一種高壓LED模組制造技術(shù)

本實(shí)用新型專利技術(shù)提供一種高壓LED模組，包括陶瓷基板以及分別設(shè)置在所述陶瓷基板上的第一電極、第二電極、整流橋電路、恒流集成電路和LED芯片單元，所述第一電極和第二電極分別連接所述整流橋電路，所述整流橋電路與所述恒流集成電路連接，所述整流橋電路和所述恒流集成電路還分別與所述LED芯片單元連接，所述LED芯片單元上覆蓋有熒光膠層。本實(shí)用新型專利技術(shù)提供的高壓LED模組在LED基板上設(shè)置有整流橋電路和恒流集成電路，散熱性能好、可靠性高。

【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】

本技術(shù)涉及LED領(lǐng)域，特別涉及一種高壓LED模組。
技術(shù)介紹
隨著生產(chǎn)技術(shù)的高速發(fā)展，發(fā)光二極管性能的飛速提高，它的應(yīng)用領(lǐng)域日益拓展。從初期的顯示領(lǐng)域進(jìn)入到今天的照明領(lǐng)域，先是裝飾照明，接著是戶外照明，現(xiàn)在已開始進(jìn)入室內(nèi)照明和家居照明領(lǐng)域。隨著LED應(yīng)用的越來越廣泛，對(duì)LED的發(fā)光和散熱性能也要求越來越高。現(xiàn)有的高功率LED都是以多顆發(fā)光二極管晶片通過金屬導(dǎo)線實(shí)現(xiàn)串聯(lián)或并聯(lián)。這種連接方式費(fèi)工時(shí)、成本高且可靠性不佳。高壓發(fā)光二極管芯片很好的解決了以上的不足。高壓LED指在芯片端通過金屬薄膜將發(fā)光二極管芯片串聯(lián)從而實(shí)現(xiàn)高電壓。目前市場(chǎng)上已有的高壓LED其大多采用獨(dú)立的驅(qū)動(dòng)電路，從而使得燈具制造過程復(fù)雜、散熱差、可靠性低。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
針對(duì)以上問題，本技術(shù)專利目的在于設(shè)計(jì)了一種高壓LED模組，在LED基板上設(shè)置有整流橋電路和恒流集成電路，散熱性能好、可靠性高。本技術(shù)是通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的:一種高壓LED模組，包括陶瓷基板(I)以及分別設(shè)置在所述陶瓷基板(I)上的第一電極(2)、第二電極(3)、整流橋電路(4)、恒流集成電路(5)和LED芯片單元(6)，所述第一電極(2)和第二電極(3)分別連接所述整流橋電路(4)，所述整流橋電路(4)與所述恒流集成電路(5 )連接，所述整流橋電路(4 )和所述恒流集成電路(5 )還分別與所述LED芯片單元(6 )連接，所述LED芯片單元(6 )上覆蓋有熒光膠層(7 )。進(jìn)一步，本技術(shù)所述整流橋電路(4)和所述恒流集成電路(5)上設(shè)置有硅膠層(8 )。進(jìn)一步，本技術(shù)所述述LED芯片單元(6)周圍設(shè)置有邊界膠(9)。進(jìn)一步，本技術(shù)所述陶瓷基板(I)上設(shè)置有固晶底膠層(10)，所述第一電極(2)、第二電極(3)、整流橋電路(4)、恒流集成電路(5)和LED芯片單元(6)設(shè)置在所述固晶底膠層(10)上。進(jìn)一步，本技術(shù)所述LED芯片單元(6)采用多個(gè)LED芯片串聯(lián)。【附圖說明】以下參照附圖對(duì)本技術(shù)實(shí)施例作進(jìn)一步說明，其中:圖1是本技術(shù)一種高壓LED模組的結(jié)構(gòu)圖；圖2是本技術(shù)一種高壓LED模組的剖視圖。圖中各部件名稱如下:1.陶瓷基板；2.第一電極；3.第二電極；4.整流橋電路；5.恒流集成電路；6.LED芯片單元；7.熒光膠層；8.硅膠層；9.邊界膠；10.固晶底膠層。【具體實(shí)施方式】下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本技術(shù)作進(jìn)一步的詳細(xì)說明。本技術(shù)提出了一種高壓LED模組，請(qǐng)參閱圖1是本技術(shù)一種高壓LED模組的結(jié)構(gòu)圖，圖2是本技術(shù)一種高壓LED模組的剖視圖，包括陶瓷基板I以及分別設(shè)置在所述陶瓷基板I上的第一電極2、第二電極3、整流橋電路4、恒流集成電路5和LED芯片單元6。所述第一電極2和第二電極3分別連接所述整流橋電路4，第一電極2和第二電極3可分別為正電極和負(fù)電極。所述整流橋電路4與所述恒流集成電路5連接，所述整流橋電路4和所述恒流集成電路5還分別與所述LED芯片單元6連接，市電經(jīng)過整流橋電路4整流后,整流橋電路4的輸出端連接恒流集成電路5，再經(jīng)過恒流集成后輸出給LED芯片單元6供電。所述LED芯片單元6上覆蓋有熒光膠層7，熒光膠層7為透明硅膠和熒光粉混合，覆蓋在LED芯片單元6表面，根據(jù)產(chǎn)品光色的需要，可產(chǎn)生不同的顏色光和光效。所述整流橋電路4和所述恒流集成電路5上設(shè)置有硅膠層8，保護(hù)電路。所述述LED芯片單元6周圍設(shè)置有邊界膠9，對(duì)LED芯片起到保護(hù)作用。所述陶瓷基板I上設(shè)置有固晶底膠層10，所述第一電極2、第二電極3、整流橋電路4、恒流集成電路5和LED芯片單元6設(shè)置在所述固晶底膠層10上。所述LED芯片單元6采用多個(gè)LED芯片串聯(lián)，用戶可以根據(jù)需要串聯(lián)任意個(gè)數(shù)的LED以得到所需的伏安特性。以上所述本技術(shù)的【具體實(shí)施方式】，并不構(gòu)成對(duì)本技術(shù)保護(hù)范圍的限定。任何根據(jù)本技術(shù)的技術(shù)構(gòu)思所做出的各種其他相應(yīng)的改變與變形，均應(yīng)包含在本技術(shù)權(quán)利要求的保護(hù)范圍內(nèi)。【主權(quán)項(xiàng)】1.一種高壓LED模組，其特征在于，包括陶瓷基板(I)以及分別設(shè)置在所述陶瓷基板(I)上的第一電極(2)、第二電極(3)、整流橋電路(4)、恒流集成電路(5)和LED芯片單元(6)，所述第一電極(2)和第二電極(3)分別連接所述整流橋電路(4)，所述整流橋電路(4)與所述恒流集成電路(5 )連接，所述整流橋電路(4 )和所述恒流集成電路(5 )還分別與所述LED芯片單元(6)連接，所述LED芯片單元(6)上覆蓋有熒光膠層(7)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高壓LED模組，其特征在于，所述整流橋電路(4)和所述恒流集成電路(5 )上設(shè)置有硅膠層(8 )。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高壓LED模組，其特征在于，所述述LED芯片單元(6)周圍設(shè)置有邊界膠(9)。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高壓LED模組，其特征在于，所述陶瓷基板(I)上設(shè)置有固晶底膠層(10)，所述第一電極(2)、第二電極(3)、整流橋電路(4)、恒流集成電路(5)和LED芯片單元(6)設(shè)置在所述固晶底膠層(10)上。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高壓LED模組，其特征在于，所述LED芯片單元(6)采用多個(gè)LED芯片串聯(lián)。【專利摘要】本技術(shù)提供一種高壓LED模組，包括陶瓷基板以及分別設(shè)置在所述陶瓷基板上的第一電極、第二電極、整流橋電路、恒流集成電路和LED芯片單元，所述第一電極和第二電極分別連接所述整流橋電路，所述整流橋電路與所述恒流集成電路連接，所述整流橋電路和所述恒流集成電路還分別與所述LED芯片單元連接，所述LED芯片單元上覆蓋有熒光膠層。本技術(shù)提供的高壓LED模組在LED基板上設(shè)置有整流橋電路和恒流集成電路，散熱性能好、可靠性高。【IPC分類】H01L33/52【公開號(hào)】CN204720476【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520418134【專利技術(shù)人】薛青山, 趙小勇, 薛紅粉, 孫小虎, 鄭再軍 【申請(qǐng)人】廣東方大索正光電照明有限公司【公開日】2015年10月21日【申請(qǐng)日】2015年6月17日本文檔來自技高網(wǎng)...

【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
一種高壓LED模組，其特征在于，包括陶瓷基板（1）以及分別設(shè)置在所述陶瓷基板（1）上的第一電極（2）、第二電極（3）、整流橋電路（4）、恒流集成電路（5）和LED芯片單元（6），所述第一電極（2）和第二電極（3）分別連接所述整流橋電路（4），所述整流橋電路（4）與所述恒流集成電路（5）連接，所述整流橋電路（4）和所述恒流集成電路（5）還分別與所述LED芯片單元（6）連接，所述LED芯片單元（6）上覆蓋有熒光膠層（7）。

【技術(shù)特征摘要】

【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：薛青山，趙小勇，薛紅粉，孫小虎，鄭再軍，
申請(qǐng)(專利權(quán))人：廣東方大索正光電照明有限公司，
類型：新型
國(guó)別省市：廣東;44