一種支持SMT貼片的RF射頻端子制造技術

本發明專利技術公開了一種支持SMT貼片的RF射頻端子，其包括符合射頻接口形式的接頭、接觸端子、絕緣體、定位塊、用于容置所述定位塊的殼體所述定位塊上設有信號針頭；所述接觸端子以其部分裸露的方式被所述絕緣體包覆后安裝于所述接頭內；所述接頭的端部與所述殼體的一端面連接；所述定位塊及所述接觸端子的所述裸露部分均設有供所述信號引腳穿過的信號孔，該二信號孔與所述信號針頭同軸同心的直線，且該直線與所述接觸端子相互垂直呈L型。本發明專利技術將信號針頭與接觸端子之間連接呈L型結構，使得外部同軸線纜的線芯插入端子后與信號針頭直接就呈90度角，無需人為去固定，且角度保持性好，不易造成引腳彎曲。

【技術實現步驟摘要】

本專利技術涉及RF射頻端子
，尤其涉及一種支持SMT貼片的RF射頻端子。
技術介紹
RF端子(射頻端子)是用于連接高頻信號線纜和調制解調系統的連接器，實現高頻信號調制、解調系統和信號傳輸路徑連接的作用。RF射頻端子是目前家庭有線電視、機頂盒以及各種射頻設備采用的接口模式，應用非常廣泛。目前，市面上RF端子種類繁多，根據不同的產品，不同的應用場景，有不同的端子結構形式。應用于機頂盒產品上的RF端子，雖然種類繁多，但是在用于產品生產的過程中，都是采用DIP工藝，通過工人手工放置于PCB板子上面，再使用生產治具固定，然后再通過波峰焊的爐子，使端子焊接在PCBA板子上面；或者直接是由產線工人用烙鐵焊接在電路板子上面。機頂盒上面使用的絕大多數的RF端子，都是DIP工段的人工插件物料。參照附圖1所示，現有技術中的F頭，都是一根信號引腳，一個或者多個起到固定作用的金屬殼體引腳，其特點是金屬固定引腳都是作為彎曲的K腳形式，這樣是為了人手工將F頭插入PCB的封裝孔的時候，固定F頭。人工插件雖然可以固定F頭，但是有以下缺點：1、人工操作，由于工人的懈怠、懶惰、粗心大意等等，不可避免的的會操作失誤，元件插件浮高、移位、掉件等等問題；2、信號引腳是機械彎曲，不能保證100％的90度，誤差比較大，信號引腳彎折不穩定，增加了人工插件的困難，降低了產品生產的效率和良率；3、插件RF頭來料是散裝形式，容易造成引腳彎曲，增加了人工插件的困難，降低了產品生產的效率和良率；4、普通材質，不耐高溫，容易造成過爐后起泡；5、人工插件(人工焊接)效率低，不良率高，人工成本增加；而且散件的物料，引腳不標準，容易造成插件對不準，誤操作，造成工時損失。
技術實現思路
本專利技術所要解決的問題是，如何提供一種貼片RF射頻端子結構，確保信號針頭與接觸端子之間呈L型結構，使得外部同軸線纜的線芯插入端子后與信號針頭直接就呈90度角，無需人為去固定，且角度保持性好，不易造成引腳彎曲。為了實現上述技術效果，本專利技術采用以下技術方案：一種支持SMT貼片的RF射頻端子，包括符合射頻接口形式的接頭、接觸端子、絕緣體、定位塊、用于容置所述定位塊的殼體所述定位塊上設有信號針頭；所述接觸端子以其部分裸露的方式被所述絕緣體包覆后安裝于所述接頭內；所述接頭的端部與所述殼體的一端面連接，；所述定位塊及所述接觸端子的所述裸露部分均設有供所述信號引腳穿過的信號孔，該二信號孔與所述信號針頭同軸同心的直線，且該直線與所述接觸端子相互垂直呈L型。可選的：所述絕緣體由分離的上絕緣體和下絕緣體構成；或者，所述絕緣體由部分連接的上絕緣體和下絕緣體構成；或者，所述絕緣體為一個包覆于所述接觸端子外的整體的絕緣殼；或者，所述絕緣體為通過注塑一體成型包覆于所述接觸端子外。優選的，所述絕緣體由分離的上絕緣體和下絕緣體構成；所述接觸端子的所述裸露的部分為固定部，接觸端子還包括接觸部，所述上絕緣體與下絕緣體配合使用將所述接觸部包覆后，由所述接頭的另一端安裝入接頭內，使所述固定部露出于所述接頭的所述端部，所述固定部繼續穿過所述殼體的所述一端面后，所述固定部上的所述信號孔與所述定位塊上的信號孔、信號針頭連接成為同軸同心的直線。優選的，所述接觸部內設有空腔，所述空腔底部和所述固定部通過連接板連接；所述上絕緣體內設有用于插入所述接觸部的內孔；所述下絕緣體包括插入部和絕緣部，所述插入部用于插入所述上絕緣體的內孔內，所述連接板穿過所述絕緣部后與所述固定部連接。優選的，所述接觸端子一體成型。優選的，所述殼體由支架和后蓋組成，所述支架和所述接頭的所述端部連接，所述支架和所述后蓋以可拆卸的方式相互匹配安裝成為槽型結構，所述定位塊設置于所述槽型結構內，與所述支架和后蓋共同構成結構穩固的整體結構。優選的，所述支架包括主板和主板兩側的側板，所述接頭端部與所述主板連接；所述兩個側板上分別設有用于與PCB板上元件引腳焊盤焊接的固定引腳；每個所述側板均設有用于插入所述定位塊的卡槽。優選的，每個所述側板和所述后蓋鉚接；和/或，所述接頭的端部與所述主板鉚接；所述信號針頭與所述接觸端子鉚合連接，或者焊接，或者通過連接件連接。優選的，所述信號針頭的端頭還設有用于焊接所述信號針頭于PCB板上的焊接引腳。通過上述技術方案，本專利技術的有益效果如下：本專利技術將信號針頭與接觸端子之間連接呈L型結構，使得外部同軸線纜的線芯插入端子后與信號針頭直接就呈90度角，無需人為去固定，且角度保持性好，不易造成引腳彎曲。采用該全貼片RF頭設計的產品，由于RF頭是編帶包裝方式，能夠很方便的通過SMT的自動化設備來裝載，并通過吸嘴來吸取該RF頭，實現自動化生產裝配的目的，這樣，相對于傳統的人工安裝的方式，大大的提高了組裝效率，減少了不良率，節約了人力成本。采用定位塊，可以起到固定信號針頭的作用，而且確保垂直的90度；操作時，SMT的自動貼片機，吸取編帶上面的RF射頻端子頭元件，通過電腦控制精確定位到元件對應的坐標位置，然后放下元件，放置完一個，貼片機的飛達在電腦控制下自動再送入另外一個元件，機器吸取元件的速度非常快。與現有人工方式比較，大大提高了安裝的效率和良率。附圖說明圖1a是本專利技術提供的現有技術中貼片RF射頻端子的結構示意圖；圖1b是本專利技術提供的現有技術中另一種RF射頻端子的結構示意圖；圖2是本專利技術提供的一種支持SMT貼片的RF射頻端子的結構示意圖；圖3是本專利技術提供的一種支持SMT貼片的RF射頻端子的爆炸圖；圖4是本專利技術提供的所述的支架的結構示意圖；圖5是本專利技術提供的所述的螺紋頭的結構示意圖；圖6是本專利技術提供的所述的信號針頭的結構示意圖；圖7是本專利技術提供的所述的上絕緣體的結構示意圖；圖8是本專利技術提供的所述的下絕緣體的結構示意圖；圖9是本專利技術提供的所述的接觸端子的結構示意圖；圖10是本專利技術提供的所述的后蓋的結構示意圖；圖11是本專利技術提供的所述的定位塊的結構示意圖；圖12是本專利技術的RF射頻端子應用于SMT貼片編帶設計中的結構示意圖；圖中：1、支架；101、主板；102、側板；2、螺紋頭；3、信號針頭；4、上絕緣體；5、下絕緣體；501、插入部；502、絕緣部；6、接觸端子；601、接觸部；602、固定部；7、后蓋；8、定位塊；9、連接板；10、內孔；11、鉚釘孔；12、信號孔；13、固定引腳；14、焊接引腳；15、卡槽；16、鉚釘；17、鉚柱；18、鉚接孔；19、圓孔。具體實施方式下面將結合本專利技術實施例中的附圖，對本專利技術實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本專利技術一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本專利技術中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本專利技術保護的范圍。參見圖2-11所示，是本專利技術提供的一種支持SMT貼片的RF射頻端子，包括支架1、作為接頭的螺紋頭2、構成絕緣體的上絕緣體4和下絕緣體5、接觸端子6、后蓋7和定位塊8，所述定位塊8上設有信號針頭3，信號針頭3內設有鉚接孔11。定位塊8上設有信號孔12，所述信號針頭3是通過該信號孔12穿插在定位塊8上。所述信號針頭3本領域技術人員已知，也可以稱為信號針頭、信號引腳或信號針，是已知技術。所述接觸端子6包括接觸部601和作為固定部的尾端602，本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種支持SMT貼片的RF射頻端子，其特征在于，包括符合射頻接口形式的接頭、接觸端子、絕緣體、定位塊、用于容置所述定位塊的殼體所述定位塊上設有信號針頭；所述接觸端子以其部分裸露的方式被所述絕緣體包覆后安裝于所述接頭內；所述接頭的端部與所述殼體的一端面連接，；所述定位塊及所述接觸端子的所述裸露部分均設有供所述信號引腳穿過的信號孔，該二信號孔與所述信號針頭同軸同心的直線，且該直線與所述接觸端子相互垂直呈L型。

【技術特征摘要】
2016.09.26 CN 20161085071931.一種支持SMT貼片的RF射頻端子，其特征在于，包括符合射頻接口形式的接頭、接觸端子、絕緣體、定位塊、用于容置所述定位塊的殼體所述定位塊上設有信號針頭；所述接觸端子以其部分裸露的方式被所述絕緣體包覆后安裝于所述接頭內；所述接頭的端部與所述殼體的一端面連接，；所述定位塊及所述接觸端子的所述裸露部分均設有供所述信號引腳穿過的信號孔，該二信號孔與所述信號針頭同軸同心的直線，且該直線與所述接觸端子相互垂直呈L型。2.根據權利要求1所述的支持SMT貼片的RF射頻端子，其特征在于，所述絕緣體由分離的上絕緣體和下絕緣體構成；或者，所述絕緣體由部分連接的上絕緣體和下絕緣體構成；或者，所述絕緣體為一個包覆于所述接觸端子外的整體的絕緣殼；或者，所述絕緣體為通過注塑一體成型包覆于所述接觸端子外。3.根據權利要求2所述的支持SMT貼片的RF射頻端子，其特征在于，所述絕緣體由分離的上絕緣體和下絕緣體構成；所述接觸端子的所述裸露的部分為固定部，接觸端子還包括接觸部，所述上絕緣體與下絕緣體配合使用將所述接觸部包覆后，由所述接頭的另一端安裝入接頭內，使所述固定部露出于所述接頭的所述端部，所述固定部繼續穿過所述殼體的所述一端面后，所述固定部上的所述信號孔與所述定位塊上的信號孔、信號針頭連接成為同軸同心的直線。4.根據權利要求3所述的支持SMT貼片的...

【專利技術屬性】
技術研發人員：魏文雷，
申請(專利權)人：珠海邁科智能科技股份有限公司，
類型：發明
國別省市：廣東;44