芯片組以及電子設(shè)備制造技術(shù)

本實(shí)用新型專利技術(shù)公開(kāi)了一種芯片組和電子設(shè)備。所述芯片組包括：第一芯片，包括絕緣基板和設(shè)置在所述絕緣基板上的第一集成電路；和第二芯片，包括半導(dǎo)體基板和設(shè)置在所述半導(dǎo)體基板上的第二集成電路。所述芯片組的成本較低，相應(yīng)地，包括所述芯片組的電子設(shè)備的成本也較低。

【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】

本技術(shù)涉及集成電路
，尤其涉及一種芯片組以及電子設(shè)備。
技術(shù)介紹
隨著社會(huì)的發(fā)展，越來(lái)越多的電子設(shè)備(如:手機(jī)、平板電腦、穿戴式設(shè)備、以及智能家居等各種智能產(chǎn)品)一般都會(huì)設(shè)置一種或多種芯片，以芯片為傳感裝置為例，所述傳感裝置包括如感測(cè)用戶觸摸操作的觸摸傳感裝置、感測(cè)人體生物信息的生物信息傳感裝置等等。目前，生物信息傳感裝置等多采用電容式傳感裝置來(lái)執(zhí)行感測(cè)操作。電容式傳感裝置一般包括電容式傳感器和控制電路。所述電容式傳感器包括多個(gè)傳感單元(sensor)。所述多個(gè)傳感單元接收控制電路的驅(qū)動(dòng)信號(hào)，并在用戶觸摸所述多個(gè)傳感單元時(shí)對(duì)應(yīng)輸出感測(cè)信號(hào)給所述控制電路，以獲得相應(yīng)的感測(cè)信息。然，所述電容式傳感器與所述控制電路通常采用相同工藝制作，形成一顆芯片，由此導(dǎo)致電容式傳感裝置的成本較高。類似地，除了傳感裝置外，其它類型的芯片也可能存在成本較高的問(wèn)題。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
有鑒于此，本技術(shù)提供了一種成本較低的芯片組以及具有所述芯片組的電子設(shè)備。本技術(shù)提供了一種芯片組，包括:第一芯片，包括絕緣基板和設(shè)置在所述絕緣基板上的第一集成電路；和第二芯片，包括半導(dǎo)體基板和設(shè)置在所述半導(dǎo)體基板上的第二集成電路。優(yōu)選地，所述第二芯片設(shè)置在所述第一芯片的絕緣基板上，并與所述第一芯片的第一集成電路相連接。優(yōu)選地，所述第二芯片壓合在所述絕緣基板上，并與所述第一集成電路均位于所述絕緣基板的同側(cè)，所述第一芯片用于輸出電流信號(hào)給所述第二芯片。優(yōu)選地，所述第一集成電路包括多個(gè)薄膜晶體管；所述第二集成電路包括多個(gè)互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體晶體管。優(yōu)選地，所述絕緣基板為玻璃基板、塑料基板、和陶瓷基板中的任意一種；所述半導(dǎo)體基板包括硅基板。優(yōu)選地，所述第一芯片為傳感器，所述第二芯片為控制芯片，所述第二芯片用于控制第一芯片執(zhí)行相應(yīng)的感測(cè)功能。優(yōu)選地，所述第一芯片用于響應(yīng)目標(biāo)物體的接近或觸摸而對(duì)應(yīng)輸出相應(yīng)的感測(cè)信號(hào)給所述第二芯片，所述第二芯片進(jìn)一步根據(jù)所述感測(cè)信號(hào)獲知相應(yīng)的感測(cè)信息。優(yōu)選地，所述感測(cè)信息為目標(biāo)物體的預(yù)定生物信息。本技術(shù)還提供一種電子設(shè)備，其特征在于:包括電源管理芯片和芯片組，其中，所述芯片組為上述中任意所述的芯片組，所述電源管理芯片用于為第一芯片提供第一電源電壓，為第二芯片提供第二電源電壓，所述第一電源電壓高于第二電源電壓。優(yōu)選地，所述第一芯片與第二芯片均包括接地端，所述電源管理芯片為所述接地端提供調(diào)制信號(hào)，所述調(diào)制信號(hào)包括接地信號(hào)與驅(qū)動(dòng)信號(hào)。由于芯片組包括第一芯片與第二芯片，第一芯片采用絕緣基板上形成包括薄膜晶體管的集成電路，因此，所述芯片組的成本較低，同時(shí)也能提高第二芯片的制造產(chǎn)能。相應(yīng)地，具有所述芯片組的電子設(shè)備的成本較低。盡管公開(kāi)了多個(gè)實(shí)施例，包括其變化，但是通過(guò)示出并描述了本技術(shù)公開(kāi)的說(shuō)明性實(shí)施例的下列詳細(xì)描述，本技術(shù)公開(kāi)的其他實(shí)施例將對(duì)所屬領(lǐng)域的技術(shù)人員顯而易見(jiàn)。將認(rèn)識(shí)到，本技術(shù)公開(kāi)能夠在各種顯而易見(jiàn)的方面修改，所有修改都不會(huì)偏離本技術(shù)的精神和范圍。相應(yīng)地，附圖和詳細(xì)描述本質(zhì)上應(yīng)被視為說(shuō)明性的，而不是限制性的?！靖綀D說(shuō)明】通過(guò)參照附圖詳細(xì)描述其示例實(shí)施方式，本技術(shù)的特征及優(yōu)點(diǎn)將變得更加明顯。圖1為本技術(shù)電容式傳感裝置的第一實(shí)施方式的示意圖。圖2為圖1所示電容式傳感裝置的電路結(jié)構(gòu)示意圖。圖3為圖2所示電容式傳感器的部分電路結(jié)構(gòu)示意圖。圖4為圖2所示電容式傳感裝置的部分電路結(jié)構(gòu)示意圖。圖5與圖6為圖3所示傳感電路的其它變更實(shí)施方式的示意圖。圖7為圖1所示電容式傳感器的示意圖。圖8至圖11中主要示出電容式傳感器的一傳感單元的第三晶體管與感測(cè)電極的剖面結(jié)構(gòu)示意圖。圖12為圖2所示的電容式傳感裝置的工作時(shí)序圖。圖13為圖1所示電容式傳感器的部分方框示意圖。圖14為本技術(shù)電容式傳感裝置的第二實(shí)施方式的示意圖。圖15為圖14所示一行方向上相鄰二傳感單元的電路結(jié)構(gòu)示意圖。圖16為圖14的電容式傳感裝置的部分電路結(jié)構(gòu)示意圖。圖17為圖14所示電容式傳感器的方框結(jié)構(gòu)示意圖。圖18為本技術(shù)電容式傳感裝置的其它變更實(shí)施方式的示意圖。圖19為在一片玻璃基板上形成多個(gè)電容式傳感裝置的示意圖。圖20為圖19所示的一電容式傳感裝置的側(cè)視示意圖。圖21和圖22為電容式傳感裝置的其它變更實(shí)施方式的側(cè)視圖。圖23為本技術(shù)芯片組的一較佳實(shí)施方式的示意圖。圖24為本技術(shù)電容式感測(cè)系統(tǒng)的第一實(shí)施方式的結(jié)構(gòu)示意圖。圖25為本技術(shù)電容式感測(cè)系統(tǒng)的第二實(shí)施方式的結(jié)構(gòu)示意圖。圖26為本技術(shù)電容式傳感裝置的封裝結(jié)構(gòu)第一實(shí)施方式的示意圖。圖27與圖28為本技術(shù)電容式傳感裝置的封裝結(jié)構(gòu)其它實(shí)施方式的示意圖。圖29為本技術(shù)電容式感測(cè)模組的一較佳實(shí)施方式的示意圖。圖30為本技術(shù)在電子設(shè)備的保護(hù)蓋板下方設(shè)置電容式感測(cè)模組的示意圖。圖31是圖30沿r-r’方向的部分剖面示意圖。圖32為電子設(shè)備的顯不裝置的TFT陣列基板的不意圖。圖33為本技術(shù)電子設(shè)備的一較佳實(shí)施方式的示意圖?！揪唧w實(shí)施方式】現(xiàn)在將參考附圖更全面地描述示例實(shí)施方式。然而，示例實(shí)施方式能夠以多種形式實(shí)施，且不應(yīng)被理解為限于在此闡述的實(shí)施方式；相反，提供這些實(shí)施方式使得本技術(shù)將全面和完整，并將示例實(shí)施方式的構(gòu)思全面地傳達(dá)給本領(lǐng)域的技術(shù)人員。為了方便或清楚，可能夸大、省略或示意地示出在附圖中所示的每層的厚度和大小、以及示意地示出相關(guān)元件的數(shù)量。另外，元件的大小不完全反映實(shí)際大小，以及相關(guān)元件的數(shù)量不完全反應(yīng)實(shí)際數(shù)量。在圖中相同的附圖標(biāo)記表示相同或類似的結(jié)構(gòu)。此外，所描述的特征、結(jié)構(gòu)可以以任何合適的方式結(jié)合在一個(gè)或更多實(shí)施方式中。在下面的描述中，提供許多具體細(xì)節(jié)從而給出對(duì)本技術(shù)的實(shí)施方式的充分理解。然而，本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)意識(shí)到，沒(méi)有所述特定細(xì)節(jié)中的一個(gè)或更多，或者采用其它的結(jié)構(gòu)、組元等，也可以實(shí)踐本技術(shù)的技術(shù)方案。在其它情況下，不詳細(xì)示出或描述公知結(jié)構(gòu)或者操作以避免模糊本技術(shù)。在本技術(shù)的描述中，需要理解的是:“多個(gè)”包括兩個(gè)和兩個(gè)以上，除非另有明確具體的限定?！斑B接”可為電連接、機(jī)械連接、親接、直接連接、以及間接連接等多種實(shí)施方式，除非本技術(shù)下述特別說(shuō)明，否則并不做特別限制。另外，各元件名稱以及信號(hào)名稱中出現(xiàn)的“第一”、“第二 ”等詞語(yǔ)并不是限定元件或信號(hào)出現(xiàn)的先后順序，而是為方便元件命名，清楚區(qū)分各元件，使得描述更簡(jiǎn)潔。進(jìn)一步需要說(shuō)明的是:本技術(shù)提供的電容式傳感裝置適用于生物信息傳感裝置，尤其指紋傳感裝置。然，本技術(shù)并不限于此，所述電容式傳感裝置也可適用其它合適類型的傳感裝置，如觸摸傳感裝置。所述生物信息傳感裝置用于感測(cè)目標(biāo)物體的預(yù)定生物信息。所述目標(biāo)物體如為用戶的手指，也可為用戶身體的其它部分、如手掌、腳趾、耳朵等，甚至也可為其它合適類型的物體，而并不局限為人體。所述預(yù)定生物信息如為指紋、掌紋、耳紋等。所述電容式傳感裝置包括電容式傳感器(sensors)和控制電路。所述控制電路連接電容式傳感器，用于控制所述電容式傳感器執(zhí)行感測(cè)操作。優(yōu)選地，所述電容式傳感器包括感測(cè)電極和差分對(duì)管。所述感測(cè)電極能夠以電容方式耦合到目標(biāo)物體，用于加載參考信號(hào)。所述差分對(duì)管與所述感測(cè)電極相關(guān)聯(lián)，用于響應(yīng)感測(cè)電極上因目標(biāo)物本文檔來(lái)自技高網(wǎng)...

【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
一種芯片組，包括：第一芯片，包括絕緣基板和設(shè)置在所述絕緣基板上的第一集成電路；和第二芯片，包括半導(dǎo)體基板和設(shè)置在所述半導(dǎo)體基板上的第二集成電路。

【技術(shù)特征摘要】

【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：劉雪春，
申請(qǐng)(專利權(quán))人：深圳信煒科技有限公司，
類型：新型
國(guó)別省市：廣東;44