一種電熱分離并集成LED芯片的電路板及其制作方法技術

一種電熱分離并集成LED芯片的電路板，包括：依次壓合的電路層、絕緣層和散熱層；所述電路層上具備至少一個連通至散熱層的孔槽；所述孔槽內填充有高導熱材料；所述高導熱材料的一端連接在所述散熱層上；所述高導熱材料的另一端安裝有LED芯片；所述電路層上設有至少一個LED焊點，所述LED焊點設置在所述孔槽的外部；所述LED芯片的P極和N極分別通過金線與所述LED焊點連接；以及一正極和一負極，所述正極和負極通過電路層與每一個所述LED焊點連接。本發明專利技術還提供了一種電熱分離并集成LED芯片的電路板的制作方法。

【技術實現步驟摘要】

本專利技術涉及LED制造領域,尤其涉及一種LED電路板。
技術介紹
隨著LED技術的進步，散熱成為了制約LED技術繼續發展的一個重要瓶頸。傳統工藝中LED基板上具有分為鋁層、絕緣層以及銅箔層；銅和鋁做為金屬材質具備良好的導熱性，但是由于絕緣層的存在，這兩種材料的導熱性大大降低，因此造成了 LED芯片產生的熱量無法及時散發出去，長時間的高溫嚴重縮短了 LED芯片的壽命。同時，傳統LED制作工藝中，每一個LED芯均需要連接正負極后單獨封裝，造成了制作成本增加，而且正極與負極會遮擋一部分LED芯片所發出的光，造成發光效率降低。
技術實現思路
本專利技術所要解決的主要技術問題是提供一種LED電路板，能夠實現高導熱、并且無需對每個LED芯片單獨進行封裝，增加了 LED芯片的發光效率。為了解決上述的技術問題，本專利技術提供了一種電熱分離并集成LED芯片的電路板，包括:依次壓合的電路層、絕緣層和散熱層；所述電路層上具備至少一個連通至散熱層的孔槽；所述孔槽內填充有高導熱材料；所述高導熱材料的一端連接在所述散熱層上；所述高導熱材料的另一端安裝有至少一個LED芯片；所述電路層上設有至少一個LED焊點，所述LED焊點互相獨立且設置在所述孔槽的外部；所述LED芯片的P極和N極分別通過金線與所述LED焊點連接；以及所述電路層上還設有一正極和一負極，所述正極和負極通過電路與每一個所述LED焊點連接。在一較佳實施例中:所述導熱材料的材質為電鍛金屬或者化金屬。在一較佳實施例中:所述電路層的材質為銅箔；所述絕緣層的材質為環氧樹脂；所述散熱層的材質為鋁。在一較佳實施例中:所述孔槽與所述導熱材料之間的縫隙用粘膠填充。在一較佳實施例中:所述LED芯片為倒裝LED芯片。一種電熱分離并集成LED芯片的電路板的制作方法，包括以下步驟:1)采用傳統工藝對基板進行電路層的印刷處理；所述電路層包括至少一個LED焊點、電路、一正極以及一負極；所述每個LED焊點互相獨立，所述正極與負極通過電路與每一個所述LED焊點連接；2)在所述電路層上制作至少一個連通至散熱層的孔槽；所述孔槽的外部分布有所述LED焊點；3)在所述孔槽中填充高導熱材料，所述高導熱材料的一端與所述基板的散熱層連接；4)在所述高導熱材料的另一端安裝固定LED芯片，所述LED芯片的P極和N極分別通過金線與所述LED焊點連接。在一較佳實施例中:所述孔槽通過激光鉆孔的方式制作而成。在一較佳實施例中:所述高導熱材料通過沉積的方式填充。在一較佳實施例中:所述高導熱材料為電鍛金屬或化金屬。在一較佳實施例中:所述LED芯片采用倒裝工藝固定安裝。相較于現有技術，本專利技術的技術方案具備以下有益效果:1.本專利技術提供的技術方案實現了電熱分離，從而將LED芯片產生的熱量通過高導熱材料直接傳遞到散熱層中，大大提升了導熱效果。2.本專利技術提供的技術方案中LED芯片共用一個正極和一個負極，所以無需對LED芯片單獨封裝，節約了成本。也避免了正極和負極對LED芯片發光的遮擋，提高了發光效率。3.本專利技術提供的技術方案中LED芯片采用倒裝工藝固定安裝，進一步提高了發光效率。【附圖說明】圖1為本專利技術優選實施例中電路板的分層結構圖；圖2為本專利技術優選實施例中電路板的整體結構圖。【具體實施方式】下文結合附圖和【具體實施方式】對本專利技術做進一步說明。參考圖1、圖2。一種電熱分離并集成LED芯片的電路板，包括:依次壓合的電路層1、絕緣層2和散熱層3 ;所述電路層1上具備至少一個連通至散熱層3的孔槽11 ;本實施例中，所述電路層1為銅箔，絕緣層2為環氧樹脂，散熱層為鋁。所述孔槽11內填充有高導熱材料12，本實施例中，所述高導熱材料12選用電鍍銅；所述高導熱材料12的一端連接在所述散熱層3上；所述高導熱材料12的另一端安裝有至少一個LED芯片13 ;本實施例中，所述LED芯片13為倒裝LED芯片。所述電路層上設有至少一個LED焊點14，所述LED焊點設置14在所述孔槽11的外部，本實施例中，所述LED焊點14與所述孔槽11呈圓環狀分布；所述LED芯片13的P極和N極分別通過金線15與所述LED焊點14連接；以及所述電路層1上還設有一正極16和一負極17，所述正極16和負極17通過電路與每一個所述LED焊點14連接。本專利技術提供的技術方案實現了電熱分離，從而將LED芯片產生的熱量通過高導熱材料12直接傳遞到散熱層3中，大大提升了導熱效果。此外LED芯片13共用一個正極16和一個負極17，所以無需對LED芯片13單獨封裝，節約了成本。也避免了正極和負極對LED芯片發光的遮擋，提高了發光效率。LED芯片13采用倒裝工藝固定安裝，進一步提高了發光效率。一種電熱分離并集成LED芯片的電路板的制作方法，包括以下步驟:1)采用傳統工藝對基板進行電路層1的印刷處理，具體包括電路層1的印刷和銅箔腐蝕；所述電路層1包括至少一個LED焊點14、電路、一正極16以及一負極17 ;所述每個LED焊點14互相獨立，所述正極16與負極17通過電路與每一個所述LED焊點14連接；2)在所述電路層1上制作至少一個連通至散熱層3的孔槽11 ;所述孔槽11的外部分布有所述LED焊點14 ;本實施例中所述孔槽11采用激光鉆孔的方式制作而成；所述LED焊點14與所述孔槽11呈圓環狀分布。3)在所述孔槽11中填充高導熱材料12，所述高導熱材料12的一端與所述基板的散熱層3連接；本實施例中，所述高導熱材料12選用電鍍銅，并用沉積的方式實現填充。4)在所述高導熱材料12的另一端安裝固定LED芯片13，所述LED芯片13的P極和N極分別通過金線15與所述LED焊點連接；本實施例中，所述LED芯片13采用倒裝的工藝安裝固定。以上所述，僅是專利技術較佳實施例而已，并非對專利技術的技術范圍作任何限制，故凡是依據本專利技術的技術實質對以上實例所作的任何細微修改，等同變化與修飾，均仍屬于本專利技術技術方案的范圍內。【主權項】1.一種電熱分離并集成LED芯片的電路板，其特征在于包括: 依次壓合的電路層、絕緣層和散熱層；所述電路層上具備至少一個連通至散熱層的孔槽； 所述孔槽內填充有高導熱材料；所述高導熱材料的一端連接在所述散熱層上；所述高導熱材料的另一端安裝有至少一個LED芯片； 所述電路層上設有至少一個LED焊點，所述LED焊點互相獨立且設置在所述孔槽的外部；所述LED芯片的P極和N極分別通過金線與所述LED焊點連接； 所述電路層上還設有一正極和一負極，所述正極和負極通過電路與每一個所述LED焊點連接。2.根據權利要求1所述的一種電熱分離并集成LED芯片的電路板，其特征在于:所述導熱材料的材質為電鍍金屬或者化金屬。3.根據權利要求1所述的一種電熱分離并集成LED芯片的電路板，其特征在于:所述電路層的材質為銅箔；所述絕緣層的材質為環氧樹脂；所述散熱層的材質為鋁。4.根據權利要求1所述的一種電熱分離并集成LED芯片的電路板，其特征在于:所述LED芯片為倒裝LED芯片。5.一種電熱分離并集成LED芯片的電路板的制作方法，其特征在于包括以下步驟: 1)采用傳統工藝對基板進行電路層的印刷處理；所述電路層包括至少一個LED焊點、電路、一正極以及一負極；所述每個LED焊點互相獨立，所述正極與負極通過電路與每一個所述LED焊本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種電熱分離并集成LED芯片的電路板，其特征在于包括：依次壓合的電路層、絕緣層和散熱層；所述電路層上具備至少一個連通至散熱層的孔槽；所述孔槽內填充有高導熱材料；所述高導熱材料的一端連接在所述散熱層上；所述高導熱材料的另一端安裝有至少一個LED芯片；所述電路層上設有至少一個LED焊點，所述LED焊點互相獨立且設置在所述孔槽的外部；所述LED芯片的P極和N極分別通過金線與所述LED焊點連接；所述電路層上還設有一正極和一負極，所述正極和負極通過電路與每一個所述LED焊點連接。

【技術特征摘要】

【專利技術屬性】
技術研發人員：陳諾成，
申請(專利權)人：廈門匯耕電子工業有限公司，
類型：發明
國別省市：福建;35