一種控溫振蕩器制造技術

本實用新型專利技術提供一種控溫振蕩器，包含箱體與振蕩瓶；所述箱體包含振蕩室與控制室兩個獨立腔室，所述控制室內(nèi)裝有電機、聯(lián)軸器與電機控制器，所述振蕩室內(nèi)裝有翻轉(zhuǎn)架、傳動軸、溫度傳感器、加熱片、半導體制冷片與溫度控制器；所述翻轉(zhuǎn)架的物品放置面上設有導熱裝置，所述導熱裝置的外層設有若干加熱片與半導體制冷片，所述的加熱片與半導體制冷片交錯布置，且半導體制冷片的制冷面與導熱裝置表面緊貼；所述的溫度傳感器設于導熱裝置的頂部；所述的溫度控制器設于振蕩室的底部，并且與加熱片、半導體制冷片、溫度傳感器相連。本實用新型專利技術的有益效果是：能夠提供特定溫升速率及溫降速率的實驗環(huán)境，且實驗方案簡單，易于生產(chǎn)。

【技術實現(xiàn)步驟摘要】

本技術涉及實驗儀器領域，具體涉及一種控溫振蕩器。
技術介紹
現(xiàn)有技術中，通過恒溫翻轉(zhuǎn)式振蕩器來模擬自然條件和極端條件下檢測生物或化學反應時的客觀情況，但某些實驗情況下，不僅需要得到某一溫度條件下的反應情況，還需要得到實驗對象特定溫度上升速率情況下的反應情況，而現(xiàn)有的振蕩器無法滿足此種要求。
技術實現(xiàn)思路
本技術的目的是提供一種加溫振蕩器，并且能使實驗對象獲得特定溫升速率的振蕩器。本技術提出一種控溫振蕩器，包含箱體與振蕩瓶；所述箱體包含振蕩室與控制室兩個獨立腔室，所述控制室內(nèi)裝有電機、聯(lián)軸器與電機控制器，所述振蕩室內(nèi)裝有翻轉(zhuǎn)架、傳動軸、溫度傳感器、加熱片、半導體制冷片與溫度控制器；所述電機的輸出軸通過聯(lián)軸器與傳動軸的一端相連；所述傳動軸的另一端在貫穿振蕩室與控制室的間隔層后橫貫翻轉(zhuǎn)架的左右兩側(cè)，并嵌裝于箱體的側(cè)壁內(nèi)；所述翻轉(zhuǎn)架的物品放置面上設有導熱裝置，所述導熱裝置與振蕩瓶的瓶身外徑及瓶底尺寸相匹配，導熱裝置的高度低于振蕩瓶瓶口到瓶底的尺寸且大于振蕩瓶高度的1/2；所述導熱裝置的外層設有若干加熱片與半導體制冷片，所述的加熱片與半導體制冷片交錯布置，且半導體制冷片的制冷面與導熱裝置表面緊貼；所述的溫度傳感器設于導熱裝置的頂部；所述的溫度控制器設于振蕩室的底部，并且與加熱片、半導體制冷片、溫度傳感器相連；所述的電機控制器設于控制室內(nèi)，并與電機相連。進一步的，所述的溫度控制器包含電源系統(tǒng)、嵌入式處理器、CPLD、繼電器組、鍵盤裝置與顯示裝置；所述的嵌入式處理器與CPLD、鍵盤裝置、顯示裝置分別相連，所述繼電器組的中各個繼電器均配有驅(qū)動模塊，所述的各驅(qū)動模塊的輸出分別對應與繼電器的觸發(fā)端相連，驅(qū)動模塊的輸入與CPLD的輸出相連，各個繼電器與加熱片或半導體制冷片分別對應連接。進一步的，所述振蕩瓶的瓶身內(nèi)徑為振蕩瓶高度的1.3～1.5倍。當需要提供特定溫度上升的溫升速率時，通過溫度控制器控制合適數(shù)量的加熱片對振蕩瓶進行加熱，需要溫升速率高時，溫度控制器控制開啟的加熱片的數(shù)量多，反之，則開啟的加熱片數(shù)量少，并由溫度傳感器實時監(jiān)控的溫度上升速率；當加熱片提供的熱量使得溫度上升速率較高時，則由溫度控制器控制加熱片的加熱時間來降低加熱功率；當需要提
供特定溫度下降速率時，通過溫度控制器控制合適數(shù)量的半導體制冷片對振蕩瓶進行降溫，需要溫降速率高時，溫度控制器控制開啟的半導體制冷片的數(shù)量多，反之，則開啟的制冷片數(shù)量少；為了使加熱對象能夠攪拌均勻，由電機控制器控制電機做往復轉(zhuǎn)動，使得加熱對象能夠在振蕩瓶內(nèi)不停振蕩攪拌；由于導熱裝置的高度設置使得振蕩瓶的瓶口位置溫度與加熱片或半導體制冷片所在區(qū)域溫差較大，因此在較高溫升速率或溫降速率情況下，為了得到最好的加溫或降溫效果，電機的單側(cè)轉(zhuǎn)動角度不超過30度。相比現(xiàn)有技術，本技術的有益效果是：能夠提供特定溫升速率及溫降速率的實驗環(huán)境，且實驗方案簡單，易于生產(chǎn)。附圖說明圖1為本技術的結構原理示意圖。圖2為加熱片與制冷片的溫控邏輯框圖。具體實施方式下面將結合圖示與實施例對本技術進行進一步說明。如圖1所示，包含箱體1與振蕩瓶2；所述箱體包含振蕩室3與控制室4，所述控制室4內(nèi)裝有電機6、聯(lián)軸器5與電機控制器7，所述振蕩室3內(nèi)裝有翻轉(zhuǎn)架8、傳動軸9、溫度傳感器10、加熱片12、半導體制冷片11與溫度控制器13；所述電機6的輸出軸通過聯(lián)軸器5與傳動軸9的一端相連；所述傳動軸9的另一端在貫穿振蕩室3與控制室4的間隔層后橫貫翻轉(zhuǎn)架8的左右兩側(cè)，并嵌裝于箱體1的側(cè)壁內(nèi)；所述翻轉(zhuǎn)架8的物品放置面上設有導熱裝置14，所述導熱裝置14與振蕩瓶2的瓶身外徑及瓶底尺寸相匹配，導熱裝置14的高度低于振蕩瓶2瓶口到瓶底的尺寸且大于振蕩瓶高度的1/2；所述導熱裝置的外層設有若干加熱片12與半導體制冷片11，所述的加熱片12與半導體制冷片11交錯布置，且半導體制冷片的制冷面與導熱裝置表面緊貼；所述的溫度傳感器10設于導熱裝置14的頂部；所述的溫度控制器13設于振蕩室3的底部，并且與加熱片12、半導體制冷片11、溫度傳感器10相連；所述的電機控制器7設于控制室4內(nèi)，并與電機6相連。進一步的，所述的溫度控制器包含電源系統(tǒng)、嵌入式處理器、CPLD、繼電器組、鍵盤裝置與顯示裝置；所述的嵌入式處理器與CPLD、鍵盤裝置、顯示裝置分別相連，所述繼電器組的中各個繼電器均配有驅(qū)動模塊，如圖2所示，所述的各驅(qū)動模塊的輸出分別對應與繼電器的觸發(fā)端相連，驅(qū)動模塊的輸入與CPLD的輸出相連，各個繼電器與加熱片或半導體制冷片分別對應連接；繼電器的動觸點端與加熱片或半導體制冷片的電源輸入端相連，繼電器的靜觸點端與電源系統(tǒng)的輸出相連。進一步的，所述振蕩瓶的瓶身內(nèi)徑為振蕩瓶高度的1.3～1.5倍。當需要提供特定溫度上升的溫升速率時，通過溫度控制器控制合適數(shù)量的加熱片對振蕩瓶進行加熱，需要溫升速率高時，溫度控制器控制開啟的加熱片的數(shù)量多，反之，則開啟的加熱片數(shù)量少，并由溫度傳感器實時監(jiān)控的溫度上升速率；當加熱片提供的熱量使得溫度上升速率較高時，則由溫度控制器控制加熱片的加熱時間來降低加熱功率；當需要提供特定溫度下降速率時，通過溫度控制器控制合適數(shù)量的半導體制冷片對振蕩瓶進行降溫，需要溫降速率高時，溫度控制器控制開啟的半導體制冷片的數(shù)量多，反之，則開啟的制冷片數(shù)量少；為了使加熱對象能夠攪拌均勻，由電機控制器控制電機做往復轉(zhuǎn)動，使得加熱對象能夠在振蕩瓶內(nèi)不停振蕩攪拌；由于導熱裝置的高度設置使得振蕩瓶的瓶口位置溫度與加熱片或半導體制冷片所在區(qū)域溫差較大，因此在較高溫升速率或溫降速率情況下，為了得到最好的加溫或降溫效果，電機的單側(cè)轉(zhuǎn)動角度不超過30度；特別的，由于振蕩瓶采用了寬底矮身式設計，使得實驗對象的熱傳遞面積相對較大，熱傳遞相對充分快速，從而更能達到實驗的目的；特別的，當確定實驗對象的比熱容與容積時，通過溫度控制器的設定程序，能夠在一定程度上使得實驗對象本身的溫度按接近特定溫升速率或特定溫降速率變化溫度。最后說明的是，以上實施例僅用以說明本技術的技術方案而非限制，盡管參照較佳實施例對本技術進行了詳細說明，本領域的普通技術人員應當理解，可以對本技術的技術方案進行修改或者等同替換，而不脫離本技術技術方案的宗旨和范圍，其均應涵蓋在本技術的權利要求范圍當中。本文檔來自技高網(wǎng)...

【技術保護點】
一種控溫振蕩器，其特征在于：包含箱體與振蕩瓶；所述箱體包含振蕩室與控制室兩個獨立腔室，所述控制室內(nèi)裝有電機、聯(lián)軸器與電機控制器，所述振蕩室內(nèi)裝有翻轉(zhuǎn)架、傳動軸、溫度傳感器、加熱片、半導體制冷片與溫度控制器；所述電機的輸出軸通過聯(lián)軸器與傳動軸的一端相連；所述傳動軸的另一端在貫穿振蕩室與控制室的間隔層后橫貫翻轉(zhuǎn)架的左右兩側(cè)，并嵌裝于箱體的側(cè)壁內(nèi)；所述翻轉(zhuǎn)架的物品放置面上設有導熱裝置，所述導熱裝置與振蕩瓶的瓶身外徑及瓶底尺寸相匹配，導熱裝置的高度低于振蕩瓶瓶口到瓶底的尺寸且大于振蕩瓶高度的1/2；所述導熱裝置的外層設有若干加熱片與半導體制冷片，所述的加熱片與半導體制冷片交錯布置，且半導體制冷片的制冷面與導熱裝置表面緊貼；所述的溫度傳感器設于導熱裝置的頂部；所述的溫度控制器設于振蕩室的底部，并且與加熱片、半導體制冷片、溫度傳感器相連；所述的電機控制器設于控制室內(nèi)，并與電機相連。

【技術特征摘要】
1.一種控溫振蕩器，其特征在于：包含箱體與振蕩瓶；所述箱體包含振蕩室與控制室兩個獨立腔室，所述控制室內(nèi)裝有電機、聯(lián)軸器與電機控制器，所述振蕩室內(nèi)裝有翻轉(zhuǎn)架、傳動軸、溫度傳感器、加熱片、半導體制冷片與溫度控制器；所述電機的輸出軸通過聯(lián)軸器與傳動軸的一端相連；所述傳動軸的另一端在貫穿振蕩室與控制室的間隔層后橫貫翻轉(zhuǎn)架的左右兩側(cè)，并嵌裝于箱體的側(cè)壁內(nèi)；所述翻轉(zhuǎn)架的物品放置面上設有導熱裝置，所述導熱裝置與振蕩瓶的瓶身外徑及瓶底尺寸相匹配，導熱裝置的高度低于振蕩瓶瓶口到瓶底的尺寸且大于振蕩瓶高度的1/2；所述導熱裝置的外層設有若干加熱片與半導體制冷片，所述的加熱片與半導體制冷片交錯布置，且半導體制冷片的制冷面與導熱裝置表面緊貼；所述...

【專利技術屬性】
技術研發(fā)人員：戴星紅，趙芝芳，劉易，
申請(專利權)人：重慶市九升檢測技術有限公司，
類型：新型
國別省市：重慶;50