本發明專利技術的目的在于提供一種暫時固定用粘接劑組合物，其在加工時構件不會脫落、在加工后的清洗工序中構件不會剝離，所述粘接劑組合物含有：(1)借助酯鍵而具有羥基與非環式飽和烴的單官能(甲基)丙烯酸酯單體、(2)借助酯鍵而具有環式烴的單官能(甲基)丙烯酸酯單體、(3)不具有乙二醇結構的多官能(甲基)丙烯酸酯單體、(4)熱自由基聚合引發劑、以及(5)還原劑，且(1)、(2)、(3)的合計100質量份中，(1)的用量為50～98質量份，(2)的用量為1～40質量份，(3)的用量為1～30質量份。
【技術實現步驟摘要】
【國外來華專利技術】
本專利技術涉及加工各種構件時的構件的暫時固定方法、以及適合前述暫時固定方法的組合物和粘接劑。本專利技術例如由硅鑄錠(siliconingot)加工硅晶圓時將該構件暫時固定的方法、以及適合該用途的(甲基)丙烯酸系暫時固定用粘接劑組合物。
技術介紹
作為硅晶圓等半導體安裝部件等的暫時固定用粘接劑，使用雙面膠帶、熱熔系粘接劑、環氧系粘接劑。將利用這些粘接劑接合或層疊的構件切削加工成規定的形狀后，除去粘接劑、制造加工構件。例如，關于半導體安裝部件，將這些部件以雙面膠帶固定于基材后，切削加工為所期望的部件，并進一步對雙面膠帶照射紫外線，由此進行從部件的剝離。熱熔系粘接劑的情形，將構件接合并通過加熱使粘接劑浸透至間隙后，切削加工為所期望的部件，并在有機溶劑中進行粘接劑的剝離。環氧系粘接劑的情形，計量主劑與固化劑、混合并與構件接合后切削加工為所期望的部件，并在有機溶劑中進行粘接劑的剝離。但雙面膠帶存在難以達成厚度精度、或者粘接強度弱故在部件加工時剝離之類的問題。另外，有些雙面膠帶通過加熱而剝離，也存在此時若不施加100℃以上的熱則無法剝離之類的問題。另外，也有些雙面膠通過紫外線照射而剝離，也存在此時若被粘物缺乏透過性則無法剝離這樣的問題。熱熔系粘接劑在粘接時若不施加100℃以上的熱，則大多難以接合應用了前述粘接劑的構件，因此可使用的構件受到限制。另外，熱熔系粘接劑在剝離時需使用有機溶劑，因此利用堿性溶劑或鹵素系有機溶劑的有機溶劑的清洗工序繁瑣，而且會造成作業環境上的問題。環氧系粘接劑需要適當計量主劑與固化劑并充分混合來使用，但該計量與混合不充分時存在引起粘接性顯著降低的情況。另外，與熱熔系粘接劑同樣地，環氧系粘接劑在剝離時需使用有機溶劑，因此堿性溶劑或鹵素系有機溶劑的清洗工序繁瑣，而且會造成作業環境上的問題。另外，環氧系粘接劑的固化速度慢，到固化為止的期間需要確保充分的固化時間。作為環氧系粘接劑的固化劑使用的聚硫醇或胺類會產生惡臭，故有安全性及作業性明顯較差的問題。作為環氧系粘接劑的主劑通常使用的雙酚A型二縮水甘油醚從安全性的方面考慮需慎重操作，在作業性上存在問題。現有技術文獻專利文獻專利文獻1：日本特開2010-248395號公報專利文獻2：國際公開第2013/022096號專利文獻3：日本特開2011-089055號公報專利文獻4：日本特開2013-138194號公報專利文獻5：國際公開第2011/102341號專利文獻6：國際公開第2013/021945號專利文獻7：國際公開第2013/039226號專利文獻8：國際公開第2013/161221號專利文獻9：日本特開平7-153724號公報專利文獻10：日本特開平11-60400號公報
技術實現思路
專利技術要解決的問題另外，為解決這些問題，專利文獻1中提出一種(甲基)丙烯酸系暫時固定用粘接劑。但是在剝離時實用地需浸漬在70℃以上的溫水中，故從安全性出發優選具有低溫下的剝離性能的暫時固定用粘接劑。另外，專利文獻2～8中提出了丙烯酸系暫時固定用粘接劑。但是，通過選擇本實施方式的(甲基)丙烯酸酯，例如拉伸粘接強度變大、固化物的玻璃化轉變溫度提高，故切削加工時的構件的尺寸精度變得良好、在使用水的清洗工序中也不易剝離、清洗性優異，對此在專利文獻2～8中并無記載相關內容。鑒于前述現狀，為了提升切削加工后構件的尺寸精度，要求一種在加工時構件不會脫落、另一方面在加工后的清洗工序中構件不會剝離的(甲基)丙烯酸系粘接劑。本實施方式解決前述課題。用于解決問題的方案即，本專利技術如下所述。1.一種粘接劑組合物，其含有：(1)借助酯鍵而具有羥基與非環式飽和烴的單官能(甲基)丙烯酸酯單體、(2)借助酯鍵而具有環式烴的單官能(甲基)丙烯酸酯單體、(3)不具有乙二醇結構的多官能(甲基)丙烯酸酯單體、(4)熱自由基聚合引發劑、以及(5)還原劑，且(1)、(2)、(3)的合計100質量份中，(1)的用量為50～98質量份，(2)的用量為1～40質量份，(3)的用量為1～30質量份。2.根據第1項所述的粘接劑組合物，其還含有(6)彈性體成分。3.根據第1或2項所述的粘接劑組合物，其還含有(7)密合性賦予成分。4.根據第1～3項中任一項所述的粘接劑組合物，其還含有(8)阻聚劑。5.根據第1～4項中任一項所述的粘接劑組合物，其中，相對于(1)、(2)、(3)的合計100質量份，(4)的用量為0.5～15質量份，相對于(1)、(2)、(3)的合計100質量份，(5)的用量為0.01～5質量份。6.根據第2項所述的粘接劑組合物，其中，相對于(1)、(2)、(3)的合計100質量份，(6)的用量為5～45質量份。7.根據第1～6項中任一項所述的粘接劑組合物，其中，(1)為選自(甲基)丙烯酸-2-羥基乙酯及甘油單(甲基)丙烯酸酯中的一種以上。8.根據第1～7項中任一項所述的粘接劑組合物，其中，(2)的環式烴具有選自苯環、二環戊基、二環戊烯基中的1種以上，且不具有羥基。9.根據第1～8項中任一項所述的粘接劑組合物，其中，(2)為選自(甲基)丙烯酸苯氧基乙酯、(甲基)丙烯酸芐酯、(甲基)丙烯酸二環戊酯、(甲基)丙烯酸二環戊烯酯、(甲基)丙烯酸二環戊基氧乙酯、(甲基)丙烯酸二環戊烯基氧乙酯中的1種以上。10.根據第1～9項中任一項所述的粘接劑組合物，其中，(3)為不具有芳香族環且分子量為1000以下的2官能(甲基)丙烯酸酯單體。11.根據第1～10項中任一項所述的粘接劑組合物，其中，(3)為選自1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,9-壬二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,10-癸二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、二羥甲基-三環癸烷二(甲基)丙烯酸酯中的1種以上。12.一種兩組分型的粘接劑組合物，其將第1～11項中任一項所述的粘接劑組合物分為兩組分，第一組分中至少含有(4)熱自由基聚合引發劑，第二組分中至少含有(5)還原劑。13.根據第1～12項中任一項所述的粘接劑組合物，其中，粘接劑組合物的固化物的玻璃化轉變溫度處于90～250℃的范圍，以及使粘接劑組合物的固化物浸漬于23℃的純水中60分鐘時的溶脹率處于0.1～10％的范圍，并且使粘接劑組合物的固化物浸漬于50℃的純水中60分鐘時的溶脹率處于4～20％的范圍。14.根據第1～13項中任一項所述的粘接劑組合物，其用于暫時固定。15.一種層疊體，其使用了第1～14項中任一項所述的粘接劑組合物來粘接被粘物。16.根據第15項所述的層疊體，其還層疊有底漆。17.根據第16項所述的層疊體，其依次層疊有基材、底漆、粘接劑組合物、構件。18.根據第15～17項中任一項所述的層疊體，其中，構件為鑄錠。19.根據第18項所述的層疊體，其中，構件為選自單晶硅鑄錠、多晶硅鑄錠、碳化硅鑄錠中的1種以上。20.一種構件的暫時固定方法，其使用第1～14項中任一項所述的粘接劑組合物將構件暫時固定于基材，將前述粘接劑組合物固化，對暫時固定的構件進行加工后，將前述粘接劑組合物的固化物浸漬于浸漬介質，由此從基材取下加工后的構件。21.根據第20項所述的構件的暫時固定方法，其中，浸漬介質為選自(a)水、(b)pH4以下的酸、(c)含有水、醇類、及表面活性劑的剝離劑中的1種以上。22本文檔來自技高網...
【技術保護點】
一種粘接劑組合物，其含有：(1)借助酯鍵而具有羥基與非環式飽和烴的單官能(甲基)丙烯酸酯單體、(2)借助酯鍵而具有環式烴的單官能(甲基)丙烯酸酯單體、(3)不具有乙二醇結構的多官能(甲基)丙烯酸酯單體、(4)熱自由基聚合引發劑、以及(5)還原劑，(1)、(2)、(3)的合計100質量份中，(1)的用量為50～98質量份，(2)的用量為1～40質量份，(3)的用量為1～30質量份。
【技術特征摘要】
【國外來華專利技術】2014.06.05 JP 2014-1166771.一種粘接劑組合物，其含有：(1)借助酯鍵而具有羥基與非環式飽和烴的單官能(甲基)丙烯酸酯單體、(2)借助酯鍵而具有環式烴的單官能(甲基)丙烯酸酯單體、(3)不具有乙二醇結構的多官能(甲基)丙烯酸酯單體、(4)熱自由基聚合引發劑、以及(5)還原劑，(1)、(2)、(3)的合計100質量份中，(1)的用量為50～98質量份，(2)的用量為1～40質量份，(3)的用量為1～30質量份。2.根據權利要求1所述的粘接劑組合物，其還含有(6)彈性體成分。3.根據權利要求1或2所述的粘接劑組合物，其還含有(7)密合性賦予成分。4.根據權利要求1～3中任一項所述的粘接劑組合物，其還含有(8)阻聚劑。5.根據權利要求1～4中任一項所述的粘接劑組合物，其中，相對于(1)、(2)、(3)的合計100質量份，(4)的用量為0.5～15質量份，相對于(1)、(2)、(3)的合計100質量份，(5)的用量為0.01～5質量份。6.根據權利要求2所述的粘接劑組合物，其中，相對于(1)、(2)、(3)的合計100質量份，(6)的用量為5～45質量份。7.根據權利要求1～6中任一項所述的粘接劑組合物，其中，(1)為選自(甲基)丙烯酸-2-羥基乙酯及甘油單(甲基)丙烯酸酯中的一種以上。8.根據權利要求1～7中任一項所述的粘接劑組合物，其中，(2)的環式烴具有選自苯環、二環戊基、二環戊烯基中的1種以上，且不具有羥基。9.根據權利要求1～8中任一項所述的粘接劑組合物，其中，(2)為選自(甲基)丙烯酸苯氧基乙酯、(甲基)丙烯酸芐酯、(甲基)丙烯酸二環戊酯、(甲基)丙烯酸二環戊烯酯、(甲基)丙烯酸二環戊基氧乙酯、(甲基)丙烯酸二環戊烯基氧乙酯中的1種以上。10.根據權利要求1～9中任一項所述的粘接劑組合物，其中，(3)為不具有芳香族環且分子量為1000以下的2官能(甲基)丙烯酸酯單體。11.根據權利要求1～10中任一項所述的粘接劑組合物，其中，(3)為選自1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,9-壬二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,10-癸二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、二羥甲基-三環癸烷二(甲基)丙烯酸酯中的1種以上。12.一種兩組分型的粘接劑組合物，其將權利要求1～11中任一項所述的粘接劑組合物分為兩組分，第一組分中至少含有(4)熱自由基聚合引發劑，第二組分...
【專利技術屬性】
技術研發人員：石田泰則，栗村啟之，宇野弘基，關上浩，玉井希，宮崎隼人，
申請(專利權)人：電化株式會社，
類型：發明
國別省市：日本;JP
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