層積型光學膜切割裝置及層積型光學膜切割方法制造方法及圖紙

本發明專利技術提供一種層積型光學膜切割裝置及層積型光學膜切割方法，該切割裝置的特征在于，具備：切割單元，其在層積型光學膜上切入切口；切割單元移動機構，其使所述切割單元沿規定的切割方向移動；刀尖位置檢測機構，其檢測所述切割單元所具備的刀具的刀尖位置；所述刀尖位置檢測機構具備隔著所述刀具分別設置在其兩側的激光照射部和受光部，向所述受光部照射從所述激光照射部發射的激光而使激光觸碰到所述刀具，通過利用所述受光部檢測所述刀具的刀尖的輪廓線，確定所述刀尖的位置。通過該切割裝置，能夠確定刀尖的位置，并能夠設定刀尖的切入深度允許范圍。

【技術實現步驟摘要】

本專利技術涉及一種在層積型光學膜上切入切口并進行半切割的層積型光學膜切割裝置。而且涉及一種利用該切割裝置對層積型光學膜進行半切割的層積型光學膜切割方法。
技術介紹
近年來，作為顯示器，在玻璃基板上貼合有光學膜的液晶顯示裝置或有機EL顯示裝置等圖像顯示裝置正在流通。其中，液晶顯示面板成了這種顯示裝置的主流。為了實現液晶單元的顯示功能，需要在其兩個表面上貼合偏光膜。貼合到液晶單元之前的偏光膜是在其一個表面上貼合有保護膜，另一個表面上貼合有分離膜的層積結構。為了貼合到液晶單元上，需要從偏光膜上剝離分離膜后再將該偏光膜貼合到液晶單元上。具體而言，將卷繞成卷筒狀的上述層積結構的偏光膜放出并切割成具有規定尺寸的片狀，從片狀的偏光膜上剝離分離膜后將偏光膜貼合到液晶單元上。在該制造方法中，切割成片狀的偏光膜的儲存和運輸耗費時間，生產效率降低，生產成本增高。而且，包裝產生的生產廢料較多，對環境造成惡劣影響。為了解決該問題，近年來開發了被稱為“卷筒到面板”(Rolltopanel，RTP)的嶄新的生產方法。在這樣的RTP貼合裝置中，需要利用對偏光膜和粘結劑層進行切割而殘留載體膜(分離膜)的方法(即，半切割方法)。根據該半切割方法，將卷繞成卷筒狀的、在載體膜上層積偏光膜而形成的層積型光學膜放出并進行輸送，在規定的切割位置殘留該載體膜而切割偏光膜和粘結劑層。然后，一邊利用剝離機構剝離載體膜一邊向貼合機構輸送被剝離了載體膜的偏光膜，并在貼合機構將偏光膜貼合到輸送來的液晶單元上(專利文獻1)。作為切割方法，近年來利用圓形刀或激光進行切割，但是，在兩種方法中都需要對大約100～300μm厚的光學膜、殘留大約40μm的載體膜而進行切割，若刀具切入載體膜的深度較深，載體膜會破裂，若刀具切入粘結劑層的深度較淺時，會發生偏光膜不能有效剝離，從而導致與液晶單元的貼合不良。特別是載體膜的破裂會造成RTP設備長時間停止，對生產效率造成很大的影響。因此，切入深度的控制很重要。利用圓形刀進行半切割時，切入深度的控制是通過刀尖位置的控制而實現的。專利文獻2公開了一種控制方法，如圖1所示，根據切割臺20的長度方向上的刻度表12與切割臺20的距離信息，控制刀具調整部，使切割刀7的相對于層積體膜的切割方向與切割臺20平行。在該方法中，一邊使圓形刀自由旋轉或使其自轉一邊進行切割時，由于圓形刀的正圓度的偏差，很可能引起光學膜的切入深度的偏差，由此造成上述載體膜的破裂以及與液晶單元的貼合不良。而且，由于根據位移傳感器與切割臺的距離信息調整切割刀的位置，容易發生位移傳感器和切割刀的組裝誤差導致的刀尖位置的偏差。而且，在該專利文獻2中，僅僅考慮了切割臺的起伏對半切割精度的影響，并沒有考慮由于長時間的切割，刀具發生磨損等，從而不能高精度地進行半切割的情況。現有技術文獻專利文獻1日本特開2009-061498專利文獻2日本特開2011-245607專利技術的內容本專利技術為了解決由于磨損和圓形刀的正圓度的影響，刀尖與層積型光學膜之間的距離發生變化，不能進行高精度的半切割的現有技術中的問題，提供一種層積型光學膜切割裝置，其利用圓形刀的刀尖檢測機構檢測刀尖位置，能夠高精度地對層積型光學膜進行半切割。而且本專利技術提供一種層積型光學膜切割方法，其利用該層積型光學膜切割裝置，高精度地對層積型光學膜進行半切割。本專利技術的第一方面提供一種層積型光學膜切割裝置，其特征在于，具備：切割臺，其載置層積型光學膜；切割單元，其在層積型光學膜上切入切口；切割單元移動機構，其使所述切割單元沿規定的切割方向移動；刀尖位置檢測機構，其檢測所述切割單元具備的圓形刀的刀尖位置；所述刀尖位置檢測機構具備隔著所述圓形刀相對設置的激光照射部和受光部，向所述受光部照射從所述激光照射部發射的激光而使激光觸碰到所述圓形刀，通過利用所述受光部檢測所述圓形刀的刀尖的輪廓線，確定所述刀尖的位置。根據該層積型光學膜切割裝置，通過向刀尖照射激光并利用受光部檢測刀尖的輪廓線，能夠確定刀尖的位置。由于能夠利用受光部確認刀尖的位置，因此也能夠根據層積型光學膜的厚度設定例如最佳切入深度。所述切割單元具備：圓形刀，其對層積型光學膜進行切割；高度位置調整機構，其調整在高度方向上該圓形刀相對于層積型光學膜的位置。根據該結構，通過高度位置調整機構，能夠調整切割單元相對于層積型光學膜在高度方向上的距離，并能夠將刀尖調整到最佳的切入位置。所述切割單元移動機構具備：導軌，其引導所述切割單元在切割方向上的移動；滾珠絲杠機構，其驅動所述切割單元進行移動。由此，能夠使切割單元穩定地在規定的切割方向上移動，并能夠在層積型光學膜上均勻地切入切口。還具備：控制部，其控制刀尖的切入狀態；警報部，其在刀尖位置超出切入深度允許范圍時發出警報。而且，本專利技術的第二方面提供一種層積型光學膜切割方法，其特征在于，其利用本專利技術的層積型光學膜切割裝置，在包含載體膜的層積型光學膜上切入切口，該方法具備：測定圓形刀的正圓度的步驟，向所述受光部照射從所述激光照射部發射的激光而使激光觸碰到所述圓形刀，通過一邊旋轉圓形刀一邊利用所述受光部檢測所述圓形刀的刀尖的輪廓線，測定圓形刀的正圓度；進行切入測試的步驟，切入切口，直至切入到載體膜的表面為止；設定最深切入深度位置的步驟，將通過切入測試確定的切割單元的位置設定為基準位置，根據該基準位置和先前測定的正圓度設定最深切入深度位置；確定切入深度允許范圍的步驟，根據所述最深切入深度位置確定切入深度允許范圍。根據本專利技術的切割方法，能夠根據設定好的最深切入深度位置確定切入深度允許范圍。因此，在切割層積型光學膜之前，能夠確認刀尖位置，并能夠把握磨損導致的圓形刀的直徑變化和刀尖的缺損，確保所期望的半切割精度。而且，本專利技術的切割方法的特征在于，還具備報警步驟，通過刀尖位置檢測機構檢測出的圓形刀的刀尖超出所述切入深度允許范圍時，發出警報并使所述切割裝置停止。根據該切割方法，刀尖的位置超出切入深度允許范圍時，發出警報并使切割裝置停止。因此，由于磨損等而圓形刀的直徑發生變化時，如果該變化超出切入深度允許范圍，則使切割裝置停止，能夠提高半切割的成功率。附圖說明圖1是現有技術的示意圖。圖2是顯示層積型光學膜的切入狀態的示意圖。圖3是顯示本專利技術的層積型光學膜切割裝置的結構的側面圖。本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種層積型光學膜切割裝置，其特征在于，具備：切割臺，其載置層積型光學膜；切割單元，其在層積型光學膜上切入切口；切割單元移動機構，其使所述切割單元沿規定的切割方向移動；刀尖位置檢測機構，其檢測所述切割單元具備的圓形刀的刀尖位置；所述刀尖位置檢測機構具備隔著所述圓形刀相對設置的激光照射部和受光部，向所述受光部照射從所述激光照射部發射的激光而使激光觸碰到所述圓形刀，通過利用所述受光部檢測所述圓形刀的刀尖的輪廓線，確定所述刀尖的位置。

【技術特征摘要】
1.一種層積型光學膜切割裝置，其特征在于，具備：
切割臺，其載置層積型光學膜；
切割單元，其在層積型光學膜上切入切口；
切割單元移動機構，其使所述切割單元沿規定的切割方向移動；
刀尖位置檢測機構，其檢測所述切割單元具備的圓形刀的刀尖位置；
所述刀尖位置檢測機構具備隔著所述圓形刀相對設置的激光照射部和
受光部，向所述受光部照射從所述激光照射部發射的激光而使激光觸碰到所
述圓形刀，通過利用所述受光部檢測所述圓形刀的刀尖的輪廓線，確定所述
刀尖的位置。
2.如權利要求1所述的層積型光學膜切割裝置，其特征在于，所述切
割單元具備：圓形刀，其對層積型光學膜進行切割；高度位置調整機構，其
調整在高度方向上該圓形刀相對于層積型光學膜的位置。
3.如權利要求1所述的層積型光學膜切割裝置，其特征在于，所述切
割單元移動機構具備：導軌，其引導所述切割單元在切割方向上的移動；滾
珠絲杠機構，其驅動所述切割單元進行移動。
4.如權利要求1所述的層積型光學膜切割裝置，其特征在于，具備：
控制部，其...

【專利技術屬性】
技術研發人員：由良友和，小鹽智，大澤曜彰，川合涉史，
申請(專利權)人：日東電工株式會社，
類型：發明
國別省市：日本;JP