光學傳輸模塊制造技術

本發明專利技術的光學傳輸模塊包括：主基板；光學連接器，其具有連接器基板；第一透明基板，其布置在所述連接器基板和所述主基板之間；熱源元件，其布置在所述連接器基板和所述主基板的所述后表面之間；至少一條配線，其將所述熱源元件電連接到所述主基板；第一特定區域，其設置在所述連接器基板和所述第一透明基板之間，以防止在所述熱源元件和所述第一透明基板中產生的熱量被傳遞至所述連接器基板；以及第二特定區域，其設置在所述熱源元件和所述主基板的所述后表面之間，以提供用于傳遞在所述熱源元件和所述第一透明基板中產生的熱量的功能。因此，能夠抑制因熱量造成的變形以及連接器基板和第一透明基板之間的光學耦合效率的降低。

【技術實現步驟摘要】
【專利摘要】本專利技術的光學傳輸模塊包括：主基板；光學連接器，其具有連接器基板；第一透明基板，其布置在所述連接器基板和所述主基板之間；熱源元件，其布置在所述連接器基板和所述主基板的所述后表面之間；至少一條配線，其將所述熱源元件電連接到所述主基板；第一特定區域，其設置在所述連接器基板和所述第一透明基板之間，以防止在所述熱源元件和所述第一透明基板中產生的熱量被傳遞至所述連接器基板；以及第二特定區域，其設置在所述熱源元件和所述主基板的所述后表面之間，以提供用于傳遞在所述熱源元件和所述第一透明基板中產生的熱量的功能。因此，能夠抑制因熱量造成的變形以及連接器基板和第一透明基板之間的光學耦合效率的降低。【專利說明】光學傳輸模塊
本專利技術涉及一種用于傳輸光的光學傳輸模塊。
技術介紹
具有可插拔的光學連接器的光學傳輸模塊的典型構造如下:光學連接器布置在安裝有光學元件和驅動電路的主基板上(見日本未審查專利申請公開第2007-249194號、2004-240220 號以及 2005-252041 號)。 然而，由于光學元件和驅動電路的溫度變高，因此從它們放出的熱量將使易損的光學連接器變形，從而可降低光學元件和光學連接器之間的光學耦合效率。 在日本未審查專利申請公開第2007-249194號所描述的構造中，光學元件和驅動元件被柔性板包圍以被包含在殼體中。在該構造中，由于光學連接器被直接固定至包含有熱源的殼體，因此由熱變形引起的光學耦合效率的降低的可能性很高。 日本未審查專利申請公開第2004-240220號所描述的專利技術主要用于執行光學連接器的高精度定位，并且不考慮提高放熱性能。因此，驅動元件的熱量被直接傳遞至光學連接器，這可造成因熱變形而引起的光學耦合效率的降低。 在日本未審查專利申請公開第2005-252041號中，盡管針對放熱進行了說明，但是對于放熱性能還有改進的空間。特別地，以與本專利技術的意圖相反的方式(錯誤地)描述了放熱效果。例如，在日本未審查專利申請公開第2005-252041號的第 段中，存在如下描述:使熱源元件不與主基板接觸，從而能夠更有效地放出熱量。然而，在熱源元件不與主基板接觸時，放熱性能非常低。
技術實現思路
期望提供一種能夠抑制因熱量造成的變形以及光學耦合效率的降低的光學傳輸模塊。 根據本專利技術的實施例，提供了一種光學傳輸模塊，其包括:主基板，其具有前表面和后表面；光學連接器，其具有連接器基板；第一透明基板，其布置在所述連接器基板和所述主基板之間；熱源元件，其布置在所述連接器基板和所述主基板的所述后表面之間，并且與所述主基板電連接；至少一條配線，其將所述熱源元件電連接到所述主基板，并且所述至少一條配線均被配置成將在所述熱源元件和所述第一透明基板中產生的熱量傳遞至所述主基板；第一特定區域，其設置在所述連接器基板和所述第一透明基板之間，以防止在所述熱源元件和所述第一透明基板中產生的熱量被傳遞至所述連接器基板；以及第二特定區域，其設置在所述熱源元件和所述主基板的所述后表面之間，以提供用于傳遞在所述熱源元件和所述第一透明基板中產生的熱量的功能。 在根據本專利技術的實施例的光學傳輸模塊中，在形成在連接器基板和第一透明基板之間的第一特定區域中抑制了在熱源元件和第一透明基板中產生的熱量的傳遞。這樣，能夠提供在形成在熱源元件和主基板的后表面之間的第二特定區域中傳遞由熱源元件和第一透明基板產生的熱量的功能。 在根據本專利技術的實施例的光學傳輸模塊中，設置有用于抑制熱量傳遞的第一特定區域和用于提供熱量傳遞功能的第二特定區域。因此，能夠抑制因熱量造成的變形以及連接器基板和第一透明基板之間的光學耦合效率的降低。 注意，無需對這里所描述的效果進行限制，并且可獲取本專利技術中所描述的任何效果O 應當理解，前述簡要說明和后面的詳細描述均為示例性的，并且意圖在于提供如所要求的技術的進一步解釋。 【專利附圖】【附圖說明】 包含附圖以提供對本專利技術的進一步理解，并且所述附圖結合至并構成本說明書的一部分。附圖與說明書一起示出了實施例并用來說明技術原理。 圖1是示出了根據本專利技術第一實施例的光學傳輸模塊的構造示例的剖面圖。 圖2是示出了根據第一實施例的第一變形例的光學傳輸模塊的構造示例的剖面圖。 圖3是示出了根據第一實施例的第二變形例的光學傳輸模塊的構造示例的剖面圖。 圖4是示出了根據第一實施例的第三變形例的光學傳輸模塊的構造示例的剖面圖。 圖5是示出了根據第二實施例的光學傳輸模塊的構造示例的剖面圖。 圖6是示出了根據第三實施例的光學傳輸模塊的構造示例的剖面圖。 圖7是示出了根據第四實施例的光學傳輸模塊的構造示例的剖面圖。 圖8是示出了根據第五實施例的光學傳輸模塊的構造示例的剖面圖。 圖9是示出了根據第六實施例的光學傳輸模塊的第一構造示例的剖面圖。 圖10是示出了根據第六實施例的光學傳輸模塊的第二構造示例的剖面圖。 圖11是示出了根據第六實施例的光學傳輸模塊的第三構造示例的剖面圖。 圖12是示出了根據第七實施例的光學傳輸模塊的第一構造示例的剖面圖。 圖13是示出了根據第七實施例的光學傳輸模塊的第二構造示例的剖面圖。 圖14是示出了根據第八實施例的光學傳輸模塊的構造示例的剖面圖。 圖15是示出了根據第九實施例的光學傳輸模塊的構造示例的剖面圖。 圖16是示出了根據第十實施例的光學傳輸模塊的構造示例的剖面圖。 圖17是示出了根據第十一實施例的光學傳輸模塊的構造示例的剖面圖。 圖18是示出了根據第十二實施例的光學傳輸模塊的構造示例的剖面圖。 圖19是示出了根據第十三實施例的光學傳輸模塊的構造示例的剖面圖。 圖20是示出了根據第十四實施例的光學傳輸模塊的構造示例的剖面圖。 圖21是示出了根據第十五實施例的光學傳輸模塊的構造示例的剖面圖。 圖22是示出了根據第十六實施例的光學傳輸模塊的構造示例的剖面圖。 圖23是示出了根據第十七實施例的光學傳輸模塊的構造示例的剖面圖。 圖24是示出了根據第十八實施例的光學傳輸模塊的構造示例的剖面圖。 【具體實施方式】 在下文中，將參考附圖詳細描述本專利技術的優選實施例。注意將以如下順序進行描述。 1.第一實施例 1.1構造和功能 1.2 效果 1.3第一實施例的變形例 1.3.1第一變形例 1.3.2第二變形例 1.3.3第三變形例 2.第二實施例 3.第三實施例 4.第四實施例 5.第五實施例 6.第六實施例 6.1第一構造示例 6.2第二構造示例 6.3第三構造示例 7.第七實施例 7.1第一構造示例 7.2第二構造示例 8.第八實施例 9.第九實施例 10.第十實施例 11.第H^一實施例 12.第十二實施例 13.第十三實施例 14.第十四實施例 15.第十五實施例 16.第十六實施例 17.第十七實施例 18.第十八實施例 19.其他實施例 1.第一實施例 1.1構造和功能 圖1不出了根據本專利技術第一實施例的光學傳輸模塊的構造不例。 如圖1所示，光學傳輸模塊具有主基板1、透明基板(第一透明基板)2、光學元件3、驅動元件4以及光學連接器5。光學連接器5具有本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種光學傳輸模塊，其包括：主基板，其具有前表面和后表面；光學連接器，其具有連接器基板；第一透明基板，其布置在所述連接器基板和所述主基板之間；熱源元件，其布置在所述連接器基板和所述主基板的所述后表面之間，并且與所述主基板電連接；至少一條配線，其將所述熱源元件電連接到所述主基板，并且所述至少一條配線均被配置成將在所述熱源元件和所述第一透明基板中產生的熱量傳遞至所述主基板；第一特定區域，其設置在所述連接器基板和所述第一透明基板之間，以防止在所述熱源元件和所述第一透明基板中產生的熱量被傳遞至所述連接器基板；以及第二特定區域，其設置在所述熱源元件和所述主基板的所述后表面之間，以提供用于傳遞在所述熱源元件和所述第一透明基板中產生的熱量的功能。

【技術特征摘要】
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【專利技術屬性】
技術研發人員：大鳥居英，
申請(專利權)人：索尼公司，
類型：發明
國別省市：日本;JP