伺服氣缸式切割裝置制造方法及圖紙

一種伺服氣缸式切割裝置，包含：一機臺座；以及一刀具機構，包括設置于機臺座的一固定座、一氣壓缸、一驅動構件及一刀座，驅動構件驅動連接于刀座以調整刀座的位置，氣壓缸之二個相對伸縮端分別連接于固定座及刀座，以減輕刀座承載重量，且氣壓缸的二個相對伸縮端的伸縮作動方向與刀座的位移方向為同向，以在刀座受動于驅動構件而相對于固定座作動時，由氣壓缸對刀座提供恒定的一支撐力。使驅動構件平穩控制刀座的切割壓力。

【技術實現步驟摘要】

本技術相關于一種切割裝置，特別是相關于一種伺服氣缸式切割裝置。
技術介紹
在現今的科技產業，玻璃基板是LCD面板、電子紙、觸控面板等面板成品的重要中間產品。在面板制程中，切割玻璃基板需使用基板切割裝置，以達到精密裁切的效果。其中，控制基板切割裝置的精度對于產品的質量有極大的影響。習知的基板切割裝置中，有一個彈簧在刀座移動時用以支撐刀座，或是用于施加切割玻璃基板壓力。然而，彈簧的長度隨刀座移動而改變，使得提供給刀具的力也隨之改變。因此，在控制刀座切割玻璃基板的壓力時，還需考量彈簧于不同長度所提供大小變動的力，使得切割玻璃基板的壓力難以平穩控制。除此之外，彈簧在極低拉力的范圍，彈簧的伸長量與力的大小不是成正比，而需拉力超過特定值才能將彈簧拉開，這樣的非理想特性對于切割精密的玻璃基板也是一大問題。因此，有必要提供一種能平穩地控制刀座的伺服氣缸式切割裝置。
技術實現思路
本技術的目的即是提供一種伺服氣缸式切割裝置，可平穩控制控制刀座。本技術為解決習知技術之問題所采用之技術手段提供一種伺服氣缸式切割裝置，包含:一機臺座；以及一刀具機構，包括一固定座、一氣壓缸、一驅動構件及一刀座，該固定座設置于該機臺座，該驅動構件驅動連接于該刀座，以調整該刀座于一位移方向上的位置，該氣壓缸之二個相對伸縮端分別連接于該固定座及該刀座，以減輕刀座承載重量，且該氣壓缸的二個相對伸縮端的伸縮作動方向與該刀座的位移方向為同向，以在該刀座受動于該驅動構件而相對于該固定座作動時，由該氣壓缸對該刀座提供恒定的一支撐力。在本技術的一實施例中提供一種伺服氣缸式切割裝置，該位移方向為該機臺座之豎直上下方向。在本技術的一實施例中提供一種伺服氣缸式切割裝置，該驅動構件設置于該固定座。在本技術的一實施例中提供一種伺服氣缸式切割裝置，該驅動構件包括一馬達、一齒輪及一齒條，該馬達的輸出軸連接該齒輪，該齒輪嚙合于該齒條，該齒條沿著該位移方向而延伸設置于該刀座，以使該刀座藉由該齒條及該齒輪受馬達驅動而沿著該位移方向位移。在本技術的一實施例中提供一種伺服氣缸式切割裝置，該氣壓缸為一雙動氣壓缸。在本技術的一實施例中提供一種伺服氣缸式切割裝置，該馬達為一伺服馬達。經由本技術的伺服氣缸式切割裝置所采用之技術手段，而使刀座在任何位置，所受到來自氣壓缸提供的支撐力為恒定，以便于驅動構件對刀座的平穩控制，而使得切割玻璃基板的精度提高。在部分實施例中，刀座的重量與氣壓缸所提供的支撐力完全抵消，使得驅動構件對刀座的驅動力即是刀座切割玻璃基板的壓力，因此，對于切割玻璃基板之壓力的控制，能簡化成對于驅動構件之驅動力的控制。本技術所采用的具體實施例，將藉由以下之實施例及附呈圖式作進一步之說明。【附圖說明】圖1為顯示根據本技術之的一實施例的伺服氣缸式切割裝置的立體圖；圖2為顯示根據本技術之的實施例的伺服氣缸式切割裝置之刀具機構的局部立體圖；圖3為顯示根據本技術之的實施例的伺服氣缸式切割裝置之刀具機構的局部前視剖面圖。其中，1、機臺座，2、刀具機構，21、固定座，22、氣壓缸，221、活塞桿，222、筒體，23、驅動構件，231、馬達，232、齒輪，233、齒條，234、輸出軸，24、刀座，25、CCD偵測元件，D1、位移方向，D2、伸縮作動方向，100、伺服氣缸式切割裝置。【具體實施方式】以下根據圖1至圖3，而說明本技術的實施方式。該說明并非為限制本技術的實施方式，而為本技術之實施例的一種。如圖1至圖2所示，依據本技術的一實施例的伺服氣缸式切割裝置100，包含:一機臺座I ;以及一刀具機構2，包括一固定座21、一氣壓缸22、一驅動構件23及一刀座24，固定座21設置于機臺座1，驅動構件23驅動連接于刀座24，以調整刀座24于一位移方向Dl上的位置，氣壓缸22之二個相對伸縮端分別連接于固定座21及刀座24，且氣壓缸22的二個相對伸縮端的伸縮作動方向D2與刀座24的位移方向Dl為同向，以在刀座24受動于驅動構件23而相對于固定座21作動時，由氣壓缸22對刀座24提供恒定的一支撐力。其中，氣壓缸22是一伺服氣缸，只需提供氣壓固定的壓縮空氣至氣壓缸22，不論刀座24與固定座之間的距離遠近，氣壓缸22皆能對刀座24提供恒定一支撐力。支撐力支撐刀座24的部分重量，由驅動構件23支撐刀座24另一部分的重量。而前述的另一部分的重量的大小是固定值，使得驅動構件23切割玻璃基板的壓力能平穩控制。如圖2所示，依據本技術的實施例的伺服氣缸式切割裝置100，位移方向Dl為機臺座I之豎直上下方向。而氣壓缸22提供的支撐力方向與位移方向Dl為同向，在本實施例中，支撐力大小等于刀座24的重量，以使刀座24的重量與氣壓缸22提供的支撐力完全抵消。藉此，固定于固定座21的驅動構件23對刀座24的驅動力，即是刀座24切割玻璃基板的壓力。因此，對于切割玻璃基板之壓力的控制，能簡化成對于驅動構件23之驅動力的控制。詳細而言，用于驅動構件23的電流大小能對應到切割玻璃基板的壓力大小，而易于對玻璃基板進行精確的切割。如圖2所示，依據本技術的實施例的伺服氣缸式切割裝置100。氣壓缸22的活塞桿221與筒體222分別為氣壓缸22的二個相對伸縮端，其中，筒體222固定于固定座21，活塞桿221連接于刀座24。伸縮作動方向D2與刀座24的位移方向Dl為同向，使刀座24受驅動構件23驅動而沿著位移方向Dl相對于固定座21改變距離，氣壓缸22的二個相對伸縮端亦沿著伸縮作動方向D2伸縮。依據本技術的實施例的伺服氣缸式切割裝置100，氣壓缸22為一雙動氣壓缸，詳細而言，是雙動單桿氣壓缸，以壓縮空氣推動氣壓缸22之活塞桿221沿著伸縮作動方向D2前進與后退，使活塞桿221相對氣壓缸22的筒體222伸縮。當然，本技術不限于此，雙動單桿氣壓缸也可以替換成其他具有伸縮功能的氣壓缸。如圖3所示，依據本技術的實施例的伺服氣缸式切割裝置100，驅動構件包括一馬達231、一齒輪232及一齒條233，馬達231的輸出軸234連接齒輪232，齒輪232嚙合于齒條233，藉此，將輸出軸234的轉動量轉換成齒條233的直線位移，齒條233沿著位移方向Dl而延伸設置于刀座24，使齒條233沿著位移方向Dl豎直上下作動，刀座24藉由齒輪232及齒條233受馬達231驅動亦沿著位移方向Dl豎直上下位移。依據本技術的實施例的伺服氣缸式切割裝置100，馬達231為一伺服馬達，藉由伺服馬達及固定座21上的一 CCD偵測元件25以精確定位出刀座24的位置，以對于刀座24進行平穩及高精度的控制。當然，本技術不限于此，伺服馬達也可以替換成步進馬達或是其他高精度的馬達，以對玻璃基板進行精確的切割。以上之敘述以及說明僅為本技術之較佳實施例之說明，對于此項技術具有通常知識者當可依據以下所界定申請專利范圍以及上述之說明而作其他之修改，惟此些修改仍應是為本技術之創作精神而在本技術之權利范圍中。【主權項】1.一種伺服氣缸式切割裝置，包含: 一機臺座；以及 一刀具機構，所述刀具機構包括一固定座、一氣壓缸、一驅動構件及一刀座，固定座設置于機臺座，驅動構件驅動連接于刀座，本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種伺服氣缸式切割裝置，包含：一機臺座；以及一刀具機構，所述刀具機構包括一固定座、一氣壓缸、一驅動構件及一刀座，固定座設置于機臺座，驅動構件驅動連接于刀座，以調整刀座于一位移方向上的位置，氣壓缸之二個相對伸縮端分別連接于固定座及刀座，且氣壓缸的二個相對伸縮端的伸縮作動方向與刀座的位移方向為同向，以在刀座受動于驅動構件而相對于固定座作動時，由氣壓缸對刀座提供恒定的一支撐力。

【技術特征摘要】

【專利技術屬性】
技術研發人員：林振東，
申請(專利權)人：田宇科技股份有限公司，
類型：新型
國別省市：中國臺灣;71