【技術實現步驟摘要】
本技術涉及一種PI硅膠保護膜。
技術介紹
目前，在電子器件或者柔性電路板的加工過程中會需要很高的制程溫度，通常是大于200℃。在如此高的制程溫度下，常規的原膜(PET/PC/CPP等)均會發生翹曲、收縮的情況，導致被貼及保護的產品不能得到有效保護甚至被破壞；常規的膠黏劑(丙烯酸膠、聚氨酯膠、橡膠等)也不能承受很高的制程溫度，所以急需設計一款可以在高溫條件下使用的保護膜，方能滿足電子加工制程的需求。而且機械性能差，不易剪切沖型。
技術實現思路
本技術的目的在于提供一種具有良好的耐高溫，機械性能好，容易剪切沖型的PI硅膠保護膜。為了達到上述目的，本技術的技術方案是：一種PI硅膠保護膜，包括金黃色的PI膜、透明的PET膜和離型膜，所述PI膜的一面通過硅膠粘合劑與PET膜粘接，所述離型膜通過丙烯酸膠黏劑與PI膜的另一面粘接。采用上述結構后，本技術采用硅膠粘合劑和丙烯酸膠黏劑兩種耐高溫的粘接劑，使本技術的耐高溫性能得到提升。而且在PI膜作為基膜的基礎上，添加透明的PET膜和離型膜，使本技術的機械性能得到提高，容易剪切沖型。附圖說明圖1是本技術的層狀結構示意圖。具體實施方式以下結合附圖給出的實施例對本技術作進一步詳細的說明。參見圖1所示，一種PI硅膠保護膜，包括金黃色的PI膜1、透明的PET膜2和離型膜5，所述PI膜1的一面通過硅膠粘合劑3與PET膜2粘接，所述離型膜5通過...
【技術保護點】
一種PI硅膠保護膜，其特征在于：包括金黃色的PI膜(1)、透明的PET膜(2)和離型膜(5)，所述PI膜(1)的一面通過硅膠粘合劑(3)與PET膜(2)粘接，所述離型膜(5)通過丙烯酸膠黏劑(4)與PI膜(1)的另一面粘接。
【技術特征摘要】
1.一種PI硅膠保護膜，其特征在于：包括金黃色的PI膜(1)、透明的
PET膜(2)和離型膜(5)，所述PI膜(1)的一面通...
【專利技術屬性】
技術研發人員：麥啟波，
申請(專利權)人：皇冠太倉膠粘制品有限公司，
類型：新型
國別省市：江蘇;32
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