高頻信號及電流傳輸組合件制造技術

一種高頻信號及電流傳輸組合件包括柔性扁平排線、外部連接器、轉接卡及內部連接器。柔性扁平排線包含多個導線，多個導線包括至少一第一整合型電源線及多個信號線，第一整合型電源線的寬度大于信號線的兩倍寬度。外部連接器包含多個外部端子，多個外部端子的數量大于多個導線的數量。轉接卡包含一基板、及多個轉接電路，多個轉接電路具有多個第一接腳及多個第二接腳分布于基板的兩側，多個第一接腳對應地連接柔性扁平排線的第一端的導線；多個第二接腳對應地連接外部連接器的所述多個外部端子。內部連接器具有多個內部端子對應地連接柔性扁平排線的第二端的多個導線。本實用新型專利技術可通過柔性扁平排線達成高頻及高電流傳輸要求，成本低占用空間小。

【技術實現步驟摘要】

本技術涉及信號傳輸
，特別涉及一種高頻信號及電流傳輸組合件。
技術介紹
由于通訊需求越來越大，電子裝置的信號傳輸速度要求也越來越高。因此傳輸信號的纜線也相對地越難以制造。為著快速傳輸大量的信號，一般是以光纖作為纜線。然而，一般高頻信號傳輸通常使用光纖，但光纖的成本高，若要再傳輸電力，則需要再結合另一條電源纜線，更為復雜。再者，配合電子裝置需求的電流量越來越高，電連接器的電流傳輸規格也越來越高，舉例來說，以USB Type-C連接器而言，依線組立的應用而有不同電流的規范，關于電力傳輸規格，線材及連接器有的要求會達到5A，而信號的傳輸最高達到1G bit每秒的傳送速率。現有USBType-C僅有一些相關應用于電子裝置外部的纜線。另一面，由于電子產品朝向輕薄化發展，例如手機，有些狀況使得無法利用電路板的線路布局走線方式來達成輸出入(1)與內部的信號傳輸，需要利用排線繞過一些元件，例如電池。因此上述以光纖配合電源纜線的方式的體積過大也無法使用。因此如何以一種較低成本且占用較小空間的轉接裝置，以達成高頻及高電流傳輸的要求，是本技術所欲解決的。
技術實現思路
本技術所要解決的技術問題，在于提供一種高頻信號及電流傳輸組合件，可以通過柔性扁平排線達成高頻及高電流傳輸的要求，以較低的制造成本且占用較小空間的方式達到高頻及高電流的傳輸功能。此外，本技術要解決的技術問題，更在于提供一種高頻信號及電流傳輸組合件，通過較少數量的電源導線以達成高電流的傳輸要求，并且更減少柔性扁平排線的整體寬度。再者，本技術要解決的技術問題，還在于提供一種高頻信號及電流傳輸組合件，內部連接器的內部端子相對于柔性扁平排線的導線外露的部分的正向力平均施壓，以避免不可預期的變形，進而形成穩固的電性導接結構。為了解決上述技術問題，根據本技術的其中一種方案，提供一種高頻信號及電流傳輸組合件，包括一柔性扁平排線、一外部連接器、一轉接卡及一內部連接器。上述柔性扁平排線包含多個平行排列的導線、一絕緣層包覆多個導線，其中多個導線包括至少一第一整合型電源線及多個信號線，該第一整合型電源線的寬度大于該信號線的兩倍寬度，該柔性扁平排線具有相對的第一端及第二端。該外部連接器包含多個外部端子，多個外部端子包括多個上層端子與多個下層端子，其中多個外部端子的數量大于多個導線的數量。該轉接卡包含一基板、及多個分布于該基板上的轉接電路，該多個轉接電路具有多個第一接腳分布于該基板的一側、以及多個第二接腳分布于該基板的另一側，多個第一接腳對應地連接該柔性扁平排線的第一端的多個導線；多個第二接腳對應地連接該外部連接器的多個外部端子。該內部連接器具有多個內部端子，對應地連接該柔性扁平排線的第二端的多個導線，多個內部端子的數量大于多個導線的數量。為達上面所描述的，在本技術的一較佳實施例中，其中該內部連接器與該第一整合型電源線接觸的多個內部端子的高度小于與該信號線接觸的該內部端子的高度。依本技術的一較佳實施例中，其中該內部連接器的每一該內部端子的高度與對應接觸的該導線各別的厚度加總后的總高度大致相等。在本技術的一個可選的實施方式中，兩個相鄰的信號線之間具有一間距，第一整合型電源線的寬度等于信號線的兩倍寬度加上一個間距。在本技術的一個可選的實施方式中，內部連接器的多個內部端子呈等間距排列，第一整合型電源線對應地接觸兩個內部端子。在本技術的一個可選的實施方式中，多個導線還包括一非整合型電源線，位于第一整合型電源線的一側。在本技術的一個可選的實施方式中，導線包括一第二整合型電源線，第二整合型電源線的寬度大于第一整合型電源線的寬度。在本技術的一個可選的實施方式中，兩個相鄰的信號線之間具有一間距，其中第二整合型電源線的寬度等于信號線的三倍寬度加上兩倍的間距。在本技術的一個可選的實施方式中，第一整合型電源線的厚度大于信號線的厚度。在本技術的一個可選的實施方式中，內部連接器與第一整合型電源線接觸的多個內部端子的高度小于與信號線接觸的內部端子的高度。在本技術的一個可選的實施方式中，轉接卡的多個第一接腳的數目相同于柔性扁平排線的多個導線的數目，轉接卡的多個第二接腳的數目相同于外部連接器的多個外部端子的數目，其中柔性扁平排線的多個導線的數量小于外部連接器的多個外部端子的數量。在本技術的一個可選的實施方式中，轉接卡的多個第一接腳包括至少一整合型電源接腳與至少一信號接腳，整合型電源接腳的寬度大于信號接腳的寬度，整合型電源接腳對應連接于柔性扁平排線的第一整合型電源線。在本技術的一個可選的實施方式中，柔性扁平排線還包括一屏蔽層包覆于絕緣層的外圍。在本技術的一個可選的實施方式中，多個導線包括至少一接地線、以及一轉接導體，轉接導體連接至少一接地線于屏蔽層。在本技術的一個可選的實施方式中，內部連接器具有一絕緣本體、及一遮蔽殼體，多個內部端子固定于絕緣本體，遮蔽殼體包覆絕緣本體，遮蔽殼體的一端緣向下延伸至少一接觸部對應地接觸多個內部端子其中的接地端子。本技術具有以下有益效果:本技術可以通過柔性扁平排線達成高頻及高電流傳輸的要求，以較低的制造成本達到高頻及高電流的傳輸功能。此外，具有較少數量的電源導線，而可以達成高電流的傳輸要求，并且更減少柔性扁平排線的整體寬度。再者，內部連接器的內部端子相對于柔性扁平排線的導線外露的部分的正向力平均施壓。為使能更進一步了解本技術的特征及
技術實現思路
，請參閱以下有關本技術的詳細說明與附圖，然而所附圖式僅提供參考與說明用，并非用來對本技術加以限制者O【附圖說明】圖1為本技術的高頻信號及電流傳輸組合件的立體分解圖。圖1A為本技術的柔性扁平排線的局部放大圖。圖1B為本技術的高頻信號及電流傳輸組合件的側視圖。圖2為本技術的高頻信號及電流傳輸組合件另一角度的立體分解圖。圖3為本技術的高頻信號及電流傳輸組合件的立體組合圖。圖3A本技術的高頻信號及電流傳輸組合件配合另一種轉接卡的立體分解圖。圖4為本技術的高頻信號及電流傳輸組合件一種的腳位定義的配置圖。圖5為本技術的高頻信號及電流傳輸組合件的局部立體分解圖。圖6為本技術的內部連接器的立體分解圖。圖7A為本技術的內部連接器的前視圖。圖7B為本技術的柔性扁平排線的后視圖。圖8為本技術的高頻信號及電流傳輸組合件另一實施例的俯視圖。圖8A為本技術的柔性扁平排線另一實施例的的局部放大圖。圖SB為本技術組合后內部連接器的放大立體圖。圖9為本技術的高頻信號及電流傳輸組合件另一種的腳位定義的配置圖。其中，附圖標記說明如下:柔性扁平排線10、10a導線12、13接地線1201、1222、1301、1323信號線1202、1204、1207、1221、1302、1322轉接導體12g第一整合型電源線 1208、1308第二整合型電源線1215、1315非整合型電源線 1316絕緣層14屏蔽層16外部連接器20外部端子21上層端子2IA下層端子2IB舌板210遮蔽殼體24固定架26轉接卡30、30a基板32轉接電路34第一接腳34a整合型電源接腳342、343、345[0062當前第1頁1&nbs本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種高頻信號及電流傳輸組合件，其特征在于，包括：一柔性扁平排線，包含多個平行排列的導線、一絕緣層包覆所述多個導線，其中所述多個導線包括至少一第一整合型電源線及多個信號線，所述第一整合型電源線的寬度大于所述信號線的兩倍寬度，所述柔性扁平排線具有相對的第一端及第二端；一外部連接器，包含多個外部端子，所述多個外部端子包括多個上層端子與多個下層端子，其中所述多個外部端子的數量大于所述多個導線的數量；一轉接卡，包含一基板、及多個分布于所述基板上的轉接電路，所述多個轉接電路具有多個第一接腳分布于所述基板的一側、以及多個第二接腳分布于所述基板的另一側，所述多個第一接腳對應地連接所述柔性扁平排線的第一端的所述多個導線；所述多個第二接腳對應地連接所述外部連接器的所述多個外部端子；及一內部連接器，具有多個內部端子，對應地連接所述柔性扁平排線的第二端的所述多個導線，所述多個內部端子的數量大于所述多個導線的數量。

【技術特征摘要】

【專利技術屬性】
技術研發人員：李星佑，李漢民，
申請(專利權)人：貝爾威勒電子股份有限公司，貝爾威勒電子昆山有限公司，
類型：新型
國別省市：中國臺灣;71