LED封裝器件制造技術(shù)

本實用新型專利技術(shù)提供了一種LED封裝器件，屬于LED封裝領(lǐng)域；其解決了現(xiàn)有LED封裝在外側(cè)會溢膠且散熱性差的問題。本實用新型專利技術(shù)包括基板和LED晶片，基板上設(shè)有固定槽，LED晶片固定在固定槽槽底，還包括散熱板，散熱板頂面上壓制形成凸環(huán)，散熱板通過凸環(huán)分隔形成內(nèi)板和外板，固定槽槽底設(shè)有灌漿槽一，內(nèi)板上設(shè)有光源孔，通過在灌漿槽一內(nèi)注入固定膠使內(nèi)板固定在固定槽內(nèi)，并使LED晶片從光源孔中伸出并貼合光源孔孔壁設(shè)置，還包括光學透鏡，光學透鏡圓形面上設(shè)有灌漿槽二，通過在灌漿槽二內(nèi)注入固定膠使光學透鏡圓形面固定在內(nèi)板頂面上，外板上還設(shè)有散熱孔，外板底面與固定槽槽底間隔設(shè)置。本LED封裝器件便于組裝，且散熱性更好。

【技術(shù)實現(xiàn)步驟摘要】

本技術(shù)屬于LED封裝
，涉及一種LED封裝器件。
技術(shù)介紹
LED封裝是指發(fā)光芯片的封裝，相比集成電路封裝有較大不同。LED的封裝不僅要求能夠保護燈芯，而且還要能夠透光。所以LED的封裝對封裝材料有特殊的要求。現(xiàn)有LED封裝一般需要利用固定膠對光學透鏡進行密封固定，但固定膠會在固定后外溢十分不美觀，而且LED封裝一般為封閉結(jié)構(gòu)，因此散熱性尤為關(guān)鍵。
技術(shù)實現(xiàn)思路
本技術(shù)的目的是針對現(xiàn)有技術(shù)中存在的上述問題，提供了一種安裝方便，避免溢膠，散熱性好且整體更加緊湊的一種LED封裝器件。本技術(shù)的目的可通過下列技術(shù)方案來實現(xiàn)：一種LED封裝器件，包括基板和LED晶片，其特征在于：所述的基板上設(shè)有圓形固定槽，且LED晶片固定在固定槽槽底圓心位置，還包括圓形散熱板，所述的散熱板頂面上壓制形成圓環(huán)形凸環(huán)，且凸環(huán)對應(yīng)的中心位置與散熱板圓心相同，且散熱板通過凸環(huán)分隔形成圓形內(nèi)板和圓環(huán)形外板，所述的固定槽槽底與內(nèi)板對應(yīng)位置設(shè)有環(huán)形灌漿槽一，所述的內(nèi)板上設(shè)有光源孔，且通過在灌漿槽一內(nèi)注入固定膠使內(nèi)板固定在固定槽內(nèi)，并使所述的LED晶片從光源孔中伸出并貼合光源孔孔壁設(shè)置，還包括球缺體結(jié)構(gòu)的光學透鏡，所述的光學透鏡圓形面上設(shè)有灌漿槽二，且通過在灌漿槽二內(nèi)注入固定膠使光學透鏡圓形面固定在內(nèi)板頂面上，所述的外板上還設(shè)有周向分布的散熱孔，外板底面與固定槽槽底間隔設(shè)置，且外板外周抵在固定槽槽壁上。通過在灌漿槽一和灌漿槽二內(nèi)注入固定膠分別將光學透鏡、散熱板和基板進行固定，且灌漿槽一和灌漿槽二固定后均為封閉結(jié)構(gòu)，因此避免溢膠，同時外板外周抵在固定槽槽壁上，且光學透鏡圓形面固定在內(nèi)板頂面上，使得定位準確，安裝十分方便，而且LED晶片貼合光源孔孔壁設(shè)置，同時外板上還設(shè)有周向分布的散熱孔，因此能利用外板以及散熱孔對LED晶片傳導(dǎo)散熱，因此能提高散熱效果，而且外板底面與固定槽槽底間隔設(shè)置能避免相互擠壓影響散熱性。作為優(yōu)選，所述的凸環(huán)靠近內(nèi)板的一側(cè)呈擴口環(huán)形斜面狀，并設(shè)有反光膜。設(shè)置反光膜能提高發(fā)光效果，使光線更加集中從一側(cè)射出。作為優(yōu)選，所述的外板底面和固定槽槽底之間還設(shè)有導(dǎo)熱膠。因此導(dǎo)熱散熱效果更好。作為優(yōu)選，所述的基板為銅板。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本技術(shù)具有如下優(yōu)點：通過在灌漿槽一和灌漿槽二內(nèi)注入固定膠分別將光學透鏡、散熱板和基板進行固定，且灌漿槽一和灌漿槽二固定后均為封閉結(jié)構(gòu)，因此避免溢膠，同時外板外周抵在固定槽槽壁上，且光學透鏡圓形面固定在內(nèi)板頂面上，使得定位準確，安裝十分方便，而且LED晶片貼合光源孔孔壁設(shè)置，同時外板上還設(shè)有周向分布的散熱孔，因此能利用外板以及散熱孔對LED晶片傳導(dǎo)散熱，因此能提高散熱效果，而且外板底面與固定槽槽底間隔設(shè)置能避免相互擠壓影響散熱性。附圖說明圖1是本技術(shù)的剖視圖。圖中的編碼分別為：1、基板；11、固定槽；12、灌漿槽一；2、LED晶片；3、散熱板；31、凸環(huán)；32、反光膜；33、內(nèi)板；34、光源孔；35、外板；36、散熱孔；37、導(dǎo)熱膠；4、光學透鏡；41、灌漿槽二。具體實施方式以下是本技術(shù)的具體實施例并結(jié)合附圖，對本技術(shù)的技術(shù)方案作進一步的描述，但本技術(shù)并不限于這些實施例。如圖1所示，本LED封裝器件，包括基板1和LED晶片2，基板1上設(shè)有圓形固定槽11，且LED晶片2固定在固定槽11槽底圓心位置，還包括圓形散熱板3，散熱板3頂面上壓制形成圓環(huán)形凸環(huán)31，且凸環(huán)31對應(yīng)的中心位置與散熱板3圓心相同，且散熱板3通過凸環(huán)31分隔形成圓形內(nèi)板33和圓環(huán)形外板35，固定槽11槽底與內(nèi)板33對應(yīng)位置設(shè)有環(huán)形灌漿槽一12，內(nèi)板33上設(shè)有光源孔34，且通過在灌漿槽一12內(nèi)注入固定膠使內(nèi)板33固定在固定槽11內(nèi)，并使LED晶片2從光源孔34中伸出并貼合光源孔34孔壁設(shè)置，還包括球缺體結(jié)構(gòu)的光學透鏡4，光學透鏡4圓形面上設(shè)有灌漿槽二41，且通過在灌漿槽二41內(nèi)注入固定膠使光學透鏡4圓形面固定在內(nèi)板33頂面上，外板35上還設(shè)有周向分布的散熱孔36，外板35底面與固定槽11槽底間隔設(shè)置，且外板35外周抵在固定槽11槽壁上。進一步的，凸環(huán)31靠近內(nèi)板33的一側(cè)呈擴口環(huán)形斜面狀，并設(shè)有反光膜32。外板35底面和固定槽11槽底之間還設(shè)有導(dǎo)熱膠37。基板1為銅板。通過在灌漿槽一12和灌漿槽二41內(nèi)注入固定膠分別將光學透鏡4、散熱板3和基板1進行固定，且灌漿槽一12和灌漿槽二41固定后均為封閉結(jié)構(gòu)，因此避免溢膠，同時外板35外周抵在固定槽11槽壁上，且光學透鏡4圓形面固定在內(nèi)板33頂面上，使得定位準確，安裝十分方便，而且LED晶片2貼合光源孔34孔壁設(shè)置，同時外板35上還設(shè)有周向分布的散熱孔36，因此能利用外板35以及散熱孔36對LED晶片2傳導(dǎo)散熱，因此能提高散熱效果，而且外板35底面與固定槽11槽底間隔設(shè)置能避免相互擠壓影響散熱性。本文檔來自技高網(wǎng)...

【技術(shù)保護點】
一種LED封裝器件，包括基板(1)和LED晶片(2)，其特征在于：所述的基板(1)上設(shè)有圓形固定槽(11)，且LED晶片(2)固定在固定槽(11)槽底圓心位置，還包括圓形散熱板(3)，所述的散熱板(3)頂面上壓制形成圓環(huán)形凸環(huán)(31)，且凸環(huán)(31)對應(yīng)的中心位置與散熱板(3)圓心相同，且散熱板(3)通過凸環(huán)(31)分隔形成圓形內(nèi)板(33)和圓環(huán)形外板(35)，所述的固定槽(11)槽底與內(nèi)板(33)對應(yīng)位置設(shè)有環(huán)形灌漿槽一(12)，所述的內(nèi)板(33)上設(shè)有光源孔(34)，且通過在灌漿槽一(12)內(nèi)注入固定膠使內(nèi)板(33)固定在固定槽(11)內(nèi)，并使所述的LED晶片(2)從光源孔(34)中伸出并貼合光源孔(34)孔壁設(shè)置，還包括球缺體結(jié)構(gòu)的光學透鏡(4)，所述的光學透鏡(4)圓形面上設(shè)有灌漿槽二(41)，且通過在灌漿槽二(41)內(nèi)注入固定膠使光學透鏡(4)圓形面固定在內(nèi)板(33)頂面上，所述的外板(35)上還設(shè)有周向分布的散熱孔(36)，外板(35)底面與固定槽(11)槽底間隔設(shè)置，且外板(35)外周抵在固定槽(11)槽壁上。

【技術(shù)特征摘要】
1.一種LED封裝器件，包括基板(1)和LED晶片(2)，其特征在于：所
述的基板(1)上設(shè)有圓形固定槽(11)，且LED晶片(2)固定在固定槽(11)
槽底圓心位置，還包括圓形散熱板(3)，所述的散熱板(3)頂面上壓制形成
圓環(huán)形凸環(huán)(31)，且凸環(huán)(31)對應(yīng)的中心位置與散熱板(3)圓心相同，且
散熱板(3)通過凸環(huán)(31)分隔形成圓形內(nèi)板(33)和圓環(huán)形外板(35)，所
述的固定槽(11)槽底與內(nèi)板(33)對應(yīng)位置設(shè)有環(huán)形灌漿槽一(12)，所述
的內(nèi)板(33)上設(shè)有光源孔(34)，且通過在灌漿槽一(12)內(nèi)注入固定膠使
內(nèi)板(33)固定在固定槽(11)內(nèi)，并使所述的LED晶片(2)從光源孔(34)
中伸出并貼合光源孔(34)孔壁設(shè)置，還包括球缺體結(jié)...

【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：閔衛(wèi)，
申請(專利權(quán))人：閔衛(wèi)，
類型：新型
國別省市：福建;35