一種用于直接貼裝大功率芯片的集成電路板制造技術(shù)

本實用新型專利技術(shù)提出一種用于直接貼裝大功率芯片的集成電路板，包括板體，所述板體包括鋁基覆銅板，所述鋁基覆銅板上設置有電子元器件，所述鋁基覆銅板和所述電子元器件之間設置有可伐合金層。所述用于直接貼裝大功率芯片的集成電路板還包括鋁線打線鍵合，所述鋁線打線鍵合用于連接電子元器件和可伐合金層。根據(jù)本實用新型專利技術(shù)的用于直接貼裝大功率芯片的集成電路板，實現(xiàn)了芯片的直接貼裝，減少了功率器件的封裝過程，極大的減少了電路的整體成本，在市場競爭日趨劇烈的環(huán)境下，打開了新的利潤空間。

【技術(shù)實現(xiàn)步驟摘要】
201620170155

【技術(shù)保護點】
一種用于直接貼裝大功率芯片的集成電路板，包括板體，其特征在于，所述板體包括鋁基覆銅板，所述鋁基覆銅板上設置有電子元器件，所述鋁基覆銅板和所述電子元器件之間設置有可伐合金層。

【技術(shù)特征摘要】
1.一種用于直接貼裝大功率芯片的集成電路板，包括板體，其
特征在于，所述板體包括鋁基覆銅板，所述鋁基覆銅板上設置有電子
元器件，所述鋁基覆銅板和所述電子元器件之間設置有可伐合金層。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于直接貼裝大功率芯片的集成
電路板，其特征在于，所述用于直接貼裝大功率芯片的集成電路板還
包括鋁線打線鍵合，所述鋁線打線鍵合用于連接電子元器件和可伐合
金層。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種用于直接貼裝大功率芯片的集成
電路板，其特征在于，所述電子...

【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：滕靂，
申請(專利權(quán))人：滕靂，
類型：新型
國別省市：江蘇;32