一種防水連接器及電子終端制造技術

本發明專利技術涉及電子終端設備技術領域，提供一種防水連接器及電子終端，所述防水連接器設置在電子終端外殼與內部電路板之間，電子終端外殼設有第一凸起和將所述電子終端外殼與所述電路板固定在一起的第二凸起，第一凸起設有若干個貫通的階梯孔，階梯孔對應電子終端殼體外側的位置設有連接孔，階梯孔內設有導通機構，階梯孔內設有對導通機構進行限位的凸臺，階梯孔內側壁與導通機構的外側壁之間設有密封機構，從而實現對外漏連接器的防水，結構簡單、可靠，成本低，便于應用和維修。

【技術實現步驟摘要】
一種防水連接器及電子終端
本專利技術屬于電子終端設備
，尤其涉及一種防水連接器及電子終端。
技術介紹
電子連接器(也常被稱為電路連接器，電連接器)是將一個回路上的兩個導體橋接起來,使得電流或者訊號可以從一個導體流向另一個導體的導體設備。其廣泛地應用于各種電氣線路中，起著連接或斷開電流或者信號的作用。該連接可能是暫時并方便隨時插拔的，也可能是電氣設備或導線之間永久的結點。電子連接器是傳輸電子信號的裝置(類比信號或數位信號)，可提供分離的界面用以連接兩個次電子系統，是用以完成電路或電子機器等相互間電氣連接的元件。目前，常用的外漏連接器一般包括導電柱連接器和探針(pogopin)連接器，但是這些常用的連接器一般不具有防水功能，導致電子終端的整體防水功能降低，當外漏連接器處接觸到水時，容易引起電路粘連燒結等故障，損壞電子終端。
技術實現思路
本專利技術的目的在于提供一種防水連接器，旨在解決現有技術中常用的外漏連接器一般不具有防水功能，導致電子終端的整體防水功能降低，當外漏連接器處接觸到水時，容易引起電路粘連燒結等故障，損壞電子終端的問題。本專利技術是這樣實現的，一種防水連接器，所述防水連接器設置在電子終端外殼與內部電路板之間，所述電子終端外殼朝向所述電路板的方向設有第一凸起和將所述電子終端外殼與所述電路板固定在一起的第二凸起；所述第一凸起設有若干個貫通的階梯孔，所述階梯孔對應所述電子終端外殼外側的位置設有連接孔，所述階梯孔內設有將所述電路板與通過所述連接孔插入的外接設備導通的導通機構，所述階梯孔內設有對所述導通機構進行限位的凸臺，所述階梯孔內側壁與所述導通機構的外側壁之間設有密封機構；所述導通機構為導電柱，所述導電柱上設有第一環形凸起和楔形頭部，所述第一環形凸起與所述凸臺之間設置有所述密封機構，所述電路板上與所述楔形頭部相對應的位置設有通孔。作為一種改進的方案，所述導電柱的外表面和所述通孔的內壁均設有鍍金層。作為一種改進的方案，所述密封機構為密封墊圈，所述密封墊圈的直徑尺寸大于所述階梯孔內側壁與所述導通機構的外側壁之間的間隙尺寸。作為一種改進的方案，所述電路板上設有與所述第二凸起相對應的穿孔，所述穿孔和所述第二凸起結合螺栓將所述電子終端外殼與所述電路板固定在一起。一種防水連接器，所述防水連接器設置在電子終端外殼與內部電路板之間，所述電子終端外殼朝向所述電路板的方向設有第一凸起和將所述電子終端外殼與所述電路板固定在一起的第二凸起；所述第一凸起設有若干個貫通的階梯孔，所述階梯孔對應所述電子終端外殼外側的位置設有連接孔，所述階梯孔內設有將所述電路板與通過所述連接孔插入的外接設備導通的導通機構，所述階梯孔內設有對所述導通機構進行限位的凸臺，所述階梯孔內側壁與所述導通機構的外側壁之間設有密封機構；所述導通機構為探針，所述探針設有頂針和針軸基座，所述針軸基座內腔設有彈簧，所述頂針在所述彈簧彈力的作用下頂在所述電路板上的觸點位置，所述針軸基座上設有第二環形凸起，所述第二環形凸起與所述凸臺相抵，所述第二環形凸起設有環形凹槽，所述環形凹槽與所述階梯孔內側壁之間設置有所述密封機構。作為一種改進的方案，所述頂針和所述針軸基座的表面均設有鍍金層，所述電路板的觸點設有鍍金層。作為一種改進的方案，所述密封機構為密封墊圈，所述密封墊圈的直徑尺寸大于所述階梯孔內側壁與所述導通機構的外側壁之間的間隙尺寸。作為一種改進的方案，所述電路板上設有與所述第二凸起相對應的穿孔，所述穿孔和第二凸起結合螺栓將所述電子終端外殼與所述電路板固定在一起。本專利技術實施例的另一目的在于提供一種包括上述防水連接器的電子終端。由于防水連接器設置在電子終端外殼與內部電路板之間，電子終端外殼朝向電路板的方向設有第一凸起和將所述電子終端外殼與所述電路板固定在一起的第二凸起，第一凸起設有若干個貫通的階梯孔，階梯孔對應電子終端外殼外側的位置設有連接孔，階梯孔內設有導通機構，階梯孔內設有對導通機構進行限位的凸臺，階梯孔內側壁與導通機構的外側壁之間設有密封機構，從而實現對外漏連接器的防水，結構簡單、可靠，成本低，便于應用和維修。由于導通機構為導電柱，所述導電柱上設有第一環形凸起和楔形頭部，所述第一環形凸起與所述凸臺之間設置所述密封墊圈，所述電路板上與所述楔形頭部相對應的位置設有通孔，結構簡單，導通可靠性高，同時，成本較低，便于應用和維修。由于導電柱的外表面和通孔的內壁設有鍍金層，提高了電路板與導電柱之間的導通性能。由于密封機構為密封墊圈，所述密封墊圈的直徑尺寸大于所述階梯孔內側壁與所述導通機構的外側壁之間的間隙尺寸，結構簡單，密封效果較好。由于電路板上設有與第二凸起相對應的穿孔，所述第二凸起、穿孔結合螺栓將所述電子終端外殼與所述電路板固定在一起，結構簡單，易于實現。由于導通機構為探針，所述探針設有頂針和針軸基座，所述針軸基座內腔設有彈簧，所述頂針在所述彈簧彈力的作用下頂在所述電路板上的觸點位置，所述針軸基座上設有第二環形凸起，所述第二環形凸起與所述凸臺相抵，所述第二環形凸起設有環形凹槽，所述環形凹槽與所述階梯孔內側壁之間設置有密封機構，結構簡單、可靠性高，成本較低，便于應用和維修。由于頂針和所述針軸基座的表面均設有鍍金層，且電路板的觸點上也設有鍍金層，提高了電路板與探針之間的導通性能。附圖說明圖1是本專利技術實施例一提供的防水連接器的結構示意圖；圖2是本專利技術提供的電子終端外殼的結構示意圖；圖3是圖1中導電柱的結構示意圖；圖4是本專利技術實施例二提供的防水連接器的結構示意圖；圖5是圖4中探針的結構示意圖；其中，1-電子終端外殼，2-電路板，3-第一凸起，4-第二凸起，5-螺栓，6-階梯孔，7-連接孔，8-凸臺，9-導電柱，10-第一環形凸起，11-楔形頭部，12-通孔，13-o型圈，14-探針，15-頂針，16-針軸基座，17-彈簧，18-第二環形凸起，19-環形凹槽。具體實施方式為了使本專利技術的目的、技術方案及優點更加清楚明白，以下結合附圖及實施例，對本專利技術進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本專利技術，并不用于限定本專利技術。在本專利技術實施例中，防水連接器設置在電子終端外殼與內部電路板之間，電子終端外殼朝向電路板的方向設有第一凸起和將所述電子終端外殼與電路板固定在一起的第二凸起；第一凸起設有若干個貫通的階梯孔，階梯孔對應電子終端外殼外側的位置設有連接孔，階梯孔內設有將所述電路板與通過連接孔插入的外接設備導通的導通機構，階梯孔內設有對所述導通機構進行限位的凸臺，階梯孔內側壁與導通機構的外側壁之間設有密封機構，從而實現對外漏連接器的防水，結構簡單、可靠，成本低，便于應用和維修。為了進一步的對該技術方案進行詳細說明，下述給出具體的兩個實施例：實施例一：結合圖1至圖3所示，防水連接器設置在電子終端外殼1與內部電路板2之間，電子終端外殼1朝向電路板2的方向設有第一凸起3和將電子終端外殼1與電路板2固定在一起的第二凸起4；該第一凸起3設有若干個貫通的階梯孔6，階梯孔6對應電子終端外殼1外側的位置設有連接孔7，階梯孔6內設有將電路板2與通過連接孔7插入的外接設備導通的導通機構，階梯孔6內設有對導通機構進行限位的凸臺8，階梯孔6內側壁與導通機構的外側壁之間設有密封機構。其中，該階梯孔6的本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種防水連接器，其特征在于，所述防水連接器設置在電子終端外殼與內部電路板之間，所述電子終端外殼朝向所述電路板的方向設有第一凸起和將所述電子終端外殼與所述電路板固定在一起的第二凸起；所述第一凸起設有若干個貫通的階梯孔，所述階梯孔對應所述電子終端外殼外側的位置設有連接孔，所述階梯孔內設有將所述電路板與通過所述連接孔插入的外接設備導通的導通機構，所述階梯孔內設有對所述導通機構進行限位的凸臺，所述階梯孔內側壁與所述導通機構的外側壁之間設有密封機構。

【技術特征摘要】
1.一種防水連接器，其特征在于，所述防水連接器設置在電子終端外殼與內部電路板之間，所述電子終端外殼朝向所述電路板的方向設有第一凸起和將所述電子終端外殼與所述電路板固定在一起的第二凸起；所述第一凸起設有若干個貫通的階梯孔，所述階梯孔對應所述電子終端外殼外側的位置設有連接孔，所述階梯孔內設有將所述電路板與通過所述連接孔插入的外接設備導通的導通機構，所述階梯孔內設有對所述導通機構進行限位的凸臺，所述階梯孔內側壁與所述導通機構的外側壁之間設有密封機構；所述導通機構為導電柱，所述導電柱上設有第一環形凸起和楔形頭部，所述第一環形凸起與所述凸臺之間設置...

【專利技術屬性】
技術研發人員：王金偉，溫玉洛，
申請(專利權)人：青島歌爾聲學科技有限公司，
類型：發明
國別省市：山東;37