一種新型的濾波線圈焊接方法技術

本發明專利技術公開了一種新型的濾波線圈焊接方法，包括有以下步驟：（1）將模塊端子嵌入安裝于濾波殼體的兩側；（2）將濾波線圈放入濾波殼體的容置腔體；（3）將濾波線圈兩端的金屬線分別拉到濾波殼體的兩側，并與模塊端子固定；（4）用電阻焊頭將模塊端子和濾波線圈的金屬線夾住，所述電阻焊頭包括有第一焊頭和第二焊頭，所述第一焊頭與濾波線圈的金屬線接觸，所述第二焊頭與模塊端子接觸；（5）所述第一焊頭通電，通過電阻焊頭的高溫將接觸第一焊頭的金屬線上的絕緣層破除；（6）所述第一焊頭和第二焊頭同時通電，將模塊端子與破除絕緣層部位的濾波線圈的金屬線進行焊接固定，本發明專利技術有效優化了濾波模組的制作流程，并達到了降低生產成本的目的。

【技術實現步驟摘要】
【專利摘要】本專利技術公開了，包括有以下步驟：（1）將模塊端子嵌入安裝于濾波殼體的兩側；（2）將濾波線圈放入濾波殼體的容置腔體；（3）將濾波線圈兩端的金屬線分別拉到濾波殼體的兩側，并與模塊端子固定；（4）用電阻焊頭將模塊端子和濾波線圈的金屬線夾住，所述電阻焊頭包括有第一焊頭和第二焊頭，所述第一焊頭與濾波線圈的金屬線接觸，所述第二焊頭與模塊端子接觸；（5）所述第一焊頭通電，通過電阻焊頭的高溫將接觸第一焊頭的金屬線上的絕緣層破除；（6）所述第一焊頭和第二焊頭同時通電，將模塊端子與破除絕緣層部位的濾波線圈的金屬線進行焊接固定，本專利技術有效優化了濾波模組的制作流程，并達到了降低生產成本的目的。【專利說明】
本專利技術涉及連接器
，尤其涉及。
技術介紹
傳統網絡連接器的基本結構如圖1所示，它是由前殼5、主體6、RJ端子7、LED 8、電容、PCB模組9、輸入端子10、后蓋12以及濾波模組13等零件組成。其中，如圖2所示，所示濾波模組13由濾波殼體2、模塊端子3和濾波線圈I組成。所述濾波模組13在制作工藝上，首先要對濾波線圈I上需要與模塊端子3接觸部位的金屬線11絕緣層進行破除，然后將破除絕緣層的金屬線11纏繞到模塊端子3表面，再進行焊接固定，最后將絕緣物質覆蓋位于濾波殼體2中的濾波線圈I外起整體固定的作用，上述制作工藝為濾波模組13的傳統制作流程。 而在此種制作流程中，對濾波線圈I上與模塊端子3接觸部位的金屬線11絕緣層進行破除，把金屬線11纏繞到模塊端子3表面進行焊接固定的制作流程過于繁瑣，且花費了大量的人力及物力，生產成本投入較大。
技術實現思路
本專利技術的目的在于針對現有技術的不足提供了一種能夠優化制作流程、節省人力物力、以及能夠降低生產成本的新型的濾波線圈焊接方法。 為實現上述目的，本專利技術采用了如下技術方案。 ，包括有以下步驟:(1)將模塊端子嵌入安裝于濾波殼體的兩側；(2)將濾波線圈放入濾波殼體的容置腔體；(3)將濾波線圈兩端的金屬線分別拉到濾波殼體的兩側，并與模塊端子固定，使得濾波線圈的金屬線與模塊端子接觸；(4)用電阻焊頭將模塊端子和濾波線圈的金屬線夾住，所述電阻焊頭包括有第一焊頭和第二焊頭，所述第一焊頭與濾波線圈的金屬線接觸，所述第二焊頭與模塊端子接觸；(5)所述第一焊頭通電，通過電阻焊頭的高溫將接觸第一焊頭的金屬線上的絕緣層破除；(6)所述第一焊頭和第二焊頭同時通電，將模塊端子與破除絕緣層部位的濾波線圈的金屬線進行焊接固定。 進一步地，還包括有步驟(7)，清除濾波線圈金屬線與模塊端子焊接固定處多余的金屬線。 再進一步地，還包括有步驟(8)，在濾波線圈金屬線與模塊端子焊接固定處覆蓋一層具有導通性的物質。 優選的，步驟(8)中所述的具有導通性的物質為錫。 本專利技術的有益效果: 本專利技術所述的，通過電阻焊頭夾住濾波線圈的金屬線與模塊端子，首先對電阻焊頭的第一焊頭通電，將濾波線圈的金屬線與模塊端子的部分的絕緣層去除，然后再對電阻焊頭的第一焊頭和第二焊頭同時通電，可將去除絕緣層的濾波線圈的金屬線與模塊端子進行焊接，從而達到濾波線圈與模塊端子固定導通的目的，本專利技術有效優化了濾波模組的制作流程，并達到了節省人力、物力、降低生產成本的目的。 【專利附圖】【附圖說明】 圖1為傳統網絡連接器的部分剖面結構示意圖。 圖2為傳統網絡連接器的濾波模組的結構示意圖。 圖3為本專利技術的電阻焊頭的結構。 圖4為本專利技術的濾波線圈的結構示意圖。 圖5為本專利技術的模塊端子嵌入濾波殼體后的結構示意圖。 圖6為本專利技術的模塊端子和濾波線圈均放入濾波殼體后的結構示意圖。 圖7為本專利技術的電阻焊頭夾住模塊端子與濾波線圈金屬線的結構示意圖。 圖8為圖7中A處的放大示意圖。 附圖標記包括: 1-濾波線圈11-金屬線 2——濾波殼體21——容置腔體 3—模塊端子 4—電阻焊頭41—第一焊頭 42—第二焊頭 5—前殼 6——主體7——RJ端子 8-LED9-PCB 模組 10—輸入端子12—后蓋13——濾波模組。 具體實施方法以下結合附圖對本專利技術進行詳細的描述。 如圖3至圖8所示，本專利技術所述的，包括有以下步驟:(1)將模塊端子3嵌入安裝于濾波殼體2的兩側；(2)將濾波線圈I放入濾波殼體2的容置腔體21；(3)將濾波線圈I兩端的金屬線11分別拉到濾波殼體2的兩側，并與模塊端子3固定，使得濾波線圈I的金屬線11與模塊端子3接觸；(4)用電阻焊頭4將模塊端子3和濾波線圈I的金屬線11夾住，所述電阻焊頭4包括有第一焊頭41和第二焊頭42，所述第一焊頭41與濾波線圈I的金屬線11接觸，所述第二焊頭42與模塊端子3接觸； (5)所述第一焊頭41通電，通過電阻焊頭4的高溫將接觸第一焊頭41的金屬線11上的絕緣層破除；(6)所述第一焊頭41和第二焊頭42同時通電，將模塊端子3與破除絕緣層部位的濾波線圈I的金屬線11進行焊接固定。 本專利技術所述的，通過電阻焊頭4夾住濾波線圈I的金屬線11與模塊端子3，首先對電阻焊頭4的第一焊頭41通電，將濾波線圈I的金屬線11與模塊端子3的部分的絕緣層去除，然后再對電阻焊頭4的第一焊頭41和第二焊頭42同時通電，可將去除絕緣層的濾波線圈I的金屬線11與模塊端子3進行焊接，從而達到濾波線圈I與模塊端子3固定導通的目的，本專利技術有效優化了濾波模組的制作流程，并達到了節省人力、物力、降低生產成本的目的。 進一步地，還包括有步驟(7)，清除濾波線圈I金屬線11與模塊端子3焊接固定處多余的金屬線11。本專利技術在步驟(6)中將模塊端子3與破除絕緣層部位的濾波線圈I的金屬線11進行焊接固定后，金屬線11牢牢固定到模塊端子3上，此時生產者需要將不需要的金屬線11采用人工或其它方式進行清除，進一步增強本專利技術制作完成產品的美觀性。 再進一步地，還包括有步驟(8 )，在濾波線圈I金屬線11與模塊端子3焊接固定處覆蓋一層具有導通性的物質。本專利技術在完成濾波線圈I金屬線11與模塊端子3焊接固定后，再在該焊接固定處覆蓋一層具有導通性的物質，進一步對該焊接固定處的焊頭起到保護固定的作用。 作為優選的實施方式，步驟(8)中所述的具有導通性的物質為錫。本專利技術通過在濾波線圈I金屬線11與模塊端子3焊接固定處覆蓋一層錫，進一步起到導通及保護固定的作用。 綜上所述可知本專利技術乃具有以上所述的優良特性，得以令其在制造組裝以及使用上，增進以往技術中所未有的效能而具有實用性，成為一種極具實用價值的新型的濾波線圈焊接方法。 以上內容僅為本專利技術的較佳實施例，對于本領域的普通技術人員，依據本專利技術的思想，在具體實施方法及應用范圍上均會有改變之處，本說明書內容不應理解為對本專利技術的限制。【權利要求】1.，其特征在于，包括有以下步驟: (1)將模塊端子嵌入安裝于濾波殼體的兩側； (2)將濾波線圈放入濾波殼體的容置腔體； (3)將濾波線圈兩端的金屬線分別拉到濾波殼體的兩側，并與模塊端子固定，使得濾波線圈的金屬線與模塊端子接觸； (4)用電阻焊頭將模塊端子和濾波線圈的金屬線夾住，所述電阻焊頭包括有第一焊頭和第二焊頭，所述第一焊頭與濾波線圈的金屬線接觸，所述第二焊頭與模塊端子接觸； 本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種新型的濾波線圈焊接方法，其特征在于，包括有以下步驟：（1）將模塊端子嵌入安裝于濾波殼體的兩側；（2）將濾波線圈放入濾波殼體的容置腔體；（3）將濾波線圈兩端的金屬線分別拉到濾波殼體的兩側，并與模塊端子固定，使得濾波線圈的金屬線與模塊端子接觸；（4）用電阻焊頭將模塊端子和濾波線圈的金屬線夾住，所述電阻焊頭包括有第一焊頭和第二焊頭，所述第一焊頭與濾波線圈的金屬線接觸，所述第二焊頭與模塊端子接觸；（5）所述第一焊頭通電，通過電阻焊頭的高溫將接觸第一焊頭的金屬線上的絕緣層破除；（6）所述第一焊頭和第二焊頭同時通電，將模塊端子與破除絕緣層部位的濾波線圈的金屬線進行焊接固定。

【技術特征摘要】

【專利技術屬性】
技術研發人員：張智凱，郭濤，郭曉鑫，柴杰，段曉慧，
申請(專利權)人：東莞建冠塑膠電子有限公司，湧德電子股份有限公司，中江湧德電子有限公司，
類型：發明
國別省市：廣東;44