一種電路板制造技術

本發明專利技術公開了一種電路板，包括第一電路板、第二電路板，所述第一電路板與所述第二電路板之間涂覆有粘接層，所述第一電路板與所述第二電路板上定位安裝有一定位裝置，所述第一電路板與第二電路板相互接觸后與所述定位裝置形成斷路電路，所述定位裝置包括外通電端子、內通電端子、連接桿、定位塊、連通導線、電流指示表、電源，所述外通電端子與所述內通電端子分別和所述連接桿及所述定位塊固結成兩段配合定位模塊，所述定位塊通過連通導線與電流指示表及電源連接成電路。本發明專利技術電路板通過定位裝置來精確定位電路板的空間位置，易于后期的定位焊接成形，從而減少了生產流程與成本。

【技術實現步驟摘要】

本專利技術涉及一種電路板。
技術介紹
電路板是電子產品上的重要部件，多塊板體通常是采用熱壓熔錫焊接方式焊接在一起形成電路板，在焊接之前，需將焊接的板體進行對位。以往的工藝方法采用成像對位，多層電路板結構會影響光線的穿過，這就使成像對位出現偏差，因而需要裁切電路板減少電路板厚度，也就限制了電路板的材質，從而增加了生產流程和成本。
技術實現思路
本專利技術針對現有技術的不足，提供了一種通過定位裝置的配合定位限制電路板的相對位置，易于定位焊接成形的電路板。為了解決上述技術問題，本專利技術通過下述技術方案得以解決：一種電路板，包括第一電路板、第二電路板，所述第一電路板與所述第二電路板之間涂覆有粘接層，所述第一電路板與所述第二電路板上定位安裝有一定位裝置，所述第一電路板與所述第二電路板相互接觸后與所述定位裝置形成斷路電路，所述定位裝置包括外通電端子、內通電端子、連接桿、定位塊、連通導線、電流指示表、電源，所述外通電端子與所述內通電端子分別和所述連接桿及所述定位塊固結成兩段配合定位模塊，所述定位塊通過連通導線與電流指示表及電源連接成電路。作為本專利技術的進一步改進，所述第一電路板上開有若干個第一定位連接孔，所述第二電路板上開有若干個第二定位連接孔，所述第一定位連接孔與所述連接桿定位連接在一起，所述第二定位連接孔與所述連接桿定位連接在一起。作為專利技術的進一步改進，所述第一定位連接孔與所述第二定位連接孔的位置軸線相重合。作為本專利技術的進一步改進，所述第一電路板與所述第二電路板定位相向移動后使所述內通電端子的外徑邊緣不碰觸所述外通電端子的內徑表面。作為本專利技術的進一步改進，所述外通電端子的內徑尺寸大于所述內通電端子的外徑尺寸。有益效果：本專利技術與現有技術相比較，其具有以下有益效果：本專利技術電路板通過定位裝置來精確定位電路板的空間位置，易于后期的定位焊接成形，從而減少了生產流程與成本。附圖說明圖1為電路板結構圖。圖2為電路板剖面圖。具體實施方式參閱圖1、2，一種電路板，包括第一電路板1、第二電路板2，第一電路板1與第二電路板2之間涂覆有粘接層3，具體地，采用熱壓熔錫焊接方式用粘接層3把第一電路板1與第二電路板2固結在一起而形成電路板，進一步，第一電路板1上開有若干個第一定位連接孔11，第二電路板2上開有若干個第二定位連接孔21，第一電路板1與第二電路板2上定位安裝有一定位裝置4，定位裝置4包括外通電端子41、內通電端子42、連接桿43、定位塊44、連通導線45、電流指示表46、電源47，外通電端子41與內通電端子42分別和連接桿43及定位塊44固結成兩段配合定位模塊，具體地，外通電端子41的內徑尺寸大于內通電端子42的外徑尺寸，定位塊44通過連通導線45與電流指示表46及電源47連接成電路，第一定位連接孔11與連接桿43定位連接在一起，第二定位連接孔21與連接桿43定位連接在一起，第一電路板1與第二電路板2相向移動接觸后，定位裝置4上的內通電端子42的外徑邊緣要保證不碰觸到外通電端子41的內徑表面，這樣連通導線45與電流指示表46及電源47連接成的電路為斷路電路，通過觀察電流指示表46的數值為零，說明內通電端子42與外通電端子41配合定位的位置誤差在規定范圍內，從而減少了生產流程與成本，之后從第一定位連接孔11與第二定位連接孔21上拆下連接桿43，即刻在第一電路板1與第二電路板2之間涂覆粘接層3，通過熱壓熔錫焊接方式，第一電路板1與第二電路板2固結形成電路板。進一步，第一定位連接孔11與第二定位連接孔21的位置軸線相重合，第一電路板1與第二電路板2固結在一起后，電子元器件的引腳由第一定位連接孔11插入接著從第二定位連接孔21穿出，使電子元器件更易于安裝固定，縮減了電路板的制作工藝。綜上所述，本專利技術電路板通過定位裝置來精確定位電路板的空間位置，易于后期的定位焊接成形，從而減少了生產流程與成本。上面所述的實施例僅僅是對本專利技術的優選實施方式進行描述，并非對本專利技術的構思和范圍進行限定。在不脫離本專利技術設計構思的前提下，本領域普通人員對本專利技術的技術方案做出的各種變型和改進，均應落入到本專利技術的保護范圍，本專利技術請求保護的
技術實現思路
，已經全部記載在權利要求書中。本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種電路板，包括第一電路板（1）、第二電路板（2），所述第一電路板（1）與所述第二電路板（2）之間涂覆有粘接層（3），其特征在于，所述第一電路板（1）與所述第二電路板（2）上定位安裝有一定位裝置（4），所述第一電路板（1）與所述第二電路板（2）相互接觸后與所述定位裝置（4）形成斷路電路，所述定位裝置（4）包括外通電端子（41）、內通電端子（42）、連接桿（43）、定位塊（44）、連通導線（45）、電流指示表（46）、電源（47），所述外通電端子（41）與所述內通電端子（42）分別和所述連接桿（43）及所述定位塊（44）固結成兩段配合定位模塊，所述定位塊（44）通過連通導線（45）與電流指示表（46）及電源（47）連接成電路。

【技術特征摘要】
1.一種電路板，包括第一電路板（1）、第二電路板（2），所述第一電路板（1）與所述第二電路板（2）之間涂覆有粘接層（3），其特征在于，所述第一電路板（1）與所述第二電路板（2）上定位安裝有一定位裝置（4），所述第一電路板（1）與所述第二電路板（2）相互接觸后與所述定位裝置（4）形成斷路電路，所述定位裝置（4）包括外通電端子（41）、內通電端子（42）、連接桿（43）、定位塊（44）、連通導線（45）、電流指示表（46）、電源（47），所述外通電端子（41）與所述內通電端子（42）分別和所述連接桿（43）及所述定位塊（44）固結成兩段配合定位模塊，所述定位塊（44）通過連通導線（45）與電流指示表（46）及電源（47）連接成電路。2.根據權利要求1所述的...

【專利技術屬性】
技術研發人員：王鵬，
申請(專利權)人：蘇州良基電子科技有限公司，
類型：發明
國別省市：江蘇;32