一種全角度高照度發光燈絲燈泡及其制造方法技術

本發明專利技術提出了一種全角度高照度發光燈絲燈泡及其制造方法，其中所述全角度高照度發光燈絲燈泡包括全角度發光燈絲、芯柱、LED發光基板、燈罩、導熱氣體、燈頭；所述芯柱的一端設有喇叭口以與所述燈罩口形成密封的燈體，且所述燈體設有芯柱排氣管，所述燈體內充有導熱氣體；所述芯柱伸入所述燈罩內，所述芯柱通過導電引出線至少連接1條或1條以上的全角度發光燈絲；所述全角度發光燈絲的一端連接芯柱上的導電引出線，另一端連接LED發光基板以形成回路；所述全角度發光燈絲包括支架和固定在所述支架的表面的發光芯片；其中所述LED發光基板包括基板和設置在基板上的發光芯片；所述基板上設有導電層，所述導電層連接發光芯片的電極。

【技術實現步驟摘要】

本專利技術涉及照明
，尤其是指一種全角度高照度發光燈絲燈泡及其制造方法。
技術介紹
LED(Light?ing?emit?ting?diode)照明技術以其工作電壓低、工作電流小、抗沖擊和抗震性能好、可靠性高、壽命長、便于調節等特點受到了歡迎，已經成為了當前廣泛使用的照明技術。現有的LED燈絲燈泡照明設備都是采用直條燈絲，且該直條燈絲的支架邊緣呈直線狀態。直條燈絲都是呈直線或微微傾斜裝配在燈泡內，因每個燈絲特有的配光曲線，通過熒光粉反射(折射)，燈泡的兩邊亮度會很高，而底部的照度則會很低，很難用于照明行業。
技術實現思路
針對現有技術中存在的缺陷和不足，本專利技術的目的是提出一種結構更為合理且能夠提供全向照明的全角度高照度發光燈絲燈泡。為了達到上述目的，本專利技術提出了一種全角度高照度發光燈絲燈泡，包括全角度發光燈絲、芯柱、LED發光基板、燈罩、導熱氣體、燈頭；所述芯柱的一端設有喇叭口以與所述燈罩口形成密封的燈體，且所述燈體設有芯柱排氣管，所述燈體內充有導熱氣體；所述芯柱伸入所述燈罩內；所述芯柱導電引出線至少連接1條或1條以上的全角度發光燈絲；所述全角度發光燈絲的一端連接芯柱上的導電引出線，另一端連接LED發光基板以形成回路；所述全角度發光燈絲包括支架和固定在所述支架的表面的發光芯片；其中所述LED發光基板包括基板和設置在基板上的發光芯片；所述基板上設有導電層，所述導電層連接發光芯片的電極。作為上述技術方案的優選，所述全角度發光燈絲支架由玻璃、改性塑料、陶瓷、金屬類、聚砜類、或其衍生物類材質制成。作為上述技術方案的優選，所述全角度發光燈絲支架的形狀為直條、弧狀或任意形狀。作為上述技術方案的優選，所述LED發光基板的支架形狀為圓形、方形、三角形，圓環或任意形狀。作為上述技術方案的優選，所述支架通過PPA材料連接引腳，所述引腳與所述發光芯片電連接。作為上述技術方案的優選，所述引腳通過金屬線與所述發光芯片焊接以電連接。作為上述技術方案的優選，所述支架外表面設有熒光粉層。作為上述技術方案的優選，所述燈頭包括錐狀頂部和螺旋狀側邊；所述錐狀頂部和螺旋狀側邊分別連接驅動電源輸入端的兩極。作為上述技術方案的優選，所述燈頭內設有驅動電源，驅動電源的正極與全角度發光燈絲正極連接的芯柱導電引出線連接，驅動電源的負極與全角度發光燈絲負極連接的芯柱導電引出線連接。作為上述技術方案的優選，所述燈罩的形狀為球泡型、燭泡型、BR型、PAR型，T型或其他任意形狀。作為上述技術方案的優選，所述燈罩為透明、磨砂、乳白、透鏡類，帶菱角類或其他任意結構的燈罩中的一種。同時，本專利技術實施例還提出了一種如前任一項所述的全角度發光燈泡的制造方法，包括：將發光芯片固定在燈絲支架上以形成全角度發光燈絲；將發光芯片固定在基板支架上以形成LED發光基板；將所述全角度發光燈絲一端連接LED發光基板，另一端連接芯柱上的導電引出線以形成回路后，將芯柱伸入所述燈罩；將燈體內抽真空并沖入導熱氣體后，將燈罩與芯柱上的喇叭口密封連接以形成燈體，并將燈體與燈頭連接并使芯柱與燈頭電性導通。作為上述技術方案的優選，所述將發光芯片固定在燈絲支架上以形成全角度發光燈絲具體包括：將發光芯片固定在燈絲支架表面，并將發光芯片按照極性通過金屬線與引腳焊接在一起，同時將引腳與支架固定；將熒光粉與膠水混合后攪拌均勻并抽真空脫泡；將混合后的物質采用灌膠塑封方式包裹在燈絲支架表面以形成熒光粉層。作為上述技術方案的優選，所述將發光芯片固定在基板支架上以形成LED發光基板具體包括：LED發光基板上鍍有連接導電極性的鍍銀或鍍金層或連接有金屬，通過極性特性用金屬線把芯片電極與LED發光基板上的鍍銀或鍍金層或金屬連接。作為上述技術方案的優選，所述將引腳與支架固定具體為：通過液體PPA材料進行注塑以將支架與引腳固定在一起。本專利技術為了解決目前燈絲燈泡底部的照度低，很難用于照明行業的問題。根據需求，在若干條全角度燈絲上連接1顆或1顆以上的LED發光基板，點亮是可提高燈絲燈泡底部的照度，而被照明行業所接受。附圖說明圖1為本專利技術實施例的全角度發光燈泡的結構示意圖；圖2為本專利技術實施例的全角度發光燈絲的結構示意圖。具體實施方式下面結合附圖對本專利技術優選實施例一做進一步說明。本專利技術提出了一種全角度發光燈泡，其結構如圖1所示的，包括全角度發光燈絲3、芯柱4、LED發光基板2、燈罩1、導熱氣體5、燈頭塑件6、燈頭卡7；所述芯柱4的一端設有喇叭口以與所述燈罩1的燈罩口形成密封的燈體，且所述燈體設有芯柱排氣管，所述燈體內沖有導熱氣體5，所述燈體連接燈頭塑件6，在燈頭塑件6外設有燈頭卡7；所述芯柱4伸入所述燈罩1內所述芯柱4伸入所述燈罩1內，；所述芯柱導電引出線至少連接1條或1條以上的全角度發光燈絲；所述全角度發光燈絲的一端連接芯柱4上的導電引出線，另一端連接LED發光基板2以形成回路。其中所述LED發光基板包括基板和設置在基板上的發光芯片；所述基板上設有導電層，所述導電層連接發光芯片的電極。其中，該導電層可以為鍍金層或鍍銀層或其他金屬層，該導電層通過金屬線連接發光芯片的電極。如圖1所示的，該燈頭塑件6上設有燈頭卡7，燈頭卡7包括錐狀頂部和螺旋狀側邊；所述錐狀頂部和螺旋狀側邊分別連接驅動電源輸入端的兩極。其中，所述燈頭內設有驅動電源，驅動電源的正極與全角度發光燈絲正極連接的芯柱導電引出線連接，驅動電源的負極與全角度發光燈絲負極連接的芯柱導電引出線連接。其中，所述全角度發光燈絲支架和所述LED發光基板2的基板是由玻璃、改性塑料、陶瓷、金屬類、聚砜類、或其衍生物類材質制成。其中，述全角度發光燈絲支架的形狀為直條、弧狀或任意形狀。LED發光基板的支架形狀為圓形、方形、三角形，圓環或任意形狀。其中，所述燈罩的形狀為球泡型、燭泡型、BR型、PAR型，T型或其他任意形狀。如圖2所示的，所述全角度發光燈絲包括支架31和固定在所述支架31的表面的發光芯片32；所述支架31表面設有貫穿上所述支架的透光孔33。其中，該透光孔33可以為圓形或方形或三角形，或是其他任何形狀。如圖2所示的，其中，所述支架31外表面成凹凸相間的成鋸齒狀或波浪狀，且兩個相鄰的鋸齒之間設有凹槽。或所述支架31為弧形。其中，所述發光芯片32包括紅光芯片、藍光芯片、紫光芯片、綠光芯片，或是其他任何光的芯本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種全角度高照度發光燈絲燈泡，其特征在于，包括全角度發光燈絲、芯柱、LED發光基板、燈罩、導熱氣體、燈頭；所述芯柱的一端設有喇叭口以與所述燈罩口形成密封的燈體，且所述燈體設有芯柱排氣管，所述燈體內充有導熱氣體；所述芯柱伸入所述燈罩內，所述芯柱通過導電引出線至少連接1條或1條以上的全角度發光燈絲；所述全角度發光燈絲的一端連接芯柱上的導電引出線，另一端連接LED發光基板以形成回路；所述全角度發光燈絲包括支架和固定在所述支架的表面的發光芯片；其中所述LED發光基板包括基板和設置在基板上的發光芯片；所述基板上設有導電層，所述導電層連接發光芯片的電極。

【技術特征摘要】
1.一種全角度高照度發光燈絲燈泡，其特征在于，包括全角度發光燈絲、
芯柱、LED發光基板、燈罩、導熱氣體、燈頭；所述芯柱的一端設有喇叭口以與
所述燈罩口形成密封的燈體，且所述燈體設有芯柱排氣管，所述燈體內充有導
熱氣體；所述芯柱伸入所述燈罩內，所述芯柱通過導電引出線至少連接1條或1
條以上的全角度發光燈絲；所述全角度發光燈絲的一端連接芯柱上的導電引出
線，另一端連接LED發光基板以形成回路；所述全角度發光燈絲包括支架和固
定在所述支架的表面的發光芯片；其中所述LED發光基板包括基板和設置在基
板上的發光芯片；所述基板上設有導電層，所述導電層連接發光芯片的電極。
2.根據權利要求1所述的全角度高照度發光燈絲燈泡，其特征在于，所述
支架通過PPA材料連接引腳，所述引腳與所述發光芯片電連接。
3.根據權利要求1所述的全角度高照度發光燈絲燈泡，其特征在于，所述
引腳通過金屬線與所述發光芯片焊接以電連接。
4.根據權利要求1所述的全角度高照度發光燈絲燈泡，其特征在于，所述
支架外表面設有熒光粉層。
5.根據權利要求1所述的全角度高照度發光燈絲燈泡，其特征在于，所述
燈頭包括錐狀頂部和螺旋狀側邊；所述錐狀頂部和螺旋狀側邊分別連接驅動電
源輸入端的兩極。
6.根據權利要求1所述的全角度高照度發光燈絲燈泡，其特征在于，所述
燈頭內設有驅動電源，驅動電源的正極與全角度發光燈絲正極連接的芯柱導電
引出線連接，驅動電源的負極與全角度發光燈絲負極連接的芯柱導電引出線連
接。
7.一種如權利要求1-6任一項所述的全角度發光燈泡的制造方法，其特征
在于，包括：
將發光芯片固定在燈絲支架上以形成全角度發光燈絲；
將發光芯片固定在基板支...

【專利技術屬性】
技術研發人員：王志根，江濤，林鋒，杜誠，李義東，胡學祥，
申請(專利權)人：王志根，
類型：發明
國別省市：浙江;33