切削裝置的卡盤工作臺制造方法及圖紙

本發明專利技術提供一種切削裝置的卡盤工作臺，其能夠對用于支承環狀框架的框架支承部相對于用于保持晶片的保持面的高度進行微調整。框架支承構件(13A)具有：基座部(132)，其被固定于工作臺底座(11)上；框架支承部(131A)，其借助于調整構件(15)被固定于基座部(132)上，該調整構件(15)在垂直于工作臺主體(12)的保持面的高度方向上調整位置，支承在框架支承部(131A)上的環狀框架(6A)的高度相對于工作臺主體(12)的保持面位于所期望的位置上。

【技術實現步驟摘要】

本專利技術涉及切削裝置的卡盤工作臺。
技術介紹
在半導體裝置制造工序或各種電子部件制造工序中，使被稱作切割鋸的極薄刀片高速旋轉從而將被加工物分割成一個個產品或芯片的切削裝置是不可或缺的。在該切削裝置中，為了便于操作，被加工物借助于切割帶被固定于環狀的框架的開口。通常，為了避免與切削刀片的接觸，在將框架下拉至比卡盤工作臺的保持面更靠下方的位置上且固定的狀態下進行切削。這是因為切割帶具有擴展性而才能實現的，但是，根據加工條件，采用不具有擴展性的帶(PET基材)的情況下，將框架下拉且固定時，有可能帶從框架剝離而產生真空錯誤或剝掉的帶與刀片接觸而導致刀片破損。因此，在使用不具有擴展性的切割帶的情況下，更換框架支承部的部件，或者更換卡盤工作臺本身，從而以與保持面大致相同程度的高度來支承框架(專利文獻1)。另一方面，存在使支承環狀的框架的支承構件沿上下方向移動的裝置。例如，公開了如下內容：通過在氣缸中導入壓縮空氣或者從氣缸排出該壓縮空氣，來變更支承環狀的框架的夾持單元的位置(專利文獻2)。現有技術文獻專利文獻專利文獻1：日本特開2010－21464號公報專利文獻2：日本特開2009－141231號公報
技術實現思路
專利技術所要解決的問題然而，存在如下這樣的問題：在根據被加工物的尺寸來更換卡盤工作臺的時候，由于卡盤工作臺的厚度因卡盤工作臺的種類而不同，所以有時導致與框架支承部的高度關系發生變化，在該情況下，需要通過框架支承部的部件更換等進行調整。另外，當利用氣缸來調整了夾持單元的位置的情況下，難以對夾持單元的位置進行微調整。因此，本專利技術正是鑒于上述內容而完成的，其目的在于提供一種切削裝置的卡盤工作臺，其能夠對用于支承環狀框架的框架支承部相對于用于保持被加工物的保持面的高度進行微調整。用于解決問題的手段為了解決上述的問題并達到目的，本專利技術的切削裝置的卡盤工作臺，其吸引保持被加工物，該被加工物借助粘接帶被支承在環狀框架的開口，其特征在于，所述卡盤工作臺具備：工作臺主體，其被裝卸自如地固定于所述切削裝置的工作臺底座上，并且具有用于保持被加工物的保持面；以及框架支承構件，其被固定于所述工作臺底座上，以所述工作臺主體的外周來支承所述環狀框架；所述框架支承構件具有：基座部，其被固定于所述工作臺底座上；以及框架支承部，其借助于調整構件被固定于所述基座部上，該調整構件在垂直于所述保持面的高度方向上調整位置，支承在所述框架支承部上的所述環狀框架的高度相對于所述工作臺主體的所述保持面位于所期望的位置上。專利技術效果根據本專利技術的切削裝置的卡盤工作臺，產生如下這樣的效果：由于構成為對框架支承部的高度進行調整，所以能夠對環狀框架相對于保持面的高度的位置進行微調整，不需要更換框架支承部。附圖說明圖1是示出第1實施方式的切削裝置的結構例的立體圖。圖2是示出卡盤工作臺的結構例的立體圖。圖3是示出在卡盤工作臺上安裝了環狀框架的例子的立體圖。圖4是在圖3所示的A－A箭頭處觀察的剖視圖。圖5是示出圖4所示的調整構件的結構例的放大圖。圖6是示出卡盤工作臺的動作例的剖視圖。圖7是示出圖6所示的調整構件的動作例的放大圖。圖8是示出第2實施方式的卡盤工作臺的結構例的立體圖。圖9是示出在卡盤工作臺上安裝了環狀框架的例子的立體圖。標號說明：1：切削裝置；10A、10B：卡盤工作臺；11：工作臺底座；12：工作臺主體；121：保持面；13A：框架支承構件；131A、131B：框架支承部；131a：貫通孔；131b：內螺紋；131c：開口部；132：基座部；132a：支承柱；133：永磁鐵；134A、134B：定位構件；15：調整構件；151：調整螺栓；151a：外螺紋；151b：頭部；151c：貫通孔；152：固定螺栓；152a：前端部；152b：頭部；21、31：切削刀片。具體實施方式參照附圖，對用于實施本專利技術的方式(實施方式)進行詳細說明。本專利技術不限定于下面的實施方式中記載的內容。另外，在下面記載的結構要素中，包括本領域技術人員容易想到的結構要素以及本質上相同的結構要素。此外，對下面記載的結構可以適當地進行組合。另外，在不脫離本專利技術的主旨的范圍內，可以進行結構的各種省略、置換或變更。(實施方式1)圖1是示出第1實施方式的切削裝置的結構例的立體圖。圖2是示出卡盤工作臺的結構例的立體圖。圖3是示出在卡盤工作臺上安裝了環狀框架的例子的立體圖。圖4是在圖3所示的A－A箭頭處觀察的剖視圖。圖5是示出圖4所示的調整構件的結構例的放大圖。圖6是示出卡盤工作臺的動作例的剖視圖。圖7是示出圖6所示的調整構件的動作例的放大圖。如圖1所示，切削裝置1構成為包括卡盤工作臺10A、第1切削構件20、第2切削構件30、第1移動構件40、第2移動構件50和工作臺移動構件60。卡盤工作臺10A被設置成，借助未圖示的旋轉構件能夠繞著相對于鉛直方向平行的軸進行旋轉，也就是說，能夠在水平面內進行旋轉。卡盤工作臺10A吸引保持作為被加工物的晶片W。第1切削構件20對被保持于卡盤工作臺10A上的晶片W進行切削。第1切削構件20具備切削刀片21、主軸22和殼體23。切削刀片21從一方切斷晶片W從而將晶片W分割成一個個芯片。主軸22以能夠裝卸的方式安裝切削刀片21。殼體23具有電機等驅動源，繞著Y軸方向的旋轉軸旋轉自如地支承主軸22。第2切削構件30構成為與第1切削構件20相同，對被保持于卡盤工作臺10A上的晶片W進行切削。第2切削構件30具備切削刀片31、主軸32和殼體33。切削刀片31從另一方切斷晶片W從而將晶片W分割成一個個芯片。主軸32以能夠裝卸的方式安裝切削刀片31。殼體33具有電機等驅動源，繞著Y軸方向的旋轉軸旋轉自如地支承主軸32。第1移動構件40是使第1切削構件20沿著Y軸及Z軸方向移動的移動構件，具有Y軸移動板41和Z軸移動板42。Y軸移動板41與相對于Y軸方向平行地延伸的滾珠絲杠卡合，通過由脈沖電機等構成的驅動源，沿著相對于第2切削構件30接近及遠離的方向移動。Z軸移動板42與相對于Z軸方向平行地延伸的滾珠絲杠卡合，通過由脈沖電機等構成的驅動源，沿著相對于卡盤工作臺10A接近及遠離的方向移動。第2移動構件50是使第2切削構本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種切削裝置的卡盤工作臺，其吸引保持被加工物，該被加工物借助于粘接帶被支承在環狀框架的開口，其特征在于，所述卡盤工作臺具備：工作臺主體，其被裝卸自如地固定于所述切削裝置的工作臺底座上，并且具有用于保持被加工物的保持面；以及框架支承構件，其被固定于所述工作臺底座上，在所述工作臺主體的外周支承所述環狀框架；所述框架支承構件具有：基座部，其被固定于所述工作臺底座上；以及框架支承部，其借助于調整構件被固定于所述基座部上，該調整構件在垂直于所述保持面的高度方向上調整位置，支承在所述框架支承部上的所述環狀框架的高度相對于所述工作臺主體的所述保持面位于所期望的位置上。

【技術特征摘要】
2014.05.13 JP 2014-0997621.一種切削裝置的卡盤工作臺，其吸引保持被加工物，該被加工物借助于粘接
帶被支承在環狀框架的開口，其特征在于，
所述卡盤工作臺具備：
工作臺主體，其被裝卸自如地固定于所述切削裝置的工作臺底座上，并且具有用
于保持被加工物的保持面；以及
框架支承構件，其被固定于所述工作臺底座上，在所述工作臺主體的外周支承所
述環狀框架；
所述框架支承構件具有：
基座部，其被固定于所述工作臺底座上；以及
框架支承部，其借助于調整構件被固定于所述基座部上，該調整構件在垂直于所
述保持面的高度方向上調整位置，
支承在所述框架支承部上的所述環狀框架的高度相對于所述工作臺主體的所述
保持面位于所期望的位置上。
2.根據權利要求1所述的切削裝置的卡盤工作臺，其特征在于，...

【專利技術屬性】
技術研發人員：福岡武臣，林雍杰，
申請(專利權)人：株式會社迪思科，
類型：發明
國別省市：日本;JP