貫通母線卡接式超大負載容量環形配線高可靠PDU制造技術

本發明專利技術公開了一種貫通母線卡接式超大負載容量環形配線高可靠PDU，防水接線頭安裝在進線安裝端板上；進線安裝端板和裝線絕緣端板重疊安裝在外殼的進線端；多個插座模組安裝在外殼內；安裝端板和絕緣端板重疊安裝在外殼的封閉端；母線-PE、母線-L和母線-N分別安裝在多個插座模組的內部，將前述各個部件電連接。快速沖壓卡接式連接低阻、可靠、持久、穩定和溫升小，消除起火風險；帶電導體全程被固定、電氣接觸點被封閉在絕緣外殼體內，消除短路、觸點氧化等電氣安全隱患。環形配線，消除單點故障，減少多點故障停電范圍；母線全程無斷接點，連接牢固。溫升過低，無起火風險；配電可靠性高。外形尺寸小，節約空間。SPD模組具備熱插拔功能。

【技術實現步驟摘要】
貫通母線卡接式超大負載容量環形配線高可靠PDU
本專利技術屬于機柜電源插座領域，尤其涉及一種精密電源分配單元。
技術介紹
PDU指的是電源分配單元.是英文"PowerDistributionUnit"的首字母縮寫，主要應用于機柜等對供電可靠性要求較高的場所.輸出接口兼容性：可隨需選擇國標、歐標、英標、美標等世界多種制式標準的電源插座模塊、導線或帶插頭導線等不同輸出接口任意組合，滿足多國客戶的不同需求；可實現雙電源輸入；可采用產品端部輸入、產品前面板輸入、產品后部輸入等不同輸入進線位置；可選接線端子、16A國標插頭、各種工業耦合器等多種輸入接口。SPD模組可提供多重電路保護功能：雷擊、電涌防護：最大耐沖擊電流：5KA或更高；限制電壓：≤1.3kV或更低，具備短路保護、保護失效指示功能，通過國家級權威測試中心專業檢測，可用作設備端精細電涌防護；可提供帶LED顯示的電流、電壓監測模組，實現電流、電壓實時監測；防誤操作：PDU主控開關帶防誤動保護罩，可防止誤操作引起意外斷電。但是，現有技術中PDU的負載電流較小；輸出端口不能兼容插座和帶插頭導線；內部導線之間的連接一般是通過錫焊或自攻螺絲連接，由于三明治效應、電應力和熱應力效應會導致溫升過高存在起火風險；內部母線、連接點導體裸露存在安全隱患；單點故障斷線即會導致輸出斷電；母線斷點、接頭多，可靠性低；負載電流受限；外形尺寸大，占用寶貴的機柜有效空間；全手工生產裝配效率低、品質一致性難以保證。同時現有技術中，PDU電路中的SPD模組是固定安裝在外殼里接入電路中的，如果SPD模組在工作時損壞就必須切斷整個PDU電路，對SPD模組進行更換或者更換整個PDU電路，嚴重的影響了供電對象的工作。
技術實現思路
本專利技術所要解決的技術問題如下：A、現有技術中PDU的負載電流小；B、內部導線之間的連接通過錫焊或自攻螺絲連接，由于錫焊的三明治效應、電應力和熱應力作用會導致溫升過高存在起火風險；C、導體裸露安全隱患；D、單點故障斷電；E、母線斷點、接頭多，可靠性低；F、負載電流受限；G、PDU電源分配器的體積過大；H、SPD模組是固定在電路中，不能在不影響供電對象工作的前提下，對SPD模組進行更換和維護。為實現上述專利技術目的，本專利技術的技術方案是：提供了一種貫通母線卡接式超大負載容量環形配線高可靠PDU，包括防水接線頭、進線安裝端板、進線絕緣端板、外殼、理線器、絕緣端板、安裝端板、多個插座模組、母線-PE、母線-L和母線-N；所述防水接線頭安裝在進線安裝端板上；進線安裝端板和進線絕緣端板重疊安裝在外殼的進線端；多個插座模組安裝在外殼內；安裝端板和絕緣端板重疊安裝在外殼的封閉端；母線-PE、母線-L和母線-N分別安裝在多個插座模組的內部，將前述各個部件電連接；理線器安裝在外殼的左和/或右外壁上。所述的外殼為“凵”形槽；外殼的左右立壁內側對稱位置和內底面中間位置分別設有端板安裝梁，端板安裝梁軸向貫通外殼，端板安裝梁的兩個軸向端面分別設有通孔；外殼的左右立壁內側上部設有滑槽；外殼的左右內壁上端面設有缺口，缺口軸向貫通外殼；外殼外底面的左右邊緣分別對稱的設有槽，槽軸向貫通外殼；外殼的兩側外表面的中線以下位置分別設有固定安裝卡槽。所述插座模組包括PE彈片、N彈片和L彈片，所述的PE彈片、N彈片和L彈片都包括“U”卡槽，其主體上至少具有一個一級導線卡口，所述的一級導線卡口的開口處的兩側分別設置有一級刃口。所述一級導線卡口的上方還設置有二級導線卡口，在該二級導線卡口的開口處的兩側分別設置有二級刃口，二級導線卡口寬度小于一級導線卡口寬度。所述二級導線卡口的上方還設置有三級導線卡口，在該三級導線卡口的開口處的兩側分別設置有三級刃口，三級導線卡口寬度小于二級刃口的刃體寬度。所述插座模組還包括上蓋和下蓋，上蓋的邊緣設有凸起卡銷；上蓋下邊緣設有環形配線孔、L導線卡接孔、PE導線卡接孔和N導線卡接孔；PE彈片、N彈片、L彈片插入上蓋的對應位置；下蓋內部設有頂柱，下蓋的兩對對邊為位置分別設有卡扣和導線卡接孔調節塊。還包括SPD模組，SPD模組安裝在外殼內，與插座模組并聯；所述的SPD模組包括括底座模塊、插拔模塊和PCB板；底座模塊安裝在外殼內，插拔模塊插接在底座模塊上；PCB板安裝在插拔模塊內部；所述的SPD模組的底座模塊包括A底座、B底座和SPD模組彈片；所述A底座和B底座均為“凵”形；A底座下部設有空腔，B底座的下部均設有空腔；A底座的內部下表面設有三個插片通過槽，B底座的內部下表面設有三個插片通過缺口；所述A底座121的左右立壁上設有卡扣，B底座的左右立壁上設有卡槽。所述的SPD模組的插拔模塊包括模塊上蓋、模塊下蓋和連接插片；連接插片上部與PCB板連接；模塊下蓋設有與連接插片位置相對應的模塊下蓋插片通過孔；模塊下蓋左右邊緣分別設有模塊下蓋卡扣；模塊上蓋的左右立壁上設有卡孔；模塊上蓋的上表面還分別設有電源、接地和失效指示燈顯示孔；模塊上蓋的左右兩面設有固定卡扣，所述固定卡扣兩側還設有定位凸棱。所述的進線絕緣端板的設有六邊形開口；進線絕緣端板的正面四個邊設有凸起邊緣；其中三個凸起邊緣中間位置設有端板安裝通孔，另一個凸起邊緣中間位子設有I型安裝端板固定柱；正面的四個角處均設有四個II型階梯狀安裝端板固定柱；背面左右邊緣的中線以下位置設有固定柱；背面底部中間設有接地端子卡槽。所述的進線安裝端板包括端板部分和安裝板部分；所述端板部分和安裝板部分成90°的夾角；端板部分成矩形，端板部分的中間位置設有圓形進線口；四個角處均設有四個II型通孔；端板部分四邊的中間位置均設有螺釘安裝孔；安裝板部分設有三個安裝槽。本PDU還包括監控模組、零火雙斷開關和斷路器；監控模組、零火雙斷開關(14)和斷路器分別安裝在外殼內，在多個插座模組的進線側；監控模組與多個插座模組并聯，零火雙斷開關和斷路器和多個插座模組串聯。本專利技術連接低阻、可靠、持久、穩定和溫升小，消除起火風險；帶電導體全程被固定、電氣接觸點被封閉在絕緣外殼體內，消除短路、觸點氧化等電氣安全隱患。本PDU可實現內部環形配線，消除單點故障停電，減少多點故障停電范圍；母線全程無斷接點，連接牢固，節點干凈。避免了采用錫焊或自攻螺絲連接，因三明治效應、電應力和熱應力效應導致溫升過高存在起火風險的問題；提高了配電可靠性。外殼高度和寬度均控制在1U的標準，為44mm，外形尺寸小，節約寶貴的機柜有效空間同時本專利技術中更換SPD模組不用切斷供電，不會影響供電對象的工作，實現SPD模組在PDU電源分配器電路中的熱插拔功能。附圖說明圖1為：PDU電源分配器爆炸圖；圖2為：GB-10A模組9爆炸圖；圖3為：導線和彈片裝配圖；圖4為：GB-10A模組9裝配圖；圖5為：外殼橫截面視圖；圖6為：SPD模組A底座121結構圖，包括(d)主視圖，(e)俯視圖，(c)左視圖，(a)和(b)三維圖；圖7為：SPD模組B底座124結構圖，包括(d)主視圖，(e)俯視圖，(c)左視圖，(a)和(b)三圍圖；圖8為：SPD模組模塊下蓋123結構圖；包括(a)主視圖，(b)A-A剖視圖；(C)立體圖；圖9為：SPD模組12爆炸圖；圖10為：SPD模組12裝配圖，包括(b)主視圖，(d)俯視圖，(c)左視圖，(a)右視圖，(本文檔來自技高網...

【技術保護點】
貫通母線卡接式超大負載容量環形配線高可靠PDU，其特征在于：包括防水接線頭(1)、進線安裝端板(2)、進線絕緣端板(3)、外殼(4)、理線器(5)、絕緣端板(6)、安裝端板(7)、多個插座模組、母線?PE(16)、母線?L(17)和母線?N(18)；所述防水接線頭(1)安裝在進線安裝端板(2)上；進線安裝端板(2)和裝線絕緣端板(3)重疊安裝在外殼(4)的進線端；多個插座模組安裝在外殼(4)內；安裝端板(7)和絕緣端板(6)重疊安裝在外殼(4)的封閉端；母線?PE(16)、母線?L(17)和母線?N(18)分別安裝在多個插座模組的內部，將前述各個部件電連接；理線器(5)安裝在外殼(4)的左和/或右外壁上。

【技術特征摘要】
2014.07.24 CN 20141035565311.貫通母線卡接式超大負載容量環形配線高可靠PDU，其特征在于：包括防水接線頭(1)、進線安裝端板(2)、進線絕緣端板(3)、外殼(4)、理線器(5)、絕緣端板(6)、安裝端板(7)、多個插座模組、母線-PE(16)、母線-L(17)和母線-N(18)；所述防水接線頭(1)安裝在進線安裝端板(2)上；進線安裝端板(2)和進線絕緣端板(3)重疊安裝在外殼(4)的進線端；多個插座模組安裝在外殼(4)內；安裝端板(7)和絕緣端板(6)重疊安裝在外殼(4)的封閉端；母線-PE(16)、母線-L(17)和母線-N(18)分別安裝在多個插座模組的內部，將各個插座模組電連接；理線器(5)安裝在外殼(4)的左和/或右外壁上；還包括SPD模組，SPD模組安裝在外殼(4)內，與插座模組并聯；所述的SPD模組包括括底座模塊、插拔模塊和PCB板(127)；底座模塊安裝在外殼(4)內，插拔模塊插接在底座模塊上；PCB板(127)安裝在插拔模塊內部；所述的SPD模組的底座模塊包括A底座(121)、B底座(124)和SPD模組彈片(125)；所述A底座(121)和B底座(124)均為“凵”形；A底座(121)下部設有空腔(1211)，B底座(124)的下部設有空腔(1242)；A底座(121)的內部下表面設有三個插片通過槽(1212)，B底座(124)的內部下表面設有三個插片通過缺口(1241)；所述A底座(121)的左右立壁上設有卡扣(1213)，B底座(124)的左右立壁上設有卡槽(1243)；所述的SPD模組的插拔模塊包括模塊上蓋(122)、模塊下蓋(123)和連接插片(126)；連接插片(126)上部與PCB板(127)連接；模塊下蓋(123)設有與連接插片(126)位置相對應的模塊下蓋插片通過孔(1231)；模塊下蓋(123)左右邊緣分別設有模塊下蓋卡扣(1232)；模塊上蓋(122)的左右立壁上設有卡孔；模塊上蓋(122)的上表面還分別設有電源、接地和失效指示燈顯示孔；模塊上蓋(122)的左右兩面設有固定卡扣，所述固定卡扣兩側還設有定位凸棱。2.根據權利要求1所述的PDU，其特征在于：所述的外殼(4)為“凵”形槽；外殼(4)的左右立壁內側對稱位置和內底面中間位置分別設有端板安裝梁(41)，端板安裝梁(41)軸向貫通外殼(4)，端板安裝梁(41)的兩個軸向端面分別設有通孔；外殼(4)的左右立壁內側上部設有滑槽(42)；外殼(4)的左右內壁上端面設有缺口(43)，缺口(43)軸向貫通外殼(4...

【專利技術屬性】
技術研發人員：李代明，張富貴，
申請(專利權)人：四川睿聯安電氣有限公司，李代明，
類型：發明
國別省市：四川;51