一種鎢銅電子封裝片夾具制造技術

本實用新型專利技術公開了一種鎢銅電子封裝片夾具。夾具包括一底板，所述底板上設置有L形定位塊，所述底板上還開有互相垂直的第一凹槽和第二凹槽，所述第一凹槽和第二凹槽內分別設置有第一定位塊和第二定位塊，所述第一定位塊可在第一凹槽內移動，第二定位塊可在第二凹槽內移動，所述第一定位塊和第二定位塊均包括通過螺紋連接的上滑塊和下滑塊；所述底板上還開有螺紋孔，一螺栓穿過一壓塊擰入所述螺紋孔將所述壓塊固定在底板上。本實用新型專利技術的鎢銅電子封裝片夾具設計合理，結構簡單，通過L形定位塊、可調節的第一定位塊和第二定位塊以及壓塊來限制鎢銅電子封裝片的移動，夾裝效果好，操作簡單。（*該技術在2024年保護過期，可自由使用*）

【技術實現步驟摘要】
一種鎢銅電子封裝片夾具
本技術涉及一種鎢銅電子封裝片夾具，屬于機械加工
。
技術介紹
鎢銅電子封裝片主要用于制冷和空調系統和汽車散熱器(熱交換器)的熱交換。電子封裝片還應用在熱管理的電子產品，往往在計算機中央處理器或圖形處理器中。封裝片也有助于冷卻電子和光電子器件，如高功率激光器和發光二極管，其物理設計有利于冷卻周圍的流體，如空氣接觸的表面積增加。在計算機中央處理器或圖形處理器中，電子封裝片對于這些基本附件的方法和熱界面材料，可影響最終的交界處，驅散處理器的溫度。 鎢銅電子封裝片的結構如圖1所示，鎢銅電子封裝片的主要加工表面是平面和孔。一般來說，保證平面的加工精度要比保證孔的加工精度容易。因此，對于鎢銅電子封裝片來說，加工過程中的主要問題是保證孔的尺寸精度及位置精度，首先需要的就是能夠固定鎢銅電子封裝片的夾具。
技術實現思路
本技術的目的是提供一種結構簡單、夾裝效果好的鎢銅電子封裝片夾具。 本技術是通過以下技術方案來實現的: 一種鎢銅電子封裝片夾具，包括一底板，所述底板上設置有L形定位塊，所述底板上還開有平行于L形定位塊兩條邊的第一凹槽和第二凹槽，所述第一凹槽和第二凹槽內分別設置有可移動的第一定位塊和第二定位塊，所述第一定位塊和第二定位塊均包括一上滑動塊和與上滑動塊螺紋連接的下滑塊；所述底板上還開有螺紋孔，一螺栓穿過一壓塊擰入所述螺紋孔將所述壓塊固定在底板上。 所述的一種鎢銅電子封裝片夾具，所述底板上還開有排屑孔。 所述的一種鎢銅電子封裝片夾具，所述L形定位塊上還標注有刻度。 所述的一種鎢銅電子封裝片夾具，所述第一凹槽和第二凹槽均為T形通槽。 所述的一種鎢銅電子封裝片夾具，所述底板下方還設置有支撐柱。 所述的一種鎢銅電子封裝片夾具，所述底板的厚度為2-4cm。 本技術的有益效果是:本技術的鎢銅電子封裝片夾具設計合理，結構簡單，通過L形定位塊、可調節的第一定位塊和第二定位塊以及壓塊來限制鎢銅電子封裝片的移動，夾裝效果好，操作簡單。本技術的鎢銅電子封裝片夾具拆裝簡單，便于維護且成本較低，適合大規模生產。 【附圖說明】 圖1是鎢銅電子封裝片的結構示意圖。 圖2是本技術裝夾鎢銅電子封裝片夾具時的俯視圖。 圖3是本技術未裝夾鎢銅電子封裝片夾具時的右視圖。 圖中:1、底板，2、L形定位塊，3、第一凹槽，4、第二凹槽，31、第一定位塊，41、第二定位塊，5、螺柱，51、上滑塊，52、下滑塊，7、螺栓，8、壓塊，9、排屑孔，10、支撐柱，11、鎢銅電子封裝片。 【具體實施方式】 下面結合附圖與【具體實施方式】對本技術作進一步詳細的描述: 如圖2和圖3所示，本技術的一種鎢銅電子封裝片夾具，包括一底板1，所述底板上設置有L形定位塊2，所述L形定位塊2上還標注有刻度；所述底板1上還開有平行于L形定位塊2兩條邊的第一凹槽3和第二凹槽4，所述第一凹槽3和第二凹槽4均為T形通槽；所述第一凹槽3和第二凹槽4內分別設置有可移動的第一定位塊31和第二定位塊41，所述第一定位塊31和第二定位塊41均包括通過一上滑動塊51和與上滑動塊51螺紋連接的下滑塊52 ;所述螺紋連接為螺柱5連接；所述上滑塊51在第二凹槽4內，螺柱5穿過第二凹槽4連接第二凹槽4外的下滑塊52，下滑塊52可以通過螺柱5調節與上滑塊51的相對位置，所述底板1上還開有螺紋孔，一螺栓7穿過一壓塊8擰入所述螺紋孔將所述壓塊8固定在底板1上；所述底板1上還開有排屑孔9，所述底板1下方還設置有支撐柱10，所述底板1的厚度為2-4cm。 底板1上額排屑孔9可以及時的將打孔時產生的廢屑排出，從而提高工作效率；L形定位塊2上的刻度對鎢銅電子封裝片11的位置起指示作用，上滑塊51和下滑塊52穿過T形通槽相連，可以減小螺柱5的長度；支撐柱10對整個底板1起支撐作用，且方便調節下滑塊52 ;底板的厚度太厚浪費材料，增加生產成本。 本技術的鎢銅電子封裝片夾具在使用時，如圖2所示，首先鎢銅電子封裝片11放在緊靠L形定位塊2的位置，調節第一定位塊31和第二定位塊41的位置，通過將下滑塊52向上滑塊51方向擰緊，則第一定位塊31和第二定位塊41的位置固定，從而固定鎢銅電子封裝片11，再通過壓塊8再次固定鎢銅電子封裝片11，從而可以對鎢銅電子封裝片11進行進一步的打孔或其他加工。 以上所述，僅是本技術的較佳實施例，并非對本技術作任何限制，凡是根據本技術技術實質對以上實施例所作的任何簡單修改、變更以及等效結構變換，均仍屬于本技術技術方案的保護范圍內。本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種鎢銅電子封裝片夾具，其特征在于，包括一底板，所述底板上設置有L形定位塊，所述底板上還開有平行于L形定位塊兩條邊的第一凹槽和第二凹槽，所述第一凹槽和第二凹槽內分別設置有可移動的第一定位塊和第二定位塊，所述第一定位塊和第二定位塊均包括一上滑動塊和與上滑動塊螺紋連接的下滑塊；所述底板上還開有螺紋孔，一螺栓穿過一壓塊擰入所述螺紋孔將所述壓塊固定在底板上。

【技術特征摘要】
1.一種鎢銅電子封裝片夾具，其特征在于，包括一底板，所述底板上設置有L形定位塊，所述底板上還開有平行于L形定位塊兩條邊的第一凹槽和第二凹槽，所述第一凹槽和第二凹槽內分別設置有可移動的第一定位塊和第二定位塊，所述第一定位塊和第二定位塊均包括一上滑動塊和與上滑動塊螺紋連接的下滑塊；所述底板上還開有螺紋孔，一螺栓穿過一壓塊擰入所述螺紋孔將所述壓塊固定在底板上。2.根據權利要求1所述的一種鎢銅電子封裝片夾...

【專利技術屬性】
技術研發人員：周建榮，
申請(專利權)人：蘇州金牛精密機械有限公司，
類型：新型
國別省市：江蘇;32