撓性電路板單元固定結構制造技術

本實用新型專利技術公開了一種撓性電路板單元固定結構，包括底襯、輔助連接件、及至少一個撓性板單元，所述輔助連接件覆設于所述撓性板單元上、并與所述底襯連接。由此可以取代傳統的橋連結構，避免造成客戶在使用時難以將撓性板單元從底襯上完整美觀的分離下來的問題發生，同時對于某些功能單件，也不會造成撓性板單元上器件的折壞，使用安全可靠，結構簡單，且其制造及使用成本低。

【技術實現步驟摘要】

本技術涉及撓性板單元固定
，特別是一種撓性電路板單元固定結構。
技術介紹
很多情況下現有撓性板(FPC)的制作成型時，大都采用橋連結構來保證撓性板單元中的一小部分仍連著輔助邊形成一個生產單元的完整拼板形式以便交貨，最后經終檢合格后進行包裝入庫。然而，現有的撓性板單元通過橋連結構進行連接固定所存在的問題在于：撓性板通常厚度較薄、質地較軟，因而這種撓性板單元與輔助邊之間的橋連結構易導致客戶在拆解使用撓性板單元時很難保證被完整、美觀的分離下來。此外，當一些功能器件貼裝完成后，在拆解使用各功能單件時也容易折壞撓性板單元上的器件，造成損壞而無法正常使用，造成極大地經濟損失。
技術實現思路
基于此，本技術在于克服現有技術的缺陷，提供一種使用方便，安全可靠，制造及使用成本低且結構簡單的撓性電路板單元固定結構。其技術方案如下：一種撓性電路板單元固定結構，包括底襯、輔助連接件、及至少一個撓性板單元，所述輔助連接件覆設于所述撓性板單元上、并與所述底襯連接。在其中一個實施例中，所述輔助連接件位于所述底襯的中部區域。在其中一個實施例中，所述輔助連接件在所述撓性板單元上的覆蓋面積為S1，所述撓性板單元的面積為S2；其中，S1>0.7S2。在其中一個實施例中，所述撓性板單元的數量為多個，所述輔助連接件與多個所述撓性板單元均連接。在其中一個實施例中，所述輔助連接件的數量為多個，所述輔助連接件與所述撓性板單元分別一一對應配合連接。在其中一個實施例中，所述輔助連接件包括加固層、及與所述加固層連接的粘結層，所述粘結層與所述撓性板單元連接，且所述加固層的厚度為1～3mil。在其中一個實施例中，所述粘結層的厚度范圍為10～25um。在其中一個實施例中，所述撓性板單元包括多個并排設置的單元件，所述輔助連接件上設有多個用于設置焊盤的開窗，所述開窗與所述單元件一一對應。本技術的有益效果在于：上述撓性電路板單元固定結構包括至少一個撓性板單元，通過在所述撓性板單元上覆設連接于所述輔助連接件上，并同時使所述輔助連接件與所述底襯連接，由此可以取代傳統的橋連結構，避免造成客戶在使用時難以將撓性板單元從底襯上完整美觀的分離下來的問題發生，同時對于某些功能單件，也不會造成撓性板單元上器件的折壞，使用安全可靠，結構簡單，且其制造及使用成本低。附圖說明圖1為本技術實施例所述的撓性電路板單元固定結構的正面結構示意圖；圖2為本技術實施例所述的撓性電路板單元固定結構的反面結構示意圖。附圖標記說明：100、底襯，200、輔助連接件，220、開窗，300、撓性板單元，320、單元件。具體實施方式下面對本技術的實施例進行詳細說明：如圖1，圖2所示，一種撓性電路板單元固定結構，包括底襯100、輔助連接件200、及至少一個撓性板單元300，所述輔助連接件200覆設于所述撓性板單元300上、并與所述底襯100連接。上述撓性電路板單元固定結構包括至少一個撓性板單元300，通過在所述撓性板單元300上覆設連接于所述輔助連接件200上，并同時使所述輔助連接件200與所述底襯100連接，由此可以取代傳統的橋連結構，避免造成客戶在使用時難以將撓性板單元300從底襯100上完整美觀的分離下來的問題發生，同時對于某些功能單件，不會造成撓性板單元300上器件的折壞，使用安全可靠，結構簡單，且其制造及使用成本低。在本實施例中，上述撓性電路板單元通過印刷、曝光等一系列制作工藝在底襯100上制作出至少一個撓性板單元300，之后通過激光將成品撓性板單元300切割分離，但為了便于按客戶要求形成一個SET的完整拼板形式來交貨，同時取代傳統的橋連結構，優選采用所述輔助連接件200進行輔助粘接的方式。具體的，所述輔助連接件200優選為PI膠，當完成激光切割之后，將PI膠粘貼于撓性板單元300背面，并同時保證與待分離的底襯100粘結，如此便可以很好的實現撓性板單元300交貨前的粘固以及交貨后客戶的拆解使用，具有很好的實用價值。在其中一個實施例中，所述撓性板單元300的數量為多個，所述輔助連接件200與多個所述撓性板單元300均連接。為了提高材料的利用率及經濟性，或者根據某些客戶的訂單要求，通常會在一塊底襯100上制作出多個成品撓性板單元300，通過一整塊PI膠同時與多個撓性板單元300粘結，當客戶拆解使用時，只需一次撕開PI膠的操作，變可以獲取多個成品撓性板單元300進行加工使用，大大提高了使用效率，提高了使用便利性。此外，在另一個實施例中，所述輔助連接件200的數量為多個，所述輔助連接件200與所述撓性板單元300分別一一對應配合連接。這樣為每一個撓性板單元300單獨粘結一塊PI膠進行固定，且相鄰兩塊PI膠之間相互獨立，由此可以便于客戶對一個SET拼板上某幾塊撓性板單元300拆解使用，由此進一步提高的使用的便利性和靈活性，利于提升客戶滿意感，提高產品競爭力。當所述PI膠的數量為多個時，優選將所述輔助連接件200位于所述底襯100的中部區域。由此可以避免將PI膠設置于底襯100的兩側而導致底襯100中部區域的撓性板單元300發生曲橋的問題，影響產品質量，嚴重的導致報廢而無法正常使用，造成經濟損失。所述輔助連接件200在所述撓性板單元300上的覆蓋面積為S1，所述撓性板單元300的面積為S2；其中，S1>0.7S2。這樣設置的好處在于能夠確保足夠的PI膠與撓性板單元300間的粘接面積，保證撓性板單元300牢固地粘附固定在PI膠帶上，提高撓性板單元的結構連接強度。當然，在其他實施例中，上述覆蓋面積S1與撓性板單元300的面積S2也可以是其他的數量關系，在此不盡詳述。所述輔助連接件200包括加固層、及與所述加固層連接的粘結層，所述粘結層與所述撓性板單元300連接，且所述加固層的厚度為1～3mil。上述PI膠的雙層結構，其中位于內層并與撓性板單元300粘接的為膠層，位于外層的為PI層，此PI層采用高分子材料制作，厚度優選為1～3mil，由此可以加固連接各撓性板上的各個單元，起到類似補強的作用，確保結構的整體穩固性。此外，所述粘結層的厚度范圍為10～25um。在優選的實施例中，膠層的厚度為18um，這樣設置在保證足夠的粘接強度的前提下，不僅可以避免膠層過薄導致粘結不強的問題，同時也可以避免膠層過厚，使用過多材料，導致制造成本過高。所述撓性板單元300包括多個并排設置的單元件320，所述輔助連接件200上設有多個用于設置焊盤的開窗220，所述開窗220與所述單元件320一一對應。在本實施例中，上述撓性板優選為雙面撓性電路板，其在PI膠帶上設置開窗220，以留出焊盤位置，且保證開窗220大小比后續貼裝器件尺寸的單邊大1～2mm，可以確保后續加工的便利性和高效性。以上所述實施例的各技術特征可以進行任意的組合，為使描述簡潔，未對上述實施例中的各個技術特征所有可能的組合都進行描述，然而，只要這些技術特征的組合不存在矛盾，都應當認為是本說明書記載的范圍。以上所述實施例僅表達了本技術的幾種實施方式，其描述較為具體和詳細，但并不能因此而理解為對技術專利范圍的限制。應當指出的是，對于本領域的普通技術人員來說，在不脫離本技術構思的前提下，還可以做出若干變形和改進，這些都屬于本實用本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種撓性電路板單元固定結構，其特征在于，包括底襯、輔助連接件、及至少一個撓性板單元，所述輔助連接件覆設于所述撓性板單元上、并與所述底襯連接。

【技術特征摘要】
1.一種撓性電路板單元固定結構，其特征在于，包括底襯、輔助連接件、及至少一個撓性板單元，所述輔助連接件覆設于所述撓性板單元上、并與所述底襯連接。2.根據權利要求1所述的撓性電路板單元固定結構，其特征在于，所述輔助連接件位于所述底襯的中部區域。3.根據權利要求1所述的撓性電路板單元固定結構，其特征在于，所述輔助連接件在所述撓性板單元上的覆蓋面積為S1，所述撓性板單元的面積為S2；其中，S1>0.7S2。4.根據權利要求1所述的撓性電路板單元固定結構，其特征在于，所述撓性板單元的數量為多個，所述輔助連接件與多個所述撓性板單元均連接。5.根據權利要求1或4所述的撓性電路板...

【專利技術屬性】
技術研發人員：王釗，林楚濤，陳蓓，
申請(專利權)人：廣州興森快捷電路科技有限公司，深圳市興森快捷電路科技股份有限公司，天津興森快捷電路科技有限公司，
類型：新型
國別省市：廣東;44