移動裝置制造方法及圖紙

本發明專利技術提供一種移動裝置，該移動裝置包括：一介質基板、一接地面、一輻射部，以及一共振電路。該接地面設置于該介質基板上。該介質基板還具有一非接地區域。該輻射部和該共振電路皆設置于該非接地區域內。該共振電路包括一電容元件和一電感元件。一信號源經由該共振電路耦接至該輻射部。該輻射部、該共振電路，以及該接地面共同形成一天線結構。本發明專利技術至少具有低成本、結構簡單，以及工藝容易等等優點。

【技術實現步驟摘要】
【專利摘要】本專利技術提供一種移動裝置，該移動裝置包括：一介質基板、一接地面、一輻射部，以及一共振電路。該接地面設置于該介質基板上。該介質基板還具有一非接地區域。該輻射部和該共振電路皆設置于該非接地區域內。該共振電路包括一電容元件和一電感元件。一信號源經由該共振電路耦接至該輻射部。該輻射部、該共振電路，以及該接地面共同形成一天線結構。本專利技術至少具有低成本、結構簡單，以及工藝容易等等優點。【專利說明】移動裝直
本專利技術涉及一種移動裝置，尤其涉及包括一天線結構的移動裝置。
技術介紹
隨著移動通信技術的發達，移動裝置在近年日益普遍，常見的例如：手提電腦、 移動電話、多媒體播放器以及其他混合功能的便攜式電子裝置。為了滿足人們的需求，移 動裝置通常具有無線通信的功能。有些涵蓋長距離的無線通信范圍，例如：移動電話使 用 2G、3G、LTE (Long Term Evolution)系統及其所使用 700MHz、850MHz、900MHz、1800MHz、 1900MHz、2100MHz、2300MHz以及2500MHz的頻帶進行通信，而有些則涵蓋短距離的無線通 信范圍，例如：Wi_Fi、Bluetooth 以及WiMAX(Worldwide Interoperability for Microwave Access)系統使用2. 4GHz、3. 5GHz、5. 2GHz和5. 8GHz的頻帶進行通信。 在現有的技術中，常以固定尺寸的一金屬件作為移動裝置的天線主體，該金屬件 的長度須等于所需頻帶對應的二分之一波長或四分之一波長。然而，一些低頻頻帶（例如： GPS (Global Positioning System)頻帶）所對應的波長較長，天線設計者往往難以將具有 此波長的金屬件設計于小型化的移動裝置當中。
技術實現思路
為了解決前述問題，本專利技術提供一種移動裝置，包括：一介質基板；一接地面，設 置于該介質基板上，其中該介質基板還具有一非接地區域；一輻射部，設置于該非接地區域 內；以及一共振電路，設置于該非接地區域內，并包括一電容元件和一電感元件；其中，一 信號源經由該共振電路耦接至該輻射部；以及其中，該輻射部、該共振電路，以及該接地面 共同形成一天線結構。 本專利技術提供一種移動裝置及其小型化平面式天線結構，至少具有低成本、結構簡 單，以及工藝容易等等優點。根據實際量測結果，本專利技術的天線結構于低頻頻帶（例如：GPS 頻帶）中的天線效率約可達47%至49%，可符合實際應用需求。 【專利附圖】【附圖說明】 圖1是顯示根據本專利技術一實施例所述的移動裝置的示意圖； 圖2是顯示根據本專利技術一實施例所述的移動裝置的示意圖； 圖3是顯示根據本專利技術一實施例所述的移動裝置的天線結構的返回損失圖； 圖4是顯示根據本專利技術一實施例所述的移動裝置的示意圖； 圖5是顯示根據本專利技術一實施例所述的移動裝置的示意圖； 圖6是顯示根據本專利技術一實施例所述的移動裝置的示意圖； 圖7是顯示根據本專利技術一實施例所述的移動裝置的示意圖；以及 圖8是顯示根據本專利技術一實施例所述的移動裝置的示意圖。 其中，附圖標記說明如下： 100、200、400、500、600、700、800 ?移動裝置； 110?介質基板； 120?接地面； 130?非接地區域； 140、240、540、740 ?輻射部； 150、250、450 ?共振電路； 190?信號源； 241、541、741?輻射部的第一端； 242、542、742?輻射部的第二端； 260?連接部； C1?電容元件； L1?電感元件； FBI?操作頻帶。 【具體實施方式】 為了讓本專利技術的目的、特征和優點能更明顯易懂，下文特舉出本專利技術的具體實施 例，并配合附圖，作詳細說明如下。 圖1是顯示根據本專利技術一實施例所述的移動裝置100的示意圖。移動裝置100 可以是一智能手機（Smart Phone)、一平板電腦（Tablet Computer)，或是一筆記本電腦 (Notebook Computer)。如圖1所示，移動裝置100至少包括：一介質基板（Dielectric Substrate) 110、一接地面 120、一福射部 140,以及一共振電路（Resonant Circuit) 150。介 質基板110可以是一系統電路板（SystemCircuit Board)或是一 FR4基板。接地面120和 輻射部140可以用金屬制成，例如：銅、銀，或是鋁。必須注意的是，移動裝置100還可包括 其他兀件，例如：一處理器、一觸控面板、一觸控模塊、一相機模塊、一揚聲器、一電池，以及 一夕卜殼（未顯不）。 接地面120設置于介質基板110上。介質基板110還具有一非接地（Non-Ground) 區域130。在一些實施例中，非接地區域130大致為一矩形。在一些實施例中，非接地區域 130大致位于介質基板110的一角落處或是一邊緣處。輻射部140和共振電路150設置于 非接地區域130內。在本實施例中，輻射部140大致為一 I字形。在其他實施例中，輻射部 240亦可大致為一 L字形、一 J字形、一 U字形，或是一 S字形。共振電路150包括至少一電 容元件和至少一電感元件。輻射部140、共振電路150,以及接地面120可以共同形成一天線 結構，其大致為一平面式結構。一信號源190經由共振電路150耦接至輻射部140,以激發 該天線結構。在一些實施例中，信號源190還可稱接至一同軸電纜線（Coaxial Cable)(未 顯示），其中該同軸電纜線的一中心導線耦接至共振電路150,而該同軸電纜線的一導體外 殼耦接至接地面120。 在本專利技術中，共振電路150的該電容元件和該電感元件可采用并聯耦接或是串聯 奉禹接。通過適當地選擇該電容元件的一電容值和該電感元件的一電感值，共振電路150可 以在該天線結構的一操作頻帶附近產生一虛共振。此設計方式可視為是共振電路150提供 額外的一共振長度。因此，本專利技術的天線結構的尺寸將可明顯地縮小，能輕易地適用于各種 小型化的移動裝置。 圖2是顯示根據本專利技術一實施例所述的移動裝置200的示意圖。圖2和圖1相 似。如圖2所示，移動裝置200至少包括：一介質基板110、一接地面120、一輻射部240、一 共振電路250,以及一連接部260。相似地，介質基板110還具有一非接地區域130,其中輻 射部240、共振電路250,以及連接部260皆設置于非接地區域130內。在本實施例中，輻射 部240大致為一 L字形。在其他實施例中，輻射部240亦可大致為一 I字形、一 J字形、一 U字形，或是一 S字形。更詳細地說，輻射部240的一第一端241耦接至共振電路250,而輻 射部240的一第二端242為一開路端（Open End)。共振電路250包括一電容兀件C1和一 電感元件L1，其中電容元件C1和電感元件L1并聯耦接。電容元件C1可以是一芯片電容 器（Chip Capacitor),而電感元件L1可以是一芯片電感器（Chip Inductor)。在其他實施 例中，共振電本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種移動裝置，包括：一介質基板；一接地面，設置于該介質基板上，其中該介質基板還具有一非接地區域；一輻射部，設置于該非接地區域內；以及一共振電路，設置于該非接地區域內，并包括一電容元件和一電感元件；其中，一信號源經由該共振電路耦接至該輻射部；以及其中，該輻射部、該共振電路，以及該接地面共同形成一天線結構。

【技術特征摘要】

【專利技術屬性】
技術研發人員：魏婉竹，張志華，
申請(專利權)人：宏碁股份有限公司，
類型：發明
國別省市：中國臺灣;71