用于4G或5G網(wǎng)絡(luò)電路板基材的層壓布及其制造工藝制造技術(shù)

本發(fā)明專利技術(shù)涉及用于4G或5G網(wǎng)絡(luò)電路板基材的層壓布及其制造工藝，層壓布由無(wú)堿玻璃纖維基布和聚四氟乙烯涂層構(gòu)成，無(wú)堿玻璃纖維基布的兩面覆蓋有聚四氟乙烯涂層，聚四氟乙烯涂層有兩層或兩層以上，層壓布的厚度在0.05毫米至0.15毫米之間。層壓布的制造工藝，包括：(1)坯布脫蠟；(2)低溫浸膠處理；(3)高溫?zé)Y(jié)；(4)收卷得到涂覆有聚四氟乙烯涂層的玻璃纖維層壓布成品。本發(fā)明專利技術(shù)生產(chǎn)的PTFE玻璃纖維層壓布用作4G或5G網(wǎng)絡(luò)電路板基材，基材面平整光滑，邊緣不卷曲，易于操作，提高生產(chǎn)效率。本發(fā)明專利技術(shù)大幅度提高基材面的平整度，用作4G或5G網(wǎng)絡(luò)電路板基材的介電性能穩(wěn)定，耐候性好，適用于各類環(huán)境使用。

【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】

本專利技術(shù)涉及無(wú)線通信電路板
，尤其是一種用于4G或5G網(wǎng)絡(luò)電路板基材的層壓布，以及該電路板基材層壓布的制造工藝。
技術(shù)介紹
現(xiàn)有的無(wú)線通信網(wǎng)絡(luò)電路板基材多為具有較好性能的聚酰亞胺或聚酯薄膜片。隨著無(wú)線通信技術(shù)的快速發(fā)展，4G網(wǎng)絡(luò)基站已經(jīng)逐步遍布全國(guó)各地，4G網(wǎng)絡(luò)收發(fā)設(shè)備使用的電路板基材不僅要有較高的電性能，而且還要求介電性能穩(wěn)定，可承受高海拔、高溫、高濕度以及海邊等氣候環(huán)境，電路板基材不易老化。目前，聚四氟乙烯(PTFE)材料作為一種新型工程材料，具有高穩(wěn)定性能、耐氣候性良好、介電性能穩(wěn)定等優(yōu)異特性，應(yīng)用十分廣泛，經(jīng)過(guò)深入的研究和試驗(yàn)表明，PTFE材料同樣也適用于制作與4G或5G網(wǎng)絡(luò)配套的電路板基材。但是，采用傳統(tǒng)工藝制成的聚四氟乙烯基材極易卷曲，不能在生產(chǎn)過(guò)程平鋪使用，操作不方便，基材損耗多，產(chǎn)品質(zhì)量也受到較大的影響。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
本專利技術(shù)的目的是提供一種用于4G或5G網(wǎng)絡(luò)電路板基材的層壓布，以及該電路板基材層壓布的制造工藝，能夠大幅度提高基材面的平整度，產(chǎn)品不卷曲，用作與4G或5G網(wǎng)絡(luò)配套的電路板基材，介電性能穩(wěn)定，耐候性良好，適用于各類環(huán)境使用。本專利技術(shù)的目的是通過(guò)采用以下技術(shù)方案來(lái)實(shí)現(xiàn)的：用于4G或5G網(wǎng)絡(luò)電路板基材的層壓布，所述層壓布由無(wú)堿玻璃纖維基布和聚四氟乙烯涂層構(gòu)成，所述無(wú)堿玻璃纖維基布的兩面覆蓋有聚四氟乙烯涂層。作為本專利技術(shù)的優(yōu)選技術(shù)方案，所述無(wú)堿玻璃纖維基布的兩面覆蓋有兩層或兩層以上聚四氟乙烯涂層。作為本專利技術(shù)的優(yōu)選技術(shù)方案，所述層壓布包括兩層或兩層以上無(wú)堿玻璃纖維基布，每層玻璃纖維基布的兩面均覆蓋有聚四氟乙烯涂層。作為本專利技術(shù)的優(yōu)選技術(shù)方案，所述無(wú)堿玻璃纖維基布的厚度是0.03毫米、0.06毫米或0.095毫米。作為本專利技術(shù)的優(yōu)選技術(shù)方案，所述層壓布的厚度在0.05毫米至0.15毫米之間。用于4G或5G網(wǎng)絡(luò)電路板基材的層壓布的制造工藝，包括以下步驟：(1)坯布脫蠟，將無(wú)堿玻璃纖維坯布通過(guò)脫蠟倉(cāng)進(jìn)行脫蠟處理，脫蠟溫度分別設(shè)置為415℃、395℃、350℃、210℃；(2)低溫浸膠處理，在浸膠機(jī)的膠槽中注入聚四氟乙烯(PTFE)乳液，對(duì)于玻璃纖維布至少分別進(jìn)行三次浸膠處理，同時(shí)對(duì)玻璃纖維布進(jìn)行烘培，烘培區(qū)設(shè)置四個(gè)溫區(qū)，四個(gè)溫區(qū)的溫度分別設(shè)置為265℃、216℃、110℃、35℃；(3)高溫?zé)Y(jié)，將經(jīng)過(guò)浸膠處理的玻璃纖維布輸送到燒結(jié)區(qū)進(jìn)行高溫?zé)Y(jié)，燒結(jié)區(qū)設(shè)置四個(gè)溫區(qū)，四個(gè)溫區(qū)的溫度分別設(shè)置為363℃、285℃、178℃、35℃；(4)收卷，將經(jīng)過(guò)高溫?zé)Y(jié)的玻璃纖維布輸送經(jīng)過(guò)張力輥張緊，然后輸送到收卷輥，收卷后即得到涂覆有聚四氟乙烯涂層的玻璃纖維層壓布成品。作為本專利技術(shù)的優(yōu)選技術(shù)方案，所述步驟(1)玻璃纖維布運(yùn)轉(zhuǎn)的速度為30米/分鐘；所述步驟(4)玻璃纖維布收卷的速度為0.8-0.95米/分鐘。作為本專利技術(shù)的優(yōu)選技術(shù)方案，所述步驟(2)三次浸膠處理的PTFE乳液濃度分別是35-45％、45-50％、50-55％。作為本專利技術(shù)的優(yōu)選技術(shù)方案，所述步驟(1)無(wú)堿玻璃纖維坯布的厚度是0.03毫米、0.06毫米或0.095毫米，其寬度相應(yīng)為900毫米、1050毫米、1050毫米。作為本專利技術(shù)的優(yōu)選技術(shù)方案，所述步驟(4)獲得的聚四氟乙烯玻璃纖維層壓布的厚度在0.05毫米至0.15毫米之間。本專利技術(shù)的有益效果是：相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)，本專利技術(shù)制造工藝生產(chǎn)的PTFE玻璃纖維層壓布可以用作與4G或5G網(wǎng)絡(luò)配套的電路板基材，基材面平整光滑，產(chǎn)品邊緣不卷曲，易于操作，同時(shí)可對(duì)基材膜進(jìn)行裁切，從而提高生產(chǎn)效率。本專利技術(shù)能夠大幅度提高基材面的平整度，避免因卷曲問(wèn)題無(wú)法使用而造成大量的損耗；用作與4G或5G網(wǎng)絡(luò)配套的電路板基材，介電性能穩(wěn)定，耐候性良好，適用于各類環(huán)境使用。附圖說(shuō)明圖1是本專利技術(shù)的結(jié)構(gòu)示意圖。圖中：1、玻璃纖維基布，2、聚四氟乙烯涂層。具體實(shí)施方式下面結(jié)合附圖與具體實(shí)施例對(duì)本專利技術(shù)作進(jìn)一步說(shuō)明：如圖1所示，用于4G或5G網(wǎng)絡(luò)電路板基材的層壓布，層壓布由無(wú)堿玻璃纖維基布1和聚四氟乙烯涂層2構(gòu)成，無(wú)堿玻璃纖維基布1的兩面覆蓋有聚四氟乙烯涂層2。本實(shí)施例中，所述無(wú)堿玻璃纖維基布1的兩面覆蓋有兩層或兩層以上聚四氟乙烯涂層2。作為另一種實(shí)施例，所述層壓布包括兩層或兩層以上無(wú)堿玻璃纖維基布1，每層玻璃纖維基布1的兩面均覆蓋有聚四氟乙烯涂層2。本實(shí)施例中，所述無(wú)堿玻璃纖維基布1的厚度是0.03毫米、0.06毫米或0.095毫米。所述層壓布的厚度在0.05毫米至0.15毫米之間。用于4G或5G網(wǎng)絡(luò)電路板基材的層壓布的制造工藝，包括以下步驟：(1)坯布脫蠟，將無(wú)堿玻璃纖維坯布通過(guò)脫蠟倉(cāng)進(jìn)行脫蠟處理，脫蠟溫度分別設(shè)置為415℃、395℃、350℃、210℃；(2)低溫浸膠處理，在浸膠機(jī)的膠槽中注入聚四氟乙烯(PTFE)乳液，對(duì)于玻璃纖維布至少分別進(jìn)行三次浸膠處理，同時(shí)對(duì)玻璃纖維布進(jìn)行烘培，烘培區(qū)設(shè)置四個(gè)溫區(qū)，四個(gè)溫區(qū)的溫度分別設(shè)置為265℃、216℃、110℃、35℃；(3)高溫?zé)Y(jié)，將經(jīng)過(guò)浸膠處理的玻璃纖維布輸送到燒結(jié)區(qū)進(jìn)行高溫?zé)Y(jié)，燒結(jié)區(qū)設(shè)置四個(gè)溫區(qū)，四個(gè)溫區(qū)的溫度分別設(shè)置為363℃、285℃、178℃、35℃；(4)收卷，將經(jīng)過(guò)高溫?zé)Y(jié)的玻璃纖維布輸送經(jīng)過(guò)張力輥張緊，然后輸送到收卷輥，收卷后即得到涂覆有聚四氟乙烯涂層的玻璃纖維層壓布成品。本實(shí)施例中，所述步驟(1)玻璃纖維布運(yùn)轉(zhuǎn)的速度為30米/分鐘；步驟(4)玻璃纖維布收卷的速度為0.8-0.95米/分鐘。所述步驟(2)三次浸膠處理的PTFE乳液濃度分別是35-45％、45-50％、50-55％。步驟(1)無(wú)堿玻璃纖維坯布的厚度是0.03毫米、0.06毫米或0.095毫米，其寬度相應(yīng)為900毫米、1050毫米、1050毫米。步驟(4)獲得的聚四氟乙烯玻璃纖維層壓布的厚度在0.05毫米至0.15毫米之間。上述實(shí)施例僅限于說(shuō)明本專利技術(shù)的構(gòu)思和技術(shù)特征，其目的在于讓本領(lǐng)域的技術(shù)人員了解專利技術(shù)的技術(shù)方案和實(shí)施方式，并不能據(jù)此限制本專利技術(shù)的保護(hù)范圍。凡是根據(jù)本專利技術(shù)技術(shù)方案所作的等同替換或等效變化，都應(yīng)涵蓋在本專利技術(shù)的保護(hù)范圍之內(nèi)。本文檔來(lái)自技高網(wǎng)...

【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
一種用于4G或5G網(wǎng)絡(luò)電路板基材的層壓布，其特征是：所述層壓布由無(wú)堿玻璃纖維基布和聚四氟乙烯涂層構(gòu)成，所述無(wú)堿玻璃纖維基布的兩面覆蓋有聚四氟乙烯涂層。

【技術(shù)特征摘要】
1.一種用于4G或5G網(wǎng)絡(luò)電路板基材的層壓布，其特征是：所述層壓布由無(wú)堿玻璃纖維基布和聚四氟乙烯涂層構(gòu)成，所述無(wú)堿玻璃纖維基布的兩面覆蓋有聚四氟乙烯涂層。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于4G或5G網(wǎng)絡(luò)電路板基材的層壓布，其特征是：所述無(wú)堿玻璃纖維基布的兩面覆蓋有兩層或兩層以上聚四氟乙烯涂層。3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的用于4G或5G網(wǎng)絡(luò)電路板基材的層壓布，其特征是：所述層壓布包括兩層或兩層以上無(wú)堿玻璃纖維基布，每層玻璃纖維基布的兩面均覆蓋有聚四氟乙烯涂層。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于4G或5G網(wǎng)絡(luò)電路板基材的層壓布，其特征是：所述無(wú)堿玻璃纖維基布的厚度是0.03毫米、0.06毫米或0.095毫米。5.根據(jù)權(quán)利要求1或4所述的用于4G或5G網(wǎng)絡(luò)電路板基材的層壓布，其特征是：所述層壓布的厚度在0.05毫米至0.15毫米之間。6.一種如權(quán)利要求1所述用于4G或5G網(wǎng)絡(luò)電路板基材層壓布的制造工藝，其特征是所述工藝包括以下步驟：(1)坯布脫蠟，將無(wú)堿玻璃纖維坯布通過(guò)脫蠟倉(cāng)進(jìn)行脫蠟處理，脫蠟溫度分別設(shè)置為415℃、395℃、350℃、210℃；(2)低溫浸膠處理，在浸膠機(jī)的膠槽中注入聚四氟乙烯(PTFE)乳液，對(duì)于玻璃纖維布至少分別進(jìn)行三次浸膠處理，同時(shí)對(duì)玻璃纖維布進(jìn)行烘培，烘培區(qū)設(shè)置四個(gè)溫...

【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：趙文杰，趙暉，侯金國(guó)，
申請(qǐng)(專利權(quán))人：江蘇泰氟隆科技有限公司，
類型：發(fā)明
國(guó)別省市：江蘇;32