【技術實現步驟摘要】
本專利技術涉及一種用于承載SMD料帶的SMD料盤，尤其是一種用于8毫米寬度SMD料帶的旋接裝配式的SMD料盤及SMD外包裝。
技術介紹
SMD即表面貼裝器件，是電子產品SMT貼片焊接過程的加工對象。SMD器件常見有托盤裝、管裝、卷盤裝等幾種包裝方式。其中，卷盤裝(reel)的包裝方式是將SMD器件逐個的置于紙質或膠質的料帶中，再卷繞在膠料盤或紙料盤上。即，SMD料盤承載SMD料帶，SMD料帶承載SMD物料。料帶又稱載帶。依SMD器件體積大小，一般會采用8/12/16/24/32/44/56毫米等規格的料帶寬度，對應就有8/12/16/24/32/44/56毫米等寬度規格的SMD料盤。SMD料盤一般由一個和料帶寬度一樣寬的軸心和附于軸心兩側的兩片圓形側片組成。這三個部分既可以裝配起來，也可以一體成型。當側片直徑較大時，采用三件套裝配方式可以降低包含模具、損耗、運儲等費用的總體成本。目前只有12毫米寬度及以上的料盤有上述裝配式的料盤，但沒有8毫米寬度規格的大直徑裝配式料盤，為了減少換料切換時間，提高SMD廠家和SMT廠家的生產效率，有必要研究15英寸及以上直徑尺寸的8毫米裝配式料盤及使用這種料盤對SMD物料進行包裝的方案。
技術實現思路
針對上述存在的技術不足，本專利技術的目的是提供一種用于8毫米寬度SMD料帶的旋接裝配式的SMD料盤。為解決上述技術問題，本專利技術采用的第一技術方案是：一種用于8...
【技術保護點】
一種用于8毫米寬度SMD料帶的旋接裝配式的SMD料盤，其特征在于包括寬度為8毫米正公差的軸心和位于軸心兩側的兩個圓形側片，圓形側片的規格為15?21英寸，所述軸心具有寬度為8毫米正公差的外環和內環，外環上設有一個卡料口，所述外環和內環通過垂直于或接近垂直于軸心中軸線的距離外環和內環的一個側面0?2毫米的數個處于同一水平面的第一平臺連接，所述第一平臺上向外環和內環的另一個側面設有旋轉扣緊牙機構，所述旋轉扣緊牙機構沿同一方向封閉，且旋轉扣緊牙機構下設有一條牙槽，所述的軸心還具有距離外環和內環的另一個側面0?2毫米的數個處于同一水平面上的第二平臺連接外環和內環，所述第二平臺的數量與第一平臺的數量相等，第一平臺與第二平臺間隔設置，所述第二平臺上設有旋轉扣緊牙機構，所述旋轉扣緊牙機構沿同一方向封閉，且旋轉扣緊牙機構下設有一條牙槽，所述第二平臺上的旋轉扣緊牙機構與第一平臺上的旋轉扣緊牙機構的凸出方向相反，所述兩個側片上均設有對應于旋轉扣緊牙機構的旋轉扣緊牙套機構，旋轉扣緊牙套機構可旋入旋轉扣緊牙機構，所述第一平臺與第二平臺在旋轉扣緊牙套機構旋入扣緊牙機構的旋入處設有一個方向相對的弧形的槽，所述弧形...
【技術特征摘要】
1.一種用于8毫米寬度SMD料帶的旋接裝配式的SMD料盤，其特征在于包括寬度為8毫米正公差的軸心和位于軸心兩側的兩個圓形側片，圓形側片的規格為15-21英寸，所述軸心具有寬度為8毫米正公差的外環和內環，外環上設有一個卡料口，所述外環和內環通過垂直于或接近垂直于軸心中軸線的距離外環和內環的一個側面0-2毫米的數個處于同一水平面的第一平臺連接，所述第一平臺上向外環和內環的另一個側面設有旋轉扣緊牙機構，所述旋轉扣緊牙機構沿同一方向封閉，且旋轉扣緊牙機構下設有一條牙槽，所述的軸心還具有距離外環和內環的另一個側面0-2毫米的數個處于同一水平面上的第二平臺連接外環和內環，所述第二平臺的數量與第一平臺的數量相等，第一平臺與第二平臺間隔設置，所述第二平臺上設有旋轉扣緊牙機構，所述旋轉扣緊牙機構沿同一方向封閉，且旋轉扣緊牙機構下設有一條牙槽，所述第二平臺上的旋轉扣緊牙機構與第一平臺上的旋轉扣緊牙機構的凸出方向相反，所述兩個側片上均設有對應于旋轉扣緊牙機構的旋轉扣緊牙套機構，旋轉扣緊牙套機構可旋入旋轉扣緊牙機構，所述第一平臺與第二平臺在旋轉扣緊牙套機構旋入扣緊牙機構的旋入處設有一個方向相對的弧形的槽，所述弧形的半徑，略大于所述的側片上所設的旋轉扣緊牙套機構的半徑，小于軸心內環和外環的半徑差。
2.根據權利要求1所述的一種用于8毫米寬度SMD料帶的旋接裝配式的SMD料盤，其特征在于：所述第一平臺與第二平臺平行設置，且第一平臺與第二平臺具有高度差。
3.根據權利要求2所述的一種用于8毫米寬度SMD料帶的旋接裝配式的SMD料盤，其特征在于：第一平臺與第二平臺的高度差為5.5±1.5毫米。
4.根據權利要求1所述的一種用于8毫米寬度SMD料帶的旋接裝配式的SMD料盤，其特征在于：所述弧形的槽與牙槽之間具有加強結構，所述加強結構為弧形...
【專利技術屬性】
技術研發人員：張志，
申請(專利權)人：東莞市諸葛流智能系統有限公司，
類型：新型
國別省市：廣東;44
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