具有板上芯片封裝型的封裝基板的發光裝置及其制造方法制造方法及圖紙

本發明專利技術提供一種發光裝置及其制造方法，即使是板上芯片封裝型發光裝置，不設置特殊的電路圖案或不進行電流控制，也能夠提高顯色性而不會使發光量過度削弱。本發明專利技術的板上芯片封裝型發光裝置將多個LED元件直接安裝在封裝基板上，其中，具有形成于所述封裝基板上的電路圖案，該電路圖案具有安裝有所述多個LED元件的多個安裝部和一對陽極電極及陰極電極，在安裝于所述電路圖案的各LED元件中，包括發光波長及溫度特性互不相同的多種LED元件，利用所述多種LED元件的溫度特性，作裝置整體構成為，與常溫時相比，使用溫度時的平均顯色性指數(Ra)增大。

【技術實現步驟摘要】
【國外來華專利技術】具有板上芯片封裝型的封裝基板的發光裝置及其制造方法
本專利技術涉及具有板上芯片封裝型的封裝基板的發光裝置及其制造方法。
技術介紹
近年來，作為使用[￡0元件的發光裝置，板上芯片封裝（⑶8)型發光裝置受到關注。所謂板上芯片封裝是指不將發光元件等芯片暫時設為小型的封裝，而是將芯片直接安裝在大型封裝基板的電路圖案上的技術。在采用白色的發光裝置的情況下，一般地是在安裝了藍色的[￡0元件后，對[￡0元件進行密封的密封樹脂含有黃色熒光體。 在此，藍色[￡0元件和黃色熒光體組合時，具有顯色性低之類的問題。因此，在對白色要求顯色性的情況下，除了黃色熒光體以外，采用使密封樹脂含有綠色熒光體或紅色熒光體的方法。但是，在將一種[￡0元件作為發光源，利用各種熒光體補償顯色性的方法中，各熒光體中的波長變換時的損失大，不可避免光量的降低。 特別是作為不使用損失大的紅色熒光體就可以維持高顯色性，并且使色溫度變化的發光裝置，已提出專利文獻1記載的發光裝置。該發光裝置具備裝置基板、在裝置基板上按規定排列圖案配置的第一色溫度的發光部組及第二色溫度的發光部組、向各發光部組獨立地供給電流的電源及電路圖案、控制從電源向各發光部組供給的電流的比率的控制器。 在此，第一色溫度的發光部組具有藍色發光類型的多個1^0芯片和密封這些120芯片且包括第一熒光體的第一熒光體層。另外，第二色溫度的發光部組的色溫度比第一色溫度低，具有120芯片、密封這些120芯片的第一熒光體層、配置于第一熒光體層上且包含第二熒光體的第二熒光體層。 專利文獻1:(0^)特開2008 — 218485號公報 但是，在專利文獻1記載的發光裝置中，必須個別地設置電源及電路圖案以便向各發光部組獨立地供給電流，必須具備控制向各發光部組供給的電流的比率的控制器，缺乏實用性。
技術實現思路
本專利技術是鑒于上述情況而設立的，其目的在于提供一種具有板上芯片封裝型的封裝基板的發光裝置及其制造方法，即使是板上芯片封裝型的發光裝置，不設置特殊的電路圖案或不進行電流控制，也能夠提高顯色性而不會使發光量過度削弱。 本專利技術提供一種板上芯片封裝型的發光裝置，將多個[￡0元件直接安裝在該芯片封裝型的封裝基板上，其中，具有電路圖案，該電路圖案形成于所述封裝基板上且具有安裝有所述多個[￡0元件的多個安裝部和一對陽極電極及陰極電極，在安裝于所述電路圖案的各120元件中，包括發光波長及溫度特性互不相同的多種1^0元件，利用所述多種1^0元件的溫度特性，作為裝置整體構成為，與常溫時相比，使用溫度時的平均顯色指數（％)增大。 根據該板上芯片封裝型的發光裝置，通過在電路圖案的陽極電極和陰極電極上施加電流，各[￡0元件發光。當各[￡0元件發光時，各…!)元件自身發熱而使溫度上升，從各LED元件發出的光量發生變化。該光量的變化依賴于各種LED元件的溫度特性。這樣，雖然各種LED元件的光量發生變化，但作為裝置整體構成為，與常溫時相比，使用溫度時的平均顯色指數（Ra)增大，因此實現了較高的顯色性。 另外，各LED元件是正面朝上型和倒裝芯片型哪一種都可以。 在上述板上芯片封裝型發光裝置中，所述多種LED元件也可以包括藍色LED元件、綠色LED元件、紅色LED元件。 根據該板上芯片封裝型的發光裝置，從各LED元件發出藍色光、綠色光及紅色光，通過利用這些溫度特性的差異，與常溫時相比，使用溫度時的平均顯色指數（Ra)增大。 在上述板上芯片封裝型的發光裝置中，也可以是，所述藍色LED元件從常溫時向使用溫度時的功率衰減率為8?20%，所述綠色LED元件從常溫時向使用溫度時的功率衰減率為10?40%，所述紅色LED元件從常溫時向使用溫度時的功率衰減率為10?60%。 在上述板上芯片封裝型的發光裝置中，也可以包括若通過所述藍色LED元件激勵則發出黃色光的黃色熒光體。 根據該板上芯片封裝型的發光裝置，黃色區域的光量由黃色熒光體覆蓋。 在上述板上芯片封裝型的發光裝置中，也可以是，所述多種LED元件包括藍色LED元件、紅色LED元件,包括若通過所述藍色LED元件或所述紅色LED元件激勵則發出綠色光的綠色熒光體、若通過所述藍色LED元件或所述紅色LED元件激勵則發出黃色光的黃色熒光體。 本專利技術還提供一種板上芯片封裝型的發光裝置的制造方法，在制造上述具有板上芯片封裝型的封裝基板的發光裝置時，包括以下工序：將具有生長基板、所述生長基板上的半導體發光部和所述半導體發光部上的電極的多個倒裝芯片型LED元件安裝在封裝基板上的安裝工序；在所述各LED元件被安裝在所述生長基板上的狀態下，將所述生長基板去除的去除工序。 根據該發光裝置的制造方法，在安裝工序中，多個LED元件倒裝片安裝在封裝基板上，各LED元件與封裝基板電連接。接著，在去除工序中將生長基板去除，半導體發光部留在封裝基板上。 這樣，在封裝基板上僅留下半導體層，因此，不會因為生長基板而使光學方面、熱方面等的性能變差。另外，由于在安裝LED元件后將生長基板去除，故而能夠在封裝基板上形成薄型的半導體層。 根據本專利技術，提供一種板上芯片封裝型發光裝置及其制造方法，即使是板上芯片封裝型的發光裝置，不設置特殊的電路圖案或不進行電流控制，也能夠提高顯色性而不會使發光量過度削弱。 【附圖說明】 圖I是表示本專利技術一實施方式的發光裝置的概略側視圖； 圖2是封裝基板的平面圖； 圖3是封裝基板的剖面圖； 圖4是表示發光裝置的發光光譜的一例的曲線圖； 圖5是表示發光裝置的溫度和平均顯色指數（Ra)的關系的表，(a)表示除了藍色LED元件、綠色LED元件及紅色LED元件之外,還包括黃色突光體的圖，(b)表示不含黃色突光體的圖； 圖6是表示本專利技術第二實施方式的封裝基板的平面圖； 圖7A(a)是安裝于封裝基板主體上的藍色LED元件的生長基板去除前的示意整體剖面圖，圖7A(b)是生長基板去除前的藍色LED元件的示意放大剖面圖； 圖7B (C)是安裝于封裝基板主體上的綠色LED元件的生長基板去除前的示意整體剖面圖，圖7B(d)是生長基板去除前的紅色LED元件的示意放大剖面圖； 圖8是表示將藍色LED元件放置在封裝基板主體的安裝位置上方的狀態的說明圖； 圖9是表示將藍色LED元件安裝在了封裝基板主體上的狀態的說明圖； 圖10是表示向藍色LED元件的生長基板照射激光的狀態的說明圖； 圖11是激光照射裝置的概略說明圖； 圖12是表示藍色LED元件的生長基板被去除后的狀態的說明圖； 圖13是封裝基板的剖面圖； 圖14表示變形例，是表示利用化學蝕刻將生長基板分離的狀態的說明圖； 圖15表示變形例，是表示藍色LED元件的生長基板被去除后的狀態的說明圖。 標記說明 1:封裝主體 7:發光裝置 10:封裝基板主體 20:電路圖案 21:陽極電極 22:陰極電極 23:串聯連接部 24:并聯連接部 30:藍色LED元件 40:綠色LED元件 50:紅色LED元件 60:電線 70:密封樹脂 71:黃色熒光體 101:發光裝置 120:電路圖案 121:陽極電極 122:陰極電極 123:串聯連接部 124:并聯連接本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種具有板上芯片封裝型的封裝基板的發光裝置，其將多個LED元件直接安裝在該芯片封裝型的封裝基板上，其中，具有電路圖案，該電路圖案形成于所述封裝基板上且具有安裝有所述多個LED元件的多個安裝部和一對陽極電極及陰極電極，在安裝于所述電路圖案的各LED元件中，包括發光波長及溫度特性互不相同的多種LED元件，利用所述多種LED元件的溫度特性，作為裝置整體構成為，與常溫時相比，使用溫度時的平均顯色指數即Ra增大。

【技術特征摘要】
【國外來華專利技術】2012.05.21 JP 2012-1159181.一種具有板上芯片封裝型的封裝基板的發光裝置，其將多個LED元件直接安裝在該芯片封裝型的封裝基板上，其中， 具有電路圖案，該電路圖案形成于所述封裝基板上且具有安裝有所述多個LED元件的多個安裝部和一對陽極電極及陰極電極， 在安裝于所述電路圖案的各LED元件中，包括發光波長及溫度特性互不相同的多種LED元件， 利用所述多種LED元件的溫度特性，作為裝置整體構成為，與常溫時相比，使用溫度時的平均顯色指數即Ra增大。2.如權利要求1所述的具有板上芯片封裝型的封裝基板的發光裝置，其中， 所述多種LED元件包括藍色LED元件、綠色LED元件、紅色LED元件。3.如權利要求2所述的具有板上芯片封裝型的封裝基板的發光裝置，其中， 所述藍色LED元件從常溫時向使用溫度時的功率衰減率為8?20%， 所述綠色LED元件從常溫時向使用溫度時的功率衰...

【專利技術屬性】
技術研發人員：今井勇次，
申請(專利權)人：株式會社DEL，
類型：發明
國別省市：日本;JP