一種基于DSP的嵌入式系統控制電路技術方案

本發明專利技術提供一種基于DSP的嵌入式系統控制電路,包括若干數目的核心控制器及與其分離的若干數目的外圍控制電路;連接部分,通過所述連接部分進行如附圖所示連接,電性連接匹配對應的所述核心控制器與所述外圍控制電路。本發明專利技術既可以避免外圍控制電路的中高頻雜波對控制芯片的影響，同時，核心控制器與外圍控制電路分離，可根據不同電路要求，適應性更改外圍控制電路板的設計，實現了核心控制器電路的通用化和模塊化，提高效率。

【技術實現步驟摘要】


本專利技術涉及嵌入式系統設計
，尤其涉及一種基于DSP的嵌入式系統控制電路。

技術介紹

當前國內外嵌入式系統的研制中，通用化、模塊化、系列化成為一種技術發展方向，它極大地提高了嵌入式系統的工作效能。
在現行DSP嵌入式系統設計中，設計師往往需要將DSP核心控制器和外圍控制電路都設計在一塊電路板上，目前這種設計方法有兩個不足之處：1.由于外圍控制電路會因工作環境而產生中高頻雜波，而DSP等控制芯片對雜波又比較敏感，稍微大點的感應電流都有可能燒掉核心控制芯片，考慮到一般DSP等核心控制芯片比較貴重，為加強工作可靠性，必須要進行保護；2.一個DSP有上百個功能及電源引腳，設計一個僅具有最基本運行功能的DSP外圍電路也及其費時費力，考慮到做一個產品就需要重新設計一個電路板，造成人力資源的極大浪費。
基于上述兩種考慮，現有技術需要探索一種基于DSP核心通用控制器的分離式控制電路的設計方法，以解決上述的問題與不足。

技術實現思路

本專利技術所要解決的技術問題是現有技術中嵌入式核心控制電路會因工作產生的中高頻雜波燒掉核心控制芯片及功能引腳設計復雜。
為解決以上技術問題，本專利技術提供一種基于DSP的嵌入式系統,其特征在于，包括若干數目的核心控制器及與其分離的若干數目的外圍控制電路;連接部分,通過所述連接部分,電性連接匹配對應的所述核心控制器與所述外圍控制電路。
可選的，所述核心控制器為一個，所述外圍控制電路具有若干數目;通過所述連接部分,電性連接匹配對應的所述核心控制器與所述外圍控制電路。
可選的，所述連接部分為電連接器，所述DSP的全部控制引腳引出至所述電連接器。
可選的，所述連接部分為電連接器，所述電連接器采用軍用或工業級高可靠性電連接器。
可選的，所述基于DSP的嵌入式系統控制電路，采用四層電路板設計，包括頂層、底層及中間兩層，中間兩層連接電源和地信號，所述頂層和底層連接控制信號。
可選的，所述核心控制器包括有若干數目的布線層，其中任意所述布線層均進行敷銅處理，以提高電路板的可靠性及電磁兼容性。
可選的，所述導電材料為銅。
可選的，所述外圍控制電路提供5V的電源輸入至所述核心控制器。
可選的，所述連接部分包括控制板連接器及外圍控制電路板連接器,所述控制板連接器對應連接所述核心控制器,所述外圍控制電路板連接器對應連接所述外圍控制電路板。
可選的，所述核心控制器為核心控制器PCB電路板。
本專利技術所采用的技術方案是將嵌入式系統硬件分成兩個部分，第一部分為核心控制器，第二部分為外圍控制電路板，兩者通過電連接器緊固連接。
基于DSP的嵌入式核心控制器遵循電磁兼容設計原則，與外圍控制電路通過高可靠性電連接器連接以適應高頻振動等惡劣環境，組建DSP可正常運行的最小且高可靠性系統，為外圍控制電路提供最大可設計自由度環境。這樣，既可以避免外圍控制電路的高頻雜波對控制芯片的影響，同時，核心控制器與外圍控制電路分離，可根據不同電路要求，適應性更改外圍控制電路板的設計，實現了核心控制器電路的通用化和模塊化，提高效率。
附圖說明
圖1是本專利技術的核心控制器的A面照相圖；
圖2是核心控制器的Ｂ面照相圖；
圖3是核心控制器與外圍電路板電連接器（CRM212）電信號圖；
圖4核心控制器與外圍電路板結構連接圖。
具體實施方式
本專利技術所要解決的技術問題是現有技術中嵌入式核心控制電路會因工作產生的高頻雜波燒掉核心控制芯片及功能引腳設計復雜。
為解決以上技術問題，本專利技術提供一種基于DSP的嵌入式系統,其特征在于，包括若干數目的核心控制器及與其分離的若干數目的外圍控制電路;連接部分,通過所述連接部分,電性連接匹配對應的所述核心控制器與所述外圍控制電路。所述核心控制器為核心控制器PCB電路板。
作為一個實施例，所述核心控制器為一個，所述外圍控制電路具有若干數目;通過所述連接部分,電性連接匹配對應的所述核心控制器與所述外圍控制電路。
進一步地，所述連接部分為電連接器，所述DSP的全部控制引腳引出至所述電連接器。所述核心控制器采用四層電路板設計，包括頂層、底層及中間兩層。
其中，所述中間兩層連接電源和地信號，所述頂層和底層連接控制信號。
作為一個實施例，所述核心控制器包括有若干數目的布線層，其中任意所述布線層均進行敷銅處理，以提高電路板的可靠性及電磁兼容性。
進一步地，所述導電材料為銅為其他導電材料。
作為一個實施例，所述外圍控制電路提供5V的電源輸入至所述核心控制器。
作為一個實施例，所述連接部分包括控制板連接器及外圍控制電路板連接器,所述控制板連接器對應連接所述核心控制器,所述外圍控制電路板連接器對應連接所述外圍控制電路板。
本專利技術所采用的技術方案是將嵌入式系統硬件分成兩個部分，第一部分為核心控制器，第二部分為外圍控制電路板，兩者通過電連接器緊固連接。
基于DSP的嵌入式核心控制器遵循電磁兼容設計原則，與外圍控制電路通過高可靠性電連接器連接以適應高頻振動等惡劣環境，組建DSP可正常運行的最小且高可靠性系統，為外圍控制電路提供最大可設計自由度環境。這樣，既可以避免外圍控制電路的中高頻雜波對控制芯片的影響，同時，核心控制器與外圍控制電路分離，可根據不同電路要求，適應性更改外圍控制電路板的設計，實現了核心控制器電路的通用化和模塊化，提高效率。
下面結合附圖和實例對本專利技術作進一步詳細說明。
圖1是本專利技術的本專利技術的核心控制器PCB電路板的A面照相圖，長為100mm，寬為60mm，同時標示了用來固定連接器的四個固定孔位置。
圖2是核心控制器PCB電路板的Ｂ面照相圖。
圖3是核心控制器與外圍電路板電連接器電信號圖，用來規定與外圍控制電路的電信號關系，本專利技術為了給外圍電路最大設計自由度，將DSP的全部控制信號管腳引出。
圖4是核心控制器與外圍電路板結構連接圖，其中1為控制器電路板；2為控制板連接器；3為外圍控制電路板連接器；4為外圍控制電路板。其中2與3構成連接部分用于連接所述控制板電路板，即核心控制器，與所述外圍控制電路板。
進一步地，所述圖4還包括5為螺釘M2.5×25A2-70；6為墊圈2.5;7為墊圈2.5-A2及8為螺母M2.5A2-70。
按照圖４所示連接各設備，即可實現設備功能。通過更換不同的外圍控制電路底板來實現不同的產品功能，同時只采用同一塊核心控制板來實現產品的通用化，模塊化，系列化以降低產品的生產和開發成本，同時大大提高了產品的可靠性和電磁兼容性。
本實施例以本專利技術技術方案為前提進行實施，給出了詳細的實施方式和具體的操作過程，但本專利技術的保護范圍不限于下述的實施例。
本專利技術雖然已以較佳實施例公開如上，但其并不是用來限定本專利技術，任何本領域技術人員在不脫離本專利技術的精神和范圍內，都可以利用上述揭示的方法和
技術實現思路
對本專利技術技術方案做出可能的變動和修改，因此，凡是未脫離本專利技術技術方案的內容，依據本專利技術的技術實質對以上實施例所作的任何簡單修改、等同變化及修飾，均屬于本專利技術技術方案的保護范圍。
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【技術保護點】
一種基于DSP的嵌入式系統控制電路,其特征在于，包括若干數目的核心控制器及與其分離的若干數目的外圍控制電路;連接部分,通過所述連接部分,電性連接匹配對應的所述核心控制器與所述外圍控制電路。

【技術特征摘要】
1.一種基于DSP的嵌入式系統控制電路,其特征在于，包括若干數目的核心控制器及與其分離的若干數目的外圍控制電路;連接部分,通過所述連接部分,電性連接匹配對應的所述核心控制器與所述外圍控制電路。
2.如權利要求1所述的基于DSP的嵌入式系統控制電路，其特征在于，所述核心控制器為一個，所述外圍控制電路具有若干數目;通過所述連接部分,電性連接匹配對應的所述核心控制器與所述外圍控制電路。
3.如權利要求1所述的基于DSP的嵌入式系統控制電路，其特征在于，所述連接部分為電連接器，所述DSP的全部功能引腳引出至所述電連接器。
4.如權利要求1所述的基于DSP的嵌入式系統控制電路，其特征在于，所述連接部分為電連接器，所述電連接器采用軍用或工業級高可靠性電連接器。
5.如權利要求4所述的基于DSP的嵌入式系統控制電路，其特征在于，采用四層電路板設計，包括頂層、底層及中間兩層，所述...

【專利技術屬性】
技術研發人員：高志斌，丁立平，張亞莉，孫建芳，王慧娟，楊海明，惠軼，曹建峰，王志德，
申請(專利權)人：上海機電工程研究所，
類型：發明
國別省市：上海;31