一種精密測(cè)試探針制造技術(shù)

本實(shí)用新型專(zhuān)利技術(shù)公開(kāi)了一種精密測(cè)試探針。粳米測(cè)試探針包括探針本體，還包括與探針本體配合使用的套管，所述套管套設(shè)在探針本體外部，探針本體可在套管內(nèi)移動(dòng)，所述套管外表面上設(shè)置有反向固定齒，所述探針本體由依次連接的接觸端、連接段和頂端組成，所述頂端的直徑大于套管直徑。本實(shí)用新型專(zhuān)利技術(shù)的精密測(cè)試探針結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，使用方便，通過(guò)在探針本體外套設(shè)套管，可以檢測(cè)不同高度的待檢樣品。

【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】

本技術(shù)涉及一種精密測(cè)試探針，屬于檢測(cè)設(shè)備。
技術(shù)介紹
晶片測(cè)試是使測(cè)試機(jī)臺(tái)與探針卡構(gòu)成測(cè)試回路，將探針卡上的探針直接與晶片上的接墊或凸塊接觸，以利用探針探測(cè)晶片上的各個(gè)芯片，從而引出芯片信號(hào)，并將此芯片信號(hào)數(shù)據(jù)送往測(cè)試機(jī)臺(tái)作分析與判斷。如此一來(lái)，可在封裝步驟之前，事先濾除電性與功能不良的芯片，以避免不良品的增加而提高封裝制造成本。隨著半導(dǎo)體制作工藝與封裝技術(shù)的多元化發(fā)展，針對(duì)晶片測(cè)試的特殊需求也日益增加。然而，現(xiàn)有探針卡僅適于對(duì)同平面的接點(diǎn)進(jìn)行檢測(cè)，若是受測(cè)對(duì)象表面具有高度差，則須將測(cè)試流程分為多個(gè)階段，以分別對(duì)不同高度的接點(diǎn)進(jìn)行測(cè)試。例如晶片在進(jìn)行凸塊制作工藝前可能先通過(guò)接墊對(duì)芯片進(jìn)行測(cè)試，或者將數(shù)據(jù)寫(xiě)入到芯片內(nèi)。待完成凸塊制作工藝之后，再通過(guò)凸塊對(duì)芯片進(jìn)行另一次測(cè)試。如此，測(cè)試流程較為繁復(fù)，也相對(duì)增加制作工藝的負(fù)擔(dān)。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
為了克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，本技術(shù)提供了一種精密測(cè)試探針。本技術(shù)是通過(guò)以下技術(shù)方案來(lái)實(shí)現(xiàn)的：一種精密測(cè)試探針，包括探針本體，還包括與探針本體配合使用的套管，所述套管套設(shè)在探針本體外部，探針本體可在套管內(nèi)移動(dòng)，所述套管外表面上設(shè)置有反向固定齒，所述探針本體由依次連接的接觸端、連接段和頂端組成，所述接觸端與待測(cè)物品接觸。所述的一種精密測(cè)試探針，所述接觸端與連待測(cè)物品接觸的一側(cè)為圓弧形。所述的一種精密測(cè)試探針，所述連接段由依次連接的第一部分、第二部分和第三部分組成，所述第一部分與接觸端相連，所述第三部分與頂端相連，所述第一部分與第三部分的直徑均大于第二部分的直徑。所述的一種精密測(cè)試探針，所述第一部分與第三部分的直徑相同。所述的一種精密測(cè)試探針，所述探針本體的長(zhǎng)度為套管長(zhǎng)度的1.2-2倍。所述的一種精密測(cè)試探針，所述套管上還設(shè)置有固定孔。本技術(shù)所達(dá)到的有益效果：本技術(shù)的精密測(cè)試探針結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，使用方便，通過(guò)在探針本體外套設(shè)套管，可以檢測(cè)不同高度的待檢樣品。附圖說(shuō)明圖1是本技術(shù)的結(jié)構(gòu)示意圖。圖2是探針本體的結(jié)構(gòu)示意圖。圖3是套管的結(jié)構(gòu)示意圖。圖中：1、探針本體，2、套管，21、固定孔，3、反向固定齒，11、接觸端，12、連接段，13、頂端，20、第一部分，30、第二部分，40、第三部分。具體實(shí)施方式下面結(jié)合附圖對(duì)本技術(shù)作進(jìn)一步描述。以下實(shí)施例僅用于更加清楚地說(shuō)明本技術(shù)的技術(shù)方案，而不能以此來(lái)限制本技術(shù)的保護(hù)范圍。如圖所示，本技術(shù)的一種精密測(cè)試探針，包括探針本體1，還包括與探針本體1配合使用的套管2，所述套管2套設(shè)在探針本體1外部，探針本體1可在套管2內(nèi)移動(dòng)，所述套管2外表面上設(shè)置有反向固定齒3，所述探針本體1由依次連接的接觸端11、連接段12和頂端13組成，所述頂端13的直徑大于套管2直徑。所述頂端13為光滑平面，作為檢測(cè)端；所述接觸端11與待測(cè)物品接觸。具體地，所述接觸端11與連待測(cè)物品接觸的一側(cè)為圓弧形。所述連接段12由依次連接的第一部分20、第二部分30和第三部分40組成，所述第一部分20與接觸端11相連，所述第三部分40與頂端13相連，所述第一部分20與第三部分40的直徑均大于第二部分30的直徑。所述第一部分20與第三部分40的直徑相同。所述探針本體1的長(zhǎng)度為套管2長(zhǎng)度的1.2-2倍。所述套管2外圓周面上還均勻設(shè)置有四個(gè)固定孔21，固定孔21對(duì)應(yīng)于探針本體1的連接段12；通過(guò)固定孔21可以防止探針本體1從套管2內(nèi)滑出。本技術(shù)的精密測(cè)試探針在使用時(shí)，通過(guò)反向固定齒3將套管2固定在探針板（未示出）上；將探針本體1架設(shè)在套管2內(nèi)，探針本體1可在套管2內(nèi)滑動(dòng)，測(cè)試時(shí)，整塊探針板（未示出）對(duì)待測(cè)樣品進(jìn)行檢測(cè)，探針本體1被不同高度的待測(cè)樣品頂起的高度不同，可以同時(shí)對(duì)不同高度的待測(cè)物品進(jìn)行檢測(cè)，也可以用來(lái)檢測(cè)待測(cè)樣品的形狀和高度差。以上所述僅是本技術(shù)的優(yōu)選實(shí)施方式，應(yīng)當(dāng)指出，對(duì)于本
的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在不脫離本技術(shù)技術(shù)原理的前提下，還可以做出若干改進(jìn)和變形，這些改進(jìn)和變形也應(yīng)視為本技術(shù)的保護(hù)范圍。本文檔來(lái)自技高網(wǎng)...

【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
一種精密測(cè)試探針，包括探針本體，其特征是，還包括與探針本體配合使用的套管，所述套管套設(shè)在探針本體外部，探針本體可在套管內(nèi)移動(dòng)，所述套管外表面上設(shè)置有反向固定齒，所述探針本體由依次連接的接觸端、連接段和頂端組成，所述接觸端與待測(cè)物品接觸。

【技術(shù)特征摘要】
1.一種精密測(cè)試探針，包括探針本體，其特征是，還包括與探針本體配合使用的套管，所述套管套設(shè)在探針本體外部，探針本體可在套管內(nèi)移動(dòng)，所述套管外表面上設(shè)置有反向固定齒，所述探針本體由依次連接的接觸端、連接段和頂端組成，所述接觸端與待測(cè)物品接觸。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種精密測(cè)試探針，其特征是，所述接觸端與連待測(cè)物品接觸的一側(cè)為圓弧形。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種精密測(cè)試探針，其特征是，所述連接段由依...

【專(zhuān)利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：楊志軍，蔡正欣，
申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人：蘇州新捷毅貿(mào)易有限公司，
類(lèi)型：新型
國(guó)別省市：江蘇;32