一種食品袋封裝的硬封頭制造技術

本新型一種食品袋封裝的硬封頭，包括金屬基體和封印硅膠條;所述金屬基體上設置容置所述封印硅膠條的容置槽,所述封印硅膠條熱固于該容置槽與所述金屬基體連接;所述封印硅膠條上表面設有封印紋路和若干字釘孔,封裝時,封印紋路及與字釘孔匹配的字符印在食品袋口上;所述金屬基體側壁上還設置有若干散熱孔,該散熱孔使所述封印硅膠條內表的熱量快速散發(fā)。本新型的硬封頭能解決食品包裝袋封裝時油水污染造成的封印不良問題，同時具有快速冷卻封印硅膠條、絲印紋路及字符的功能，使食品袋封裝后包裝美觀，且硬封頭的使用壽命長。

【技術實現步驟摘要】

本技術涉及食品包裝設備領域，尤其涉及一種食品袋封裝的硬封頭。
技術介紹
食品包裝機行業(yè)中，塑料封口機是常用的設備?，F有的封口機中，采用的軟封方式進行封口，即用電熱絲做使食品包裝袋的PE料熱熔，然后用硅膠壓條壓合進行封裝。而現有的封口機中，硅膠條都是采用的軟膠條，同時也存在以下問題:一是，現有食品封裝中，由于食品本身存在油脂，使得電熱絲預熱食品包裝袋袋口的PE料是，將食品本身也加熱，從而使得食品包裝袋袋口存在油水污染，使得封裝及封印不良。二是，冷卻效果欠佳。采用的是軟硅膠條，其扇熱性能不盡人意，長期使用，硅膠條老化，造成封印不良。三是，現有的軟硅膠條采用的無封印紋路封裝，封裝袋口不美觀，且無標記做食品跟蹤。
技術實現思路
本技術要解決的技術問題是針對現有設計技術中存在的缺陷，提供一種用于食品袋封口機的硬封頭，該硬封頭能解決食品袋油水污染造成的封印不良問題，硬封頭能快速冷卻，且具有使封裝美觀、跟蹤標記的絲印紋路。為解決上述技術問題，本技術采用的技術方案為:一種食品袋封裝的硬封頭，其包括金屬基體和封印硅膠條；所述金屬基體上設置容置所述封印硅膠條的容置槽，所述封印硅膠條熱固于該容置槽與所述金屬基體連接；所述封印硅膠條上表面設有封印紋路和若干字釘孔，封裝時，封印紋路及與字釘孔匹配的字符絲印在食品袋口上；所述金屬基體側壁上還設置有若干散熱孔，該散熱孔使所述封印硅膠條內表的熱量快速散發(fā)。作為對上述技術方案的進一步闡述:在上述技術方案中，所述若干散熱孔設在所述金屬基體的側壁的兩長邊側壁上，并在兩長邊側壁上對稱設置；所述若干散熱孔設置為2-10個。在上述技術方案中，所述封印娃膠條高出所述金屬基體上表面0.5mm-2mm。在上述技術方案中，所述字釘孔包括字母字釘孔、數字字釘孔以及文字字釘孔，且于所述封印硅膠條上鏡像設置，所述若干字定孔的數目設置為3-10個。在上述技術方案中，所述金屬基體為長方體基體。在上述技術方案中，所述封印娃膠條厚度為2mm-7mm。本技術的有益效果在于:本新型通過采用金屬基體和封印硅膠條融合，使硬封頭具有軟封裝功能的同時也具有一定的硬度，能在袋口存在油水污染時也使封裝良好；硬封頭上設有字釘孔和使食品袋封裝美觀，且具有字符標記，用以食品跟蹤；采用金屬基體，使封印硅膠條膠在封裝后，快速冷卻，增加硬封頭的使用壽命時限?！靖綀D說明】圖1是本新型的結構示意圖。圖中，1.金屬基體，2.封印硅膠條，3.字釘孔，11.散熱孔，21.封印紋路?！揪唧w實施方式】下面結合附圖對本技術作進一步詳細的說明。圖1示意了本新型的具體實施例。參考附圖1，一種食品袋封裝的硬封頭，其包括金屬基體1和封印硅膠條2;所述金屬基體1上設置容置所述封印硅膠條2的容置槽，所述封印硅膠條2熱固于該容置槽與所述金屬基體1連接；所述封印硅膠條2上表面設有封印紋路21和若干字釘孔3，封裝時，封印紋路21及與字釘孔3匹配的字符印在食品袋口上；所述金屬基體1側壁上還設置有若干散熱孔11，該散熱孔11使所述封印硅膠條2內表的熱量快速散發(fā)。其中，所述金屬基體1為長方體基體。所述若干散熱孔11設在所述金屬基體1的側壁的兩長邊側壁上，并在兩長邊側壁上對稱設置；所述若干散熱孔11設置為2-10個。其中，所述封印娃膠條厚度為2mm-7mm。所述封印娃膠條2高出所述金屬基體1上表面0.5mm-2mm ;需要說明的是，封印娃膠條2高出所述金屬基體1上表面一部分，使得所述封印硅膠條2相對所述金屬基體1上表凸出，從而使硬封頭具備軟封頭具備的膠條軟壓功能。其中，所述字釘孔3包括字母字釘孔、數字字釘孔以及文字字釘孔，且于所述封印硅膠條2上鏡像設置。需要說明的是，鏡像設置，使的封印到食品包裝袋上的字母、數字以及文字，正常顯示于食品包裝袋上，能用于包袋袋的美觀以及食品的追蹤標記，如封印數字，可用數字做為包裝袋的跟蹤條碼，用于后續(xù)食品批次的追蹤認定。在上述實施例中，所述若干字定孔3的數目設置為3-10個。以上所述并非對本技術的技術范圍作任何限制，凡依據本技術技術實質對以上的實施例所作的任何修改、等同變化與修飾，均仍屬于本新型的技術方案的范圍內?！局鳈囗棥?.一種食品袋封裝的硬封頭，其特征在于:包括金屬基體和封印硅膠條；所述金屬基體上設置容置所述封印硅膠條的容置槽，所述封印硅膠條熱固于該容置槽與所述金屬基體連接；所述封印硅膠條上表面設有封印紋路和若干字釘孔，封裝時，封印紋路及與字釘孔匹配的字符印在食品袋口上；所述金屬基體側壁上還設置有若干散熱孔，該散熱孔使所述封印硅膠條內表的熱量快速散發(fā)。2.根據權利要求1所述的一種食品袋封裝的硬封頭，其特征在于:所述若干散熱孔設在所述金屬基體的側壁的兩長邊側壁上，并在兩長邊側壁上對稱設置；所述若干散熱孔設置為2-10個。3.根據權利要求1所述的一種食品袋封裝的硬封頭，其特征在于:所述封印硅膠條高出所述金屬基體上表面0.5mm-2mm。4.根據權利要求1所述的一種食品袋封裝的硬封頭，其特征在于:所述字釘孔包括字母字釘孔、數字字釘孔以及文字字釘孔，且于所述封印硅膠條上鏡像設置，所述若干字定孔的數目設置為3-10個。5.根據權利要求1-4任意一項所述的一種食品袋封裝的硬封頭，其特征在于:所述金屬基體為長方體基體。6.根據權利要求1-4任意一項所述的一種食品袋封裝的硬封頭，其特征在于:所述封印娃膠條厚度為2mm-7mm?！緦＠勘拘滦鸵环N食品袋封裝的硬封頭，包括金屬基體和封印硅膠條;所述金屬基體上設置容置所述封印硅膠條的容置槽,所述封印硅膠條熱固于該容置槽與所述金屬基體連接;所述封印硅膠條上表面設有封印紋路和若干字釘孔,封裝時,封印紋路及與字釘孔匹配的字符印在食品袋口上;所述金屬基體側壁上還設置有若干散熱孔,該散熱孔使所述封印硅膠條內表的熱量快速散發(fā)。本新型的硬封頭能解決食品包裝袋封裝時油水污染造成的封印不良問題，同時具有快速冷卻封印硅膠條、絲印紋路及字符的功能，使食品袋封裝后包裝美觀，且硬封頭的使用壽命長?！綢PC分類】B65B51/10【公開號】CN204957067【申請?zhí)枴緾N201520630641【專利技術人】廖任飛, 劉振華, 施曄濤, 周完成 【申請人】東莞市永鎧自動化科技有限公司【公開日】2016年1月13日【申請日】2015年8月20日本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種食品袋封裝的硬封頭,其特征在于:包括金屬基體和封印硅膠條；所述金屬基體上設置容置所述封印硅膠條的容置槽,所述封印硅膠條熱固于該容置槽與所述金屬基體連接;所述封印硅膠條上表面設有封印紋路和若干字釘孔，封裝時,封印紋路及與字釘孔匹配的字符印在食品袋口上;所述金屬基體側壁上還設置有若干散熱孔,該散熱孔使所述封印硅膠條內表的熱量快速散發(fā)。

【技術特征摘要】

【專利技術屬性】
技術研發(fā)人員：廖任飛，劉振華，施曄濤，周完成，
申請(專利權)人：東莞市永鎧自動化科技有限公司，
類型：新型
國別省市：廣東;44