接合裝置及接合方法制造方法及圖紙

本實施方式的接合裝置包括：第1送風機部(11h)，以自形成于搬送部(20)的接合用開口(26)橫穿用以辨識接合對象的攝影空間(VS)的方式而形成第1氣體流(D1)；及第2送風機部(12h)，沿攝影空間而形成第2氣體流(D2)。第2送風機部(12h)以抑制周圍氣體(G2)被第1氣體流(D1)卷入至攝影空間(VS)的方式，利用第2氣體流(D2)形成障壁。由此，可抑制因對基板或引線架等接合對象物進行加熱而產生的熱浪的影響。

【技術實現步驟摘要】
【國外來華專利技術】
本專利技術涉及一種半導體裝置的接合(bonding)裝置及接合方法，特別涉及一種熱浪防止技術。
技術介紹
存在包括如下結構的接合裝置，即，通過使基板或引線架(leadframe)等接合對象物在流通有惰性氣體的密閉爐中搬送，而防止接合對象物的氧化。在所述接合裝置中，在密閉爐設置有接合用開口，一面利用照相機等攝影部通過接合用開口辨識接合對象物，一面將接合工具(bondingtool)自接合用開口插入而進行接合處理。作為所述領域的周知文獻，例如在專利文獻1中揭示有如下的晶粒接合(diebonding)裝置：通過移動平臺(table)將基板運送至加熱裝置，在將基板加熱至規定溫度以上后，接合電子零件。在專利文獻1記載的專利技術中，當接合于基板時，通過照相機觀察基板的熱膨脹，并基于所述觀察結果而修正所要接合的電子零件的著地坐標(權利要求1)。特別是，在專利文獻1記載的專利技術中構成為，自設置于接合用開口附近的送風機機構吹出空氣，來消除因對接合對象物加熱而在接合用開口附近產生的熱浪，從而可清晰地觀察基板。現有技術文獻專利文獻專利文獻1：日本專利特公平07-93335號公報
技術實現思路
專利技術所要解決的問題然而，根據本申請專利技術人們的觀察而得知：在對熱浪吹附空氣時，周圍的被加熱的空氣因負壓而被卷入，且進入攝影部拍攝基板的空間、即攝影空間而產生另一熱浪，從而利用攝影部拍攝的圖像模糊。若圖像模糊，則會使接合對象物的辨識精度惡化而在接合位置產生誤差，結果產生產量惡化的問題。由此，本專利技術鑒于所述問題點，其問題之一在于：通過抑制因對基板或引線架等接合對象物加熱而產生的熱浪的影響，來提高接合精度。解決問題的技術手段(1)本專利技術的實施方式的一形態的接合裝置是具有搬送接合對象物的搬送部的接合裝置，且所述接合裝置的特征在于包括送風機機構，所述送風機機構具有：第1送風機部，以自形成于搬送部的接合用開口橫穿用以辨識接合對象的攝影空間的方式而形成第1氣體流；第2送風機部，沿攝影空間而形成第2氣體流；且第2送風機部以抑制周圍氣體被第1氣體流卷入至攝影空間的方式，利用第2氣體流形成障壁。又，本專利技術的實施方式的一形態的接合方法的特征在于，應用于具有搬送接合對象物的搬送部的接合裝置，且包括：第1送風機步驟，以自形成于搬送部的接合用開口橫穿用以辨識接合對象的攝影空間的方式而形成第1氣體流；及第2送風機步驟，沿攝影空間而形成第2氣體流；且第2送風機步驟以抑制周圍氣體被第1氣體流卷入至攝影空間的方式，利用第2氣體流形成障壁。本實施方式的所述接合裝置，也可根據期望而包括以下構成。(2)例如，也可包括接合臂，所述接合臂自所述接合用開口進行所述接合對象物的接合，且所述接合臂包括抑制所述第1氣體流的亂流的形狀。(3)例如，所述第1送風機部也可在所述第1氣體流不進入所述接合用開口的第1角度，形成所述第1氣體流。(4)例如，所述第1角度也可設為：自所述接合用開口的開口面起15°～80°的范圍。(5)例如，所述第1送風機部也可朝向所述搬送部中的所述接合對象物的搬送方向的相反方向，形成所述第1氣體流。(6)例如，所述第2送風機部也可在成為相對于周圍氣體的障壁的第2角度，形成所述第2氣體流。(7)例如，所述第2角度也可設為：自所述接合用開口的開口面起70°～135°的范圍。(8)例如，所述第2送風機部也可在較所述接合用開口的寬度更寬的范圍，形成所述第2氣體流。(9)例如，所述第2氣體流的流速也可設為小于所述第1氣體流的流速。(10)例如，所述送風機機構包括：壓縮機(compressor)，產生壓縮氣體；及管，供自壓縮機供給的壓縮氣體通過；且所述第1送風機部通過自形成于管的第1噴嘴噴出壓縮氣體而形成第1氣體流，所述第2送風機部通過自形成于管的第2噴嘴噴出壓縮氣體而形成第2氣體流。(11)例如，所述搬送部也可具有防止接合對象物的氧化的密閉爐。(12)例如，所述送風機機構也可包括：第1送風機機構，具有所述第1送風機部；及第2送風機機構，具有所述第2送風機部。專利技術的效果根據本專利技術，以橫穿攝影空間的方式形成第1氣體流，因此自攝影空間排除自接合用開口吹出的熱浪，并且沿攝影空間利用第2氣體流形成障壁，因此可抑制周圍氣體被第1氣體流卷入至攝影空間，從而可大幅抑制熱浪進入攝影空間內的可能性，可防止攝影圖像模糊。附圖說明圖1是說明本專利技術的第1實施方式的接合裝置的概要的立體圖。圖2是本專利技術的第1實施方式的密閉爐的接合用開口附近的放大立體圖·局部剖面圖。圖3是本專利技術的第1實施方式的密閉爐的概念剖面圖。圖4是說明本專利技術的第1實施方式的接合裝置的功能的方塊圖。圖5是本專利技術的第1實施方式的密閉爐的接合用開口附近的放大平面圖。圖6是本專利技術的第1實施方式的密閉爐的接合用開口附近的放大平面圖。圖7是說明本專利技術的第1實施方式的作用的概念剖面圖。圖8是使用本專利技術的第1實施方式的接合臂的情形的概念剖面圖。圖9是使用本專利技術的第1實施方式的接合臂的情形的概念平面圖。圖10是說明本專利技術的第2實施方式的接合裝置的概要的立體圖。圖11是本專利技術的第2實施方式的密閉爐的接合用開口附近的放大立體圖·局部剖面圖。圖12是本專利技術的第2實施方式的密閉爐的概念剖面圖。圖13是說明本專利技術的第2實施方式的接合裝置的功能的方塊圖。圖14是本專利技術的第2實施方式的密閉爐的接合用開口附近的放大平面圖。圖15是本專利技術的第2實施方式的密閉爐的接合用開口附近的放大平面圖。圖16是說明本專利技術的第2實施方式的作用的概念剖面圖。圖17是使用本專利技術的第2實施方式的接合臂的情形的概念剖面圖。圖18是使用本專利技術的第2實施方式的接合臂的情形的概念平面圖。圖19是使用現有的接合臂的情形的概念剖面圖。圖20是使用現有的接合臂的情形的概念平面圖。具體實施方式以下，對本專利技術的實施方式進行詳細說明。再者，以下的實施方式是用以說明本專利技術的例示，本專利技術可在不脫離其主旨的范圍內進行各種變形。例如，以下實施方式中的“...部”或“...機構”既可全部由硬件(hardware)構成，又可全部通過使計算機執行規定的軟件程序而功能性地實現。又，也可構成為一部分由硬件構成，且剩余部分通過執行軟件程序而功能性地實現。進而，根據需要所示的上下左右等位置關系只要未特別限定，則設為基于圖示的顯示。進而又，附圖中的各種尺寸比率并不限定于所述圖示的比率。[第1實施方式](構成)圖1中表示說明本專利技術的實施方式的接合裝置的概要的立體圖。如圖1所示，本實施方式的接合裝置10大致上包括：密閉爐20、攝影部14、及接合臂16等而構成。密閉爐20為用以搬送接合對象物的搬送部的一例，具體而言為：防止接合對象物的氧化的氧化防止單元。密閉爐20構成為：在供給惰性氣體的搬送通路25上收納有皮帶(belt)22，可通過載置接合對象物32的皮帶22的移動，而搬送接合對象物32。接合對象物例如為引線架或基板，在本實施方式中，作為接合對象物而例示為包含多個芯片(chip)34的引線架32。芯片34為半導體芯片等。再者，圖1中省略密閉爐20的上部殼體(cover)的一部分的圖示，因此，以可觀察到移動中的皮帶22及搬送中的引線架32的方式來圖示。在密閉爐20的上表面設置有接合用開口26，可通過所述開口觀察在內部搬送的引線架32的各芯片34本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種接合裝置，具有搬送接合對象物的搬送部，所述接合裝置的特征在于包括：送風機機構，所述送風機機構具有：第1送風機部，以自形成于所述搬送部的接合用開口橫穿用以辨識所述接合對象的攝影空間的方式，而形成第1氣體流；及第2送風機部，沿所述攝影空間而形成第2氣體流；且所述第2送風機部以抑制周圍氣體被所述第1氣體流卷入至所述攝影空間的方式，利用所述第2氣體流形成障壁。

【技術特征摘要】
【國外來華專利技術】2014.03.14 JP 2014-052569;2015.01.19 JP 2015-007601.一種接合裝置，具有搬送接合對象物的搬送部，所述接合裝置的特征在于包括：送風機機構，所述送風機機構具有：第1送風機部，以自形成于所述搬送部的接合用開口橫穿用以辨識所述接合對象的攝影空間的方式，而形成第1氣體流；及第2送風機部，沿所述攝影空間而形成第2氣體流；且所述第2送風機部以抑制周圍氣體被所述第1氣體流卷入至所述攝影空間的方式，利用所述第2氣體流形成障壁。2.根據權利要求1所述的接合裝置，其特征在于還包括：接合臂，所述接合臂自所述接合用開口進行所述接合對象物的接合，且所述接合臂具備抑制所述第1氣體流的亂流的形狀。3.根據權利要求1所述的接合裝置，其特征在于，所述第1送風機部在所述第1氣體流不進入所述接合用開口的第1角度，形成所述第1氣體流。4.根據權利要求3所述的接合裝置，其特征在于，所述第1角度為自所述接合用開口的開口面起15°～80°的范圍。5.根據權利要求1所述的接合裝置，其特征在于，所述第1送風機部朝向所述搬送部中的所述接合對象物的搬送方向的相反方向，形成所述第1氣體流。6.根據權利要求1所述的接合裝置，其特征在于，所述第2送風機部在成為相對于周圍氣體的障壁的第2角度，形成所述第2氣體...

【專利技術屬性】
技術研發人員：坂本光輝，久保晶義，
申請(專利權)人：株式會社新川，
類型：發明
國別省市：日本;JP