醫療用遠紅外加熱芯片制造技術

本發明專利技術的目的是提供一種醫療用遠紅外加熱芯片，以解決現有遠紅外加熱芯片的遠紅外線波長釋放強度比較低，芯片主體較厚達到14um左右，浪費材料，而且使用鋰電池容易爆炸的問題。所述醫療用遠紅外加熱芯片，包括芯片主體，所述芯片主體的一側設有上設有第一薄布層，所述芯片主體的另一側設有石墨層，所述石墨層的外側設有第二薄布層，所述芯片主體上設有與電池連接的導電裝置。本發明專利技術實施例提供的一種醫療用遠紅外加熱芯片，可以應用于理療領域。

【技術實現步驟摘要】
醫療用遠紅外加熱芯片
本專利技術涉及理療器械領域，尤其涉及一種遠紅外加熱芯片。
技術介紹
近年來康復醫學研究發現波長為4-15微米之間的遠紅外線作用在人體能夠迅速的被人體皮膚組織所吸收，產生溫熱效應，與體內組織細胞產生共振、共鳴，促進了活性。并且由于產生溫熱效應，使人體微血管擴張，自律性加強，血液循環加快，加速了細胞與血液的物質交換，從而促進了機體的新陳代謝。同時，遠紅外線提高吞噬細胞的吞噬能力，有利于慢性炎癥的吸收、消散，適用于治療各種類型的慢性炎癥，如神經炎、肌炎、關節炎及內臟的一些慢性炎癥。熱能可降低感覺神經的興奮性，并通過緩解肌肉痙攣、消腫、消炎和改善血液循環而治療各種疼痛，如神經痛以及痙攣痛、炎癥性和缺血性疼痛等。但現有遠紅外加熱芯片的遠紅外線波長釋放強度比較低，而且使用鋰電池，容易爆炸，芯片主體比較厚，達到14um左右，浪費材料。
技術實現思路
本專利技術的目的是提供一種醫療用遠紅外加熱芯片，以解決現有遠紅外加熱芯片的遠紅外線波長釋放強度比較低，芯片主體較厚達到14um左右，浪費材料，而且使用鋰電池容易爆炸的問題。為實現上述目的，本專利技術采用以下技術方案，醫療用遠紅外加熱芯片，包括芯片主體，所述芯片主體的一側設有第一薄布層，所述芯片主體的另一側設有石墨層，所述石墨層的外側設有第二薄布層，所述芯片主體上設有與電池連接的導電裝置。具體的，所述石墨層和所述第二薄布層之間設有海綿層。具體的，所述第二薄布層外設有粘連塊。具體的，所述第一薄布層和所述第二薄布層為白色薄布層。具體的，所述導電裝置包括設在所述芯片主體與所述第一薄布層相鄰的一側表面上的兩導電體，所述導電體分別設在所述芯片主體相對的兩邊緣處，所述導電體與所述第一薄布層相鄰的一側表面貼覆有銅線，所述銅線連接有與所述電池相連的導線。具體的，所述芯片主體相對的兩邊緣處分別設有安裝所述導電體的導電體安裝槽。具體的，所述芯片主體上開設有通孔。具體的，所述芯片主體上開設有五個所述通孔。具體的，所述芯片主體的厚度為10-11um。具體的，所述電池為聚合物電池。本專利技術實施例提供的一種醫療用遠紅外加熱芯片，遠紅外線波長釋放強度比較高，芯片主體厚度為10-11um，節約了材料，使用聚合物電池，不會產生爆炸。附圖說明下面結合附圖和實施例對本專利技術進一步說明。圖1是本專利技術實施例提供的一種醫療用遠紅外加熱芯片的結構示意圖；圖2是圖1中的A-A向剖視圖；圖3是本專利技術實施例中芯片主體的結構示意圖。具體實施方式現有遠紅外加熱芯片的遠紅外線波長釋放強度比較低，芯片主體較厚達到14um左右，浪費材料，而且使用鋰電池容易爆炸。本專利技術實施例提供一種醫療用遠紅外加熱芯片。如圖1、圖2和圖3所示，醫療用遠紅外加熱芯片，包括芯片主體1，所述芯片主體1的一側設有第一薄布層2，所述芯片主體1的另一側設有石墨層3，所述石墨層3的外側設有第二薄布層4，所述芯片主體1上設有與電池10連接的導電裝置。所述石墨層3和所述第二薄布層4之間設有海綿層5。所述第二薄布層4外設有粘連塊6，粘連塊便于芯片與外置產品如馬甲、護膝、腰帶等的安裝與拆卸。所述第一薄布層2和所述第二薄布層4為白色薄布層，白色薄布層使得遠紅外線波長釋放強度比較高。所述導電裝置包括設在所述芯片主體1與所述第一薄布層2相鄰的一側表面上的兩導電體7，所述導電體7分別設在所述芯片主體1相對的兩邊緣處，所述導電體1與所述第一薄布層2相鄰的一側表面貼覆有銅線8，所述銅線8連接有與所述電池10相連的導線11。所述芯片主體1相對的兩邊緣處分別設有安裝所述導電體7的導電體安裝槽。所述芯片主體1上開設有通孔9。所述芯片主體1上可以開設有五個所述通孔9。在芯片主體1上開設有所述通孔，可以調整電壓，減少面積，使得電阻變小，熱量變大，溫度達到43度，達到使人感覺最舒服的溫度。所述芯片主體1的厚度為10-11um。所述電池10為聚合物電池。包括以上所述，僅為本專利技術的具體實施方式，但本專利技術的保護范圍并不局限于此，任何熟悉本
的技術人員在本專利技術揭露的技術范圍內，可輕易想到變化或替換，都應涵蓋在本專利技術的保護范圍之內。因此，本專利技術的保護范圍應以所述權利要求的保護范圍為準。本文檔來自技高網...

【技術保護點】
醫療用遠紅外加熱芯片，其特征在于：包括芯片主體，所述芯片主體的一側設有上設有第一薄布層，所述芯片主體的另一側設有石墨層，所述石墨層的外側設有第二薄布層，所述芯片主體上設有與電池連接的導電裝置。

【技術特征摘要】
1.醫療用遠紅外加熱芯片，其特征在于：包括芯片主體，所述芯片主體的一側設有第一薄布層，所述芯片主體的另一側設有石墨層，所述石墨層的外側設有第二薄布層，所述芯片主體上設有與電池連接的導電裝置。2.如權利要求1所述的醫療用遠紅外加熱芯片，其特征在于：所述石墨層和所述第二薄布層之間設有海綿層。3.如權利要求1所述的醫療用遠紅外加熱芯片，其特征在于：所述第二薄布層外設有粘連塊。4.如權利要求1所述的醫療用遠紅外加熱芯片，其特征在于：所述第一薄布層和所述第二薄布層為白色薄布層。5.如權利要求1所述的醫療用遠紅外加熱芯片，其特征在于：所述導電裝置包括設在所述芯片主體與所述第一薄布層相鄰的一側表面上的兩導電...

【專利技術屬性】
技術研發人員：魏人杰，
申請(專利權)人：魏人杰，
類型：發明
國別省市：江蘇;32