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    一種發熱地板制造技術

    技術編號:14052833 閱讀:130 留言:0更新日期:2016-11-26 01:02
    本發明專利技術公開了一種發熱地板,所述發熱地板由多個發熱地板單元拼接形成,所述發熱地板單元從下到上依次包括底層、基板層、發熱層、以及表層;所述發熱層的材質為微納米碳漿,其具有一定的電阻率,通電發熱;拼接時,各個所述發熱地板單元的發熱層連接。本發明專利技術利用微納米碳漿形成發熱層進行發熱,且拼接時發熱層相互連接,避免使用發熱電線進行發熱,同時避免了多塊地板之間使用電線連接,只需要在整塊地板的四周連接電源即可,解決了發熱地板中線路老化斷路的問題,并且本發明專利技術的地板封裝簡單方便。

    【技術實現步驟摘要】

    本專利技術涉及電熱地板領域,更具體涉及一種發熱地板
    技術介紹
    現有技術中存在的發熱地板種類較多,主要有金屬電纜發熱地板、導熱膜發熱地板和電熱管發熱地板。它們全部使用電線連接,這種連接方式容易發生線路老化、連接斷路、且封裝困難。專利號為ZL200720151953.3的專利通過金屬電纜發熱制造發熱地板,將發熱線的端部與電源導線的一端連接實現地板發熱;專利號為ZL201320754296.7的專利公開了一種表面粘合一層金屬導熱板或纖維人造薄板的自發熱地板,發熱體通過電線連接由電力供電進行供熱;專利號為ZL201120052882.8的專利公開了一種發熱地板組件,所述發熱組件由多塊發熱地板或多組由多塊發熱地板串聯而成的發熱地板組并聯而成,在金屬板和保溫隔熱板粘合面上開設布線槽,兩端通過連接頭與電源線或另一線狀發熱體連接,上述三個專利均是通過在地板中布設發熱線進行發熱,通過電線連接各個地板單元,發熱線路和電線容易老化,形成短路或斷路,并且封裝困難。
    技術實現思路
    (一)要解決的技術問題本專利技術要解決的技術問題是提供一種發熱地板,能夠改善發熱地板中線路老化的問題。(二)技術方案為了解決上述技術問題,本專利技術提供了一種發熱地板,所述發熱地板為多個發熱地板單元拼接形成,每個所述發熱地板單元從下到上
    依次包括底層、基板層、發熱層、以及表層;所述發熱層的材質為通電發熱的微納米碳漿;拼接時,各個所述發熱地板單元的發熱層連接。優選地,所述發熱地板單元的側面設置有拼接槽,用于實現多個所述發熱地板單元的拼接。優選地,所述拼接槽位于所述發熱地板單元的兩個相對的側面。優選地,所述拼接槽的上表面設置有所述微納米碳漿優選地,所述微納米碳漿為液態,且加熱后固化。優選地,所述發熱地板邊緣的一個或多個所述發熱地板單元的發熱層設置有連接電源的接口。優選地,所述接口為電極或銅條。優選地,所述基板層為木質基板層。(三)有益效果本專利技術提供了一種發熱地板,利用微納米碳漿形成發熱層進行發熱,且拼接時發熱層相互連接,避免使用發熱電線進行發熱,同時避免了多塊地板之間使用電線連接,只需要在整塊地板的四周連接電源即可,解決了發熱地板中線路老化斷路的問題,并且本專利技術的地板封裝簡單方便。附圖說明為了更清楚地說明本專利技術實施例或現有技術中的技術方案,下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹,顯而易見地,下面描述中的附圖僅僅是本專利技術的一些實施例,對于本領域普通技術人員來講,在不付出創造性勞動的前提下,還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。圖1為本專利技術的一種發熱地板的結構示意圖;圖2為本專利技術的一種發熱地板的拼接示意圖;圖3為本專利技術的一種發熱地板的電極的結構示意圖;圖4為本專利技術的一種發熱地板通過電極與電源連接的結構示意圖。具體實施方式下面結合附圖和實施例對本專利技術作進一步詳細描述。以下實施例用于說明本專利技術,但不能用來限制本專利技術的范圍。圖1為本專利技術的一種發熱地板的結構示意圖;圖2為本專利技術的一種發熱地板的拼接示意圖,所述發熱地板為多個發熱地板單元拼接形成,所述發熱地板單元從下到上依次包括底層5、基板層4、發熱層3、以及表層1;所述發熱層3的材質為微納米碳漿,其具有一定的電阻率,通電發熱;拼接時,各個所述發熱地板單元的發熱層3連接,發熱層3之間緊密結合,同時發熱地板單元的各層之間通過熱壓膠合工藝緊密拼接。進一步地,所述發熱地板單元的側面設置有拼接槽2,用于實現多個發熱地板單元的拼接。所述拼接槽2位于所述發熱地板單元的兩個相對的側面。進一步地,所述拼接槽2的上表面設置有所述微納米碳漿,所述拼接槽2的微納米碳漿與發熱地板單元的發熱層緊密結合,并且與相鄰連接的發熱地板單元的發熱層也緊密結合。進一步地,所述微納米碳漿為黑色液態,且加熱后固化,具有耐水性,并可持續發熱,進一步地,所述發熱地板的邊緣的一個或多個發熱地板單元的發熱層設置有連接電源的接口,通過接口連接電源,如圖3、4所示。進一步地,所述接口為電極6,如圖3所示。進一步地,所述發熱層與電源之間連接電阻,用于起到限流的作用。進一步地,所述基板層的材質為實木或木質復合材料。利用本專利技術的發熱地板在封裝時省略了各個發熱地板單元連接用的電線或電極,只需要在地板四周的板內黏貼上銅條和電極,最后連接電源即可,減少了生產成本和工序,提高了使用壽命。以上實施方式僅用于說明本專利技術,而非對本專利技術的限制。盡管參照實施例對本專利技術進行了詳細說明,本領域的普通技術人員應當理解,
    對本專利技術的技術方案進行各種組合、修改或者等同替換,都不脫離本專利技術技術方案的精神和范圍,均應涵蓋在本專利技術的權利要求范圍當中。本文檔來自技高網
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    一種發熱地板

    【技術保護點】
    一種發熱地板,其特征在于,所述發熱地板為多個發熱地板單元拼接形成,每個所述發熱地板單元從下到上依次包括底層、基板層、發熱層、以及表層;所述發熱層的材質為通電發熱的微納米碳漿;拼接時,各個所述發熱地板單元的發熱層連接。

    【技術特征摘要】
    1.一種發熱地板,其特征在于,所述發熱地板為多個發熱地板單元拼接形成,每個所述發熱地板單元從下到上依次包括底層、基板層、發熱層、以及表層;所述發熱層的材質為通電發熱的微納米碳漿;拼接時,各個所述發熱地板單元的發熱層連接。2.根據權利要求1所述的發熱地板,其特征在于,所述發熱地板單元的側面設置有拼接槽,用于實現多個所述發熱地板單元的拼接。3.根據權利要求2所述的發熱地板,其特征在于,所述拼接槽位于所述發熱地板單元的兩個相對的側...

    【專利技術屬性】
    技術研發人員:張桂蘭張振濤楊魯偉仇洪波
    申請(專利權)人:中國科學院理化技術研究所
    類型:發明
    國別省市:北京;11

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