本發明專利技術提供一種LED面光源,包括線路板、反光板和至少一個LED芯片,所述LED芯片與所述線路板電連接,所述線路板固定在該反光板上,所述線路板與所述反光板呈夾角設置,所述LED芯片設置于所述線路板上,所述反光板用于朝向遠離該反光板的方向反射所述LED芯片發出的光線。本發明專利技術還涉及一種LED面光源的制備方法。本發明專利技術的LED面光源,光從LED面光源的正面和側面均勻射出,實現均勻出光。
【技術實現步驟摘要】
本專利技術涉及LED領域,尤其涉及一種LED面光源及其制備方法。
技術介紹
LED經多年發展,技術已逐步成熟,大幅度降低了其生產成本,可以充分發揮其成本與規模優勢,實現成本合理、品質穩定的LED柔性面光源照明產品。然而,現有LED柔性面光源,LED芯片一般都是直接固定在基板上。例如,公開號為CN104319273A的中國專利,公開了一種LED光源,包括基板和至少兩個LED芯片,每個LED芯片固定于基板,基板表面設有至少一個薄膜電極,至少一個LED芯片的至少一個電極與相應的薄膜電極電連接。然而,該方案的LED光源,LED芯片和基板呈貼合的狀態,發光集中在靠近LED芯片的位置,發光不均勻。
技術實現思路
本專利技術所要解決的技術問題是:提供一種發光面均勻的LED面光源;進一步提供一種LED面光源的制備方法。為了解決上述技術問題,本專利技術采用的技術方案為:一種LED面光源,包括線路板、反光板和至少一個LED芯片,所述LED芯片與所述線路板電連接,所述線路板固定在該反光板上,所述線路板和所述反光板呈夾角設置,所述LED芯片設置于所述線路板上,所述反光板用于朝向遠離該反光板的方向反射所述LED芯片發出的光線。本專利技術提供的另一個技術方案為:一種LED面光源的制備方法,將至少一個的LED芯片設置于線路板上,然后將設有LED芯片的線路板設置于反光板上,沿所述LED芯片的周邊將所述LED芯片和線路板從所述反光板上進行分離,直至在所述反光板上形成一未封閉的切線,然后將所述LED芯片和線路板通過所述未封閉的切線進行彎折,然
后在該反光板上設置網點,獲得所述面光源。本專利技術的有益效果在于:(1)本專利技術的LED面光源,線路板和反光板呈夾角,LED芯片設置在該線路板上,因此LED芯片與反光板也呈夾角,從而LED芯片發出的光從反光板的正面、側面均勻射出,而不再集中在靠近LED芯片的位置,可形成均勻出光的LED面光源。(2)本專利技術的LED面光源的制備方法,將LED芯片和承載有LED芯片的線路板從反光板上進行分離,使得線路板與反光板不完全連接,進而能夠將LED芯片和線路板通過不完全連接的地方彎折,使得LED芯片和反光板呈一定夾角,LED芯片發出的光能夠從反光板的正面、側面射出,從而制備獲得出光均勻的LED面光源。附圖說明圖1為本專利技術實施例的LED面光源的結構示意圖;圖2為本專利技術實施例一的LED面光源的結構示意圖;圖3為本專利技術實施例二的LED面光源的結構示意圖;圖4為本專利技術實施例二的LED面光源的俯視圖;圖5為本專利技術實施例三的LED面光源的結構示意圖。標號說明:1、線路板;2、反光板;3、LED芯片;4、蓋板;5、固定件;6、網點;7、封裝層。具體實施方式為詳細說明本專利技術的
技術實現思路
、所實現目的及效果,以下結合實施方式并配合附圖予以說明。本專利技術最關鍵的構思在于:LED芯片與線路板呈夾角設置,以將光線分散,獲得均勻出光的LED面光源。請參照圖1,本專利技術提供一種LED面光源,包括線路板1、反光板2和至
少一個LED芯片3,所述LED芯片3與所述線路板1電連接,所述線路板1固定在該反光板2上,所述線路板1與所述反光板2呈夾角設置,所述LED芯片3設置于所述線路板1上,所述反光板2用于朝向遠離該反光板2的方向反射所述LED芯片3發出的光線。從上述描述可知,本專利技術LED面光源的有益效果在于:LED芯片3與反光板2呈一定的夾角設置,LED芯片3發出的光從反光板2的正面、側面均勻射出,形成均勻出光的LED面光源。進一步的,該線路板1與該反光板2一體成型,所述反光板2上設有電路且所述電路與該線路板1上的LED芯片3電連接。從上述描述可知,線路板1和反光板2一體成型,結構簡單、穩固。線路板1和反光板2也可為兩個獨立的部件,具體設置可根據實際應用進行調整。進一步的,還包括蓋板4,所述線路板1上設有至少一個的開口,所述開口設置于線路板1和反光板2連接的位置,所述蓋板4覆蓋所述開口。從上述描述可知,設置蓋板4來覆蓋線路板1和反光板2之間開口的部分,對開口進行填充,確保LED芯片3和線路正常工作。進一步的,該線路板1與該反光板2均為柔性基板,還包括固定件5,所述固定件5為剛性結構,所述固定件5的一個面固定在所述反光板2上,所述固定件5的另一個面固定在該線路板1上,以使該線路板1與該反光板2呈夾角設置。從上述描述可知,通過固定件5對LED芯片3進行固定,從而線路板1和反光板2之間額夾角固定,還能避免LED芯片3從線路板1脫落。進一步的,還包括網點6,所述網點6設置于該反光板2上,所述網點6用于反射所述LED芯片3發出的光線。從上述描述可知,LED芯片3發出的光遇到網點6后被反射,原本在出光方向上形成的全反射被破壞。進一步的,還包括封裝層7,所述封裝層7覆蓋所述線路板1的LED芯片3及該反光板2。從上述描述可知,封裝層7對線路板1上的LED芯片3和反光板2進行封
裝,對LED芯片3進行密封保護。本專利技術的另一技術方案為:一種LED面光源的制備方法,將至少一個的LED芯片設置于線路板上,然后將設有LED芯片的線路板設置于反光板上,沿所述LED芯片的周邊將所述LED芯片和線路板從所述反光板上進行分離,直至在所述反光板上形成一未封閉的切線,然后將所述LED芯片和線路板通過所述未封閉的切線進行彎折,然后在該反光板上設置網點,獲得所述面光源。從上述描述可知,本專利技術LED面光源的制備方法的有益效果在于:將LED芯片和線路板從反光板上分離出來,從而能夠將LED芯片和線路板通過分離的地方彎折,使得LED芯片和反光板呈一定夾角,LED芯片發出的光能夠從反光板的正面、側面射出,形成出光均勻的LED面光源。進一步的,于線路板上設置固定件,使彎折后的所述LED芯片固定于線路板上。從上述描述可知,通過在線路板上設定固定件將LED芯片固定在該線路板上,防止LED芯片脫落。進一步的,對彎折后的LED芯片和網點的四周進行封裝。從上述描述可知,通過對LED芯片和網點的四周封裝對LED芯片進行密封保護。請參照圖2,本專利技術的實施例一為:一種LED面光源,包括多個線路板1、反光板2、多個LED芯片3一級多個蓋板4,所述線路板1、蓋板4的數量與所述LED芯片3的數量一致,所述線路板1與反光板2垂直設置,且反光板2與每個線路板1連接的位置設有開口;單個的LED芯片3通過錫膏固定在單個的所述線路板1上;所述線路板1上設置有直角固定針對LED芯片3進行固定;所述蓋板4覆蓋所述開口。其中,所述線路板1和反光板2均為柔性線路板,且所述線路板1和反光板2一體成型。如圖2所示,箭頭所指的方向為LED芯片3的出光方向。請參照圖3以及圖4,本專利技術的實施例二為:一種LED面光源,與上述實施例一的區別在于,所述反光板2上設有凸起
的網點6;所述線路板1設置于遠離所述反光板2設有線路的一面,所述網點6設置于反光板2未設有線路的一面。如圖2以及圖4所示。通過凸起的網點6防止LED芯片3發出的光形成全反射,如圖中箭頭所示的出光方向。請參照圖5,本專利技術的實施例三為:一種LED面光源,與上述實施例一和實施例二的區別在于,還包括硅膠制成的封裝層7,所述封裝層7設置于反光板2未設有線路的一面,并包覆所述LE本文檔來自技高網...
【技術保護點】
一種LED面光源,包括線路板、反光板和至少一個LED芯片,所述LED芯片與所述線路板電連接,其特征在于,所述線路板固定在該反光板上,所述線路板與所述反光板呈夾角設置,所述LED芯片設置于所述線路板上,所述反光板用于朝向遠離該反光板的方向反射所述LED芯片發出的光線。
【技術特征摘要】
1.一種LED面光源,包括線路板、反光板和至少一個LED芯片,所述LED芯片與所述線路板電連接,其特征在于,所述線路板固定在該反光板上,所述線路板與所述反光板呈夾角設置,所述LED芯片設置于所述線路板上,所述反光板用于朝向遠離該反光板的方向反射所述LED芯片發出的光線。2.根據權利要求1所述的LED面光源,其特征在于,該線路板與該反光板一體成型,所述反光板上設有電路且所述電路與該線路板上的LED芯片電連接。3.根據權利要求1所述的LED面光源,其特征在于,還包括蓋板,所述線路板上設有至少一個的開口,所述開口設置于線路板和反光板連接的位置,所述蓋板覆蓋所述開口。4.根據權利要求2所述的LED面光源,其特征在于,該線路板與該反光板均為柔性基板,還包括固定件,所述固定件為剛性結構,所述固定件的一個面固定在所述反光板上,所述固定件的另一個面固定在該線路板上,以使該線路板與該反光板呈夾角設置。5.根據權利要求1所述的LED面光源,其特征在于,還包括網點,...
【專利技術屬性】
技術研發人員:陳琰表,
申請(專利權)人:漳州立達信光電子科技有限公司,
類型:發明
國別省市:福建;35
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