一種電子設備的殼體及電子設備制造技術

本實用新型專利技術涉及電子產品技術領域，公開了一種電子設備的殼體以及電子設備。該殼體包含合金支架；合金支架包含合金支架本體以及由合金支架本體的一側延伸出來的多個側壁以形成屏蔽罩；多個側壁接觸電子設備的電路板。本實用新型專利技術相對于現有技術而言，在滿足產品屏蔽性能的同時，不僅可以節省掉鈑金件，有利于降低制造成本，而且還可以使得產品的整體厚度相應減小，進而提升產品競爭力。

【技術實現步驟摘要】

本技術涉及電子產品
，特別涉及一種電子設備的殼體以及電子設備。
技術介紹
隨著科技的發展，智能手機已成為現代人生活中不可或缺的工具，極大地滿足了人們在工作、學習、生活、工作等各方面的需求。輕薄化是智能手機發展的趨勢，有利于提升用戶的使用體驗，從而提升產品的競爭力。為了保證手機的EMI(ElectromagneticInterference，電磁干擾，簡稱EMI)防護性能，主板上面一般會安裝屏蔽罩。目前的屏蔽罩一般是采用獨立的鈑金件通過貼片直接安裝于手機主板的。而該種獨立的鈑金件屏蔽罩不僅會帶來一定的成本，而且，由于鈑金件具有一定的厚度，一般是0.2mm，造成手機整體厚度也會相應有所增加。
技術實現思路
本技術的目的在于提供一種電子設備的殼體以及電子設備，在滿足產品屏蔽性能的同時，不僅可以節省掉鈑金件，有利于降低制造成本，而且還可以使得產品的整體厚度相應減小，進而提升產品競爭力。為解決上述技術問題，本技術的實施方式提供了一種電子設備的殼體，所述殼體包含合金支架；所述合金支架包含合金支架本體以及由所述合金支架本體的一側延伸出來的多個側壁以形成屏蔽罩；所述多個側壁接觸所述電子設備的電路板。本技術的實施方式還提供了一種電子設備，包含：電路板以及如前所述的殼體。本技術實施方式相對于現有技術而言，殼體包含合金支架，合金支架包含合金支架本體，屏蔽罩由合金支架本體以及由合金支架本體的一側延伸出來的多個側壁構成。從而，不僅可以節省掉作為屏蔽罩的鈑金件，有利于降低成本，而且通過利用合金支架作為屏蔽罩有利于產品整體厚度減小，進而可以提升產品的競爭力。優選地，各側壁通過至少一彈性接觸件接觸所述電路板。從而，使得屏蔽罩具有良好的屏蔽效果。優選地，各側壁接觸所述電路板的表面上具有至少一凹槽，所述彈性接觸件設置在所述凹槽內。從而，可以進一步提高屏蔽罩的屏蔽效果。優選地，所述屏蔽罩通過所述彈性接觸件接地。從而，可以使得屏蔽罩有效接地。優選地，所述彈性接觸件為金屬彈片。從而，可以使得屏蔽罩具有良好的屏蔽以及接地效果。優選地，所述金屬彈片焊接于所述凹槽，由于焊接工藝成熟，有利于提高生產效率。優選地，所述彈性接觸件為膠層，相對于金屬彈片，膠層具有較佳的密封效果。優選地，所述彈性接觸件為多個，且所述多個彈性接觸件間隔排列。從而，可以保證屏蔽罩接觸的穩定性。優選地，所述電子設備為智能手機，所述殼體為智能手機的前殼。附圖說明圖1是根據本技術第一實施方式電子設備的殼體的結構示意圖；圖2是根據本技術第一實施方式電子設備的殼體的剖視示意圖；圖3是根據本技術第二實施方式電子設備的殼體的結構示意圖。具體實施方式為使本技術的目的、技術方案和優點更加清楚，下面將結合附圖對本技術的各實施方式進行詳細的闡述。然而，本領域的普通技術人員可以理解，在本技術各實施方式中，為了使讀者更好地理解本申請而提出了許多技術細節。但是，即使沒有這些技術細節和基于以下各實施方式的種種變化和修改，也可以實現本申請各權利要求所要求保護的技術方案。本技術的第一實施方式涉及一種電子設備的殼體。如圖1、2所示，該殼體包含：合金支架，合金支架可以采用模內注塑工藝加工形成。合金支架包含合金支架本體1以及由合金支架本體1的一側延伸出來的多個側壁10，該合金支架本體1以及多個側壁10形成屏蔽罩，多個側壁10接觸電子設備的電路板3。多個側壁與合金支架本體一體成型，結構接單，加工方便，有利于提高生產效率。為了保證屏蔽罩的屏蔽性能，各側壁10接觸電路板的表面上具有至少一凹槽(圖未示)，彈性接觸件2設置在凹槽內，各側壁10通過彈性接觸件2接觸電路板3。本實施方式中的彈性接觸件2為多個金屬彈片，各側壁10包含多個凹槽，多個金屬彈片分別設置于多個凹槽，屏蔽罩通過金屬彈片接地。然而，本實施方式對于屏蔽罩的接地結構不作限制。通過將金屬彈片設置于凹槽，可以盡量減小各側壁10與電路板3之間的接觸間隙，使得屏蔽罩具有較佳的屏蔽性能。通過將各金屬彈片間隔排列，有利于保證屏蔽罩各側壁與電路板接觸更穩定。因此，本實施方式相對于現有技術而言，通過利用殼體的合金支架形成屏蔽罩，從而不僅可以節省掉獨立的鈑金件屏蔽罩，降低成本，而且有利于減小產品整體的厚度，提升產品的競爭力；并且，由于將屏蔽罩直接抵持于電路板即可，屏蔽罩與電路板之間不存在固定連接，從而使得屏蔽罩內的電子元器件維修的極其便利。本技術的第二實施方式涉及一種電子設備的殼體。第二實施方式與第一實施方式大致相同，主要區別之處在于：在第一實施方式中，彈性接觸件為金屬彈片，而在本技術第二實施方式中，如圖3所示，彈性接觸件為膠層4，即，各凹槽中設置有多個膠層，屏蔽罩通過多個膠層4接觸于電路板3。或者，各側壁10具有一個沿著該側壁長度方向的長條形凹槽，膠層分布于凹槽。優選地，膠層可以采用導電膠，屏蔽罩通過膠層接地。然而，本實施方式不限于此，于其它實施方式中，屏蔽罩與電路板接觸部位可以為一個平面(即各側壁無需設置凹槽)，膠層直接設置在該平面上。本技術第三實施方式涉及一種電子設備，包含電路板以及如第一實施方式、或者第二實施方式所述的殼體。本實施方式的電子設備為智能手機，殼體為智能手機的前殼。然而本實施方式對于電子設備的具體類型不作任何限制。由于智能手機的前殼內的合金支架本體具有較佳的強度，利用其作為智能手機的屏蔽罩，實現了前殼功能的擴展，有利于降低成本，減小產品厚度，提升產品競爭力。本領域的普通技術人員可以理解，上述各實施方式是實現本技術的具體實施例，而在實際應用中，可以在形式上和細節上對其作各種改變，而不偏離本技術的精神和范圍。本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種電子設備的殼體，其特征在于，所述殼體包含合金支架；所述合金支架包含合金支架本體以及由所述合金支架本體的一側延伸出來的多個側壁以形成屏蔽罩；所述多個側壁接觸所述電子設備的電路板。

【技術特征摘要】
1.一種電子設備的殼體，其特征在于，所述殼體包含合金支架；
所述合金支架包含合金支架本體以及由所述合金支架本體的一側延伸出來的多個側壁以形成屏蔽罩；
所述多個側壁接觸所述電子設備的電路板。
2.根據權利要求1所述的電子設備的殼體，其特征在于，各側壁通過至少一彈性接觸件接觸所述電路板。
3.根據權利要求2所述的電子設備的殼體，其特征在于，各側壁接觸所述電路板的表面上具有至少一凹槽，所述彈性接觸件設置在所述凹槽內。
4.根據權利要求3所述的電子設備的殼體，其特征在于，所述屏蔽罩通過所述彈性接觸件接地。
5.根據權利要求...

【專利技術屬性】
技術研發人員：江國志，
申請(專利權)人：上海與德通訊技術有限公司，
類型：新型
國別省市：上海;31