一種芯片焊接裝置制造方法及圖紙

本實(shí)用新型專利技術(shù)公開了一種芯片焊接裝置，包括導(dǎo)熱底座和加熱桿，導(dǎo)熱底座由水平導(dǎo)熱板在兩側(cè)分別連接垂直導(dǎo)熱板組合而成，水平導(dǎo)熱板上留有導(dǎo)熱孔，導(dǎo)熱孔上插有所述加熱桿，在水平導(dǎo)熱板的一端固定連有第一舌板，在水平導(dǎo)熱板的另一端兩側(cè)的垂直導(dǎo)熱板上留有插槽，在插槽上插有第二舌板。該裝置能夠快捷精確地將雙排引腳的芯片焊接到電路板上，還可以順利地將芯片從電路板上拆卸下來。

【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】

本技術(shù)涉及一種焊接裝置，具體而言涉及一種能夠?qū)㈦p排引腳的芯片焊接在電路板上或者從電路板上拆卸下來的焊接裝置。
技術(shù)介紹
電路板上通常具有包括芯片在內(nèi)的各種元件，芯片一般是通過焊接的方法安裝到電路板上，當(dāng)電路板破損、毀壞之后，其上的芯片仍具有使用價(jià)值，需要從電路板上拆卸下來。對(duì)于具有雙排引腳的芯片，將芯片焊接到電路板上時(shí)，普通的焊接裝置不僅焊接效率低，而且焊接過程中芯片容易出現(xiàn)錯(cuò)位，對(duì)焊接人員操作技能要求較高，也容易出現(xiàn)廢品。此外，從電路板上將芯片拆卸下來并沒有很好的工具，強(qiáng)行拆卸很容易使引腳毀壞，導(dǎo)致芯片報(bào)廢。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
本技術(shù)所要解決的技術(shù)問題是提供一種芯片焊接裝置，該裝置能夠快捷精確地將雙排引腳的芯片焊接到電路板上，還可以順利地將芯片從電路板上拆卸下來。為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本技術(shù)采取如下技術(shù)方案：一種芯片焊接裝置，包括導(dǎo)熱底座和加熱桿，其特征在于，所述導(dǎo)熱底座由水平導(dǎo)熱板在兩側(cè)分別連接垂直導(dǎo)熱板組合而成，水平導(dǎo)熱板上留有導(dǎo)熱孔，導(dǎo)熱孔上插有所述加熱桿，在水平導(dǎo)熱板的一端固定連有第一舌板，在水平導(dǎo)熱板的另一端兩側(cè)的垂直導(dǎo)熱板上留有插槽，在插槽上插有第二舌板，第一舌板與第二舌板相對(duì)并均位于兩塊垂直導(dǎo)熱板之間。為了能夠顯示焊接溫度，在所述兩塊垂直導(dǎo)熱板上安有溫度傳感器，溫度傳感器與位于所述加熱桿的手柄上的溫度顯示器相連。為了能夠調(diào)節(jié)加熱速度，所述加熱桿末端安有調(diào)溫旋鈕。本技術(shù)的有益效果是，可以將具有雙排引腳的芯片放置在兩塊垂直導(dǎo)熱板之間，并用第一、第二舌板將芯片夾住，然后將芯片對(duì)準(zhǔn)電路板上確定的位置開始焊接。因?yàn)樾酒c焊接裝置相固定，這樣在焊接時(shí)不容易錯(cuò)位。如果需要將芯片從電路板上拆卸下來，可以先用舌板夾持好芯片，然后加熱使焊點(diǎn)熔化，即可將芯片取下。附圖說明圖1是本技術(shù)結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是本技術(shù)使用狀態(tài)示意圖。具體實(shí)施方式下面結(jié)合附圖，對(duì)本技術(shù)做進(jìn)一步說明：如圖1和圖2所示，本芯片焊接裝置具有導(dǎo)熱底座1和加熱桿2，導(dǎo)熱底座1由水平導(dǎo)熱板3在兩側(cè)連接垂直導(dǎo)熱板4和垂直導(dǎo)熱板5組合而成，水平導(dǎo)熱板3上留有導(dǎo)熱孔13，加熱桿2插入導(dǎo)熱孔13中對(duì)導(dǎo)熱底座1進(jìn)行加熱，為了調(diào)節(jié)加熱速度，在加熱桿末端留有調(diào)溫旋鈕6，通過調(diào)節(jié)調(diào)溫旋鈕6，可以加快或減慢加熱速度。在水平導(dǎo)熱板3的一端向下并向內(nèi)安有第一舌板7，在另一端的兩側(cè)的垂直導(dǎo)熱板4和垂直導(dǎo)熱板5上留有插槽8和插槽9，在插槽8和插槽9上插有第二舌板10。第一、第二舌板相對(duì)并均位于兩塊垂直導(dǎo)熱板之間。為了測(cè)量加熱溫度，還可以在垂直導(dǎo)熱板4和垂直導(dǎo)熱板5上安上溫度傳感器11，溫度傳感器11與加熱桿2手柄12上的溫度顯示器相連，以顯示溫度。利用本裝置焊接芯片時(shí)，可以將芯片14放入兩塊垂直導(dǎo)熱板之間，并用兩塊舌板固定，然后加熱，同時(shí)將芯片14對(duì)準(zhǔn)電路板的某處位置進(jìn)行焊接，這樣不僅能夠一次焊接多個(gè)引腳，而且不容易使芯片錯(cuò)位。如果需要拆卸芯片，可以將本裝置放在芯片上，并用兩塊舌板將芯片固定在焊接裝置上，然后加入使焊點(diǎn)開焊，即可將芯片取下。本實(shí)施例只是對(duì)本技術(shù)構(gòu)思和實(shí)現(xiàn)的一個(gè)說明，并非對(duì)其進(jìn)行限制，在本技術(shù)構(gòu)思下，未經(jīng)實(shí)質(zhì)變換的技術(shù)方案仍然在保護(hù)范圍內(nèi)。本文檔來自技高網(wǎng)...

【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
一種芯片焊接裝置，包括導(dǎo)熱底座和加熱桿，其特征在于，所述導(dǎo)熱底座由水平導(dǎo)熱板在兩側(cè)分別連接垂直導(dǎo)熱板組合而成，水平導(dǎo)熱板上留有導(dǎo)熱孔，導(dǎo)熱孔上插有所述加熱桿，在水平導(dǎo)熱板的一端固定連有第一舌板，在水平導(dǎo)熱板的另一端兩側(cè)的垂直導(dǎo)熱板上留有插槽，在插槽上插有第二舌板，第一舌板與第二舌板相對(duì)并均位于兩塊垂直導(dǎo)熱板之間。

【技術(shù)特征摘要】
1.一種芯片焊接裝置，包括導(dǎo)熱底座和加熱桿，其特征在于，所述導(dǎo)熱底座由水平導(dǎo)熱板在兩側(cè)分別連接垂直導(dǎo)熱板組合而成，水平導(dǎo)熱板上留有導(dǎo)熱孔，導(dǎo)熱孔上插有所述加熱桿，在水平導(dǎo)熱板的一端固定連有第一舌板，在水平導(dǎo)熱板的另一端兩側(cè)的垂直導(dǎo)熱板上留有插槽，在插槽上插有第二舌板，...

【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：任廣昊，
申請(qǐng)(專利權(quán))人：任廣昊，
類型：新型
國(guó)別省市：河北;13