一種適用于晶圓的切割裝置制造方法及圖紙

本實用新型專利技術公開了一種適用于晶圓的切割裝置，其特征是，包括承載托盤、傳送帶、切割模塊和檢料模塊；所述傳送帶包括第一傳送帶和第二傳送帶；所述切割模塊包括定位電缸和位于所述定位電缸上的激光切割器；所述定位電缸包括x軸電缸、y軸電缸和z軸電缸；所述激光切割器位于x軸電缸上。本實用新型專利技術所達到的有益效果：采用來料檢測模塊進行監控是否有待加工的晶圓傳送過來，當CCD檢料模塊檢測到有晶圓時，控制模塊啟動第二傳送帶以及切割模塊，這樣可以節省一部分的能源浪費，x、y、z三軸電缸的設計可以使得激光切割器在切割的過程中更加容易定位，切割準確且效率高。同時，計數模塊的加入能夠方便工作人員的統計工作，大大地減少了工作量。（*該技術在2024年保護過期，可自由使用*）

【技術實現步驟摘要】

本技術涉及一種適用于晶圓的切割裝置，屬于晶圓切割

技術介紹
隨著晶圓的使用需求越來越大，晶圓的加工生產的效率亟需提高。在現有技術中對晶圓大多是采用激光切割方式，這種方式不僅無污染而且效率高，但是在節能方面，由于激光切割本身的耗能就相對比較大，因此雖然效率高了，但是實際生產過程中的能源消耗也是很大的，給企業的生產提高了很大的成本。
技術實現思路
為解決現有技術的不足，本技術的目的在于提供一種節省能源的晶圓切割裝置。為了實現上述目標，本技術采用如下的技術方案:一種適用于晶圓的切割裝置，其特征是，包括承載托盤、傳送帶、切割模塊和檢料模塊；所述承載托盤在傳送帶上傳送；所述傳送帶包括第一傳送帶和第二傳送帶；所述檢料模塊設置在第一傳送帶上，所述切割模塊設置在第二傳送帶上；所述切割模塊包括定位電缸和位于所述定位電缸上的激光切割器；所述定位電缸包括X軸電缸、y軸電缸和Z軸電缸；所述激光切割器位于X軸電缸上。前述的一種適用于晶圓的切割裝置，其特征是，所述X軸電缸的一端設置在所述z軸電缸上，所述z軸電缸設置在所述I軸電缸上。前述的一種適用于晶圓的切割裝置，其特征是，所述y軸電缸的末端設置有z軸方向的滑軌，所述滑軌用于z軸電缸的垂直滑動。前述的一種適用于晶圓的切割裝置，其特征是，還包括計數裝置；所述計數裝置設置在切割模塊的后方。前述的一種適用于晶圓的切割裝置，其特征是，所述I軸電缸的側面設置有啟動按鈕和急停開關。前述的一種適用于晶圓的切割裝置，其特征是，所述第一傳送帶和第二傳送帶之間的距離為1-5_ ;所述第一傳送帶的水平高度比第二傳送帶的水平高度高1-3_。本技術所達到的有益效果:采用來料檢測模塊進行監控是否有待加工的晶圓傳送過來，當CCD檢料模塊檢測到有晶圓時，控制模塊啟動第二傳送帶以及切割模塊，這樣可以節省一部分的能源浪費，X、1、z三軸電缸的設計可以使得激光切割器在切割的過程中更加容易定位，切割準確且效率高。同時，計數模塊的加入能夠方便工作人員的統計工作，大大地減少了工作量。【附圖說明】圖1是本技術的結構示意圖。圖中附圖標記的含義:1-檢料模塊，201-第一傳送帶，202-第二傳送帶，3_y軸電缸，4_滑軌，5~z軸電缸，6-x軸電缸，7-承載托盤，8-計數模塊。【具體實施方式】下面結合附圖對本技術作進一步描述。以下實施例僅用于更加清楚地說明本技術的技術方案，而不能以此來限制本技術的保護范圍。本技術涉及的一種適用于晶圓的切割裝置，包括承載托盤7、傳送帶、切割模塊、檢料模塊I和計數裝置。承載托盤7在傳送帶上傳送。傳送帶包括第一傳送帶201和第二傳送帶2012，檢料模塊I設置在第一傳送帶201上，切割模塊設置在第二傳送帶202上。計數裝置8設置在切割模塊的后方，能夠方便工作人員的統計工作，大大地減少了工作量，計數裝置8可以采用紅外激光原理進行計數。如圖1，切割模塊包括定位電缸和激光切割器。定位電缸包括X軸電缸6、y軸電缸3和z軸電缸5。激光切割器位于X軸電缸6上。X軸電缸6的一端設置在z軸電缸5上，z軸電缸5設置在y軸電缸3上。y軸電缸3的末端設置有z軸方向的滑軌4，滑軌4用于z軸電缸5的垂直滑動。這樣z軸電缸5在滑軌4上進行垂直方向也就是z軸方向的滑動，在y軸電缸3上進行y軸方向的滑動，X軸電缸6在z軸電缸5上進行x軸方向的滑動。整個定位電缸只有y軸電缸3是固定不動的。y軸電缸3的側面設置有啟動按鈕和急停開關，用作緊急狀況下的備用按鈕。檢料模塊I包括控制模塊和CXD檢料模塊?？刂颇K用于控制第二傳送帶202的啟動和切割模塊的運作。檢料模塊I進行監控是否有待加工的晶圓傳送過來，當CCD檢料模塊檢測到有晶圓時，控制模塊啟動第二傳送帶202，可以節省一部分的能源浪費，X、y、z三軸電缸的設計可以使得激光切割器在切割的過程中更加容易定位，切割準確且效率高。第一傳送帶201和第二傳送帶202相互獨立工作，兩者之間的距離為l_5mm，這樣便于承載托盤從第一傳送帶201和傳動到第二傳送帶202。進一步地，第一傳送帶201的水平高度比第二傳送帶202的水平高度高1-3_以便以承載托盤平穩地過渡。以上所述僅是本技術的優選實施方式，應當指出，對于本
的普通技術人員來說，在不脫離本技術技術原理的前提下，還可以做出若干改進和變形，這些改進和變形也應視為本技術的保護范圍?！局鳈囗棥?.一種適用于晶圓的切割裝置，其特征是，包括承載托盤、傳送帶、切割模塊和檢料模塊；所述承載托盤在傳送帶上傳送；所述傳送帶包括第一傳送帶和第二傳送帶；所述檢料模塊設置在第一傳送帶上，所述切割模塊設置在第二傳送帶上；所述切割模塊包括定位電缸和位于所述定位電缸上的激光切割器；所述定位電缸包括X軸電缸、y軸電缸和Z軸電缸；所述激光切割器位于X軸電缸上。2.根據權利要求1所述的一種適用于晶圓的切割裝置，其特征是，所述X軸電缸的一端設置在所述z軸電缸上，所述z軸電缸設置在所述y軸電缸上。3.根據權利要求2所述的一種適用于晶圓的切割裝置，其特征是，所述y軸電缸的末端設置有z軸方向的滑軌，所述滑軌用于z軸電缸的垂直滑動。4.根據權利要求1所述的一種適用于晶圓的切割裝置，其特征是，還包括計數裝置；所述計數裝置設置在切割模塊的后方。5.根據權利要求1所述的一種適用于晶圓的切割裝置，其特征是，所述y軸電缸的側面設置有啟動按鈕和急停開關。6.根據權利要求1所述的一種適用于晶圓的切割裝置，其特征是，所述第一傳送帶和第二傳送帶之間的距離為1_5_ ;所述第一傳送帶的水平高度比第二傳送帶的水平高度高l-3mm0【專利摘要】本技術公開了一種適用于晶圓的切割裝置，其特征是，包括承載托盤、傳送帶、切割模塊和檢料模塊；所述傳送帶包括第一傳送帶和第二傳送帶；所述切割模塊包括定位電缸和位于所述定位電缸上的激光切割器；所述定位電缸包括x軸電缸、y軸電缸和z軸電缸；所述激光切割器位于x軸電缸上。本技術所達到的有益效果：采用來料檢測模塊進行監控是否有待加工的晶圓傳送過來，當CCD檢料模塊檢測到有晶圓時，控制模塊啟動第二傳送帶以及切割模塊，這樣可以節省一部分的能源浪費，x、y、z三軸電缸的設計可以使得激光切割器在切割的過程中更加容易定位，切割準確且效率高。同時，計數模塊的加入能夠方便工作人員的統計工作，大大地減少了工作量?！綢PC分類】B23K26-08, B23K26-70, B23K26-38, B23K26-03【公開號】CN204504514【申請號】CN201420860648【專利技術人】劉思佳 【申請人】蘇州凱锝微電子有限公司【公開日】2015年7月29日【申請日】2014年12月31日本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種適用于晶圓的切割裝置，其特征是，包括承載托盤、傳送帶、切割模塊和檢料模塊；所述承載托盤在傳送帶上傳送；所述傳送帶包括第一傳送帶和第二傳送帶；所述檢料模塊設置在第一傳送帶上，所述切割模塊設置在第二傳送帶上；所述切割模塊包括定位電缸和位于所述定位電缸上的激光切割器；所述定位電缸包括x軸電缸、y軸電缸和z軸電缸；所述激光切割器位于x軸電缸上。

【技術特征摘要】

【專利技術屬性】
技術研發人員：劉思佳，
申請(專利權)人：蘇州凱锝微電子有限公司，
類型：新型
國別省市：江蘇;32