電子元器件用封裝膜的制備方法技術

本發明專利技術公開了一種電子元器件用封裝膜的制備方法，屬于電子元器件領域，原料由乙烯?醋酸乙烯共聚物、硅烷偶聯劑、松香樹脂、草木灰、伊利石、硬脂酸、沸石粉和脂肪酸聚乙二醇酯組成，然后經過粉碎、熔融反應、制膜或涂覆制得；本發明專利技術制得的膜，以200℃×1小時進行處理后的30℃下的拉伸強度達到56MPa以上、伸長率為在4.5％以下，具有優異的機械性能，用于封裝電子元器件后可以對電子元器件形成強有力的保護，使其不受外界或者周圍其他元器件的物理和電子損失；其其水蒸氣透過度低于0.03g/m2/24h，具有優異的防水防潮功能，用于封裝電子元器件后可以保護電子元器件在儲藏、運輸、使用過程中免受水的侵害，從而大幅降低其被氧化腐蝕的速度。

【技術實現步驟摘要】
本申請為中國專利：申請號2016104352884；專利技術名稱：電子元器件用封裝膜；申請日：2016.06.18的分案申請。
本專利技術涉及電子元器件領域，特別涉及一種電子元器件用封裝膜。
技術介紹
電子元器件是構成電子設備或者機電設備的重要組成部分，電子元器件的種類繁多，而且體積相對較小，在電子設備中常常較為零散地分布。但是，由于電子元器件在使用過程中，常常受環境（比如水、熱等因素）和周圍元器件的影響而產生變形、被氧化或其他理化損傷，從而影響現在設備的正常使用。為了解決上述問題，一般采用橡膠膜等進行保護固定，比如中國專利申請CN103773257A，其公開了一種封裝電子元件的膠膜，雖然該膠膜能在一定程度上解決問題，但是，該膜的機械強度仍然較差，而且且阻水防潮性能也較差，時間長了會造成電子元器件的氧化腐蝕。
技術實現思路
本專利技術的專利技術目的在于：提供一種電子元器件用封裝膜，這種封裝膜同時具有優異的機械性能和防水性能，以解決上述問題。本專利技術采用的技術方案是這樣的：一種電子元器件用封裝膜，由下述重量百分比計的組分組成：乙烯-醋酸乙烯共聚物45-50%硅烷偶聯劑3-5%松香樹脂15-20%草木灰2-5%伊利石12-15%硬脂酸3-5%沸石粉2-5%脂肪酸聚乙二醇酯1-3%；上述組分總計為100%。上述組分中，草木灰是草本和木本植物充分燃燒后的殘余物，其中含有大量無機離子和微量元素，本專利技術的草木灰優選粉碎至粒徑小于30μm；伊利石，又被稱為水白云母，是一種富鉀的硅酸鹽云母類黏土礦物，其理想的化學組成是K0.75(Al1.75R)[Si3.5Al0.5O10](OH)2，即其主要化學成分為SiO2、Al2O3、K2O以及Na2O，本申請的伊利石來自四川，本申請主要利用其中的SiO2、Al2O3、K2O、Na2O及其中的微量其他元素及其特殊的配比，以及利用其特殊的晶體結構，本申請將伊利石粉碎至粒徑小于10μm后，并篩選出適宜的有機聚合物，與其他成分協同，得到的膠料可以制成薄膜，或者將膠料涂覆在電子元器件表面，可以具有優異的機械性能和防水防潮性能，同時，也對現有技術中浪費的草木灰、伊利石礦等資源進行了有效地回收利用，具有重大的經濟效益和社會效益；本專利技術的電子元器件用封裝膜的制備方法為，包括以下步驟：（1）稱量：按所述比例進行稱量；（2）粉碎：將草木灰粉碎至粒徑小于30μm，將伊利石粉碎至粒徑小于10μm；（3）熔融反應：將乙烯-醋酸乙烯共聚物、硅烷偶聯劑、松香樹脂、草木灰、硬脂酸和脂肪酸聚乙二醇酯按所述比例混合，650r/min攪拌15min，然后加熱至熔融狀態，并在195℃下攪拌20min，然后加入所述比例的伊利石和沸石粉，在175℃下反應20min，得到膠料；（4）制膜或涂覆：將步驟（3）得到的膠料，采用吹塑等工藝制成厚度為10-100μm的薄膜，或者采用噴涂的方式，得到厚度為30-100μm的薄膜。作為優選的技術方案：所述硅烷偶聯劑為異丁基三乙氧基硅烷。具有更佳的機械性能和防水防潮性能。綜上所述，由于采用了上述技術方案，本專利技術的有益效果是：本專利技術制得的厚度為10-100μm的薄膜或者厚度為30-100μm的涂覆膜，以200℃×1小時進行處理后的30℃下的拉伸強度達到56MPa以上、伸長率為在4.5％以下，具有優異的機械性能，用于封裝電子元器件后可以對電子元器件形成強有力的保護，使其不受外界或者周圍其他元器件的物理和電子損失；其其水蒸氣透過度低于0.03g/m2/24h，具有優異的防水防潮功能，用于封裝電子元器件后可以保護電子元器件在儲藏、運輸、使用過程中免受水的侵害，從而大幅降低其被氧化腐蝕的速度。具體實施方式下面對本專利技術作詳細的說明。為了使本專利技術的目的、技術方案及優點更加清楚明白，以下結合實施例，對本專利技術進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本專利技術，并不用于限定本專利技術。實施例1：一種電子元器件用封裝膜，由下述重量份的組分組成：乙烯-醋酸乙烯共聚物45%異丁基三乙氧基硅烷5%松香樹脂20%草木灰5%伊利石15%硬脂酸5%沸石粉3%脂肪酸聚乙二醇酯2%上述電子元器件用封裝膜的制備方法為，包括以下步驟：（1）稱量：按所述比例進行稱量；（2）粉碎：將草木灰粉碎至粒徑小于30μm，將伊利石粉碎至粒徑小于10μm；（3）熔融反應：將乙烯-醋酸乙烯共聚物、硅烷偶聯劑、松香樹脂、草木灰、硬脂酸和脂肪酸聚乙二醇酯按所述比例混合，650r/min攪拌15min，然后加熱至熔融狀態，并在195℃下攪拌20min，然后加入所述比例的伊利石和沸石粉，在175℃下反應20min，得到膠料；（4）制膜或涂覆：將步驟（3）得到的膠料，采用吹塑等工藝制成厚度為10-100μm的薄膜，或者采用噴涂的方式，得到厚度為30-100μm的“封裝膜A”；性能測試：A、機械性能測試：將“封裝膜A”（1*10cm）以200℃×1小時進行處理后的30℃下的拉伸強度為63.8MPa、伸長率為在3.1％；B、防水性能測試：采用濟南思克的WVTR-9001水蒸氣透過量測定儀進行水蒸氣透過量測試，按照其操作手冊進行操作，連續測試10次，求平均值，最終“封裝膜A”的水蒸氣透過量為0.026g/m2/24h；從上述性能測試結果看，“封裝膜A”尤其具有更優異的機械性能。實施例2一種電子元器件用封裝膜，由下述重量百分比計的組分組成：乙烯-醋酸乙烯共聚物50%丁二烯基三乙氧基硅3%松香樹脂17%草木灰5%伊利石12%硬脂酸5%沸石粉5%脂肪酸聚乙二醇酯3%上述電子元器件用封裝膜的制備方法為，包括以下步驟：（1）稱量：按所述比例進行稱量；（2）粉碎：將草木灰粉碎至粒徑小于30μm，將伊利石粉碎至粒徑小于10μm；（3）熔融反應：將乙烯-醋酸乙烯共聚物、硅烷偶聯劑、松香樹脂、草木灰、硬脂酸和脂肪酸聚乙二醇酯按所述比例混合，650r/min攪拌15min，然后加熱至熔融狀態，并在195℃下攪拌20min，然后加入所述比例的伊利石和沸石粉，在175℃下反應20min，得到膠料；（4）制膜或涂覆：將步驟（3）得到的膠料，采用吹塑等工藝制成厚度為10-100μm的薄膜，或者采用噴涂的方式，得到厚度為30-100μm的“封裝膜B”；性能測試：A、機械性能測試：將“封裝膜B”（1*10cm）以200℃×1小時進行處理后的30℃下的拉伸強度為56.6MPa、伸長率為在4.1％；B、防水性能測試：采用濟南思克的WVTR-9001水蒸氣透過量測定儀進行水蒸氣透過量測試，按照其操作手冊進行操作，連續測試10次，求平均值，最終“封裝膜A”的水蒸氣透過量為0.012g/m2/24h；從上述性能測試結果看，“封裝膜B”尤其具有優異的防水性能。本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種電子元器件用封裝膜的制備方法，其特征在于，包括以下步驟：（1）稱量：按下述質量百分比例進行稱量原料：乙烯?醋酸乙烯共聚物???45?50%硅烷偶聯劑????????????3?5%松香樹脂??????????????15?20%草木灰????????????????2?5%伊利石????????????????12?15%硬脂酸????????????????3?5%沸石粉????????????????2?5%脂肪酸聚乙二醇酯??????1?3%；上述組分總計為100%；（2）粉碎：將草木灰粉碎至粒徑小于30μm，將伊利石粉碎至粒徑小于10μm；（3）熔融反應：將乙烯?醋酸乙烯共聚物、硅烷偶聯劑、松香樹脂、草木灰、硬脂酸和脂肪酸聚乙二醇酯按所述比例混合，650r/min攪拌15min，然后加熱至熔融狀態，并在195℃下攪拌20min，然后加入所述比例的伊利石和沸石粉，在175℃下反應20min，得到膠料；（4）制膜或涂覆：將步驟（3）得到的膠料，采用吹塑等工藝制成厚度為10?100μm的薄膜，或者采用噴涂的方式，得到厚度為30?100μm的薄膜。

【技術特征摘要】
1.一種電子元器件用封裝膜的制備方法，其特征在于，包括以下步驟：（1）稱量：按下述質量百分比例進行稱量原料：乙烯-醋酸乙烯共聚物45-50%硅烷偶聯劑3-5%松香樹脂15-20%草木灰2-5%伊利石12-15%硬脂酸3-5%沸石粉2-5%脂肪酸聚乙二醇酯1-3%；上述組分總計為100%；（2）粉碎：將草木灰粉碎至粒徑小于30μm，將伊利石粉碎至粒徑小于10μm；（3）熔融反應：將乙烯-醋酸乙烯共聚物、硅烷偶聯劑、松香樹脂、草木灰、硬脂...

【專利技術屬性】
技術研發人員：不公告發明人，
申請(專利權)人：趙月，
類型：發明
國別省市：四川;51