一種SMT錫膏印刷用刮刀片的檢測臺制造技術

一種SMT錫膏印刷用刮刀片的檢測臺，其特征在于：包括一臺體，臺體具有一水平臺面，該水平臺面的前部為刮刀片檢測位置，后部向上固設有一立架；所述立架上固設有一加壓裝置，該加壓裝置的底部連接一加壓桿，加壓桿的底端與一刮刀片定位架固定連接；所述刮刀片定位架通過至少兩根導桿與所述水平臺面在垂直于水平的方向上滑動連接，且該刮刀片定位架上向前凸設有限位掛件，該限位掛件對應刮刀片上的一定位塊設置，以通過該定位塊與所述限位掛件的配合將所述刮刀片定位于刮刀片定位架上；所述水平臺面上還設有一光源，該光源設于刮刀片檢測位置的后方，且朝向所述水平臺面的前方照射。本實用新型專利技術具有檢測可靠性高、誤判率低并且檢測效率高的優點。（*該技術在2024年保護過期，可自由使用*）

【技術實現步驟摘要】
【專利摘要】一種SMT錫膏印刷用刮刀片的檢測臺，其特征在于：包括一臺體，臺體具有一水平臺面，該水平臺面的前部為刮刀片檢測位置，后部向上固設有一立架；所述立架上固設有一加壓裝置，該加壓裝置的底部連接一加壓桿，加壓桿的底端與一刮刀片定位架固定連接；所述刮刀片定位架通過至少兩根導桿與所述水平臺面在垂直于水平的方向上滑動連接，且該刮刀片定位架上向前凸設有限位掛件，該限位掛件對應刮刀片上的一定位塊設置，以通過該定位塊與所述限位掛件的配合將所述刮刀片定位于刮刀片定位架上；所述水平臺面上還設有一光源，該光源設于刮刀片檢測位置的后方，且朝向所述水平臺面的前方照射。本技術具有檢測可靠性高、誤判率低并且檢測效率高的優點?！緦＠f明】—種SMT錫膏印刷用刮刀片的檢測臺
本技術涉及SMT，即PCB板的表面貼裝
，具體涉及一種用于錫膏印刷工序中的刮刀片的檢測臺。
技術介紹
PCB板表面貼裝技術(簡稱SMT)通常包括貼板、印刷、打件及回流焊幾個工序。其中，印刷工序中需要在PCB基板上涂敷錫膏焊料，涂敷步驟如下:第一步、將印刷模板(即鋼網)覆蓋在待印刷的PCB基板上，鋼網上的網孔對應PCB基板上待印刷的區域；第二步、將錫膏焊料添加至所述鋼網上；三、通過所述刮刀片將錫膏焊料刮入鋼網的網孔中，進而將錫膏焊料印刷至PCB基板上需要印刷的區域。通過上述工序的步驟可見，刮刀片的平整度十分重要，若不平整則不能保證錫膏能夠進入網孔印刷到PCB基板上。 為保證刮刀片的平整度符合要求，在刮刀片投入生產線需要對其平整度進行檢測，然而，傳統的檢測方法主要是將刮刀片放置在平整的臺面上，通過肉眼觀察刮刀片是否和臺面之間具有間隙來判斷刮刀片是否平整(或輔以塞規檢測)。由于此種檢測方法依賴操作人員的經驗，受操作人員手法、力度、刀片放置的垂直度甚至光線等因素的影響，因此有檢測可靠性低、誤判率高以及檢測效率低的問題。 因此，如何解決上述現有技術存在的不足，便成為本技術要研究的課題。
技術實現思路
本技術提供一種SMT錫膏印刷用刮刀片的檢測臺，其目的在于解決現有技術存在的檢測可靠性低、誤判率高以及檢測效率低的問題。 為達到上述目的，本技術采用的技術方案是:一種SMT錫膏印刷用刮刀片的檢測臺，包括一臺體，該臺體具有一水平臺面，該水平臺面的前部為刮刀片檢測位置，該水平臺面的后部向上固設有一立架；其中， 所述立架上固設有一加壓裝置，該加壓裝置的底部連接一加壓桿，該加壓桿的底端與一刮刀片定位架固定連接；所述刮刀片定位架通過至少兩根立設于所述水平臺面上的導桿與所述水平臺面在垂直于水平的方向上滑動連接，且該刮刀片定位架上向前凸設有限位掛件，該限位掛件對應所述刮刀片上的一定位塊設置，以通過該定位塊與所述限位掛件的配合將所述刮刀片定位于刮刀片定位架上； 所述水平臺面上還設有一光源，該光源設于所述刮刀片檢測位置的后方，且朝向所述水平臺面的前方照射。 上述技術方案中的有關內容解釋如下: 1.上述方案中，所述水平臺面上的刮刀片檢測位置用于當刮刀片經由刮刀片定位架帶動下落到所述水平臺面并與之接觸時，承載該刮刀片，并比對刮刀片的水平度。具體的，該刮刀片檢測位置可為一平整光滑的大理石板。 2.上述方案中，所述限位掛件包括第一限位掛件和第二限位掛件；其中，第一限位掛件呈圓柱狀，第二限位掛件呈平板狀而開設有定位槽；所述第一限位掛件和第二限位掛件分別對應兩種不同規格刮刀片上的不同結構的定位塊。 3.上述方案中，所述加壓裝置為加壓手柄或氣缸。 4.上述方案中，所述加壓手柄的底部與所述立架鉸接定位，且該加壓手柄的底部還與一連桿的一端鉸接，該連桿的另一端則與所述加壓桿的頂端鉸接。 本技術的工作原理及優點如下: 本技術工作時，將待檢測的刮刀片通過刮刀片上的定位塊掛靠定位在刮刀片定位架的限位掛件上，然后下壓加壓手柄，通過所述連桿和加壓桿的傳遞，將下壓力施加在刮刀片定位架上，進而驅使該刮刀片定位架帶動刮刀片下降，直至刮刀片的刀口接觸水平臺面上的刮刀片檢測位置，此時光源開始工作，通過光源向所述刮刀片照射光線，可以觀察是否有光線從刮刀片的刀口與所述水平臺面之間漏出，如果有光線漏出，則說明刮刀片的平整度不合格，反之則說明刮刀片的平整度合格。相比現有技術而言，本技術可通過是否漏光直接判斷刮刀片的平整度是否合格，因此具有檢測可靠性高、誤判率低并且檢測效率高的優點而具較佳的實用進步性。 【專利附圖】【附圖說明】 附圖1為本技術實施例的結構示意圖； 附圖2為本技術實施例中刮刀片定位架的結構示意圖。 以上附圖中:1.水平臺面；2.刮刀片檢測位置；3.立架；4.加壓手柄；5.連桿； 6.加壓桿；7.刮刀片定位架；8.導桿；9.限位掛件；9A.第一限位掛件；9B.第二限位掛件；10.刮刀片；11.定位塊；12.光源；13.定位槽。 【具體實施方式】 下面結合附圖及實施例對本技術作進一步描述: 實施例:參見附圖1、2所示，一種SMT錫膏印刷用刮刀片的檢測臺，包括一臺體，該臺體具有一水平臺面1，該水平臺面I的前部為刮刀片檢測位置2，該水平臺面I的后部向上固設有一立架3;其中， 所述立架3上固設有一加壓裝置，該加壓裝置具體為一加壓手柄4，亦可為氣缸；所述加壓手柄4的底部與所述立架3鉸接定位，且該加壓手柄4的底部還與一連桿5的一端鉸接，該連桿5的另一端則與一加壓桿6的頂端鉸接，該加壓桿6的底端與一刮刀片定位架7固定連接；如圖2所示，所述刮刀片定位架7通過至少兩根立設于所述水平臺面I上的導桿8與所述水平臺面I在垂直于水平的方向上滑動連接，且該刮刀片定位架7上向前凸設有限位掛件9，該限位掛件9對應所述刮刀片10上的一定位塊11設置，以通過該定位塊11與所述限位掛件9的配合將所述刮刀片10定位于刮刀片定位架7上； 所述水平臺面I上還設有一光源12，該光源12設于所述刮刀片檢測位置2的后方，且朝向所述水平臺面I的前方照射。 其中，所述水平臺面I上的刮刀片檢測位置2用于當刮刀片10經由刮刀片定位架7帶動下落到所述水平臺面I并與之接觸時，承載該刮刀片10，并比對刮刀片10的水平度。具體的，該刮刀片檢測位置2可為一平整光滑的大理石板。 其中，所述限位掛件9包括第一限位掛件9A和第二限位掛件9B ;其中，第一限位掛件9A呈圓柱狀，第二限位掛件9B呈平板狀而開設有定位槽13 ;所述第一限位掛件9A和第二限位掛件9B分別對應兩種不同規格刮刀片10上的不同結構的定位塊11。 工作時，將待檢測的刮刀片通過刮刀片上的定位塊掛靠定位在刮刀片定位架的限位掛件上，然后下壓加壓手柄，通過所述連桿和加壓桿的傳遞，將下壓力施加在刮刀片定位架上，進而驅使該刮刀片定位架帶動刮刀片下降，直至刮刀片的刀口接觸水平臺面上的刮刀片檢測位置，此時光源開始工作，通過光源向所述刮刀片照射光線，可以觀察是否有光線從刮刀片的刀口與所述水平臺面之間漏出，如果有光線漏出，則說明刮刀片的平整度不合格，反之則說明刮刀片的平整度合格。相比現有技術而言，本技術可通過是否漏光直接判斷刮刀片的平整度是否合格，因此具有檢測可靠性高、誤判率低并且檢測效率高的優點而具本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種SMT錫膏印刷用刮刀片的檢測臺，其特征在于：包括一臺體，該臺體具有一水平臺面，該水平臺面的前部為刮刀片檢測位置，該水平臺面的后部向上固設有一立架；其中，所述立架上固設有一加壓裝置，該加壓裝置的底部連接一加壓桿，該加壓桿的底端與一刮刀片定位架固定連接；所述刮刀片定位架通過至少兩根立設于所述水平臺面上的導桿與所述水平臺面在垂直于水平的方向上滑動連接，且該刮刀片定位架上向前凸設有限位掛件，該限位掛件對應所述刮刀片上的一定位塊設置，以通過該定位塊與所述限位掛件的配合將所述刮刀片定位于刮刀片定位架上；所述水平臺面上還設有一光源，該光源設于所述刮刀片檢測位置的后方，且朝向所述水平臺面的前方照射。

【技術特征摘要】

【專利技術屬性】
技術研發人員：楊行豪，
申請(專利權)人：臺表科技蘇州電子有限公司，
類型：新型
國別省市：江蘇;32