用于印刷電路板的絕緣樹脂組合物及其制造的產品制造技術

本發明專利技術公開了一種用于印刷電路板的絕緣樹脂組合物和使用該絕緣樹脂組合物制造的產品以及使用該絕緣樹脂組合物制造的作為產品的預浸料坯和印刷電路板，更特別的是，用于印刷電路板的絕緣樹脂組合物含有4-官能萘基環氧樹脂和具有改進的熱膨脹系數與玻璃化轉變溫度性能。

【技術實現步驟摘要】
相關申請的交叉引用本申請要求2013年8月26日提交的題為“用于印刷電路板的絕緣樹脂組合物及具有該組合物的產品”的韓國專利申請號為10-2013-0101246的優先權，在此通過引用將該申請的全部內容合并于本申請。
本專利技術涉及一種用于印刷電路板的絕緣樹脂組合物以及使用該組合物制造的產品。
技術介紹
隨著電子設備的發展，印刷電路板已經被發展為具有輕的重量、薄的厚度和小的尺寸。為了滿足在上述輕量化和纖細化方面的需要，印刷電路板的電線變得更加復雜且形成更密集。電學、熱學和機械性能要求印刷電路板以上述功能作為更重要的因素。印刷電路板配置有主要用作電路線的銅和用作絕緣隔層的聚合物。相比于銅，在配置絕緣層的聚合物中需要各種性能，如熱膨脹系數、玻璃化轉變溫度和厚度均一性，特別是，絕緣層應設計為具有薄的厚度。當電路板變薄時，電路板本身剛性降低，高溫下在其上安裝組件時因彎曲現象造成缺陷。因此，熱固性聚合物的熱膨脹性能和耐熱性能成為重要因素，即，在熱固化時，形成聚合物結構的聚合物鏈和電路板組合物間的網狀物與固化密度受影響緊密。現有技術中，公開了一種電路板成形組合物，該組合物用于形成含有液晶低聚合物和環氧基樹脂的電路板，其中液晶低聚合物為具有液晶性（liquid?crystallinity）的低聚物，并且該液晶低聚合物在兩端含有引入的羥基基團，并且環氧基樹脂中有四個引入的官能團，即N,N,N',N'-四縮水甘油醚-4,4'-亞甲基二苯胺（N,N,N',N'-Tetraglycidyl-4,4'-methylene?bisbenzenamine）。在預定的混合比例下將液晶低聚合物和環氧基樹脂在N,N'-二甲基乙酰胺（DMAc）中與雙氰胺混合以制備組合物。由于羥基基團以及由多官能環氧樹脂反應產生的環氧基樹脂間的分子鏈的柔軟性，為了固化組合物中的具有引入的羥基基團的液晶低聚合物而加入N,N,N',N'-四縮水甘油醚-4,4'-亞甲基二苯胺（環氧基樹脂）用于熱固化從降低熱膨脹系數（CTE）和升高玻璃化轉變溫度（Tg）的角度來說是不恰當的，而CTE和Tg在印刷電路板的材料中很重要。同時，專利文獻1公開了用于印刷電路板的樹脂組合物，但是在組合物中充分形成相互作用的網狀物方面有限制，以致于沒有改進印刷電路板的熱膨脹系數和玻璃化轉變溫度性能。[現有技術文獻]（專利文獻1）韓國專利公開號：KR2011-0108782
技術實現思路
在本專利技術中，提供一種用于印刷電路板的絕緣樹脂組合物，該絕緣樹脂組合物含有液晶低聚合物（LCO）；4-官能萘基的環氧樹脂；以及雙馬來酸酰亞胺（bismaleimide）樹脂，以及用該組合物制造的產品，該產品具有改進的熱膨脹系數和玻璃化轉變溫度性能，由此完成本專利技術。因此，本專利技術已做出努力提供絕緣樹脂組合物，用于具有改進的熱膨脹系數和玻璃化轉變溫度性能的印刷電路板。此外，本專利技術已做出努力提供通過將無機纖維或有機纖維浸入到含有絕緣樹脂組合物的清漆（varnish）中制備的預浸料坯。進一步，本專利技術已做出努力提供一種通過使用預浸料坯制造的印刷電路板。根據本專利技術的優選實施方式，提供了一種用于印刷電路板的絕緣樹脂組合物，該絕緣樹脂組合物含有：液晶低聚合物（LCO）；4-官能萘基環氧樹脂；和雙馬來酸酰亞胺樹脂。絕緣樹脂組合物可以含有30-55重量%的液晶低聚合物（LCO），30-55重量%的4-官能萘基環氧樹脂，和10-40重量%的雙馬來酸酰亞胺樹脂。液晶低聚合物可以由下面的化學式1表示：[化學式1]在化學式1中，a為13-26的整數，b為13-26的整數，c為9-21的整數，d為10-30的整數，且e為10-30的整數。4-官能萘基環氧樹脂可以為由下面的化學式2表示的雙(2,7-雙(2,3-環氧丙氧基))聯萘甲烷（bis(2,7-bis(2,3-epoxypropoxy))dinaphthalene?methane）：[化學式2]雙馬來酸酰亞胺樹脂可以為由下面的化學式3表示的苯甲烷馬來酰亞胺（phenyl?methane?maleimide）的低聚合物：[化學式3]在化學式3中，n為整數1或2。絕緣樹脂組合物可以進一步含有無機填充物、固化劑、固化促進劑（curing?accelerator）和引發劑。基于100重量份的絕緣樹脂組合物，可以含有100-400重量份的無機填充物，并且無機填充物可以為選自氧化硅（SiO2）、氧化鋁（Al2O3）、硫酸鋇（BaSO4）、滑石、云母粉、氫氧化鋁（Al(OH)3）、氫氧化鎂（Mg(OH)2）、碳酸鈣（CaCO3）、碳酸鎂（MgCO3）、氧化鎂（MgO）、氮化硼（BN）、硼酸鋁（AlBO3）、鈦酸鋇（BaTiO3）和鋯酸鈣（CaZrO3）中的至少一種。基于100重量份的絕緣樹脂組合物，可以含有0.1-10重量份的固化劑，并且固化劑可以為選自胺基固化劑、酸酐基固化劑、聚胺固化劑、聚硫固化劑、苯酚酚醛清漆（phenol?novolak）型固化劑、雙酚A型固化劑和雙氰胺固化劑中的至少一種。基于100重量份的絕緣樹脂組合物，可以含有0.10-1重量份的固化促進劑，并且固化促進劑可以為選自金屬基固化促進劑、咪唑基固化促進劑和胺基固化促進劑中的至少一種。引發劑可以為選自偶氮二異丁腈（AIBN）、過氧化二異丙苯（DCP）和二叔丁基過氧化物（DTBP）中的至少一種。根據本專利技術的另一個優選實施方式，提供了一種預浸料坯，該預浸料坯通過將無機纖維或者有機纖維浸入到含有上述絕緣樹脂組合物的清漆中制備而得。無機纖維或者有機纖維可以為選自玻璃纖維、碳纖維、聚對苯撐苯并雙噁唑（polyparaphenylene?benzobisoxazol）纖維、熱致（thermotropic）液晶聚合物纖維、溶致（lithotropic）液晶聚合物纖維、芳族聚酰胺纖維、聚吡啶并雙咪唑（polypyridobisimidazole）纖維、聚苯并噻唑（polybenzothiazole）纖維和聚芳酯（polyarylate）纖維中的至少一種。根據本專利技術的另一個優選實施方式，提供了一種使用上述預浸料坯制造的印刷電路板。附圖說明從下面結合附圖的詳細說明將更清楚地理解本專利技術的上述和其他目的、特征和優點，其中：圖1為應用根據本專利技術的一種優選實施方式的絕緣樹脂組合物的一般的印刷電路板的橫截面圖。本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種用于印刷電路板的絕緣樹脂組合物，該絕緣樹脂組合物含有：液晶低聚合物；4?官能萘基環氧樹脂；以及雙馬來酸酰亞胺樹脂。

【技術特征摘要】
2013.08.26 KR 10-2013-01012461.一種用于印刷電路板的絕緣樹脂組合物，該絕緣樹脂組合物含有：
液晶低聚合物；
4-官能萘基環氧樹脂；以及
雙馬來酸酰亞胺樹脂。
2.根據權利要求1所述的絕緣樹脂組合物，其中，所述絕緣樹脂組合
物包括30-55重量%的液晶低聚合物、30-55重量%的4-官能萘基環氧樹脂和
10-40重量%的雙馬來酸酰亞胺樹脂。
3.根據權利要求1所述的絕緣樹脂組合物，其中，所述液晶低聚合物
由下面的化學式1表示：
[化學式1]
在化學式1中，a為13-26的整數，b為13-26的整數，c為9-21的整數，
d為10-30的整數，且e為10-30的整數。
4.根據權利要求1所述的絕緣樹脂組合物，其中，所述4-官能萘基環
氧樹脂為由下面的化學式2表示的雙(2,7-雙(2,3-環氧丙氧基))聯萘甲烷：
[化學式2]
5.根據權利要求1所述的絕緣樹脂組合物，其中，所述雙馬來酸酰亞
胺樹脂為由下面的化學式3表示的苯甲烷馬來酰亞胺的低聚合物：
[化學式3]
在化學式3中，n為整數1或2。
6.根據權利要求1所述的絕緣樹脂組合物，其中，該絕緣樹脂組合物
還包括無機填充物、固化劑、固化促進劑和引發劑。
7.根據權利要求6所述的絕緣樹脂組合物，其中，基于100重量份的
所述絕緣樹脂組合物，所述無機填充...

【專利技術屬性】
技術研發人員：文珍奭，李炫俊，劉圣賢，金真渶，尹今姬，
申請(專利權)人：三星電機株式會社，
類型：發明
國別省市：韓國;KR