板狀物的加工方法技術

本發明專利技術提供一種板狀物的加工方法，其能夠在玻璃基板等板狀物中高效地形成所期望的形狀的貫穿口。板狀物的加工方法包括：貫穿口輪廓形成工序，利用具備照射激光光線的聚光器的脈沖激光光線照射構件，將對于板狀物具有透射性的波長的脈沖激光光線的聚光點定位于板狀物的內部，并沿著待形成的貫穿口的輪廓照射所述脈沖激光光線，由此在板狀物的內部沿著待形成的貫穿口的輪廓實施激光加工；和貫穿口形成工序，與實施了貫穿口輪廓形成工序后的板狀物的待形成的貫穿口的輪廓相對應地定位超聲波施加構件的超聲波振子，并使超聲波起作用，由此將進行了激光加工后的待形成的貫穿口的輪廓破壞掉，從而在板狀物中形成貫穿口。

【技術實現步驟摘要】

本專利技術涉及在玻璃基板等板狀物上形成所期望的形狀的貫穿口的板狀物的加工 方法。
技術介紹
智能手機等的操作畫面由玻璃基板形成，可以一邊觀察畫面一邊選擇各種應用程 序。在這樣的用于操作畫面的玻璃基板上，以設置揚聲器和照相機為目的，設有貫穿口。 作為在上述玻璃基板上形成貫穿口的方法，在下述專利文獻1中記載了這樣的方 法：通過實施噴砂處理形成孔，并對該孔的周圍實施蝕刻處理。 專利文獻1 :日本特開2013-91582 可是，噴砂處理和蝕刻處理加工需要較長的時間，從而存在生產率較低這樣的問 題。
技術實現思路
本專利技術是鑒于上述情況而完成的，其主要的技術課題在于提供一種能夠在玻璃基 板等板狀物上高效地形成所期望的形狀的貫穿口的。 為了解決上述主要的技術課題，根據本專利技術，提供一種，其是在 板狀物上形成所期望的形狀的貫穿口的加工方法，所述的特征在于，所 述包括：貫穿口輪廓形成工序，利用具備照射激光光線的聚光器的脈沖 激光光線照射構件，將對于板狀物具有透射性的波長的脈沖激光光線的聚光點定位于板狀 物的內部，沿著待形成的貫穿口的輪廓照射所述脈沖激光光線，由此在板狀物的內部沿著 待形成的貫穿口的輪廓實施激光加工；和貫穿口形成工序，與實施了該貫穿口輪廓形成工 序后的板狀物的待形成的貫穿口的輪廓相對應地定位超聲波施加構件的超聲波振子來作 用超聲波，由此將進行了激光加工后的待形成的貫穿口的輪廓破壞掉，在板狀物中形成貫 穿口。 優選的是，上述聚光器的聚光透鏡的數值孔徑（NA)除以板狀物的折射率（N)所得 到的值被設定在〇. 05~0. 2的范圍內，在上述貫穿口輪廓形成工序中，通過將脈沖激光光 線的聚光點定位于板狀物的內部而照射脈沖激光光線，在板狀物中，在聚光點與脈沖激光 光線入射的一側之間，沿著待形成的貫穿口的輪廓形成遮護隧洞，該遮護隧洞是使細孔和 遮護該細孔的非晶質生長而成的。 優選的是，上述板狀物為石英玻璃基板，聚光器的聚光透鏡的數值孔徑（NA)被設 定在0. 1~0. 025的范圍內。或者，上述板狀物為藍寶石基板，聚光器的聚光透鏡的數值孔 徑（NA)被設定在0. 1~0. 035的范圍內。 由于本專利技術的由下述工序構成：貫穿口輪廓形成工序，利用具 備照射激光光線的聚光器的脈沖激光光線照射構件，將對于板狀物具有透射性的波長的脈 沖激光光線的聚光點定位于板狀物的內部，沿著待形成的貫穿口的輪廓照射所述脈沖激光 光線，由此在板狀物的內部沿著待形成的貫穿口的輪廓實施激光加工；和貫穿口形成工序， 與實施了該貫穿口輪廓形成工序后的板狀物的待形成的貫穿口的輪廓相對應地定位超聲 波施加構件的超聲波振子來作用超聲波，由此將進行了激光加工后的待形成的貫穿口的輪 廓破壞掉，在板狀物中形成貫穿口，因此，與以往的加工方法相比較，能夠在短時間內形成 所期望的形狀的貫穿口。【附圖說明】 圖1是示出將欲利用本專利技術的進行加工的板狀物粘貼在切割 帶上的狀態的立體圖，所述切割帶安裝于環狀的框架上。 圖2是用于實施本專利技術的的加工裝置的立體圖。 圖3是在圖2所示的加工裝置中裝備的超聲波施加構件的主視圖。 圖4是利用圖2所示的加工裝置實施的貫穿口輪廓形成工序的說明圖。圖5是示出透鏡的數值孔徑（NA)、板狀物的折射率（N)以及以數值孔徑（NA)除以 折射率（N)得到的值（S=NA/N)之間的關系的圖。 圖6是利用圖2所示的加工裝置實施的改性層形成加工的說明圖。 圖7是利用圖2所示的加工裝置實施的貫穿口形成工序的說明圖。 標號說明 2 :加工裝置； 3:卡盤工作臺機構； 36:卡盤工作臺； 37 :第1加工進給構件； 38:第2加工進給構件； 4:激光光線照射單元； 5:激光光線照射構件；51 :聚光器；6 :攝像構件；7 :超聲波施加構件；71 :超聲波振子；711 :振動端子； 10:板狀物；F:環狀的框架；T:保護帶。【具體實施方式】 以下，對于本專利技術的加工方法的優選實施方式，參照附圖更加詳細地進行說明。 在圖1中示出了欲利用本專利技術的進行加工的作為板狀物的石 英玻璃基板的立體圖。圖1所示的板狀物10形成為厚度是500ym的矩形形狀，在正面上 印有待形成的貫穿口的輪廓101和加工開始位置l〇la。將這樣形成的由石英玻璃基板或 藍寶石基板構成的板狀物10粘貼于保護帶T的表面上，該保護帶T被安裝于環狀的框架F 上。 圖2中示出了用于實施本專利技術的的加工裝置的立體圖。圖2所 示的加工裝置2具備：靜止基座20 ;卡盤工作臺機構3,其以能夠沿箭頭X所示的X軸方向 移動的方式配設于該靜止基座20上，來保持被加工物；以及作為激光光線照射構件的激光 光線照射單元4,其配設于基座20上。 上述卡盤工作臺機構3具備：沿X軸方向平行地配設在靜止基座20上的一對導軌 31、31 ;以能夠沿X軸方向移動的方式配設在該導軌31、31上的第1滑塊32 ;以能夠沿與X 軸方向垂直的以箭頭Y1所示的Y軸方向移動的方式配設在該第1滑塊32上的第2滑塊33 ; 利用圓筒部件34被支承在該第2滑塊33上的支承工作臺35 ;和作為被加工物保持構件的 卡盤工作臺36。該卡盤工作臺36具備由多孔質材料形成的吸附卡盤361，通過使未圖示的 抽吸構件動作，由此將作為被加工物的板狀物10經由保護帶T抽吸保持于吸附卡盤361的 上表面即保持面上。另外，在本實施方式的吸附卡盤361上設有比印在上述板狀物10上的 待形成的貫穿口的輪廓101稍大的逸散凹部361a。這樣構成的卡盤工作臺36借助配設在 圓筒部件34內的未圖示的脈沖馬達進行旋轉。并且，在卡盤工作臺36上配設有用于固定 環狀的框架F的夾緊件362,該環狀的框架F經由保護帶T支承板狀物10等被加工物。 在上述第1滑塊32的下表面上設有與上述一對導軌31、31嵌合的一對被引導槽 321、 321，并且，在上述第1滑塊32的上表面上設有沿Y軸方向平行地形成的一對導軌322、 322。 這樣構成的第1滑塊32構成為通過使被引導槽321、321與一對導軌31、31嵌合而能 夠沿一對導軌31、31在X軸方向上移動。本實施方式中的卡盤工作臺機構3具備用于使第 1滑塊32沿一對導軌31、31在X軸方向上移動的第1加工進給構件37。第1加工進給構 件37包括：平行地配設在上述一對導軌31與31之間的外螺紋桿371 ;和用于驅動該外螺 紋桿371旋轉的脈沖馬達372等驅動源。外螺紋桿371的一端被軸承塊373支承成能夠旋 轉自如，該軸承塊373被固定于上述靜止基座20,外螺紋桿371的另一端與上述脈沖馬達 372的輸出軸以進行傳動的方式連結。并且，外螺紋桿371螺合于在未圖示的內螺紋塊上 形成的貫穿內螺紋孔中，所述未圖示的內螺紋塊突出地設在第1滑塊32的中央部下表面。 因此，通過利用脈沖馬達372驅動外螺紋桿371正轉和反轉，由此使得第1滑塊32沿導當前第1頁1 2 3 4 本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種板狀物的加工方法，其是在板狀物上形成所期望的形狀的貫穿口的加工方法，所述板狀物的加工方法的特征在于，所述板狀物的加工方法包括：貫穿口輪廓形成工序，利用具備照射激光光線的聚光器的脈沖激光光線照射構件，將對于板狀物具有透射性的波長的脈沖激光光線的聚光點定位于板狀物的內部，沿著待形成的貫穿口的輪廓照射所述脈沖激光光線，由此在板狀物的內部沿著待形成的貫穿口的輪廓實施激光加工；和貫穿口形成工序，與實施了該貫穿口輪廓形成工序后的板狀物的待形成的貫穿口的輪廓相對應地定位超聲波施加構件的超聲波振子來作用超聲波，由此將進行了激光加工后的待形成的貫穿口的輪廓破壞掉，在板狀物中形成貫穿口。

【技術特征摘要】
...

【專利技術屬性】
技術研發人員：武田昇，森數洋司，邱曉明，田篠文照，富樫謙，
申請(專利權)人：株式會社迪思科，
類型：發明
國別省市：日本;JP