一種薄芯板HDI板的制作方法技術

本發明專利技術公開了一種薄芯板HDI板的制作方法，包括如下步驟：S1、開料；S2、對內層芯板的第一銅層進行減銅處理，在第二銅層表面貼覆干膜；S3、第一次棕化處理；S4、進行激光鉆孔；S5、退棕化，并進行內層芯板沉銅；S6、內層芯板全板填孔電鍍；S7、內層芯板電路圖形制作；S8、第二次棕化后將內層芯板、半固化片與銅箔壓合。本方法首先通過對內層芯板的銅面減銅處理，棕化后再進行激光鉆孔、整板填孔電鍍，形成疊孔導電層，減少了鍍孔、樹脂塞孔和砂帶磨板工序，對于內層芯板厚度小于0.2mm的HDI板來說，避免了卷板、造成芯板報廢的問題，提高了薄芯板HDI板的制做能力；而且，本發明專利技術所提供的方法流程簡單，提高了生產效率、降低了生產成本。

Method for making thin core board HDI board

The invention discloses a method for manufacturing a thin core board HDI board, which comprises the following steps: S1, S2, is expected to open; the first copper layer on the inner core plate of copper processing, in the post Fugan film second copper layer on the surface; S3, the first palm processing; S4, S5, laser drilling; brown back, and the inner core plate of copper deposition; S6, inner core plate full plate hole filling plating; S7, core board circuit graphics; S8, second Brown will prepreg and copper foil inner core plate, pressing. Firstly, the method of reducing copper by copper surface of inner core plate, brown after laser drilling, whole plate hole filling plating, stacked hole conducting layer, reduce the plating hole, plugging resin and abrasive plate process for HDI plate inner core plate thickness is less than 0.2mm, to avoid bending, the core board caused by obsolescence problems, improve the ability of making thin core board HDI board; and the method provided by the invention is simple, improve production efficiency and reduce production cost.

【技術實現步驟摘要】

本專利技術屬于印制電路板制作
，涉及一種HDI板的制作方法，具體地說涉及一種薄芯板HDI板的制作方法。
技術介紹
隨著科技的發展與進步，電子產品逐漸向著小型化、輕便化、多功能化的方向發展，為了適應新的市場要求，高密度互連板邊(HighDensityInterconnector,簡稱HDI板)走到了印制電路板(PCB)技術發展的前沿且日益普及。HDI板是一種使用微盲埋孔技術的線路分布密度比較高的電路板，其一般包塊內層芯板和增層，內層芯板和增層上設置有線路，各層之間通過鉆孔、孔金屬化形成通孔，然后通過各層之間的通孔實現內部的連通。HDI板具有成本低、可降低PCB成本，可增加線路密度，利于先進構裝技術的使用，擁有更加電性能及訊號正確性，高可靠度，可改善射頻干擾等優點，可廣泛應用于手機、數碼攝像機、IC載板。目前HDI板制作工藝流程一般為：開料→機械鉆孔→沉銅→全板電鍍→內層鍍孔圖形→鍍孔→切片分析→樹脂塞孔→砂帶磨板→沉銅→全板電鍍→切片分析→內層圖形→內層蝕刻→內層AOI→棕化→壓合。上述生產工藝流程長、生產效率低、成本高，并且其中的砂帶磨板工序不能處理厚度很小的芯板，容易發生卷板的情況造成芯板報廢。
技術實現思路
為此，本專利技術所要解決的技術問題在于現有HDI板制作工藝流程長、生產效率低、成本高，含有砂帶磨板工序，無法處理厚度小的芯板，易造成薄芯板卷板導致報廢，從而提出一種生產流程短、提高生產效率、降低成本，且提高薄芯板制作能力的薄芯板HDI板的制作方法。為解決上述技術問題，本專利技術的技術方案為：本專利技術提供一種薄芯板HDI板的制作方法，其包括如下步驟：S1、開料，將內層芯板、銅箔與半固化片按照需求尺寸裁切，所述內層芯板為覆銅芯板，上表面為第一銅層，下表面為第二銅層；S2、對所述第一銅層進行減銅處理，在第二銅層表面貼覆干膜；S3、對覆有第一銅層和第二銅層的內層芯板進行第一次棕化處理；S4、對覆有第一銅層和第二銅層的內層芯板進行激光鉆孔；S5、退棕化，并進行內層芯板沉銅；S6、內層芯板全板填孔電鍍；S7、內層芯板電路圖形制作；S8、第二次棕化后將內層芯板、半固化片與銅箔壓合。作為優選，所述步驟S2中第一次減銅處理后，所述第一銅層的厚度為10-12μm。作為優選，所述第一次棕化處理后，所述第一銅層的厚度為7-9.5μm。作為優選，所述步驟S4中激光鉆孔后的孔徑為0.075-0.15mm。作為優選，所述步驟S4中激光鉆孔后還包括第一次切片分析的步驟，所述步驟S6中填孔電鍍后包括第二次切片分析的步驟。作為優選，所述薄芯板的厚度不大于0.2mm。作為優選，所述步驟S7圖形制作后還包括內層芯板蝕刻的步驟。作為優選，所述步驟S8后還包括后工序，所述后工序包括棕化、激光鉆孔、外層沉銅、整板填孔電鍍、減銅、外層鉆孔、外層圖形制作、圖形電鍍、外層蝕刻、絲印阻焊及表面處理。本專利技術的上述技術方案相比現有技術具有以下優點：本專利技術所述的薄芯板HDI板的制作方法，包括如下步驟：S1、開料；S2、對第一銅層進行減銅處理，在第二銅層表面貼覆干膜；S3、第一次棕化處理；S4、進行激光鉆孔；S5、退棕化，并進行內層芯板沉銅；S6、內層芯板全板填孔電鍍；S7、內層芯板電路圖形制作；S8、第二次棕化后將內層芯板、半固化片與銅箔壓合。本方法首先通過對內層芯板的銅面減銅處理，棕化后再進行激光鉆孔、整板填孔電鍍和后工序，形成疊孔導電層，減少了鍍孔、樹脂塞孔和砂帶磨板工序，對于內層芯板厚度小于0.2mm的HDI板來說，避免了卷板、造成芯板報廢的問題，提高了薄芯板HDI板的制做能力；而且，本專利技術所提供的方法流程簡單，提高了生產效率、降低了生產成本。具體實施方式為了使本專利技術的內容更容易被清楚的理解，下面根據本專利技術的具體實施例，對本專利技術作進一步詳細的說明。實施例本實施例提供一種薄芯板HDI板的制作方法，其包括如下步驟：S1、開料，將內層芯板、銅箔與半固化片按照需求尺寸裁切，所述內層芯板為覆銅芯板，所述覆銅芯板上表面為第一銅層，下表面為第二銅層，本實施例中，所述第一銅層與所述第二銅層的厚度為18μm；所述內層芯板的厚度不大于0.2mm，本實施例中，所述內層芯板厚度為0.125mm，其中內層芯板介質層厚度為0.09mm；S2、對所述第一銅層進行減銅處理，將所述內層芯板過減銅缸，按照減銅量設定減銅速度，減銅處理后，第一銅層的厚度為10-12μm，本實施例中處理為11μm，所述減銅處理采用濃度為40ml/L的50％H2SO4、30ml/L的50％H2O2和100ml/L的微蝕添加劑的混合溶液作減銅液，減銅速度為6m/min，過減銅缸前在第二銅層表面貼覆干膜；S3、對覆有第一銅層和第二銅層的內層芯板進行第一次棕化處理，處理后，第一銅層的厚度為7-9.5μm，本實施例中，棕化處理后第一銅層厚度為8μm；S4、對覆有第一銅層和第二銅層的內層芯板進行激光鉆孔，激光鉆孔后得到的孔孔徑為0.075-0.15mm，本實施例中采用的鉆咀直徑為0.125mm，鉆孔后進行第一次切片分析；S5、退棕化，退掉棕化層，并進行內層芯板沉銅；S6、對內層芯板全板填孔電鍍，將激光鉆出的盲孔填平，然后進行第二次切片分析；S7、內層芯板電路圖形制作，內層芯板蝕刻，進行內層AOI檢測有無開短路，并對缺陷處進行修正；S8、第二次棕化，增加內層芯板與半固化片的結合力，然后將內層芯板、半固化片與銅箔壓合；之后以常規工藝進行外層處理：包括棕化、激光鉆孔、外層沉銅、整板填孔電鍍、減銅、外層鉆孔、外層圖形制作、圖形電鍍、外層蝕刻、絲印阻焊及表面處理的步驟，最終得到疊孔的HDI板。本實施例所提供的方法首先通過對內層芯板的銅面減銅處理，棕化后再進行激光鉆孔、整板填孔電鍍及后工序形成疊孔導電層，減少了鍍孔、樹脂塞孔和砂帶磨板工序，對于內層芯板厚度小于0.2mm的HDI板來說，避免了卷板、造成芯板報廢的問題，提高了薄芯板HDI板的制做能力；而且，本專利技術所提供的方法流程簡單，提高了生產效率、降低了生產成本。顯然，上述實施例僅僅是為清楚地說明所作的舉例，而并非對實施方式的限定。對于所屬領域的普通技術人員來說，在上述說明的基礎上還可以做出其它不同形式的變化或變動。這里無需也無法對所有的實施方式予以窮舉。而由此所引伸出的顯而易見的變化或變動仍處于本專利技術創造的保護范圍...

【技術保護點】
一種薄芯板HDI板的制作方法，其特征在于，包括如下步驟：S1、開料，將內層芯板、銅箔與半固化片按照需求尺寸裁切，所述內層芯板為覆銅芯板，上表面為第一銅層，下表面為第二銅層；S2、對所述第一銅層進行減銅處理，在第二銅層表面貼覆干膜；S3、對覆有第一銅層和第二銅層的內層芯板進行第一次棕化處理；S4、對覆有第一銅層和第二銅層的內層芯板進行激光鉆孔；S5、退棕化，并進行內層芯板沉銅；S6、內層芯板全板填孔電鍍；S7、內層芯板電路圖形制作；S8、第二次棕化后將內層芯板、半固化片與銅箔壓合。

【技術特征摘要】
1.一種薄芯板HDI板的制作方法，其特征在于，包括如下步驟：
S1、開料，將內層芯板、銅箔與半固化片按照需求尺寸裁切，所述內層
芯板為覆銅芯板，上表面為第一銅層，下表面為第二銅層；
S2、對所述第一銅層進行減銅處理，在第二銅層表面貼覆干膜；
S3、對覆有第一銅層和第二銅層的內層芯板進行第一次棕化處理；
S4、對覆有第一銅層和第二銅層的內層芯板進行激光鉆孔；
S5、退棕化，并進行內層芯板沉銅；
S6、內層芯板全板填孔電鍍；
S7、內層芯板電路圖形制作；
S8、第二次棕化后將內層芯板、半固化片與銅箔壓合。
2.根據權利要求1所述的薄芯板HDI板的制作方法，其特征在于，所述步
驟S2中第一次減銅處理后，所述第一銅層的厚度為10-12μm。
3.根據權利要求2所述的薄芯板HDI板的制作方法，其特征在于，所述第
一次棕化處理后，所述第一銅層的厚度為7-9.5μm...

【專利技術屬性】
技術研發人員：李豐，劉克敢，苗國厚，
申請(專利權)人：深圳崇達多層線路板有限公司，
類型：發明
國別省市：廣東;44