一種高強度膠帶及其制備工藝制造技術

本發明專利技術提供了一種高強度膠帶，其包括，基膜層，膜層厚度為2±1μm～15±1μm；印刷層，膜層厚度為0.5±1μm～6±1μm；粘結層，所述粘結層包括兩層結構：第一層為粘附于所述印刷層表面的增粘膠膜；第二層為涂于所述第一層表面的含氫氧化鎂磨砂粒的增粘樹脂，所述氫氧化鎂磨砂粒粒徑為300～600μm；保護膜，呈膜狀結構，所述保護膜粘貼于所述粘結層表面，所述保護膜包括貼附于所述粘結層表面的第一膜層及貼附于所述第一膜層表面的第二膜層，所述第一膜層為含硬脂酸改性氫氧化鎂的聚氨酯樹脂膠膜；所述第二膜層為離型膜；通過相應制備方法制得的高強度膠帶粘結性強，性能優異。

【技術實現步驟摘要】

本專利技術涉及膠帶領域，特別涉及一種高強度膠帶及其制備工藝。
技術介紹
目前，單面膠帶被廣泛應用于電子領域，隨著電子行業的發展，傳統的單面膠帶已不能滿足電子產品的需要。現有的單面膠帶往往種類單一，強度較低，對不同產品缺乏針對性設計。
技術實現思路
本專利技術的一個目的是解決至少上述問題和/或缺陷，并提供至少后面將說明的優點。本專利技術還有一個目的是提供一種高強度膠帶及其制備工藝，制備一種具有特殊結構及性能的單面膠帶。為了實現根據本專利技術的這些目的和其它優點，提供一種高強度膠帶，其包括，基膜層，呈片層膜狀結構，所述基膜層膜層厚度為2±1μm～15±1μm；印刷層，為涂覆于所述基膜層上的油墨，所述印刷層膜層厚度為0.5±1μm～6±1μm；粘結層，粘附于所述印刷層上，所述粘結層包括兩層結構：第一層為粘附于所述印刷層表面的增粘膠膜，所述增粘膠膜為內包含有硬脂酸改性氫氧化鎂的聚氨酯樹脂膠膜；第二層為涂于所述第一層表面的含氫氧化鎂磨砂粒的增粘樹脂，所述增粘樹脂為松香樹脂、萜烯酚樹脂或橡膠中的一種，所述氫氧化鎂磨砂粒粒徑為300～600μm；保護膜，呈膜狀結構，所述保護膜粘貼于所述粘結層表面，所述保護膜包括貼附于所述粘結層表面的第一膜層及貼附于所述第一膜層表面的第二膜層，所述第一膜層為含硬脂酸改性氫氧化鎂的聚氨酯樹脂膠膜；所述第二膜層為離型膜；其中，所述硬脂酸改性氫氧化鎂中硬脂酸質量百分含量為5.5％～6.5％，所述硬脂酸改性氫氧化鎂占聚氨酯樹脂膠膜質量百分比為3～8％。優選的是，其中，所述基膜層選材包括聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚酰亞胺或雙向拉伸聚丙烯薄膜中的一種。優選的是，其中，所述聚對苯二甲酸乙二醇酯基膜層為透明聚對苯二甲酸乙二醇酯基膜，層厚度為2±1μm、4.5±1μm、9±1μm。優選的是，其中，所述聚酰亞胺基膜層為琥珀色聚酰亞胺基膜，層厚度為12.5±1μm。優選的是，其中，所述雙向拉伸聚丙烯薄膜基膜層為透明雙向拉伸聚丙烯薄膜，所述雙向拉伸聚丙烯薄膜基膜層厚度為12±1μm或15±1μm。優選的是，其中，所述印刷層包括(按質量百分數計)，主成分，為聚酯樹脂及聚氨酯樹脂混合物，所述聚酯樹脂占總體樹脂的量不少于25％，所述主成分占印刷層總質量的70％～83％；填料，為炭黑或白炭黑，所述填料占總體樹脂量的15～25％；分散劑，為聚乙二醇，所述分散劑占總體樹脂量的0.5～3％；消泡劑，高溫消泡劑，所述消泡劑占總體數質量的0.5～3％；其中，所述助劑占總體樹脂量不大于5％。優選的是，其中，所述填料粒徑≤4μm。優選的是，其中，所述增粘樹脂還包括溶劑，所述溶劑含水率小于200ppm，化學純度大于99％。本案還提供了一種高強度膠帶的制備方法，其通過以下步驟制得，1)制備基膜層：選取聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚酰亞胺或雙向拉伸聚丙烯薄膜中的一種，放卷，依次經過150目、150目、175目、175目的特定網輥一次成型，制得基膜層，所述基膜層膜層厚度為2±1μm～15±1μm；2)制備印刷層：采用橡膠壓輥在所述基膜層第一表面涂覆一層油墨，經溫度為75℃的烘道，進風量為60％，抽風量為75％，制得印刷層；所述油墨分散均勻，無明顯漏白及大顆粒聚團，光澤度波動在±0.3以內；所述油墨經1000～1200r/min攪拌30min，并使用300目濾網過濾制得，所述印刷層膜層厚度為0.5±1μm～6±1μm；3)制備粘結層：將包含有硬脂酸改性氫氧化鎂的片層狀聚氨酯樹脂膠膜粘附于步驟2)制得的印刷層表面；使用精密逗刀對所述片層狀聚氨酯樹脂膠膜進行涂膠，所述膠輥要求邵氏硬度為60～70°之間，所涂膠為含氫氧化鎂磨砂粒的增粘樹脂，所述增粘樹脂為松香樹脂、萜烯酚樹脂或橡膠中的一種，所述氫氧化鎂磨砂粒粒徑為300～600μm；4)制備高強度膠帶：將含硬脂酸改性氫氧化鎂的聚氨酯樹脂膠膜貼附于步驟3)所得產品表面，后置于110℃烘道內烘干，于所述聚氨酯樹脂膠膜表面貼合離型膜，制得高強度膠帶；其中，所述硬脂酸改性氫氧化鎂中硬脂酸質量百分含量為5.5％～6.5％，所述硬脂酸改性氫氧化鎂占聚氨酯樹脂膠膜質量百分比為3～8％。優選的是，其中，步驟1)中所述網輥輥面設120°雕刻針雕刻的角度為45°的菱形網穴，版面均勻，網版鍍銅后雕刻再鍍鉻。本專利技術公開的高強度膠帶及其制備方法的有益效果：1)通過印刷層增加了該聚氨酯改性單面膠帶的外觀美觀性；2)通過粘結層的選材提高該膠帶粘結強度，有效防止長期使用后出現分層問題；3)通過所述制備工藝，提高拉伸強度及斷裂強度，使斷裂伸長率增大，版面均勻度好；4)該聚氨酯改性單面膠帶可用于電子產品，粘結層采用雙層復合結構，通過內含阻燃劑的增粘膠膜及增粘樹脂，提高該單面膠帶使用時的阻燃性，有效防止電子產品著火等隱患的發生；5)增粘膠膜以聚氨酯樹脂為主體材料，印刷層中也采用聚氨酯作為主成分，增強了兩者的相容性，有效防止長期使用后的分層；6)粘結層中磨砂粒的設計增強了粘結性，且同時通過控制粒徑，使磨砂粒能夠均勻分散，防止磨砂粒的團聚；7)使用前，采用保護膜對單面膠帶粘結層表面進行保護，保護膜的雙層設計，使其與單面膠帶接觸良好，不影響粘結層表面磨砂粒的存在，當使用時，剝離保護膜中的隔離層，以免磨砂粒被剝離。附圖說明圖1為本專利技術實施例所述的高強度膠帶結構示意圖；圖2為本專利技術實施例所述的高強度膠帶制備方法流程圖；1-基膜層；印刷層-2；粘結層-3；保護膜-4。具體實施方式下面結合附圖對本專利技術做進一步的詳細說明，以令本領域技術人員參照說明書文字能夠據以實施。應當理解，本文所使用的諸如“具有”、“包含”以及“包括”術語并不配出一個或多個其它元件或其組合的存在或添加。實施例1如圖1所示的高強度膠帶，包括：基膜層1，呈片層膜狀結構，所述基膜層1膜層厚度為2±1μm，所述基膜層1選材為聚對苯二甲酸乙二醇酯，所述聚對苯二甲酸乙二醇酯基膜層1為透明聚對苯二甲酸乙二醇酯基膜；印刷層2，為涂覆于所述基膜層1上的油墨，所述印刷層2膜層厚度為0.5±1μm；粘結層3，粘附于所述印刷層2上，所述粘結層3包括兩層結構：第一層為粘附于所述印刷層2表面的增粘膠膜，所述增粘膠膜為內包含有硬脂酸改性氫氧化鎂的聚氨酯樹脂膠膜；第二層為涂于所述第一層表面的含氫氧化鎂磨砂粒的增粘樹脂，所述增粘樹脂為松香樹脂，所述氫氧化鎂磨砂粒粒徑為300μm，所述增粘樹脂還包括溶劑，所述溶劑含水率小于200ppm，化學純度大于99％；保護膜4，呈膜狀結構，所述保護膜4粘貼于所述粘結層3表面，所述保護膜4包括貼附于所述粘結層3表面的第一膜層及貼附于所述第一膜層表面的第二膜層，所述第一膜層為含硬脂酸改性氫氧化鎂的聚氨酯樹脂膠膜；所述第二膜層為離型膜；其中，所述硬脂酸改性氫氧化鎂中硬脂酸質量百分含量為5.5％，所述硬脂酸改性氫氧化鎂占聚氨酯樹脂膠膜質量百分比為3％。所述印刷層2包括(按質量百分數計)，主成分，為聚酯樹脂及聚氨酯樹脂混合物，所述聚酯樹脂占總體樹脂的量的25％，所述主成分占印刷層2總質量的70％；填料，為炭黑，所述填料占總體樹脂量的25％，所述填料粒徑≤4μm；分散劑，為聚乙二醇，所述分散劑占總體樹脂量的3％；消泡劑，高溫消泡劑，所述消泡劑占總體數質量的2％。如圖2所示，上述高強度膠帶的制備方法本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種高強度膠帶，其特征在于，包括，基膜層，呈片層膜狀結構，所述基膜層膜層厚度為2±1μm～15±1μm；印刷層，為涂覆于所述基膜層上的油墨，所述印刷層膜層厚度為0.5±1μm～6±1μm；粘結層，粘附于所述印刷層上，所述粘結層包括兩層結構：第一層為粘附于所述印刷層表面的增粘膠膜，所述增粘膠膜為內包含有硬脂酸改性氫氧化鎂的聚氨酯樹脂膠膜；第二層為涂于所述第一層表面的含氫氧化鎂磨砂粒的增粘樹脂，所述增粘樹脂為松香樹脂、萜烯酚樹脂或橡膠中的一種，所述氫氧化鎂磨砂粒粒徑為300～600μm；保護膜，呈膜狀結構，所述保護膜粘貼于所述粘結層表面，所述保護膜包括貼附于所述粘結層表面的第一膜層及貼附于所述第一膜層表面的第二膜層，所述第一膜層為含硬脂酸改性氫氧化鎂的聚氨酯樹脂膠膜；所述第二膜層為離型膜；其中，所述硬脂酸改性氫氧化鎂中硬脂酸質量百分含量為5.5％～6.5％，所述硬脂酸改性氫氧化鎂占聚氨酯樹脂膠膜質量百分比為3～8％。

【技術特征摘要】
1.一種高強度膠帶，其特征在于，包括，基膜層，呈片層膜狀結構，所述基膜層膜層厚度為2±1μm～15±1μm；印刷層，為涂覆于所述基膜層上的油墨，所述印刷層膜層厚度為0.5±1μm～6±1μm；粘結層，粘附于所述印刷層上，所述粘結層包括兩層結構：第一層為粘附于所述印刷層表面的增粘膠膜，所述增粘膠膜為內包含有硬脂酸改性氫氧化鎂的聚氨酯樹脂膠膜；第二層為涂于所述第一層表面的含氫氧化鎂磨砂粒的增粘樹脂，所述增粘樹脂為松香樹脂、萜烯酚樹脂或橡膠中的一種，所述氫氧化鎂磨砂粒粒徑為300～600μm；保護膜，呈膜狀結構，所述保護膜粘貼于所述粘結層表面，所述保護膜包括貼附于所述粘結層表面的第一膜層及貼附于所述第一膜層表面的第二膜層，所述第一膜層為含硬脂酸改性氫氧化鎂的聚氨酯樹脂膠膜；所述第二膜層為離型膜；其中，所述硬脂酸改性氫氧化鎂中硬脂酸質量百分含量為5.5％～6.5％，所述硬脂酸改性氫氧化鎂占聚氨酯樹脂膠膜質量百分比為3～8％。2.根據權利要求1所述的高強度膠帶，其特征在于，所述基膜層選材包括聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚酰亞胺或雙向拉伸聚丙烯薄膜中的一種。3.根據權利要求2所述的高強度膠帶，其特征在于，所述聚對苯二甲酸乙二醇酯基膜層為透明聚對苯二甲酸乙二醇酯基膜，層厚度為2±1μm、4.5±1μm、9±1μm。4.根據權利要求2所述的高強度膠帶，其特征在于，所述聚酰亞胺基膜層為琥珀色聚酰亞胺基膜，層厚度為12.5±1μm。5.根據權利要求2所述的高強度膠帶，其特征在于，所述雙向拉伸聚丙烯薄膜基膜層為透明雙向拉伸聚丙烯薄膜，所述雙向拉伸聚丙烯薄膜基膜層厚度為12±1μm或15±1μm。6.根據權利要求1所述的高強度膠帶，其特征在于，所述印刷層包括(按質量百分數計)，主成分，為聚酯樹脂及聚氨酯樹脂混合物，所述聚酯樹脂占總體樹脂的量不少于25％，所述主成分占印刷層總質量的70％～83％；填料，為炭黑或白炭黑，所述填料占總體樹脂量的15～25％；分散劑，為聚乙二醇，所述分散劑占總體樹脂量的...

【專利技術屬性】
技術研發人員：李彥，
申請(專利權)人：蘇州柯創電子材料有限公司，
類型：發明
國別省市：江蘇;32