一種光插座的裝配方法組成比例

本發(fā)明專利技術(shù)公開了一種光插座的裝配方法，所述方法包括，首先將裝配有插芯的同心度定位工裝裝入金屬管的收納部內(nèi)，再通過壓制機(jī)將所述插芯勻速壓入金屬管的定位部；取出同心度定位工裝，將開口套管壓至插芯與金屬管收納部構(gòu)成的底孔內(nèi)；將金屬止口沿軸向壓入金屬管，并將將金屬管端口與金屬止口形成的縫隙進(jìn)行點(diǎn)膠處理，完成裝配。本發(fā)明專利技術(shù)通過同心度定位工裝定位插芯，并通過壓制機(jī)勻速并且可調(diào)速度的將插芯壓入金屬管內(nèi)，解決了現(xiàn)有裝配方法中存在的插芯壓制后金屬管尺寸會漲大以及裝配后組件的同心度、插芯配合可靠性無法保障的問題。

【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】

本專利技術(shù)涉及光插座
，特別涉及一種光插座的裝配方法。
技術(shù)介紹
目前，隨著光通信不斷的發(fā)展，市場對數(shù)據(jù)中心需求也的不斷更新。所述數(shù)據(jù)中心對光模塊的要求也朝著高速率、高密度、低成本和低功耗的方向發(fā)展。現(xiàn)有的小型化的CLR4光模塊很好的滿足了這要求。這就要求與CLR4光模塊配套使用的光插座除了滿足基本的光學(xué)性能外，必須在外形設(shè)計(jì)上盡可能的小，以滿足數(shù)據(jù)中心空間利用率的要求。其總體大小比常規(guī)LC產(chǎn)品減少了一倍左右。由于這些特點(diǎn)，市場上對這類產(chǎn)品稱之為mini光插座或mini組件。如圖1所示，所述Mini光插座的外徑一般為2mm,長度約5-6mm，其包括光纖5、插芯2、開口套管3、金屬管1和金屬止口4；所述插芯、開口套管均采用LC類型，所述套管長度約為2.5-3.0mm，所述插芯長度約為2.0-2.5mm；金屬管采用高精度的薄壁長圓筒結(jié)構(gòu)，對插芯和開口套管進(jìn)行夾持和連接，金屬止口件作為測試端的導(dǎo)向并限制套管軸向可移動距離，所述金屬管的APC端的直徑為0.8mm。。由于所述Mini光插座徑向尺度相對于普通的LC類光插座大幅度縮小，現(xiàn)有的LC類光插座的裝配方法在裝配所述Mini光插座存在如下問題：1）、無法保證插芯脫開力的可靠性；2）、插芯壓制后尺寸會漲大3）、裝配后組件的同心度無法保障等；從而制約Mini光插座批量生產(chǎn)。因而現(xiàn)有技術(shù)還有待改進(jìn)和提高。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
本專利技術(shù)要解決的技術(shù)問題在于，針對現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種光插座的裝配方法，以解決現(xiàn)有的裝配方法在組件裝配后，無法保證組件的同心度的問題。為了解決上述技術(shù)問題，本專利技術(shù)所采用的技術(shù)方案如下：一種光插座的裝配方法，其包括：步驟S1、先將裝配有插芯的同心度定位工裝裝入金屬管的收納部內(nèi)，再通過壓制機(jī)將所述插芯勻速壓入金屬管的定位部；步驟S2、取出同心度定位工裝，將開口套管壓至插芯與金屬管收納部構(gòu)成的底孔內(nèi)；步驟S3、將金屬止口沿軸向壓入金屬管，并將金屬管端口與金屬止口形成的縫隙進(jìn)行點(diǎn)膠處理，完成裝配。所述光插座的裝配方法，其中，所述步驟S3之后還包括：步驟S4、對所述裝配完成的光插座采用激光器進(jìn)行APC高點(diǎn)對位打標(biāo)。所述光插座的裝配方法，其中，所述步驟S4之后還包括：步驟S5、對達(dá)標(biāo)后的光插座的光纖PC端面和ACP端面進(jìn)行清潔。所述光插座的裝配方法，其中，所述步驟S1與所述步驟S2之間還包括：步驟S11、采用非接觸式探測儀探測插芯與金屬管APC端的距離，使得插芯APC端小平臺與金屬管端面距離滿足預(yù)設(shè)距離范圍。所述光插座的裝配方法，其中，所述步驟S2和步驟S3之后還包括：S21、將限位工裝裝入金屬管并與開口套管相接觸，采用拉拔機(jī)對所述開口套管的插拔力進(jìn)行篩選。所述光插座的裝配方法，其中，所述通過壓制機(jī)將所述插芯壓入金屬管的定位部具體包括：當(dāng)通過壓制機(jī)將所述所述插芯壓入金屬管的定位部時(shí)，采用壓力傳感器對插芯受到的壓力值進(jìn)行實(shí)時(shí)監(jiān)控，使得所述壓力值屬于預(yù)設(shè)壓力閾值范圍內(nèi)。所述光插座的裝配方法，其中，所述壓力閾值范圍為100-300N。所述光插座的裝配方法，其中，所述通過壓制機(jī)將所述插芯壓入金屬管的定位部具體包括：當(dāng)通過壓制機(jī)將所述所述插芯壓入金屬管的定位部時(shí)，采用位移傳感器實(shí)時(shí)檢測插芯APC端小平臺與金屬管定位部端面的距離；根據(jù)所述距離控制壓制機(jī)停止工作，完成將所述插芯壓入金屬管的定位部。所述光插座的裝配方法，其中，所述APC端與金屬管定位部端面的距離為0.5-0.6mm。所述光插座的裝配方法，其中，所述金屬止口為兩端對稱的金屬止口。一種光插座，其采用如上任一所述裝配方法裝配。有益效果：與現(xiàn)有技術(shù)相比，本專利技術(shù)提供了一種光插座的裝配方法，所述方法包括，首先將裝配有插芯的同心度定位工裝裝入金屬管的收納部內(nèi)，再通過壓制機(jī)將所述插芯勻速壓入金屬管的定位部；取出同心度定位工裝，將開口套管壓至插芯與金屬管收納部構(gòu)成的底孔內(nèi)；將金屬止口沿軸向壓入金屬管，并將金屬管端口與金屬止口形成的縫隙進(jìn)行點(diǎn)膠處理，完成裝配。本專利技術(shù)通過同心度定位工裝定位插芯，并通過壓制機(jī)勻速并且可調(diào)速度的將插芯壓入金屬管內(nèi)，解決了現(xiàn)有裝配方法中存在的插芯壓制后金屬管尺寸會漲大以及裝配后組件的同心度、插芯配合可靠性無法保障的問題。附圖說明圖1為本專利技術(shù)提供的光插座的結(jié)構(gòu)示意圖。圖2為本專利技術(shù)提供的光插座的裝配方法較佳實(shí)施例的流程圖。圖3為本專利技術(shù)提供的光插座的裝配方法中插芯裝配過程的示意圖。圖4為本專利技術(shù)提供的光插座的裝配方法中開口套管插拔力過程的示意圖。圖5為本專利技術(shù)提供的光插座的裝配方法中裝配金屬止口的組件示意圖。具體實(shí)施方式本專利技術(shù)提供一種光插座的裝配方法，為使本專利技術(shù)的目的、技術(shù)方案及效果更加清楚、明確，以下參照附圖并舉實(shí)施例對本專利技術(shù)進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅用以解釋本專利技術(shù)，并不用于限定本專利技術(shù)。下面結(jié)合附圖，通過對實(shí)施例的描述，對
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
作進(jìn)一步說明。請參照圖2，圖2為本專利技術(shù)提供光插座的裝配方法較佳實(shí)施例的流程圖的流程圖。所述方法包括：步驟S100、先將裝配有插芯的同心度定位工裝裝入金屬管的收納部內(nèi)，再通過壓制機(jī)將所述插芯勻速壓入金屬管的定位部。如圖3所示，所述金屬管1由收納部11和定位部12構(gòu)成的一體結(jié)構(gòu)，所述金屬管1的內(nèi)孔臺階結(jié)構(gòu)，所述收納部11的內(nèi)徑大于定位部12的內(nèi)徑。所述同心度定位工裝21為圓筒結(jié)構(gòu)，其外徑與收納部11的內(nèi)徑相配合，其內(nèi)徑與定位部12的內(nèi)徑相同。所述同心度定位工裝21的材質(zhì)優(yōu)選為度氧化鋯。當(dāng)同心度定位工裝21整體放入金屬管1內(nèi)孔時(shí)，所述同心度定位工裝21的內(nèi)心與內(nèi)孔的圓心重合，從而保證了插芯與金屬管1的同心度，所述同心度定位工裝21的外徑公差為±0.0005，可以有效保證光插座組件的同心度在0.02以內(nèi)。所述將同心度定位工裝21壓入金屬管1的收納部11內(nèi)之前還包括將插芯2裝入同心度定位工裝21的步驟，其具體可以為：首先采用夾持工裝夾取插芯2中部，將所述插芯2端對準(zhǔn)同心度定位工裝21內(nèi)孔，并將插芯2裝入同心度定位工裝21內(nèi)。然后在將同心度定位工裝21壓入金屬管1的收納部11內(nèi)。所述插芯2的外徑與同心度定位工裝21的內(nèi)徑相配合，并且當(dāng)插芯2裝入同心度定位工裝21之后，插芯2的圓心與同心度定位工裝21的內(nèi)心重合，保證了插芯2與金屬管1的同心度。值得說明的，當(dāng)所述同心度定位工裝21裝入金屬管1時(shí)，所述裝入同心度定位工裝21的插芯2的APC端朝向金屬管1的定位部12，這樣可以保證插芯2的APC端可以金屬管1的APC端口相對應(yīng)。進(jìn)一步，在通過壓制機(jī)的壓制針24將所述插芯2勻速壓入金屬管1的定位部12過程中，實(shí)時(shí)檢測插芯2受到的壓力以及插芯2與金屬管1的APC端的距離，以控制壓力對插芯2施加預(yù)設(shè)壓力范圍內(nèi)的壓力，并且當(dāng)插芯2與金屬管1的APC端的距離達(dá)到預(yù)設(shè)距離時(shí)停止工作。所述壓制機(jī)可以具有壓力監(jiān)測功能以及距離監(jiān)測功能，所述壓制機(jī)為設(shè)置有壓力傳感器22和接觸式位移傳感器23，通過壓力傳感器22實(shí)時(shí)監(jiān)測插芯2受到的壓力，通過接觸式位移傳感器23實(shí)時(shí)監(jiān)測插芯2與金屬管1的APC端的距離。當(dāng)然，所述壓力傳感器22和接觸式位移傳感器23可以為單獨(dú)設(shè)備，在壓制機(jī)工作過程中，壓力傳感器22和接觸式位移傳感器23同時(shí)工作，對插芯2受到的壓力以及插芯2與金屬管1的APC端的距離進(jìn)行實(shí)本文檔來自技高網(wǎng)...

【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
一種光插座的裝配方法，其特征在于，其包括：步驟A、先將裝配有插芯的同心度定位工裝裝入金屬管的收納部內(nèi)，再通過壓制機(jī)將所述插芯勻速壓入金屬管的定位部；步驟B、取出同心度定位工裝，將開口套管壓至插芯與金屬管收納部構(gòu)成的底孔內(nèi)；步驟C、將金屬止口沿軸向壓入金屬管，并將金屬管端口與金屬止口形成的縫隙進(jìn)行點(diǎn)膠處理，完成裝配。

【技術(shù)特征摘要】
1.一種光插座的裝配方法，其特征在于，其包括：步驟A、先將裝配有插芯的同心度定位工裝裝入金屬管的收納部內(nèi)，再通過壓制機(jī)將所述插芯勻速壓入金屬管的定位部；步驟B、取出同心度定位工裝，將開口套管壓至插芯與金屬管收納部構(gòu)成的底孔內(nèi)；步驟C、將金屬止口沿軸向壓入金屬管，并將金屬管端口與金屬止口形成的縫隙進(jìn)行點(diǎn)膠處理，完成裝配。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述光插座的裝配方法，其特征在于，所述步驟C之后還包括：步驟D、對所述裝配完成的光插座采用激光器進(jìn)行APC高點(diǎn)對位打標(biāo)。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述光插座的裝配方法，其特征在于，所述步驟D之后還包括：步驟E、對打標(biāo)后的光插座的光纖PC端面和ACP端面進(jìn)行清潔。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述光插座的裝配方法，其特征在于，所述步驟A與所述步驟B之間還包括：步驟A1、采用非接觸式探測儀探測插芯APC端小平臺與金屬管端面距離，使得插芯APC端小平臺與金屬管端面的距離滿足預(yù)設(shè)距離范圍內(nèi)。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述光插座的裝配方法，其特征在于，所述步驟B和步驟C之后還包括：C1...

【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：不公告發(fā)明人，
申請(專利權(quán))人：東莞市翔通光電技術(shù)有限公司，
類型：發(fā)明
國別省市：廣東;44