一種無機材膠帶超輕底膜無刀痕加工工藝制造技術

本發明專利技術涉及一種加工工藝，尤其涉及一種膠粘制品的加工工藝。包括以下步驟：(1)將無基材膠帶上下面復合第一離型膜；(2)無基材膠帶成型，使用膠帶模切成型工具沖切出無基材膠帶的形狀，分別排除膠帶廢料和第一離型膜；(3)離型膜成型，在成型無基材膠帶表面依次復合第二離型膜、第一保護膜，使用離型膜模切工具沖切出離型膜的形狀，得到成型離型膜，分別排除第二離型膜廢料和保護膜，得到無基材膠帶產品。本發明專利技術通過將無基材膠帶與離型膜分開加工，從而避免了離型膜帶有刀痕易斷裂的現象。

【技術實現步驟摘要】

本專利技術涉及一種加工工藝，尤其涉及一種膠粘制品的加工工藝。
技術介紹
模切產品廣泛用于汽車制造、電子行業，隨著技術的快速發展，模切工藝從傳統的對印刷品的模切逐漸擴展到對電子產品的輔助材料的生產，例如通過模切工藝制備用于電子產品粘結、絕緣材料、防塵、防震、絕緣、屏蔽的膠粘制品和膜類制品，起保護作用。現有技術對膠粘制品進行模切的加工工藝一般包括以下步驟：在雙面膠上復合離型膜和保護膜；模切雙面膠；模切離型膜；模切保護膜，得到膠粘制品成品。但在上述膠粘制品加工過程中，在模切機上由雙面膠面向離型膜進行半切，而半切深度在實際操作中不能做到有效控制，容易出現半切過度，導致離型膜留有切痕，容易斷裂，但這種情況在成品檢驗過程中很難被檢測出來，導致產品不符合市場需求，影響產品質量，造成銷售困難。
技術實現思路
針對上述問題，本專利技術提供了一種無基材膠帶超輕底膜無刀痕加工工藝，通過復合第一離型膜，在離型膜上沖壓出膠帶外形，排除第一離型膜后再復合第二離型膜和保護膜，沖壓出第二離型膜外形。本專利技術所述無基材膠帶超輕底膜無刀痕加工工藝的具體實施步驟包括：(1)將無基材膠帶上下面復合第一離型膜；(2)無基材膠帶成型，使用膠帶模切成型工具沖切出無基材膠帶的形狀，
分別排除膠帶廢料和第一離型膜；(3)離型膜成型，在成型無基材膠帶表面依次復合第二離型膜、第一保護膜，使用離型膜模切工具沖切出離型膜的形狀，得到成型離型膜，分別排除第二離型膜廢料和保護膜，得到無基材膠帶。進一步的，在步驟(3)之后，還包括步驟(4)保護膜成型，將得到的無基材膠帶產品表面復合第二保護膜，使用保護膜模切工具沖切出保護膜的形狀，得到成型保護膜，除去第二保護膜廢料，得到優化的無基材膠帶。進一步的，在步驟(4)之后還包括步驟(5)，對無基材膠帶進行裁剪，得到進一步優化的無基材膠帶。本專利技術的無基材膠帶超輕底膜無刀痕加工工藝，通過二次沖切，膠帶不在離型膜上半切成型，解決了一次沖切后離型膜產生刀痕的問題，避免了半切刀痕帶來深度不易控制、不易攔截等功能性不良問題，實現了產品無刀痕加工生產，同時產品加工工藝簡單，相對于普通無刀痕加工工藝，更加節約原材料，保證了產品質量。附圖說明：圖1為本專利技術實施例無基材膠帶與離型膜復合示意圖；圖2為本專利技術實施例無基材膠帶外形模切成型示意圖；圖3為本專利技術實施例無基材膠帶離型膜模切成型示意圖；圖4為本專利技術實施例無基材膠帶保護膜模切成型示意圖。圖1至圖4標號說明：1表示無基材膠帶；2表示第一離型膜；3表示第二離型膜；4表示第一保護膜；5表示第二保護膜；11表示成型無基材膠帶；12表示優化得到的成型無基材膠帶；13表示進一步優化得到的成型無
基材膠帶。具體實施方式：以下結合附圖實施例對本專利技術作進一步詳細說明。(1)如圖1所示，將無基材膠帶1表面復合第一離型膜2；(2)無基材膠帶成型，使用膠帶模切成型工具沖切出無基材膠帶的形狀，分別排除膠帶廢料和第一離型膜2；本步驟的具體操作為：將無基材膠帶成型刀具固定在模切機上，根據產品及作業需求設置沖切步進，將完成步驟(1)的材料送入模切機指定位置時，無基材膠帶模切成型刀具沖切出膠帶整體形狀，得到成型無基材膠帶11，沖切完成后膠帶模切成型刀具上升分離，模切機按設定步驟持續送料，無基材膠帶模切成型刀具再次沖切、分離，模切機分離一次就完成無基材膠帶外形模切，直至模切完成，模切后所得材料結構如圖2所示；然后排除無基材膠帶廢料和第一離型膜2。(3)離型膜成型，在成型無基材膠帶11表面依次復合第二離型膜3、第一保護膜4，使用離型膜模切工具沖切出離型膜的形狀，得到成型離型膜，分別排除第二離型膜廢料和保護膜4，得到如圖3所示的成型無基材膠帶12；本步驟的具體操作為：將完成步驟(2)的材料復合第二離型膜3，再在離型膜上復合第一保護膜4。復核后材料送入模切機制定位置，根據產品及作業需求設置沖切步驟，再用離型膜模切成型刀具進行沖切，得到沖切后的離型膜，離型膜模切成型刀具上升分離，模切機按設定步驟持續送料，離型膜模切成型刀具再次進行沖切、分離，模切機分離一次就完成離型膜的外形模切，直至完成，模切后的材料結構如圖3所示，排除第二離型膜廢料和第一
保護膜4。優選的，在上述實施例步驟(3)后可進行下列操作：(4)保護膜成型，將得到的無基材膠帶表面復合第二保護膜5，使用保護膜模切工具沖切出保護膜的形狀，得到成型保護膜，除去第二保護膜廢料，得到如圖4所示優化后的無基材膠帶13；本步驟的具體操作為：模切機上固定保護膜成型刀具，將所得無基材膠帶產品復合第二保護膜5，送入模切機指定位置，根據產品及作業需求設置沖切步進，沖切出保護膜整體形狀，得到成型保護膜，保護膜模切成型刀具上升分離，模切機按設定步進持續送料，保護膜模切成型刀具再次沖切、分離，模切機分離一次就完成保護膜外形模切，直至模切完成，排除保護膜廢料，得到優化后的無基材膠帶13。(5)對無基材膠帶產品進行裁剪，得到成型無基材膠帶。以上結合具體實施例描述了本專利技術的技術原理，但該描述只是為了解釋本專利技術的原理，而不能以任何方式解釋為對本專利技術保護范圍的限制。因此，本領域的技術人員不需要付出創造性的勞動即可聯想到本專利技術的其他具體實施方式，這些方式都將落入本專利技術的保護范圍之內。本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種無基材膠帶超輕底膜無刀痕加工工藝，其特征在于：通過復合第一離型膜，在離型膜上沖壓出膠帶外形，再復合第二離型膜和保護膜，排除第一離型膜后再沖壓出第二離型膜外形。

【技術特征摘要】
1.一種無基材膠帶超輕底膜無刀痕加工工藝，其特征在于：通過復合第一離型膜，在離型膜上沖壓出膠帶外形，再復合第二離型膜和保護膜，排除第一離型膜后再沖壓出第二離型膜外形。2.如權利要求1所述的一種無基材膠帶超輕底膜無刀痕加工工藝，其特征在于，具體操作步驟如下：(1)將無基材膠帶上下面復合第一離型膜；(2)無基材膠帶成型，使用膠帶模切成型工具沖切出無基材膠帶的形狀，分別排除膠帶廢料和第一離型膜；(3)離型膜成型，在成型無基材膠帶表面依次復合第二離型膜、第一保護膜，使用離型膜模切工具沖切出離型膜的...

【專利技術屬性】
技術研發人員：王春生，賈志江，李永泉，
申請(專利權)人：蘇州安潔科技股份有限公司，
類型：發明
國別省市：江蘇;32