提供了一種裝置。存在具有封裝基板(304?A)和集成電路(IC)(302?A)的電路組件(206?A1)。封裝基板具有微帶線(208?A1)，并且IC固定到封裝基板且電氣耦合到微帶線。電路板(202?A)也固定到封裝基板。電介質波導(204?A)固定到電路板。電介質波導具有電介質芯體(310?A)，該電介質芯體(310?A)延伸到位于電介質波導和微帶線之間的過渡區(314?A)，并且微帶線被配置為與電介質波導形成通信鏈路。
【技術實現步驟摘要】
【國外來華專利技術】【專利摘要】提供了一種裝置。存在具有封裝基板(304-A)和集成電路(IC)(302-A)的電路組件(206-A1)。封裝基板具有微帶線(208-A1)，并且IC固定到封裝基板且電氣耦合到微帶線。電路板(202-A)也固定到封裝基板。電介質波導(204-A)固定到電路板。電介質波導具有電介質芯體(310-A)，該電介質芯體(310-A)延伸到位于電介質波導和微帶線之間的過渡區(314-A)，并且微帶線被配置為與電介質波導形成通信鏈路。【專利說明】使用嵌入式電介質波導的芯片間通信
本申請總體涉及芯片到芯片通信，更具體地涉及使用電介質波導的芯片到芯片通?目。
技術介紹
最廣泛使用的互連系統(在大多數電子器件中采用)采用集成到印刷電路板(PCB)或背板的金屬跡線。對于該類型的系統，集成電路(IC)被固定到PCB，以便電氣耦合到跡線中的一條或多條，從而允許芯片間或芯片到芯片的通信。這種布置的問題是，已達到數據速率或數據傳輸的物理極限，因此，已經或正在開發若干不同類型的通信鏈路:光學鏈路和無線鏈路。這些開發中的技術每一個均采用傳輸介質的使用，即用于光學鏈路的光纖和用于無線鏈路的金屬波導。 轉到圖1和圖2，可以看到使用無線鏈路或光學鏈路的互連系統100的示例。在該示例中，傳輸介質104(其為金屬波導或光纖)被集成到PCB 102。IC 106-1和106-2被固定到PCB 102并且與傳輸介質104的每個相應端鄰近。于是，在理論上，收發器108-1和108-2(對于光學鏈路是光學收發器，而對于無線鏈路是射頻(RF)收發器)可以允許在IC 106-1和106-2之間進行芯片間通/[目。然而，在實踐中，該芯片間通彳目不是簡單的任務。例如，假設系統100采用光纖鏈路，則光學收發器108-1和108-2將具有片上發光二極管(LED)和/或光電二極管(這對于現有工藝技術是困難的)，其具有光軸。通常，(用于傳輸的)LED是具有特定波長或頻率的激光二極管，并且傳輸介質104 (對于該示例是光纖)的大小被設計為適應從LED發射的光的波長。通常，傳輸介質104(對于該示例是光纖)是改善帶寬的單模光纖，其具有與從LED發射的光的波長相關的直徑。例如，對于近紅外(即，波長在約0.7 μ m和約3 μ m之間)，單模光纖一般將具有在約8 μ m和約10 μ m之間的直徑。因此，在傳輸介質104(對于該示例是光纖)的光軸和LED(或光電二極管)的光軸之間的未對準(即使是幾微米)可能導致低劣的互連或沒有互連。因此，精密加工或其它更獨特的微觀光學的結構一般是必要的。這對于金屬波導同樣如此；即精密加工對于正確對準一般是必要的。用于亞毫米波的金屬波導同樣是相當有損耗的，從而基本上限制了波導工作的距離。 因此，存在對改進的互連系統的需求。 在以下文獻中描述了常規系統的一些其它示例:美國專利5，754，948 ;美國專利7，768, 457 ;美國專利7，379,713 ;美國專利7，330，702 ;美國專利6，967，347 ;以及美國專利授權前公開2009/0009408。
技術實現思路
在一個方面，示例實施例提供了一種裝置。該裝置包括:具有第一側、第二側和第一地平面的電路板，其中第一地平面形成在電路板的第一側上；固定到電路板的第一側的封裝基板，其中封裝基板包括:電氣耦合到第一地平面的第二地平面；與第一和第二地平面基本上平行的微帶線，其中微帶線具有:第一部分，其覆蓋第二地平面的至少一部分并且與第二地平面隔開第一距離，其中微帶線的第一部分的大小被設計為具有傳播具有一波長的輻射的阻抗；以及第二部分，其覆蓋第一地平面的至少一部分并且與第一地平面隔開第二距離，其中第二距離大于第一距離，并且其中微帶線的第二部分的大小被設計具有傳播具有該波長的輻射的阻抗，并且其中微帶線的第二部分位于過渡區內；集成電路(1C)，其固定到封裝基板并且電氣耦合到微帶線的第一部分；以及固定到電路板的電介質波導，其中電介質波導包括覆蓋第一地平面的至少一部分并且延伸到過渡區中的芯體。 在【具體實施方式】中，該波長可以是小于或等于約1_。電介質波導可以進一步包括包層，芯體可以具有第一介電常數，包層可以具有第二介電常數，并且第一介電常數可以大于第二介電常數。封裝基板可以具有第一側和第二側，微帶線可以形成在封裝基板的第一側上，IC可以固定到封裝基板的第一側，第一地平面可以形成在封裝基板的第二側上。一個或多個焊球可以固定到第一和第二地平面。阻抗可以是大約50 Ω。微帶線的第一部分可以是具有約25 μ m寬度的大致矩形，微帶線的第二部分可以是具有約50 μ m寬度的大致矩形。 在另一方面中，提供了一種裝置。該裝置包括具有第一側、第二側和多個電路板地平面的電路板，其中每個電路板地平面形成在電路板的第一側上；多個封裝基板，其中每個封裝基板固定到電路板的第一側，并且其中每個封裝基板搭配電路板地平面中的至少一個，其中每個封裝基板包括:電氣耦合到其電路板地平面的封裝基板地平面；與其封裝基板地平面和其電路板地平面基本上平行的微帶線，其中微帶線具有:第一部分，其覆蓋其封裝基板地平面的至少一部分并且與其封裝基板地平面隔開第一距離，其中微帶線的第一部分的大小被設計為具有傳播具有一波長的輻射的阻抗；以及第二部分，其覆蓋其電路板地平面的至少一部分并且與其電路板地平面隔開第二距離，其中第二距離大于第一距離，并且其中微帶線的第二部分的大小被設計為具有傳播具有該波長的輻射的阻抗，并且其中微帶線的第二部分位于過渡區內；多個1C，其中每個IC固定到封裝基板中的至少一個并且電氣耦合到其微帶線的第一部分；以及固定到電路板的電介質波導網絡，其中來自電介質波導網絡的芯體覆蓋每個電路板地平面的至少一部分并且延伸到其過渡區中。 根據本專利技術的實施例，電介質波導網絡進一步包括具有包層的多個電介質波導，并且其中芯體具有第一介電常數，并且其中包層具有第二介電常數，并且其中第一介電常數大于第二介電常數。 在【具體實施方式】中，每個封裝基板可以具有第一側和第二側，微帶線可以形成在封裝基板的第一側上，IC可以固定到封裝基板的第一側，封裝基板地平面可以形成在封裝基板的第二側上。一個或多個焊球可以固定到電路板地平面和每個封裝基板的封裝基板地平面。 在另一方面中，提供了一種裝置。該裝置包括:具有第一側、第二側、第一地平面和第二地平面的電路板，其中第一和第二地平面形成在電路板的第一側上，并且其中第一和第二地平面彼此隔開；固定到電路板的第一側的第一封裝基板，其中第一封裝基板包括:電氣耦合到第一地平面的第三地平面；與第一和第三地平面基本上平行的第一微帶線，其中第一微帶線具有:第一部分，其覆蓋第三地平面的至少一部分并且與第三地平面隔開第一距離，其中第一微帶線的第一部分的大小被設計為具有傳播具有一波長的輻射的阻抗；以及第二部分，其覆蓋第一地平面的至少一部分并且與第一地平面隔開第二距離，其中第二距離大于第一距離，并且其中第一微帶線的第二部分的大小被設計為具有傳播具有該波長的輻射的阻抗，并且其中第一微帶線的第二部分位于第一過渡區內；第一 1C，其固定到封裝基板并且電氣耦合到第一微帶線的第一部分；固定到電路板的本文檔來自技高網...
【技術保護點】
一種裝置，其包括：電路板，其具有第一側、第二側和第一地平面，槽，其形成在所述電路板的第一側中，其中所述第一地平面位于所述槽的至少一部分下面；封裝基板，其固定到所述電路板的第一側，其中所述封裝基板包括：第二地平面，其電氣耦合到所述第一地平面；微帶線，其基本上與所述第一和第二地平面平行，其中所述微帶線具有：第一部分，其覆蓋所述第二地平面的至少一部分并且與所述第二地平面隔開第一距離，其中所述微帶線的第一部分的大小被設計為具有傳播具有一波長的輻射的阻抗；以及第二部分，其覆蓋所述第一地平面的至少一部分并且與所述第一地平面隔開第二距離，其中所述第二距離大于所述第一距離，并且其中所述微帶線的第二部分的大小被設計為具有傳播具有所述波長的輻射的所述阻抗，并且其中所述微帶線的第二部分位于過渡區內；集成電路即IC，其固定到所述封裝基板并且電氣耦合到所述微帶線的第一部分；以及電介質芯體，其覆蓋所述第一地平面的至少一部分，延伸到所述過渡區中，并且固定在所述槽中。
【技術特征摘要】
【國外來華專利技術】...
【專利技術屬性】
技術研發人員：J·A·赫爾嵩末，R·F·佩恩，M·科爾斯，B·S·哈倫，H·阿里，
申請(專利權)人：德克薩斯儀器股份有限公司，
類型：發明
國別省市：美國;US
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