【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】
201410742327
【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
一種MEMS器件的制備方法,包括:步驟S1:提供MEMS晶圓,在所述MEMS晶圓的正面形成有凹槽;步驟S2:在所述凹槽里面形成MEMS圖案;步驟S3:在所述MEMS晶圓的正面上形成保護(hù)層,以得到包含所述MEMS圖案的空腔;步驟S4:反轉(zhuǎn)所述MEMS晶圓,執(zhí)行背面工藝。
【技術(shù)特征摘要】
【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員:鄭超,
申請(qǐng)(專利權(quán))人:中芯國際集成電路制造上海有限公司,
類型:發(fā)明
國別省市:上海;31
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