計算機硬盤制造技術

本實用新型專利技術提供一種計算機硬盤，包括硬盤框架、硬盤本體、多個散熱通孔、連接開口、多個線纜固定扣、多塊邊緣頂柱、一對安裝槽及一對散熱風扇；硬盤框架呈長方形框形結構，連接開口位于硬盤框架的一端中央；多塊邊緣頂柱分別對稱設置在硬盤框架的內壁上，硬盤本體通過多塊邊緣頂柱嵌入安裝在硬盤框架內，硬盤本體與硬盤框架的內壁之間設有間隙；一對安裝槽分別位于硬盤框架的兩側壁中部，一對散熱風扇分別對應設置在一對安裝槽內；多個散熱通孔均勻分布在硬盤框架的兩側壁上，多個線纜固定扣分別設置在硬盤框架的一端外壁上。本實用新型專利技術能加快計算機硬盤各個面上的散熱，有利于硬盤保持長時間正常運行，布線整齊有序，便于連接和拆卸。

【技術實現步驟摘要】

本技術涉及一種計算機零件，特別是涉及一種計算機硬盤。
技術介紹
計算機硬盤是計算機運行和存儲的必要設備，計算機硬盤一般被固定安裝在計算機內部，且與計算機同步運行。計算機硬盤在長時間的使用后會產生一定的熱量，需要盡快散去，否則會影響計算機的運行速度。
技術實現思路
鑒于以上所述現有技術的缺陷和各種不足之處，本技術要解決的技術問題在于提供一種計算機硬盤，能提高計算機硬盤的散熱性能，延長使用壽命。為實現上述目的，本技術提供一種計算機硬盤，包括硬盤框架、硬盤本體、多個散熱通孔、連接開口、多個線纜固定扣、多塊邊緣頂柱、一對安裝槽及一對散熱風扇；所述硬盤框架呈長方形框形結構，連接開口位于所述硬盤框架的一端中央；所述多塊邊緣頂柱分別對稱設置在所述硬盤框架的內壁上，位于所述硬盤框架的兩側端，所述硬盤本體通過所述多塊邊緣頂柱嵌入安裝在所述硬盤框架內，所述硬盤本體與所述硬盤框架的內壁之間設有間隙；所述一對安裝槽分別位于所述硬盤框架的兩側壁中部，位于所述硬盤本體的兩側，所述一對散熱風扇分別對應設置在所述一對安裝槽內；所述多個散熱通孔均勻分布在所述硬盤框架的兩側壁上，位于所述一對安裝槽的前方及后方；所述多個線纜固定扣分別設置在所述硬盤框架的一端外壁上，位于所述連接開口的兩側。進一步地，所述硬盤框架的底部設有多個支撐腳，所述支撐腳與所述硬盤框架垂直。優選地，所述硬盤框架的上端面及下端面上分別鋪設有防塵網布。進一步地，所述硬盤本體的外壁兩側分別設有多塊防震軟塊，所述防震軟塊位于所述硬盤本體的轉角處。本技術涉及的計算機硬盤具有以下有益效果：本技術能加快計算機硬盤各個面上的散熱，有利于硬盤保持長時間正常運行，布線整齊有序，便于連接和拆卸。上述說明僅是本技術技術方案的概述，為了能夠更清楚了解本技術的技術手段，并可依照說明書的內容予以實施，以下以本技術的較佳實施例并配合附圖對本專利進行詳細說明。附圖說明圖1是本技術計算機硬盤的剖視圖。圖2是本技術計算機硬盤的主視圖。元件標號說明1??????????????????????硬盤框架2??????????????????????硬盤本體3??????????????????????散熱通孔4??????????????????????連接開口5??????????????????????線纜固定扣6??????????????????????邊緣頂柱7??????????????????????安裝槽8??????????????????????散熱風扇9??????????????????????支撐腳10?????????????????????防塵網布11?????????????????????防震軟塊具體實施方式下面結合附圖對本技術的優選實施例進行詳細介紹。如圖1所示，本技術提供一種計算機硬盤，包括硬盤框架1、硬盤本體2、多個散熱通孔3、連接開口4、多個線纜固定扣5、多塊邊緣頂柱6、一對安裝槽7及一對散熱風扇8；所述硬盤框架1呈長方形框形結構，連接開口4位于所述硬盤框架1的一端中央；所述多塊邊緣頂柱6分別對稱設置在所述硬盤框架1的內壁上，位于所述硬盤框架1的兩側端，所述硬盤本體2通過所述多塊邊緣頂柱6嵌入安裝在所述硬盤框架1內，所述硬盤本體2與所述硬盤框架1的內壁之間設有間隙；所述一對安裝槽7分別位于所述硬盤框架1的兩側壁中部，?位于所述硬盤本體2的兩側，所述一對散熱風扇8分別對應設置在所述一對安裝槽7內；所述多個散熱通孔3均勻分布在所述硬盤框架1的兩側壁上，位于所述一對安裝槽7的前方及后方；所述多個線纜固定扣5分別設置在所述硬盤框架1的一端外壁上，位于所述連接開口4的兩側。進一步地，如圖2所示，所述硬盤框架1的底部設有多個支撐腳9，所述支撐腳9與所述硬盤框架1垂直，可用于將硬盤框架1和硬盤本體2架高，便于底部的散熱。優選地，所述硬盤框架1的上端面及下端面上分別鋪設有防塵網布10，可起到降塵的作用。優選地，所述硬盤本體2的外壁兩側分別設有多塊防震軟塊11，所述防震軟塊11位于所述硬盤本體2的轉角處，可用于減少碰擦產生的震動。本技術可直接架設在計算機主機箱內，便于硬盤本體2的散熱；散熱風扇8將硬盤本體2產生的熱量通過兩側的散熱通孔3排出，加快了硬盤框架1與硬盤本體2之間的間隙內的空氣流動，散熱效果好；硬盤本體2的連接線通過連接開口4與計算機主板連接，線纜固定扣5可用于收納較長的連接線，有利于整齊布線。綜上所述，本技術能加快計算機硬盤各個面上的散熱，有利于硬盤保持長時間正常運行，布線整齊有序，便于連接和拆卸。所以，本技術有效克服了現有技術中的種種缺點而具高度產業利用價值。以上對本技術實施例所提供的一種計算機硬盤進行了詳細介紹，對于本領域的一般技術人員，依據本技術實施例的思想，在具體實施方式及應用范圍上均會有改變之處，綜上所述，本說明書內容不應理解為對本技術的限制，凡依本技術設計思想所做的任何改變都在本技術的保護范圍之內。本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種計算機硬盤，其特征在于：包括硬盤框架(1)、硬盤本體(2)、多個散熱通孔(3)、連接開口(4)、多個線纜固定扣(5)、多塊邊緣頂柱(6)、一對安裝槽(7)及一對散熱風扇(8)；所述硬盤框架(1)呈長方形框形結構，連接開口(4)位于所述硬盤框架(1)的一端中央；所述多塊邊緣頂柱(6)分別對稱設置在所述硬盤框架(1)的內壁上，位于所述硬盤框架(1)的兩側端，所述硬盤本體(2)通過所述多塊邊緣頂柱(6)嵌入安裝在所述硬盤框架(1)內，所述硬盤本體(2)與所述硬盤框架(1)的內壁之間設有間隙；所述一對安裝槽(7)分別位于所述硬盤框架(1)的兩側壁中部，位于所述硬盤本體(2)的兩側，所述一對散熱風扇(8)分別對應設置在所述一對安裝槽(7)內；所述多個散熱通孔(3)均勻分布在所述硬盤框架(1)的兩側壁上，位于所述一對安裝槽(7)的前方及后方；所述多個線纜固定扣(5)分別設置在所述硬盤框架(1)的一端外壁上，位于所述連接開口(4)的兩側。

【技術特征摘要】
1.一種計算機硬盤，其特征在于：包括硬盤框架(1)、硬盤本體(2)、多個散熱通孔(3)、連接開口(4)、多個線纜固定扣(5)、多塊邊緣頂柱(6)、一對安裝槽(7)及一對散熱風扇(8)；所述硬盤框架(1)呈長方形框形結構，連接開口(4)位于所述硬盤框架(1)的一端中央；所述多塊邊緣頂柱(6)分別對稱設置在所述硬盤框架(1)的內壁上，位于所述硬盤框架(1)的兩側端，所述硬盤本體(2)通過所述多塊邊緣頂柱(6)嵌入安裝在所述硬盤框架(1)內，所述硬盤本體(2)與所述硬盤框架(1)的內壁之間設有間隙；所述一對安裝槽(7)分別位于所述硬盤框架(1)的兩側壁中部，位于所述硬盤本體(2)的兩側，所述一對散熱風扇(8)分別對應設置在所述一對安裝槽...

【專利技術屬性】
技術研發人員：黃偉，
申請(專利權)人：吉首大學，
類型：新型
國別省市：湖南;43