本發明專利技術公開了一種通訊設備金屬外殼的制備方法以及通過該方法得到的通訊設備金屬外殼。本發明專利技術的通訊設備金屬外殼的制備方法包括:1)提供金屬殼體,所述金屬殼體包括金屬基體和附著在所述金屬基體內表面上的塑料支撐層;2)通過激光刻蝕在金屬基體上形成一條以上的狹縫,所述狹縫貫穿所述金屬基體且不貫穿所述塑料支撐層;3)在金屬基體外表面形成裝飾層。根據本發明專利技術,能夠在具有塑料支撐層的金屬殼體上高精度地加工表面平滑無毛刺的狹縫,且在狹縫加工、表面裝飾過程中金屬殼體和狹縫不發生變形,從而能夠保證金屬外殼外觀上的平整一致性。
【技術實現步驟摘要】
本專利技術涉及一種通訊設備金屬外殼的制備方法。
技術介紹
隨著金屬加工技術的發展,手機、平板電腦等移動通信設備,越來越傾向選用金屬外殼,尤其是大面積的金屬外殼,但是電磁波不能穿透金屬,為了達到良好的電信號效果,采用金屬外殼時需要在外殼上加工單條或多條狹縫,并將天線設計在狹縫處。現有的加工狹縫的方法主要有兩種,第一種是傳統的機械加工狹縫的方式,如砂輪切割、CNC(數控機床)等,這種加工方式精度低,達不到我們所要求的縫寬,且在這種切割方式下,刀片/鉆頭等以高速運轉的方式接觸加工工件,會對工件產生機械應力,容易造成產品變形,降低整體的機械強度。第二種是采用激光切割的方法,由于激光過程中同軸吹氣的作用,導致金屬熔渣在金屬基材的下表面生成,導致必須選擇先切割后注塑工藝順序,否則熔渣會與下層塑膠結合,造成狹縫區域重新導通,影響電磁波的通過。若采用先切割后注塑的工藝,切割后的金屬基材強度較低,注塑后易變形。
技術實現思路
本專利技術的目的在于克服上述問題,提供一種通訊設備金屬外殼的制備方法,該方法能夠在具有塑料支撐層的金屬殼體上高精度地加工表面平滑無毛刺的狹縫,且在狹縫加工、表面裝飾過程中金屬殼體和狹縫不發生變形,從而能夠保證金屬外殼外觀上的平整一致性。為了實現上述目的,本專利技術提供一種通訊設備金屬外殼的制備方法,其中,該方法包括以下步驟:1)提供金屬殼體,所述金屬殼體包括金屬基體和附著在所述金屬基體內表面上的塑料支撐層;2)通過激光刻蝕在金屬基體上形成一條以上的狹縫,所述狹縫貫穿所述金屬基體且不貫穿所述塑料支撐層;3)在金屬基體外表面形成裝飾層。本專利技術還提供通過上述方法制備得到的通訊設備金屬外殼。根據本專利技術的通訊設備金屬外殼的制備方法,該方法采用激光刻蝕的方式,可在具有塑料支撐層的金屬殼體上加工單條或者多條表面光滑無毛刺的狹縫,所得到的狹縫寬度極窄,只有微米級別,且得到的狹縫不導通,后續可通過表面平整的裝飾層的覆蓋,實現外殼狹縫處肉眼不可見,從而使該外殼外觀呈現為全金屬質感。同時又因為狹縫處為非金屬材質,將電子通訊設備天線設計在狹縫處,可使電磁波通過,不會屏蔽天線輻射。本專利技術的其它特征和優點將在隨后的具體實施方式部分予以詳細說明。具體實施方式以下對本專利技術的具體實施方式進行詳細說明。應當理解的是,此處所描述的具體實施方式僅用于說明和解釋本專利技術,并不用于限制本專利技術。本專利技術提供的通訊設備金屬外殼的制備方法包括以下步驟:1)提供金屬殼體,所述金屬殼體包括金屬基體和附著在所述金屬基體內表面上的塑料支撐層;2)通過激光刻蝕在金屬基體上形成一條以上的狹縫,所述狹縫貫穿所述金屬基體且不貫穿所述塑料支撐層;3)在金屬基體外表面形成裝飾層。在本專利技術中,所述通訊設備例如可以為:手機、平板電腦、筆記本電腦或藍牙耳機等。本專利技術中,所述金屬殼體的內表面定義為將其用于通訊設備中時,金屬殼體朝向通訊設備內部的表面。可以理解的是,金屬殼體的外表面定義為將其用于通訊設備中時,金屬殼體朝向外界的表面。另外,用于制備金屬外殼的金屬基體的內外表面也適用于上述定義。在本專利技術中,激光刻蝕是指:通過光能將所加工的物質揮發或化學物理變化從上方一層一層剝離。在本專利技術中,所述金屬基體的材質可以為本領域通常用于通訊設備的各種金屬,例如可以為鋁合金、不銹鋼、鎂合金或鈦合金等。根據本專利技術,所述金屬基體的厚度以及所述塑料支撐層的厚度沒有特別的限定,本領域技術人員可以根據具體的通訊設備適當地進行選擇。例如所述金屬基體的厚度可以為0.1-0.6mm,優選為0.2-0.5mm;所述塑料支撐層的厚度可以為0.1-2mm,優選為0.4-1.2mm。作為本專利技術的金屬殼體可以通過購買或自行加工得到。自行加工得到時,可以通過在金屬基體內表面上注塑樹脂而得到。根據本專利技術,所述注塑樹脂的方法可采用常規的注塑成型方法和條件,例如,注塑的條件可以包括:射壓1600-2400bar,保壓800-1400bar,使用油溫機時上下模溫為80-150℃,射出時間為0.5-2s。上述注塑時采用的材料可以為本領域常規使用的樹脂,例如可選自聚乙烯、聚丙烯、聚縮醛、聚苯乙烯、改性聚苯醚、聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚對苯二甲酸丁二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇之、聚苯硫醚、聚酰亞胺、聚酰胺酰亞胺、聚醚酰亞胺、聚砜、聚醚砜、聚醚酮、聚醚醚鎂、聚碳酸酯、聚酰胺和丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物中的一種或多種。為了進一步提高得到的金屬殼體的力學強度,優選情況下,注塑時采用的材料為樹脂與玻璃纖維的混合物。更優選情況下,上述混合物中,所述樹脂選自聚苯硫醚、聚碳酸酯、聚酰胺中的一種;以所述混合物的重量為基準,所述玻璃纖維的含量為1-50重量%。根據本專利技術,需要在所述金屬殼體的金屬基體上形成一條以上的狹縫。所述狹縫可有效的保證天線與外界的信號傳輸,實現通訊。對于上述狹縫,狹縫寬度可以為5-100μm,優選為25-5μm;狹縫長度可以為0.1-500mm,優選為10-150mm;相鄰兩條縫隙之間的間距可以為0.1-10mm,優選為0.3-1.6mm。另外,狹縫的條數和形狀沒有特別的限定,只要能夠實現通訊即可。例如狹縫的條數可以為1-200條,優選為5-50條;狹縫的形狀可以為直線形、曲線形、方波線形或鋸齒線形,優選為直線形。并且,對于上述縫隙的具體寬度、間距、長度、條數和形狀,本領域技術人員可通過實際需要實現的通訊信號類別及頻率等條件在上述范圍內進行調整,具體調整方法是本領域公知的,在本專利技術中不再贅述。根據本專利技術,通過激光刻蝕在金屬基體上形成一條以上的狹縫,所述狹縫貫穿所述金屬基體且不貫穿所述塑料支撐層。通過激光刻蝕將金屬基體完全打通,塑料支撐層不通透,可使所述金屬外殼表面的狹縫具有非通透性,并且能夠保證通訊。此外,通過在所述塑料支撐層的支撐下對所述金屬基體進行狹縫加工,能夠防止加工過程中狹縫發生變形。此外,本領域技術人員能夠理解的是:在本專利技術的步驟2)中,其目的是在所述金屬基體上形成貫穿的狹縫,而并不需要在所述塑料支撐層上形成狹縫,但在實際操作中,會存在在所述塑料支撐層的一部分上形成溝槽的情況,但只要保證所述塑料支撐層為非通透即可實現本專利技術的效果。在本專利技術中,在所述塑料支撐層的一部分上形成的溝槽的截面形狀可以為倒錐形、弧形、矩形和倒梯形中的一種或多種。根據本專利技術,所述激光可以為紅外激光、可見光激本文檔來自技高網...
【技術保護點】
一種通訊設備金屬外殼的制備方法,其特征在于,該方法包括以下步驟:1)提供金屬殼體,所述金屬殼體包括金屬基體和附著在所述金屬基體內表面上的塑料支撐層;2)通過激光刻蝕在金屬基體上形成一條以上的狹縫,所述狹縫貫穿所述金屬基體且不貫穿所述塑料支撐層;3)在金屬基體外表面形成裝飾層。
【技術特征摘要】
1.一種通訊設備金屬外殼的制備方法,其特征在于,該方法包括以下
步驟:
1)提供金屬殼體,所述金屬殼體包括金屬基體和附著在所述金屬基體
內表面上的塑料支撐層;
2)通過激光刻蝕在金屬基體上形成一條以上的狹縫,所述狹縫貫穿所
述金屬基體且不貫穿所述塑料支撐層;
3)在金屬基體外表面形成裝飾層。
2.根據權利要求1所述的金屬外殼的制備方法,其中,步驟1)包括:
在金屬基體內表面上注塑樹脂,形成所述塑料支撐層。
3.根據權利要求1所述的金屬外殼的制備方法,其中,所述狹縫寬度
為5-100μm。
4.根據權利要求3所述的金屬外殼的制備方法,其中,所述狹縫寬度
為25-50μm。
5.根據權利要求1所述的金屬外殼的制備方法,其中,所述狹縫長度
為0.1-500mm,相鄰兩條狹縫之間的間距為0.1-10mm。
6.根據權利要求5所述的金屬外殼的制備方法,其中,所述狹縫長度
為10-500mm,相鄰兩條狹縫之間的間距...
【專利技術屬性】
技術研發人員:趙桂網,李孔林,郭麗芬,董明杰,
申請(專利權)人:比亞迪股份有限公司,
類型:發明
國別省市:廣東;44
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