射頻級(jí)高速信號(hào)濾波及電源傳送雙用途模塊制造技術(shù)

本實(shí)用新型專利技術(shù)公開了一種射頻級(jí)高速信號(hào)濾波及電源傳送雙用途模塊，包括殼體，殼體的底部設(shè)有外部引腳，殼體內(nèi)設(shè)有PCB電路板，PCB電路板上設(shè)有采用貼片技術(shù)焊接的SMT濾波器，SMT濾波器通過(guò)PCB電路板和外部引腳相連通；殼體包括外殼和底座，外殼套設(shè)于底座上，外部引腳設(shè)于底座的底部，底座的頂部設(shè)有內(nèi)部引腳，PCB電路板上設(shè)有多個(gè)焊接孔，內(nèi)部引腳插焊于焊接孔中。本實(shí)用新型專利技術(shù)由PCB電路板把兩面的SMT濾波器通過(guò)貼片技術(shù)先焊接在一起，替代傳統(tǒng)的線纏腳方式，從而提高產(chǎn)品的可靠性和一致性,降低人為的失誤和不穩(wěn)定性，結(jié)構(gòu)緊湊可靠，能夠提供更高的傳輸速度和輸出功率,可應(yīng)用在10GHD?BASE-T領(lǐng)域。

【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】

本技術(shù)涉及電子元器件，具體涉及一種射頻級(jí)高速信號(hào)濾波及電源傳送雙用途模塊。
技術(shù)介紹
射頻級(jí)高速信號(hào)濾波及電源傳送雙用途模塊，殼體的底部設(shè)有外部引腳，所述殼體內(nèi)設(shè)有SMT阻抗匹配/隔離/濾波器件，SMT阻抗匹配/隔離/濾波器件通過(guò)纏線的方式和外部引腳相連，但是這樣的結(jié)構(gòu)組裝需要人工操作，因此導(dǎo)致產(chǎn)品的可靠性和一致性較差，而且數(shù)據(jù)傳輸速度和輸出功率都受到限制。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
本技術(shù)要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種由PCB電路板把兩面的SMT高頻阻抗匹配/隔離/濾波器件通過(guò)自動(dòng)貼片機(jī)技術(shù)先焊接在一起，替代傳統(tǒng)的人工引線纏繞管腳方式，從而提高產(chǎn)品的可靠性和一致性,降低人為的失誤和不穩(wěn)定性，將電氣引線及導(dǎo)體長(zhǎng)度降至最短，立體結(jié)構(gòu)緊湊可靠，能夠提供更高的傳輸速度和輸出功率,可應(yīng)用在10GHDBASE-T(HDBaseT+PoH)10GPOE領(lǐng)域的射頻級(jí)高速信號(hào)濾波及電源傳送雙用途模塊。為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本技術(shù)采用的技術(shù)方案為：一種射頻級(jí)高速信號(hào)濾波及電源傳送雙用途模塊，包括殼體，所述殼體的底部設(shè)有外部引腳，所述殼體內(nèi)設(shè)有PCB電路板，所述PCB電路板上設(shè)有采用貼片技術(shù)焊接的SMT濾波器，所述SMT濾波器通過(guò)PCB電路板和外部引腳相連通。所述殼體包括外殼和底座，所述外殼套設(shè)于底座上，所述外部引腳設(shè)于底座的底部，所述底座的頂部設(shè)有內(nèi)部引腳，所述PCB電路板上設(shè)有多個(gè)焊接孔，所述內(nèi)部引腳插焊于PCB焊接孔中。本技術(shù)具有下述優(yōu)點(diǎn)：本技術(shù)殼體的底部設(shè)有密集外部引腳，殼體內(nèi)設(shè)有PCB電路板，PCB電路板上設(shè)有采用貼片技術(shù)焊接的SMT濾波器，SMT高頻器件器通過(guò)PCB電路板和外部引腳相連通，由PCB電路板把兩面的SMT濾波器通過(guò)貼片技術(shù)先焊接在一起，替代傳統(tǒng)的線纏腳方式，從而提高產(chǎn)品的可靠性和一致性,降低人為的失誤和不穩(wěn)定性，結(jié)構(gòu)緊湊可靠，能夠提供更高的傳輸速度和輸出功率,可應(yīng)用在10GHDBASE-T領(lǐng)域。附圖說(shuō)明為了更清楚地說(shuō)明本技術(shù)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。圖1為本技術(shù)實(shí)施例的立體結(jié)構(gòu)示意圖。圖2為本技術(shù)實(shí)施例的立體分解結(jié)構(gòu)示意圖。圖3為本技術(shù)實(shí)施例PCB電路板的安裝結(jié)構(gòu)示意圖。圖4為本技術(shù)實(shí)施例SMT高頻阻抗匹配/隔離/濾波器件的立體結(jié)構(gòu)示意圖。圖例說(shuō)明：1、殼體；11、外殼；12、底座；13、內(nèi)部引腳；2、外部引腳；3、PCB電路板；31、焊接孔；4、SMT濾波器。具體實(shí)施方式下面結(jié)合附圖對(duì)本技術(shù)的優(yōu)選實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)闡述，以使本技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)和特征能更易于被本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，從而對(duì)本技術(shù)的保護(hù)范圍做出更為清楚明確的界定。如圖1、圖2和圖4所示，本實(shí)施例的射頻級(jí)高速信號(hào)濾波及電源傳送雙用途模塊包括殼體1，殼體1的底部設(shè)有外部引腳2，殼體1內(nèi)設(shè)有PCB電路板3，PCB電路板3上設(shè)有采用貼片技術(shù)焊接的SMT濾波器4，SMT濾波器4通過(guò)PCB電路板3和外部引腳2相連通。由PCB電路板3把兩面的SMT濾波器4通過(guò)貼片技術(shù)先焊接在一起，替代傳統(tǒng)的線纏腳方式，從而提高產(chǎn)品的可靠性和一致性,降低人為的失誤和不穩(wěn)定性，結(jié)構(gòu)緊湊可靠，能夠提供更高的傳輸速度和輸出功率,可應(yīng)用在10GHDBASE-T領(lǐng)域。如圖3所示，本實(shí)施例中殼體1包括外殼11和底座12，外殼11套設(shè)于底座12上，外部引腳2設(shè)于底座12的底部，底座12的頂部設(shè)有內(nèi)部引腳13，PCB電路板3上設(shè)有多個(gè)焊接孔31，內(nèi)部引腳13插焊于PCB焊接孔31中。通過(guò)上述結(jié)構(gòu)，能夠確保SMT濾波器4和外部引腳2電連接的穩(wěn)定性。以上所述僅為本技術(shù)的優(yōu)選實(shí)施方式，本技術(shù)的保護(hù)范圍并不僅限于上述實(shí)施方式，凡是屬于本技術(shù)原理的技術(shù)方案均屬于本技術(shù)的保護(hù)范圍。對(duì)于本領(lǐng)域的技術(shù)人員而言，在不脫離本技術(shù)的原理的前提下進(jìn)行的若干改進(jìn)和潤(rùn)飾，這些改進(jìn)和潤(rùn)飾也應(yīng)視為本技術(shù)的保護(hù)范圍。本文檔來(lái)自技高網(wǎng)...

【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
一種射頻級(jí)高速信號(hào)濾波及電源傳送雙用途模塊，其特征在于：包括殼體(1)，所述殼體(1)的底部設(shè)有外部引腳(2)，所述殼體(1)內(nèi)設(shè)有PCB電路板(3)，所述PCB電路板(3)上設(shè)有采用貼片技術(shù)焊接的SMT濾波器(4)，所述SMT濾波器(4)通過(guò)PCB電路板(3)和外部引腳(2)相連通。

【技術(shù)特征摘要】
1.一種射頻級(jí)高速信號(hào)濾波及電源傳送雙用途模塊，其特征在于：包括殼體(1)，所述
殼體(1)的底部設(shè)有外部引腳(2)，所述殼體(1)內(nèi)設(shè)有PCB電路板(3)，所述PCB電路
板(3)上設(shè)有采用貼片技術(shù)焊接的SMT濾波器(4)，所述SMT濾波器(4)通過(guò)PCB電路板
(3)和外部引腳(2)相連通。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的...

【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：黃洪昌，陸桐崗，廖玉坤，黃正裕，
申請(qǐng)(專利權(quán))人：廣安華訊電子有限公司，
類型：新型
國(guó)別省市：四川;51