根據本發明專利技術的一實施例的SAW過濾器,包括:基板;上部母線,配置于所述基板上;下部母線,在所述基板上與所述上部母線相對地配置;第1叉指IDT,一端與所述上部母線連接而配置;第2叉指IDT,一端與所述下部母線連接而配置;鈍化部,形成于所述第1叉指IDT及第2叉指IDT上;第1金屬部,形成于所述鈍化部上,包括全部所述上部母線區域,并且,包括所述第1叉指IDT的一部分區域;第2金屬部,形成于所述鈍化部上,包括全部所述下部母線區域,并且,包括所述第2叉指IDT的一部分區域。上述的根據本發明專利技術的一實施例的SAW過濾器具有能夠控制對SAW過濾器發生的寄生效應,并使得工序單純化。
【技術實現步驟摘要】
本專利技術涉及SAW過濾器,尤其涉及一種在SAW過濾器的IDT電極上部配置金屬部而改善SAW過濾器特性的SAW過濾器。
技術介紹
表面聲波(Surface Acoustic Wave)是沿著彈性體基板的表面傳播的聲波,作為壓電效果的結果,從電信號生成聲波,聲波的電場集中于基板表面附近,而與位于其表面上的其他半導體的傳導電子相互作用。聲波傳播的媒質是電子機械性結合系數高、聲波能源損失低的暗物質,半導體是傳導電子的移動度高、阻抗率最佳地直流電源要素低,能夠確保最佳的效率,利用上述的表面聲波與半導體傳導電子的相互作用,以電子機械性元件替代電子線路即為表面聲波元件(SAW device)。此類表面聲波元件的構成為在壓電媒質的表面的兩端以金屬薄膜設置爪形狀的輸入電極和輸出電極,并以高頻輸入,變換為表面聲波,并通過輸出電極檢測電波特性,復歸為電信號。應用其的示例為延時線元件、放大器、波形轉換器、光束偏轉器、束開關等。在以往技術中記載有為了解決表面聲波元件的特性,以一定的間隔配置叉指的專利技術。但,此類表面聲波元件發生紋波(Ripple),而使得共振特性低下,發生插入損失。【先行技術文獻】【專利文獻】(專利文獻1)韓國公開專利公報10-1996-0016119專利技術的內容本專利技術要解決的問題本專利技術的目的為通過控制SAW過濾器的橫模(Transverse mode)而改善共振特性。本專利技術的目的為通過控制SAW過濾器的橫模(Transverse mode)而改善共振特性的紋波(Ripple)。本專利技術的目的為減少SAW過濾器的插入損失(Insertion loss)。本專利技術的目的為改善SAW過濾器特性并減少工藝步驟。解決問題的技術方案根據本專利技術的一實施例的SAW過濾器,包括:基板;上部母線,配置于所述基板上;下部母線,在所述基板上與所述上部母線相對地配置;第1叉指IDT,一端與所述上部母線連接而配置;第2叉指IDT,一端與所述下部母線連接而配置;鈍化部,形成于所述第1叉指IDT及第2叉指IDT上;第1金屬部,形成于所述鈍化部上,包括全部所述上部母線區域,并且,包括所述第1叉指IDT的一部分區域;第2金屬部,形成于所述鈍化部上,包括全部所述下部母線區域,并且,包括所述第2叉指IDT的一部分區域。所述第1金屬部及所述第2金屬部由銅(Cu)形成。所述第1金屬部包括全部所述上部母線區域,并且,相比所述上部母線區域更寬地形成;所述第2金屬部包括所述下部母線區域,并且,相比所述下部母線區域較寬地形成。根據本專利技術的另一實施例的SAW過濾器,包括:基板;上部母線,配置于所述基板上;下部母線,在所述基板上與所述上部母線相對地配置;第1叉指IDT,一端與所述上部母線連接而配置;第2叉指IDT,一端與所述下部母線連接而配置;鈍化部,形成于所述第1叉指IDT及第2叉指IDT上;第1金屬部,形成于所述鈍化部上,包括所述上部母線區域的一部分;第2金屬部,形成于所述鈍化部上,包括從所述第1叉指IDT的與所述上部母線區域連接的一端開始至所述第1叉指IDT一部分區域,并且,包括所述第2叉指IDT的一部分區域;第3金屬部,形成于所述鈍化部上,包括所述下部母線區域的一部分;第4金屬部,形成于所述鈍化部上,包括
從所述第2叉指IDT的與所述下部母線區域連接的一端開始至所述第2叉指IDT的一部分區域,并且,包括所述第1叉指IDT的一部分區域。所述第1金屬部,包所述上部母線的一部分區域,并且,由未連接于所述第1叉指IDT的所述上部母線方向包括所述上部母線區域以上而形成。所述第3金屬部,包括所述下部母線的一部分區域,并且,由未連接于所述第2叉指IDT的所述下部母線方向包括所述下部母線區域以上而形成。所述第1金屬部、所述第2金屬部、所述第3金屬部及所述第4金屬部由銅(Cu)形成。根據本專利技術的另一實施例的SAW過濾器,包括:基板;上部母線,配置于所述基板上;下部母線,在所述基板上與所述上部母線相對地配置;第1叉指IDT,一端與所述上部母線連接而配置;第2叉指IDT,一端與所述下部母線連接而配置;鈍化部,形成于所述第1叉指IDT及第2叉指IDT上;第1金屬部,形成于所述鈍化部上,包括所述上部母線區域的一部分;第2金屬部,形成于所述鈍化部上,包括從所述第2叉指IDT的另一端開始至所述第2叉指IDT的一部分區域,并且,包括所述第1叉指IDT的一部分區域;第3金屬部,形成于所述鈍化部上,包括所述下部母線的一部分區域;第4金屬部,形成于所述鈍化部上,包括從所述第1叉指IDT的另一端開始至所述第1叉指IDT的一部分區域,并且,包括所述第2叉指IDT的一部分區域。所述第1金屬部包括所述上部母線的一部分區域,并且,由未連接于所述第1叉指IDT的所述上部母線方向包括所述上部母線區域以上。所述第3金屬部包括所述下部母線的一部分區域,并且,由未連接于所述第2叉指IDT的所述下部母線方向包括所述下部母線區域以上。所述第1金屬部、所述第2金屬部、所述第3金屬部及所述第4金屬部由銅(Cu)形成。專利技術的效果本專利技術具有如下效果:通過控制SAW過濾器的橫模(Transverse mode)而改善共振特性。本專利技術具有如下效果:通過控制SAW過濾器的橫模(Transverse mode)而改善共振特性的紋波(Ripple)。本專利技術具有如下效果:減少SAW過濾器的插入損失(Insertion loss)。本專利技術具有如下效果:改善SAW過濾器特性并減少工藝步驟。附圖說明圖1為根據本專利技術的一實施例的SAW過濾器的平面圖;圖2為根據本專利技術的一實施例的SAW過濾器的截面圖;圖3為根據專利技術的另一實施例的SAW過濾器的平面圖;圖4為根據專利技術的另一實施例的SAW過濾器的截面圖;圖5為根據本專利技術的又另一實施例的SAW過濾器的平面圖;圖6為根據本專利技術的又另一實施例的SAW過濾器的截面圖。附圖符號說明110,210,310∶基板121,221,321:上部母線122,222,322:下部母線131,231,331:第1叉指IDT132,232,332:第2叉指IDT140,240,340:鈍化部151,251,351:第1金屬部152,252,352:第2金屬部253,353:第3金屬部254,354:第4金屬部具體實施方式在此說明的實施例是為了使得本專利
的普通技術人員容易地理解本專利技術的技術思想而提供,本專利技術并非限定于此。并且,參附的附圖中表現的事項是為了容易地說明本專利技術的實施例而圖示化的附圖,因此,可與實際體現的的形態相異。實施例中各層(膜)、區域、圖案或結構物形成于基板、各層(膜)、區域、板或圖案的\上/上面(on)\或\下/下面(under)\的記載包括直接或介入其他層而形成。各層的上/上面或下/下面的基準以附圖為基準進行說明。并且,某一個部分與其他部分\連接\不僅包括'直接地連接'的情況,而且,還包括在其中間介入其他部件而'間接地連接'的情況。并且,某一個部分\包括\某構成要素是指只要無特別相反的記載并非排除其他構成要素,而是還可形成有其他構成要素。為了說明的明確性及便利,附圖中的各層(膜)、區域、圖案或結構物的厚度和大小可變形,并非全部反應實際大小。并且,'包括'某構成要素是'開放型′的表本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種SAW過濾器,其特征在于,包括:基板;上部母線,配置于所述基板上;下部母線,在所述基板上與所述上部母線相對地配置;第1叉指IDT,一端與所述上部母線連接而配置;第2叉指IDT,一端與所述下部母線連接而配置;鈍化部,形成于所述第1叉指IDT及第2叉指IDT上;第1金屬部,形成于所述鈍化部上,包括全部所述上部母線區域,并且,包括所述第1叉指IDT的一部分區域;第2金屬部,形成于所述鈍化部上,包括全部所述下部母線區域,并且,包括所述第2叉指IDT的一部分區域。
【技術特征摘要】
2015.03.31 KR 10-2015-00453391.一種SAW過濾器,其特征在于,包括:基板;上部母線,配置于所述基板上;下部母線,在所述基板上與所述上部母線相對地配置;第1叉指IDT,一端與所述上部母線連接而配置;第2叉指IDT,一端與所述下部母線連接而配置;鈍化部,形成于所述第1叉指IDT及第2叉指IDT上;第1金屬部,形成于所述鈍化部上,包括全部所述上部母線區域,并且,包括所述第1叉指IDT的一部分區域;第2金屬部,形成于所述鈍化部上,包括全部所述下部母線區域,并且,包括所述第2叉指IDT的一部分區域。2.根據權利要求1所述的SAW過濾器,其特征在于,所述第1金屬部及所述第2金屬部由銅形成。3.根據權利要求1所述的SAW過濾器,其特征在于,所述第1金屬部包括全部所述上部母線區域,并且,相比所述上部母線區域更寬地形成;所述第2金屬部包括所述下部母線區域,并且,相比所述下部母線區域較寬地形成。4.一種SAW過濾器,其特征在于,包括:基板;上部母線,配置于所述基板上;下部母線,在所述基板上與所述上部母線相對地配置;第1叉指IDT,一端與所述上部母線連接而配置;第2叉指IDT,一端與所述下部母線連接而配置;鈍化部,形成于所述第1叉指IDT及第2叉指IDT上;第1金屬部,形成于所述鈍化部上,包括所述上部母線區域的一部分;第2金屬部,形成于所述鈍化部上,包括從所述第1叉指IDT的與所述上部母線區域連接的一端開始至所述第1叉指IDT一部分區域,并且,包括所述第2叉指IDT的一部分區域;第3金屬部,形成于所述鈍化部上,包括所述下部母線區域的一部分;第4金屬部,形成于所述鈍化部上,包括從所述第2叉指IDT的與所述下部母線區域連接的一端開始至所述第2叉指IDT的一部分區域,并且,包括所述第1叉指IDT的一部分區域。5.根據權利要求4所述的...
【專利技術屬性】
技術研發人員:俞東浚,
申請(專利權)人:WISOL株式會社,
類型:發明
國別省市:韓國;KR
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