一種音頻處理模組制造技術

本實用新型專利技術涉及音頻傳輸領域，尤其涉及一種音頻處理模組。所述音頻處理模組中央處理模塊、DSP模塊以及第一無線發射模塊，所述DSP模塊分別與所述中央處理模塊以及第一無線發射模塊相連，所述音頻處理模組上還設置有音頻輸入接口、音頻輸出接口。本實用新型專利技術提供的音頻處理模組中，由于將所述中央處理模塊、DSP模塊以及第一無線發射模塊匯集在一個模組上，體積小，有利于音頻器件的小型化以及集成化程度的提高；此外，本實施方式中的所述第一無線發射模塊可以將低音信號、中音信號或者高音信號無線發射出去，因此，對于低音炮或者后置音響設備無需線纜連接，可隨意擺放，亦不會出現接錯的問題；再者，本實施方式提供的音頻處理模組中由于集成化程度高，有利于減小二次開發難度。

【技術實現步驟摘要】

本技術涉及音頻傳輸領域，尤其涉及一種音頻處理模組。
技術介紹
隨著通技術和音視頻技術的不斷發展,以及各種音視頻服務的推出,人們不斷開發出各種方式以方便快捷的傳輸音視頻信息。例如,隨著高清晰電視服務的推出，人們熱衷于構建5.1聲道或7.1聲道的家庭影院系統以獲得更加完美的視聽享受，在這樣的家庭影院系統中，供配置6或8個揚聲器，其中至少要配置兩個甚至更多的后置環繞揚聲器，如果采取傳統的有線音頻傳輸方式，布線極不方便、揚聲器的放置位置也會受限制，且會影響室內美觀。目前，采用無線音頻傳輸方式解決了上述問題。然而，目前的無線音頻處理器件需要多個模組共同合作來完成無線傳輸工作，開發進程緩慢，且體積龐大，不利于音頻器件的小型化和集成化程度的提高。
技術實現思路
有鑒于此，本技術提供一種有利于音頻器件的小型化以及提高集成化程度的音頻處理模塊。本技術提供的所述音頻處理模組包括中央處理模塊、DSP模塊以及第一無線發射模塊，所述DSP模塊分別與所述中央處理模塊以及第一無線發射模塊相連，所述音頻處理模組還設置有音頻輸入接口、音頻輸出接口。本技術提供的所述音頻處理模組中，所述第一無線發射模塊為2.4G無線音頻發射模塊。本技術提供的所述音頻處理模組中，所述2.4G無線音頻發射模塊為基于藍牙通信協議或者WIFI通信協議的模塊。本技術提供的所述音頻處理模組中，所述音頻輸入接口包括線路音頻接口、集成電路總線輸入接口、麥克風輸入接口。本技術提供的所述音頻處理模組中，所述音頻輸出接口包括集成電路總線輸出接口、靜音輸出接口。本技術提供的所述音頻處理模組中，所述PCB基板上還設置有串行接口、串口通信接口。本技術提供的所述音頻處理模組中，所述音頻處理模組還包括一屏蔽蓋以及PCB基板，中央處理模塊、DSP模塊以及第一無線發射模塊設置于所述PCB基板上，所述屏蔽蓋至少覆蓋所述PCB基板上的中央處理模塊、DSP模塊以及第一無線發射模塊。本技術提供的所述音頻處理模組中，所述音頻處理模組的長度范圍為為30mm-40mm，寬度范圍為20mm-30mm。本技術提供的所述音頻處理模組中，所述音頻處理模組的長度為36mm，寬度為26mm。本技術提供的所述音頻處理模組中，所述音頻處理模組還包括第二無線通信模塊，所述第二無線通信模塊與所述DSP模塊連接。本技術提供的音頻處理模組中，由于將所述中央處理模塊、DSP模塊以及第一無線發射模塊匯集在一個模組上，體積小，有利于音頻器件的小型化以及集成化程度的提高；此外，本實施方式中的所述第一無線發射模塊可以將低音信號、中音信號或者高音信號無線發射出去，因此，對于低音炮或者后置音響設備無需線纜連接，可隨意擺放，亦不會出現接錯的問題；再者，本實施方式提供的音頻處理模組中由于集成化程度高，有利于減小二次開發難度。附圖說明下面將結合附圖及實施例對本技術作進一步說明，附圖中：圖1為本技術提供的一較佳實施方式的音頻處理模組100的結構示意圖；圖2為本技術提供的另一較佳實施方式的音頻處理模組200的結構示意圖；圖3為本技術提供的一較佳實施方式的音頻處理模組300應用于一體化5.1家庭音響系統的應用框圖。具體實施方式為說明本技術提供的音頻處理模組，以下結合說明書附圖及文字說明進行詳細闡述。在本技術的描述中，需要說明的是，除非另有明確的規定和限定，術語“相連”、“連接”應做廣義理解，可以是兩個元件內部的電連通；可以是直接相連，也可以通過中間媒介間接相連，對于本領域的普通技術人員而言，可以根據具體情況理解上述術語的具體含義。此外，術語“第一”、“第二”僅用于描述目的，而不能理解為指示或暗示相對重要性或者隱含指明所指示的技術特征的數量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隱含地包括一個或者更多個該特征。如圖1所示，其為本技術提供的一較佳實施方式的音頻處理模組100的結構示意圖，所述音頻處理模組100包括PCB基板101、封裝在所述PCB基板上101的中央處理模塊104、DSP模塊103以及第一無線發射模塊102，所述DSP模塊103分別與所述中央處理模塊104以及第一無線發射模塊102相連，所述PCB基板101上還設置有與所述DSP模塊103相連的音頻輸入接口105、音頻輸出接口106。所述中央處理模塊104用于輸出各種工作指令；所述中央處理模塊104用于根據所述中央處理模塊104的工作指令對輸入的音頻信號,例如杜比編碼格式的信號、數字化影院系統(DTS)編碼格式的信號、雙聲道立體聲模擬多聲道環繞編碼格式(SRS)的信號進行音頻解碼處理；所述第一無線發射模塊102用于將處理好的音頻信號無線發射出去。本實施方式中，所述第一無線發射模塊102為2.4G無線音頻發射模塊，且所述2.4G無線音頻發射模塊為基于藍牙通信協議或者WIFI通信協議的模塊。所述第一無線發射模塊102在其他實施方式中，第一無線發射模塊可以為其他頻段，或者基于其他通信協議的無線發射模塊。所述第一無線發射模塊102可以將低音信號、中音信號或者高音信號無線發射出去，因此，對于低音炮或者后置音響設備無需線纜連接，可隨意擺放，亦不會出現接錯的問題。與所述第一無線發射模塊102相對應的，所述PCB基板101上還設置有與所述第一無線發射模塊102連接的天線。本實施方式中，所述音頻輸入接口105包括AUX接口、集成電路總線輸入接口、麥克風輸入接口。所述集成電路總線輸入接口包括藍牙信號輸入接口、WIFI信號輸入接口、線路音頻信號輸入接口、光纖信號輸入接口、高清晰度多媒體接口。即所述集成電路總線輸入接口可以用于輸入藍牙裝置、WIFI裝置等無線傳輸過來的音頻信號，也可以用于輸入電視HDMI信號、光纖音頻信號等。所述音頻輸出接口106包括集成電路總線輸出接口、靜音輸出接口。相應的，所述集成電路總線輸出接口可以輸出各類相應解碼后的音頻數字信號或者模擬信號等。所述PCB基板上還設置有串行接口、串口通信接口等。所述各類接口可以設置于所述PCB基板上相背于所述中央處理模塊104的一面，也可以設置于所述PCB基板上與所述中央處理模塊104相同的一面上。本實施方式中，所述音頻處理模組100還包括一屏蔽蓋，所述屏蔽蓋至少覆蓋所述PCB基板上的中央處理模塊104、DSP模塊103本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種音頻處理模組，其包括中央處理模塊、DSP模塊以及第一無線發射模塊，所述DSP模塊分別與所述中央處理模塊以及第一無線發射模塊相連，所述音頻處理模組上還設置有音頻輸入接口、音頻輸出接口。

【技術特征摘要】
1.一種音頻處理模組，其包括中央處理模塊、DSP模塊以及第一無線發射
模塊，所述DSP模塊分別與所述中央處理模塊以及第一無線發射模塊相連，所
述音頻處理模組上還設置有音頻輸入接口、音頻輸出接口。
2.如權利要求1所述的音頻處理模組，其特征在于：所述第一無線發射
模塊為2.4G無線音頻發射模塊。
3.如權利要求2所述的音頻處理模組，其特征在于：所述2.4G無線音頻
發射模塊為基于藍牙通信協議或者WIFI通信協議的模塊。
4.如權利要求1所述的音頻處理模組，其特征在于：所述音頻輸入接口
包括集成電路總線輸入接口、麥克風輸入接口；所述音頻輸出接口包括集成電
路總線輸出接口、靜音輸出接口。
5.如權利要求4所述的音頻處理模組，其特征在于：所述集成電路總線
輸入接口包括藍牙信號輸入接口、WIFI信號輸入接口、線路音頻信號輸入接口、
光纖信號輸入接口、...

【專利技術屬性】
技術研發人員：陳勝奇，杜陽，
申請(專利權)人：深圳市泰金田科技有限公司，
類型：新型
國別省市：廣東;44